一种印刷电路板及芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种印刷电路板及芯片封装结构。


背景技术：

2.随着芯片技术的发展和产品研发功能需求的不断增加，密间距、小型化、低功率的器件应用愈发广泛，在这类器件中，方形扁平无引脚封装(quad flat no-leads package，qfn)类型的器件占据着举足轻重的地位。
3.但是随着对器件设计的复杂度和功能性要求越来越高，qfn封装类型的芯片在pcb上焊接和加工时的难度和不良率问题也愈发尖锐。此类器件在焊接加工时容易带来聚锡等性能的问题，从而影响产品性能，并提高产品加工时的效率和良率。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型实施例提供一种印刷电路板及芯片封装结构，通过设计基板上焊盘的位置和尺寸大小，以解决现有技术中印刷电路板在焊接加工时带来的聚锡的技术问题。
5.第一方面，本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，包括基板以及位于所述基板一侧的电路板焊盘；
6.所述基板包括第一电路板区域和第二电路板区域，所述第二电路板区域围绕所述第一电路板区域；
7.所述第一电路板区域包括至少一个焊盘分割区；
8.所述电路板焊盘包括位于所述焊盘分割区的至少两个分割电路板焊盘，所述分割电路板焊盘的面积小于所述焊盘分割区面积的一半。
9.可选的，所述第一电路板区域还包括非焊盘分割区；
10.所述电路板焊盘还包括位于所述非焊盘分割区的至少一个第一电路板焊盘，且任一所述第一电路板焊盘与所述分割电路板焊盘绝缘设置。
11.可选的，所述电路板焊盘还包括位于所述第二电路板区域的多个第二电路板焊盘，且任一所述第一电路板焊盘与所述第二电路板焊盘绝缘设置，且任一所述分割电路板焊盘与所述第二电路板焊盘绝缘设置。
12.可选的，所述第二电路板焊盘包括第二甲电路板焊盘和第二乙电路板焊盘，所述第二甲电路板焊盘和所述第二乙电路板焊盘位于所述第二电路板区域相对设置的两个边缘；
13.所述第一电路板焊盘包括第一甲电路板焊盘，所述第一甲电路板焊盘和所述分割电路板焊盘均位于所述第二甲电路板焊盘和所述第二乙电路板焊盘之间，且所述第一甲电路板焊盘与所述第二乙电路板焊盘绝缘设置。
14.可选的，所述焊盘分割区的面积大于任一其他所述电路板焊盘的面积；
15.所述焊盘分割区包括至少两个所述分割电路板焊盘，所述分割电路板焊盘在所述焊盘分割区轴对称分布。
16.可选的，所述分割电路板焊盘包括倒角。
17.可选的，所述焊盘分割区还包括盲槽设置区；
18.所述分割电路板焊盘围绕所述盲槽设置区设置；
19.所述印刷电路板还包括盲槽，所述盲槽位于所述盲槽设置区，且所述盲槽的开槽深度小于所述基板的厚度。
20.可选的，所述第一电路板焊盘包括至少一个第一乙电路板焊盘，所述第二电路板焊盘包括第二丙电路板焊盘，所述第一乙电路板焊盘与所述第二丙电路板焊盘绝缘设置。
21.可选的，所述印刷电路板还包括位于所述基板表面的隔离丝印；
22.所述隔离丝印包括第一隔离丝印、第二隔离丝印和第三隔离丝印；
23.所述第一隔离丝印位于所述分割电路板焊盘与所述第二甲电路板焊盘之间；
24.所述第二隔离丝印位于所述第一甲电路板焊盘与所述第二乙电路板焊盘之间；
25.所述第三隔离丝印位于所述第一乙电路板焊盘与所述第二丙电路板焊盘之间。
26.第二方面，本实用新型实施例提供一种芯片封装结构，包括方形扁平无引脚封装芯片以及第一方面任一项所述的印刷电路板，所述方形扁平无引脚封装芯片与所述印刷电路板对位贴合。
27.本实用新型实施例提供的一种印刷电路板，该印刷电路板包括基板以及位于基板一侧的电路板焊盘，通过在基板的不同区域设置电路板焊盘，并且保证位于焊盘分割区的分割电路板焊盘的面积小于焊盘分割区面积的一半，如此从设计端解决印刷电路板在芯片封装焊接加工时可能产生的聚锡的现象，保证产品的性能并提升加工的效率。
附图说明
28.为了更加清楚地说明本实用新型示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本实用新型所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
29.图1是本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；
30.图2是本实用新型实施例提供的一种方形扁平无引脚封装芯片底部引脚的结构示意图；
31.图3是本实用新型实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图；
32.图4是图3提供的印刷电路板沿剖面线d-d’的剖面结构示意图；
33.图5是本实用新型实施例提供的一种芯片封装结构的结构示意图。
具体实施方式
34.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本实用新型实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本实用新型的技术方案。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本实用新型
的保护范围之内。
35.本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，图1是本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图，如图1所示，本实用新型实施例提供的印刷电路板10包括基板100以及位于基板100一侧的电路板焊盘200；基板100包括第一电路板区域101和第二电路板区域102，第二电路板区域102围绕第一电路板区域101；第一电路板区域101包括至少一个焊盘分割区101a；电路板焊盘200包括位于焊盘分割区101a的至少两个分割电路板焊盘201，分割电路板焊盘201的面积小于焊盘分割区101a面积的一半。
36.具体的，印刷电路板10包括基板100，在基板100一侧设置电路板焊盘200，电路板焊盘200可以通过焊接材料与芯片上集成电路或者其他电路元件贴合，实现芯片上集成电路或者其他电路元件连接接入到印刷电路板10中。其中，基板100为绝缘材料，电路板焊盘200为导电材料。通过在印刷电路板10的基板100上不同区域设置电路板焊盘200或者设计电路板焊盘200的尺寸，保证印刷电路板10适应更多类型的芯片等。
37.具体的，如图1所示，基板100包括第一电路板区域101和第二电路板区域102，并且第二电路板区域102围绕第一电路板区域101设置，通过将基板100进行分区设置，并在不同区域分别设置电路板焊盘200，以实现与芯片上集成电路或者其他电路元件贴合电连接。进一步的，第一电路板区域101包括至少一个焊盘分割区101a，即在基板100的第一电路板区域101中设置一个或者一个以上的焊盘分割区101a。示例性的，如图1所示，第一电路板区域101中设置一个焊盘分割区101a。
38.进一步的，通过在焊盘分割区101a上设置至少两个分割电路板焊盘201，可以解决电路板焊盘200通过焊接材料与芯片贴合时产生的问题。示例性的，如图1所示，焊盘分割区101a包括四个分割电路板焊盘201，通过在焊盘分割区101a将原有的大面积电路板焊盘设200设置成多个分割电路板焊盘201可以避免电路板焊盘200与芯片叠合时，避免涂覆过多的焊接材料，从而造成聚锡的情况。通过设置多个分割电路板焊盘201，进而减小电路板焊盘200的面积，即保证分割电路板焊盘201的面积最大不能超过或者等于焊盘分割区101a面积的一半。示例性的，如图1所示，设置于焊盘分割区101a的四个分割电路板区域201的面积均小于焊盘分割区101a面积的一半。通过减小电路板焊盘200的面积，可以缓解电路板焊盘200通过焊接材料与芯片贴合时产生的焊接材料聚集、印刷电路板10短路的情况，进一步缓解因部分区域焊接材料聚焦造成其他区域因焊接材料短缺造成开路的情况，提升生产加工良率和效率。其中，焊接材料可以是锡膏，也可以是其他适合焊接的材料，本实用新型实施例对此不进行限定。
39.综上，本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括基板和在基板一侧的电路板焊盘，通过在基板上设置焊盘分割区，并且在焊盘分割区上设计不同数量的分割电路板焊盘，同时位于焊盘分割区的分割电路板焊盘的面积小于基板焊盘分割区面积的一半，可以解决印刷电路板在芯片封装焊接加工时可能产生的短路、开路和聚锡的现象，保证产品的性能并提升加工的效率。
40.继续参考图1所示，第一电路板区域101还包括非焊盘分割区101b；电路板焊盘200还包括位于非焊盘分割区101b的至少一个第一电路板焊盘210，且任一第一电路板焊盘210与分割电路板焊盘201绝缘设置。
41.具体的，电路板焊盘200还包括第一电路板焊盘210，印刷电路板10在非焊盘分割
区101b设置至少一个第一电路板焊盘210。如图1所示，在非焊盘分割区101b中设置三个第一电路板焊盘210，在焊盘分割区101a中设置四个分割电路板焊盘201，其中，第一电路板焊盘210和分割电路板焊盘201之间没有接触并且绝缘设置。示例性的，位置相邻的每个第一电路板焊盘210之间没有接触并绝缘设置，至少两个分割电路板焊盘201之间没有接触并绝缘设置。第一电路板焊盘210和分割电路板焊盘201之间没有接触并绝缘设置，可以保证与印刷电路板10贴合的芯片上的集成电路或者其他电路元件准确的贴合，不会产生短路或者开路的情况。
42.继续参考图1所示，电路板焊盘200还包括位于第二电路板区域102的多个第二电路板焊盘220，且任一第一电路板焊盘210和任一分割电路板焊盘201绝缘设置，且任一分割电路板焊盘201与第二电路板焊盘220绝缘设置。
43.具体的，电路板焊盘200还包括第二电路板焊盘220，印刷电路板10在第二电路板区域102设置多个第二电路板焊盘220。如图1所示，在第一电路板区域101中的非焊盘分割区101b上设置三个第一电路板焊盘210，在第一电路板区域101中的焊盘分割区101a上设置四个分割电路板焊盘201，在第二电路板区域102中设置多个第二电路板焊盘220，其中，第一电路板焊盘210、分割电路板焊盘201和第二电路板焊盘220互相之间没有接触并且绝缘设置。示例性的，在第一电路板区域101中的第一电路板焊盘210和分割电路板焊盘201之间没有接触并绝缘设置，同时第二电路板焊盘220之间没有接触并绝缘设置，可以保证与印刷电路板10贴合的芯片上的集成电路或者其他电路元件准确的贴合，不会产生短路或者开路的情况。
44.进一步的，第一电路板焊盘210和第二电路板焊盘220之间也没有接触并绝缘设置，分割电路板焊盘201和第二电路板焊盘220之间也没有接触并绝缘设置，可以解决印刷电路板10通过焊接材料与芯片上集成电路或者其他电路元件贴合时，第一电路板焊盘210与第二电路板焊盘220之间距离最近处和分割电路板焊盘201与第二电路板焊盘220之间距离近处产生焊接材料聚集的情况，避免因第一电路板焊盘210与第二电路板焊盘220连接形成较大面积焊盘而产生焊接材料聚集、进而造成短路的问题，同时解决因部分区域焊接材料聚焦造成其他区域因焊接材料短缺造成开路的情况，提升生产加工良率和效率。
45.图2是本实用新型实施例提供的一种方形扁平无引脚封装芯片底部引脚的结构示意图，参考图1和图2所示，印刷电路板10用于与方形扁平无引脚封装芯片10'对位贴合；方形扁平无引脚封装芯片10'包括第一芯片区域101'和第二芯片区域102'，第二芯片区域102'围绕第一芯片区域101'；方形扁平无引脚封装芯片10'还包括芯片焊盘200'，芯片焊盘200'包括位于第一芯片区域102'的至少一个第一芯片焊盘210'以及位于第二芯片区域102'的多个第二芯片焊盘220'，至少一个第一芯片焊盘210'与第二芯片焊盘220'连接；第一芯片焊盘210'用于与至少一个第一电路板焊盘210对位贴合，第二芯片焊盘220'用于与第二电路板焊盘220对位贴合。
46.其中，方形扁平无引脚封装芯片10'封装于印刷电路板10上称为方形扁平无引脚封装(quad flat no-lead package，qfn)。通过将方形扁平无引脚封装芯片10'上的芯片焊盘220'焊接到印刷电路板10的电路板焊盘220上，实现印刷电路板10与方形扁平无引脚封装芯片10'的贴合。其中，方形扁平无引脚封装芯片10'具有的不同类型的芯片焊盘220'，可以使得方形扁平无引脚封装芯片10'具有更好的电和热性能。
47.其中，如图1和图2所示，第一电路板区域101与第一芯片区域101'位置对应，第二电路板区域102与第二芯片区域102'位置对应。本实用新型实施例提供的印刷电路板10与方形扁平无引脚封装芯片10'在区域划分具有一致性，保证印刷电路板10可以适用于方形扁平无引脚封装芯片10'的封装。同时，方形扁平无引脚封装芯片10'具有多样的芯片焊盘200'，在第一芯片区域101'设置至少一个第一芯片焊盘210'，在第二芯片区域102'设置多个第二芯片焊盘220'。
48.进一步的，参考图1和图2所示，第一芯片焊盘210'在印刷电路板10上第一电路板区域101中可以找到至少一个电路板焊盘200对应，第二芯片焊盘220'在印刷电路板10上第二区域102中可以找到电路板焊盘200一一对应，保证方形扁平无引脚封装芯片10'准确的封装于印刷电路板10上。进一步的，同时参考图1中的a和b区域以及图2中的a'和b'区域所示，图2中的a'区域对应图1中的a区域，图2中的b'区域对应图1中的b区域，即使方形扁平无引脚封装芯片10'中存在较大面积焊盘的情况下，印刷电路板10中也不会存在较大面积焊盘。在保证方形扁平无引脚封装芯片10'准确的封装于印刷电路板10的前提下，保证在焊盘分割区101a处的分割电路板焊盘201不会因较大面积焊盘而产生焊接材料聚集、进而造成短路的问题，同时不会存在因部分区域焊接材料聚焦造成其他区域因焊接材料短缺造成开路的情况，提升生产加工良率和效率。
49.图3是本实用新型实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图，第二电路板焊盘220包括第二甲电路板焊盘220a和第二乙电路板焊盘220b，第二甲电路板焊盘220a和第二乙电路板焊盘220b位于第二电路板区域102相对设置的两个边缘；第一电路板焊盘210包括第一甲电路板焊盘210a，第一甲电路板焊盘210a和分割电路板焊盘201均位于第二甲电路板焊盘220a和第二乙电路板焊盘220b之间，第一甲电路板焊盘210a与第二乙电路板焊盘220b绝缘设置。
50.参考图1至图3所示，第一芯片焊盘210'包括第一甲芯片焊盘210'a，第二芯片焊盘220'包括第二甲芯片焊盘220'a和第二乙芯片焊盘220'b，第二甲芯片焊盘220'a和第二乙芯片焊盘220'b位于第二芯片区域102'相对设置的两个边缘；第一甲芯片焊盘210'a分别与第二甲芯片焊盘220'a和第二乙芯片焊盘220'b电连接；第一甲芯片焊盘210'a用于与第一甲电路板焊盘210a和分割电路板焊盘201对位贴合，第二甲芯片焊盘220'a用于与第二甲电路板焊盘220a对位贴合，第二乙芯片焊盘220'b用于与第二乙电路板焊盘220b对位贴合。
51.具体的，如图2所示，方形扁平无引脚封装芯片10'的芯片焊盘200'包括第一甲芯片焊盘210'a，第二甲芯片焊盘220'a和第二乙芯片焊盘220'b，并将多种芯片焊盘200'进行电连接，提供不同的形状和尺寸的芯片焊盘200'。其中，第一甲芯片焊盘210'a分别与第二甲芯片焊盘220'a和第二乙芯片焊盘220'b电连接，形成如图2中b'区域中面积较大的芯片焊盘200'。参考图1中b区域所示，本实用新型实施例提供的印刷电路板10可以将设置的电路板焊盘200组合，提供方形扁平无引脚封装芯片10'的芯片焊盘200'所需贴合的电路板焊盘200，通过电路板焊盘200的组合提升印刷电路板10实用性。
52.进一步的，印刷电路板10中电路板焊盘200进行组合，可以保证与方形扁平无引脚封装芯片10'的芯片焊盘200'贴合。具体的，参考图3所示，在第二电路板区域102相对设置的第二甲电路板焊盘220a和第二乙电路板焊盘220b置于第一甲电路板焊盘210a和分割电路板焊盘201的两侧，第一甲电路板焊盘210a、分割电路板焊盘201、第二甲电路板焊盘220a
和第二乙电路板焊盘220b进行组合。其中，组合的电路板焊盘200，可以与图2中b'区域中第一甲芯片焊盘210'a与第二甲芯片焊盘220'a和第二乙芯片焊盘220'b电连接形成的芯片焊盘200'对位贴合。本实用新型实施例提供的印刷电路板10可以通过对电路板焊盘200进行不同组合满足与方形扁平无引脚封装芯片10'对位贴合。进一步的，与方形扁平无引脚封装芯片10'中b'区域中一体设置的第一甲芯片焊盘210'a，第二甲芯片焊盘220'a和第二乙芯片焊盘220'b不同，印刷电路板10中b区域的第一甲电路板焊盘210a、分割电路板焊盘201、第二甲电路板焊盘220a和第二乙电路板焊盘220b独立设置，相邻焊盘之间绝缘设置，保证第一甲电路板焊盘210a与分割电路板焊盘201、第一甲电路板焊盘210a与第二甲电路板焊盘220a以及分割电路板焊盘201与第二乙电路板焊盘220b不会相互连接形成较大面积的焊盘，保证印刷电路板中不会因较大面积焊盘而产生焊接材料聚集、进而造成短路的问题，同时不会存在因部分区域焊接材料聚焦造成其他区域因焊接材料短缺造成开路的情况，提升生产加工良率和效率。
53.继续参考图3所示，焊盘分割区101a的面积大于任一其他电路板焊盘200的面积；焊盘分割区101a包括至少两个分割电路板焊盘201，分割电路板焊盘201在焊盘分割区101a轴对称分布。
54.具体的，本实用新型实施例提供的印刷电路板10的电路板焊盘200为了满足更加多样的组合方式，在第一电路板区域101设置的电路板焊盘200具有不同的尺寸其中，焊盘分割区101a的面积大于在非焊盘分割区101b中其他电路板焊盘200的面积。为了防止在焊盘分割区101a处出现焊接材料聚集的情况，将焊盘分割区101a分割成至少两个分割电路板焊盘201。本实用新型实施例提供的印刷电路板10通过在焊盘分割区101a中设置至少两个分割焊盘201，避免在焊盘分割区101中电路板焊盘200面积过大，效的缓解在与方形扁平无引脚封装芯片贴合时产生的焊接材料聚集的情况。
55.进一步的，为了便于分割电路板焊盘201与其他第一电路板焊盘210的组合，规整分割电路板焊盘201的位置，至少两个分割电路板焊盘201轴对称分布。示例性的，如图3所示，焊盘分割区101a包括四个分割电路板焊盘201。进一步的，相比于在焊盘分割区101a设置的一个电路板焊盘，通过将该电路板焊盘进一步划分为至少两个分割电路板焊盘201，相邻两个分割电路板焊盘201之间因为存在缝隙会降低焊接材料在此处的流速，类似河流分支处流速变缓的道理，如此可以进一步避免焊接材料在较大面积焊盘处停留囤积，保证印刷电路板10中不会存在焊接材料聚集、进而造成短路的问题，同时不会存在因部分区域焊接材料聚焦造成其他区域因焊接材料短缺造成开路的情况，提升生产加工良率和效率。
56.继续参考图3所示，分割电路板焊盘201包括倒角c。
57.具体的，分割电路板焊盘201设置的倒角c便于焊接材料的流入。在分割电路板焊盘201上方涂覆焊接材料，焊接材料再向分割电路板焊盘201的四周流出。通过在分割电路板焊盘201的所有边角位置处均设置倒角c，防止分割电路板焊盘201在中间区域出现焊接材料的聚集。
58.图4是图3提供的印刷电路板沿剖面线d-d’的剖面结构示意图，参考图3和图4所示，焊盘分割区101a还包括盲槽设置区101c；分割电路板焊盘201围绕盲槽设置区101c设置；印刷电路板10还包括盲槽202，盲槽202位于盲槽设置区101c，且盲槽202的开槽深度h1小于基板100的厚度h。
59.具体的，焊盘分割区101a还包括盲槽设置区101c，在盲槽设置区101c的区域设置盲槽202，盲槽202可以承装分割电路板焊盘201焊接时多余的焊接材料，可以有效的防止多余的焊接材料聚集，避免因焊接材料聚集降低焊接的精度。
60.进一步的，如图4所示，盲槽201的开槽深度h1小于基板100的厚度h，通过限定盲槽201的厚度，防止通过设置盲槽201而打穿基板100。同时，盲槽221的开槽体积v1大于第一甲电路板焊盘210a与第一甲芯片焊盘210a'焊接时所需的焊接材料的体积v2，可以有效的将多余的焊接材料流入盲槽221中，印刷电路板10不会产生焊接材料聚集的情况。
61.继续参考图2和图3所示，第一电路板焊盘210包括至少一个第一乙电路板焊盘210b，第二电路板焊盘220包括第二丙电路板焊盘220c，第一乙电路板焊盘210b与第二丙电路板焊盘220c绝缘设置。
62.其中，第一芯片焊盘210'包括第一乙芯片焊盘210'b，第二芯片焊盘220'包括第二丙芯片焊盘220'c，第一乙芯片焊盘210'b与第二丙芯片焊盘220'c电连接；第一乙芯片焊盘210'b用于与第一丙电路板焊盘220c对位贴合，第二丙芯片焊盘220'c用于与第二丙电路板焊盘220c对位贴合。
63.具体的，如图2所示，方形扁平无引脚封装芯片10'的芯片焊盘200'还包括第一乙芯片焊盘210'b和第二丙芯片焊盘220'c，并将第一乙芯片焊盘210'b和第二丙芯片焊盘220'c电连接，形成如图2中a'区域中的芯片焊盘200'。参考图1中a区域所示，本实用新型实施例提供的印刷电路板10可以将设置的电路板焊盘200组合，提供方形扁平无引脚封装芯片10'的芯片焊盘200'所需贴合的电路板焊盘200，通过电路板焊盘200的组合提升印刷电路板10实用性。
64.进一步的，印刷电路板10中电路板焊盘200进行组合，可以保证与方形扁平无引脚封装芯片10'的芯片焊盘200'贴合。具体的，参考图3所示，在第二电路板区域102设置的第二丙电路板焊盘220c与在第一电路板区域101设置的第一乙电路板焊盘210b进行组合。其中，组合的电路板焊盘，可以与图2中a'区域中第一乙芯片焊盘210'b与第二丙芯片焊盘220'c电连接形成的芯片焊盘200'对位贴合。进一步的，在第一乙电路板焊盘210b和第二丙电路板焊盘220c之间可以设置隔离丝印，保证电路板焊盘200之间绝缘不接触，避免出现焊接材料聚集的情况。本实用新型实施例提供的印刷电路板10可以通过对电路板焊盘200进行不同组合满足与方形扁平无引脚封装芯片10'对位贴合。
65.继续参考图3和图4所示，印刷电路板10还包括位于基板100表面的隔离丝印230，隔离丝印230包括第一隔离丝印231、第二隔离丝印232和第三隔离丝印233；第一隔离丝印231位于分割电路板焊盘201与第二甲电路板焊盘220a之间；第二隔离丝印232位于第一甲电路板焊盘210a与第二乙电路板焊盘220b之间；第三隔离丝印233位于第一乙电路板焊盘210b与第二丙电路板焊盘220c之间。
66.其中，印刷电路板10还包括隔离丝印230，隔离丝印230设置于基板100上，并且隔离丝印的厚度h1小于在电路板焊盘200上涂覆焊接材料的厚度，用于防止焊接过程中焊接材料的流动以及焊接材料塌陷造成的聚集情况。具体的，如图3所示，在分割电路板焊盘201与第二甲电路板焊盘220a之间设置第一隔离丝印231，在第一甲电路板焊盘210a与第二乙电路板焊盘220b焊盘之间设置第二隔离丝印232，同时在第一乙电路板焊盘210b与第二丙电路板焊盘220c之间设置第三隔离丝印233，防止第一电路板区域101和第二电路板区域
102上的电路板焊盘200接触。本实用新型实施例提供的印刷电路板10通过将基板100设置不同的区域以及设置隔离丝印230，可以有效的划分不同的位置和尺寸的电路板焊盘200，有效的防止印刷电路板10在焊接过程中产生的焊接材料聚集的情况。
67.由于本实用新型实施例提供的芯片封装结构包括上述实施例提供的任意一种印刷电路板，具备与印刷电路板相同或相应的技术效果，在此不做具体描述。
68.以上是本实用新型的核心思想，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
69.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。