一种基板焊盘结构以及晶片焊接结构的制作方法

1.本技术涉及晶片焊接领域，尤其涉及一种基板焊盘结构及采用该焊盘结构的晶片焊接结构。


背景技术：

2.晶片安装在pcb基板上，需要设置焊盘结构为晶片提供安装。
3.现有的晶片安装，采用焊盘结构，现有技术中不易解决固晶偏移及回流后晶片偏移问题。因此，针对上述问题提出一种基板焊盘结构以及采用该焊盘结构的晶片焊接结构。


技术实现要素：

4.在本实施例中提供了一种基板焊盘结构以及采用该焊盘结构的晶片焊接结构用于解决现有技术中固晶偏移及回流后晶片偏移的问题。
5.根据本技术的一个方面，提供了一种基板焊盘结构，包括白油层、焊盘以及pcb板，所述白油层设置在pcb板上，所述白油层上设置有白油开窗，所述白油开窗内间隔设置有两个焊盘以固定晶片，所述焊盘为梯形结构，且所述焊盘的窄边相对间隔一定距离。
6.进一步地，所述焊盘靠近窄边处设置有锡膏层以焊接晶片。
7.进一步地，所述焊盘的窄边与待固定晶片的宽度相当。
8.进一步地，所述焊盘长边约为待固定晶片长度的一半。
9.进一步地，所述焊盘为化金焊盘，焊盘上具有开孔，所述开孔面积约为50％的焊盘面积。
10.进一步地，所述pcb板上设置有散热组件以与待固定晶片表面接触。
11.进一步地，所述散热组件包括导热柱、第一导热盘和第二导热盘，所述导热柱贯穿pcb板，所述导热柱的一端与第一导热盘连接，所述导热柱的另一端与第二导热盘连接。
12.进一步地，所述第二导热盘远离pcb板的盘面上设置有若干个等间距分布的散热片。
13.进一步地，所述第一导热盘与晶片之间设置有第一导热硅胶片和/或所述第二导热盘与pcb板之间设置有第二导热硅胶片。
14.根据本技术的一个方面，提供了一种晶片焊接机构，包括如上所述焊盘结构以及晶片，所述晶片焊接在两个焊盘上。
15.通过本技术上述实施例，其具有回流后晶片可以回正，解决固晶偏移及回流后晶片偏移问题，使用效果较好，同时安装在pcb板上，便于导热散热。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可
以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1为本技术一种实施例的整体结构示意图；
18.图2为本技术一种实施例的焊盘和锡膏层结构示意图；
19.图3为本技术一种实施例的固晶倾斜示意图；
20.图4为本技术一种实施例的回流后晶片回正示意图。
21.图中：1、pcb板；2、白油层；3、白油开窗；4、焊盘；5、晶片；6、通孔；7、导热柱；8、第一导热盘；9、第一导热硅胶片；10、散热片；11、第二导热盘；12、锡膏层；13、第二导热硅胶片。
具体实施方式
22.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
23.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
24.在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
25.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
26.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
28.请参阅图1-4所示，本技术第一实施例提供一种基板焊盘结构，包括白油层2、焊盘4以及pcb板1，所述白油层2设置在pcb板1上，所述白油层2上设置有白油开窗3，所述白油开窗3内设置有两个焊盘4，所述焊盘4间隔设置用于与晶片5焊接。具体的，所述焊盘4上均设置锡膏层12，所述晶片5设置在锡膏层12上。在一具体的实施方式中，每一焊盘4为梯形结构且两焊盘4对称设置在所述白油开窗3内。具体的，所述焊盘4的窄边相对且间隔一定距离，长边则设置靠近白油开窗3边。所述焊盘4上靠近窄边一端设置有锡膏层12以设置晶片5。
29.通过将焊盘4设置为上边窄下面宽的梯形结构，所述锡膏布置在窄边对应的区域处，且边上设置有白油开窗3，能很好的保证在锡膏融化的过程中其偏移量较小，从而能很好的在固晶之后矫正锡膏12在融化过程中导致晶片5的偏移量。
30.优选地，所述焊盘4的窄边与晶片5的宽度相当。
31.优选地，所述焊盘4长边约为晶片5长度的一半。
32.通过设置焊盘4短边的尺寸和芯片的宽度尺寸相当，焊盘4的长边长度大致等于0.5倍晶片5的长度，能很好的保证在锡膏融化的过程中其偏移量小于等于9
°
，进一步使得固晶之后可以很好矫正锡膏12在融化过程中导致晶片5的偏移量。
33.优选地，所述焊盘4为化金焊盘4，焊盘4上具有开孔，所述开孔面积约为50％的焊盘4面积。
34.采用这样的焊盘4设计，可以节省锡膏12用料而且同时保证可以足够的锡膏12量将晶片5焊接牢靠。
35.所述基板焊盘结构还包括有散热组件，且散热组件用以与待固定晶片5表面接触为晶片5提供散热。
36.所述散热组件包括导热柱7、第一导热盘8和第二导热盘11，所述导热柱7贯穿开设在pcb板1上的通孔6，所述导热柱7的一端与第一导热盘8连接，所述导热柱7的另一端与第二导热盘11连接。优选的，所述导热柱7两端均与所述第一导热盘8和第二导热盘11的中部连接。进一步的，所述第二导热盘11远离pcb板1的盘面上设置有若干个等间距分布的散热片10。进一步的，所述第一导热盘8与晶片5之间设置有第一导热硅胶片9和/或所述第二导热盘11与pcb板1之间设置有第二导热硅胶片13，为晶片固定在焊盘4后，提供更好散热的结构，可进行散热，便于热量的导出。
37.本技术的另一实施例提供一种晶片焊接结构，包括如上第一实施例提供的基板焊接结构以及晶片5，所述晶片5焊接在该基板焊盘结构的焊盘4上。
38.本技术的晶片焊接结构的晶片5安装后，回流后晶片5可以回正，解决固晶偏移及回流后晶片5偏移问题；同时其具有散热的设计，晶片5产生热量通过第一导热硅胶片9进行传导，通过第一导热盘8、导热柱7和第二导热盘11的导热，进行散热，通过第二导热盘11和散热片10提高了散热面积，提高了散热的效果，散热效果较好；通过第一导热硅胶片9和第二导热硅胶片13提供了较好的接触，便于导热，同时其具有绝缘的效果，绝缘效果较好。
39.本技术的有益之处在于：整个基板焊盘4结构在进行使用时，其具有回流后晶片5可以回正，解决固晶偏移及回流后晶片5偏移问题，使用效果较好，同时安装在pcb板1上，便于导热散热。
40.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。