一种PCB板镀层结构的制作方法

一种pcb板镀层结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，尤其涉及一种pcb板镀层结构。


背景技术：

2.在pcb板制成工艺中，常常加工pcb板本体的正面和背面，实现pcb板本体的各项功能。然而，pcb板本体的侧边通常无用处，处于闲置状态，浪费资源，为提升资源的利用率，如图1所示，一般会对pcb板本体1的侧面进行整面镀铜形成接触镀层11，用于与外部构件接触导通，而随着pcb板结构设计的日益丰富，异型pcb板得以广泛发展，此类pcb板的外形一般通过机加工成型，而在对pcb板的侧面进行机加工的过程中，容易造成pcb板侧面上的镀铜层刮伤、起翘、缺损等缺陷，严重影响产品良率。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种产品良率高的pcb板镀层结构。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种pcb板镀层结构，包括pcb板本体，所述pcb板本体的一个侧面为接触端；所述接触端上设有接触镀层，用于与外部构件接触，从而建立电性连接，所述pcb板本体上与所述接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面上设有延伸镀层，所述延伸镀层与所述接触镀层连接。
5.进一步的，所述pcb本体上与所述接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面为加工面，所述延伸镀层位于所述pcb本体上与所述加工面相邻的侧面。
6.进一步的，所述加工面上也设有所述延伸镀层。
7.进一步的，所述延伸镀层的形状为三角形、梯形或矩形。
8.进一步的，所述延伸镀层包括多个间隔设置的延伸部，每个所述延伸部均与所述接触镀层连接。
9.进一步的，所述延伸部的形状为三角形、梯形或矩形。
10.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的pcb板镀层结构能够有效提升产品良率，在pcb板本体上接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面上设置与接触镀层相连的延伸镀层，通过延伸镀层对接触镀层的边缘进行拉扯，使得延伸镀层能够紧紧地附着于pcb板本体的接触端，降低了机加工外形时接触镀层损伤或脱落的风险，提升了产品良率。
附图说明
11.图1为现有技术中的pcb板产品的结构示意图；
12.图2为本实用新型实施例一的pcb板镀层结构的结构示意图；
13.图3为本实用新型实施例一的pcb板镀层结构的局部结构示意图；
14.图4为本实用新型实施例二的pcb板镀层结构的局部结构示意图。
15.标号说明：
16.1、pcb板本体；11、接触镀层；12、延伸镀层；121、延伸部；13、加工面。
具体实施方式
17.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
18.请参照图2至图4，一种pcb板镀层结构，包括pcb板本体1，所述pcb板本体1的一个侧面为接触端；所述接触端上设有接触镀层11，用于与外部构件接触，从而建立电性连接，所述pcb板本体1上与所述接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面上设有延伸镀层12，所述延伸镀层12与所述接触镀层11连接。
19.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在pcb板本体1上接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面上设置与接触镀层11相连的延伸镀层12，通过延伸镀层12对接触镀层11的边缘进行拉扯，使得延伸镀层12能够紧紧地附着于pcb板本体1的接触端，降低了机加工外形时接触镀层11损伤或脱落的风险，提升了产品良率。
20.进一步的，所述pcb本体上与所述接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面为加工面13，所述延伸镀层12位于所述pcb本体上与所述加工面13相邻的侧面。
21.由上述描述可知，将所述延伸镀层12设置于所述pcb板本体1上与所述加工面13相邻的侧面，便于在机加工外形的过程中以及所述延伸镀层12与外部构件接触时对所述延伸镀层12进行拉扯，确保所述接触镀层11的稳定性。
22.进一步的，所述加工面13上也设有所述延伸镀层12。
23.进一步的，所述延伸镀层12的形状为三角形、梯形或矩形。
24.由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述延伸镀层12的形状进行设置。
25.进一步的，所述延伸镀层12包括多个间隔设置的延伸部121，每个所述延伸部121均与所述接触镀层11连接。
26.由上述描述可知，通过多个间隔设置的延伸部121与所述接触镀层11连接，便于降低机加工外形时所述延伸镀层12整体起翘的风险，进一步提升了所述接触镀层11的稳定性。
27.进一步的，所述延伸部121的形状为三角形、梯形或矩形。
28.由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述延伸部121的形状进行设置，丰富了结构的多样性。
29.实施例一
30.请参照图2和图3，本实用新型的实施例一为：一种pcb板镀层结构，包括pcb板本体1，所述pcb板本体1的一个侧面为接触端；所述接触端上设有接触镀层11，用于与外部构件接触，从而建立电性连接，所述pcb板本体1上与所述接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面上设有延伸镀层12，所述延伸镀层12与所述接触镀层11连接；通过延伸镀层12对接触镀层11的边缘进行拉扯，使得延伸镀层12能够紧紧地附着于pcb板本体1的接触端，降低了机加工外形时接触镀层11损伤或脱落的风险，提升了产品良率；具体的，所述接触镀层11与所述延伸镀层12的材质相同，所述接触镀层11以及所述延伸镀层12均通过lcp(laser activating plating，即激光化学活化金属镀)工艺在所述pcb板本体1上成型。
31.优选的，所述pcb本体上与所述接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面为加工面13，所述延伸镀层12位于所述pcb本体上与所述加工面13相邻的侧面，如此，便于在机加工外形的过程中以及所述延伸镀层12与外部构件接触时对所述延伸镀层12进行拉扯，确保所
述接触镀层11的稳定性，具体在本实施例中，所述pcb板本体1上具有四个与所述接触端相邻的侧面，四个所述侧面上均设有所述延伸镀层12，其中，选取位于所述接触端相对两侧的两个侧面作为加工面13，也就是说，所述加工面13上也设有所述延伸镀层12。
32.可选的，所述延伸镀层12的形状为三角形、梯形或矩形，具体可根据实际的应用需求对所述延伸镀层12的形状进行设置。
33.详细的，为降低对所述加工面13进行机加工的过程中所述pcb板本体1上与所述加工面13相邻的侧面上的延伸镀层12整体脱落的风险，请结合图3，本实施例中的所述pcb板本体1上的四个与所述接触端相邻的侧面上的所述延伸镀层12相互独立设置于其在的侧面上，也就是说，相邻的两个所述延伸镀层12互不相连。
34.进一步的，所述延伸镀层12包括多个间隔设置的延伸部121，每个所述延伸部121均与所述接触镀层11连接。
35.由上述描述可知，通过多个间隔设置的延伸部121与所述接触镀层11连接，便于降低机加工外形时所述延伸镀层12整体起翘的风险，进一步提升了所述接触镀层11的稳定性。
36.进一步的，所述延伸部121的形状为三角形、梯形或矩形。
37.由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述延伸部121的形状进行设置，丰富了结构的多样性。
38.实施例二
39.请参照图4，本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对延伸镀层12做出的进一步改进，与实施例一的不同之处在于：所述延伸镀层12包括多个间隔设置的延伸部121，每个所述延伸部121均与所述接触镀层11连接，通过多个间隔设置的延伸部121与所述接触镀层11连接，便于降低机加工外形时所述延伸镀层12整体起翘的风险，进一步提升了所述接触镀层11的稳定性；作为可选的，所述延伸部121的形状为三角形、梯形或矩形，具体可根据实际的应用需求对所述延伸部121的形状进行设置，丰富了结构的多样性。
40.综上所述，本实用新型提供的pcb板镀层结构能够有效提升产品良率，在pcb板本体上接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面上设置与接触镀层相连的延伸镀层，通过延伸镀层对接触镀层的边缘进行拉扯，使得延伸镀层能够紧紧地附着于pcb板本体的接触端，降低了机加工外形时接触镀层损伤或脱落的风险，提升了产品良率；通过多个间隔设置的延伸部与接触镀层连接，便于降低机加工外形时延伸镀层整体起翘的风险，进一步提升了接触镀层的稳定性。
41.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。