接地连接引出膜的制作方法

1.本公开涉及一种接地连接引出膜。


背景技术：

2.印制线路板在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，广泛用于将电路组入机构中。也被用来连接打印头这种可动部和控制部。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，即使是在装置内使用的印制线路板，也会使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。
3.上述屏蔽印制线路板例如含有以下结构：将依次层叠有胶粘剂层、金属薄膜及绝缘层的电磁波屏蔽膜载置于包括印制电路的基体膜上，并使得上述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层面与之紧密贴合，之后通过加热
・
加压（热压接）使得上述胶粘剂层与上述基体膜接合。
4.并且，出于将侵入屏蔽印制线路板内或在其中产生的电磁波释放至外部之目的，有时会使用接地连接引出膜。上述接地连接引出膜已知有由作为导电性基板的金属层和用于贴附于屏蔽印制线路板内的任意场所的胶粘剂层构成者（例如参照专利文献1及2）。
5.现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2016-122687号公报；专利文献2：日本专利特开2003-86907号公报。


技术实现要素：

6.发明要解决的技术问题但是，在以往的接地连接引出膜中，若金属层和胶粘剂层的层间紧密接合力弱，则有在金属层和胶粘剂层之间易于产生剥离的问题。且在将接地连接引出膜热压接来将其贴附于屏蔽印制线路板、印制线路板时，或者在再流焊工序中加热时，胶粘剂层中残存的有机溶剂会挥发并产生气体，气体无法通过金属层，因此会有积留于金属层和胶粘剂层之间的问题。若在焊料再流焊工序中进行急剧加热，由于积留于金属层和胶粘剂层之间的气体，会有产生起泡，或者金属层和胶粘剂层的层间紧密贴合被破坏的情况。
7.防止产生的气体导致的起泡的方法已知有使用形成了复数个开口部的金属层。但是，若设置开口部，则金属层和胶粘剂层的分界面积会减少，更易产生层间的剥离。
8.因此，本公开目的在于提供一种在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体的接地连接引出膜、或能形成该膜的接地连接引出膜。
9.解决技术问题的技术手段本公开的发明人为了达成上述目的进行锐意商讨，结果发现在接地连接引出膜中，通过使得设于金属层的开口部的形状、金属层和胶粘剂层的层叠方式为特定的形状或方式，能够使得在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层
之间难以积留气体。基于本发现完成了本公开。
10.即，本公开提供一种接地连接引出膜，其包括金属层、设于所述金属层的一面的胶粘剂层，在所述金属层形成有在厚度方向贯通所述金属层的开口部，所述开口部在厚度方向截面中有含有第一宽边和第二宽边的截面，所述第一宽边在面延展方向延伸且相对较宽，所述第二宽边在面延展方向延伸且相对于所述第一宽边来说相对较窄，以所述第一宽边为基准，所述胶粘剂层层叠于所述第二宽边侧的所述金属层面，所述胶粘剂层的一部分能够侵入或已侵入所述开口部内，在所述胶粘剂层的一部分已侵入所述开口部内的状态下，所述第二宽边被掩埋于已侵入所述开口部内的胶粘剂层。
11.在上述接地连接引出膜中，在金属层形成有在厚度方向贯通的开口部，由此，在加热时在胶粘剂层内产生了气体时，气体能够x经由上述开口部来通过金属层，因此在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体。并且，上述开口部含有相对较宽的第一宽边和相对较窄的第二宽边，以上述第一宽边为基准，上述胶粘剂层层叠于相对较窄的上述第二宽边侧的金属层面。另外，在第一形态下，上述胶粘剂层的一部分能够侵入上述开口部内。从第一形态起例如通过实施加热
・
加压处理向第二形态过渡。在第二形态下，上述胶粘剂层的一部分已侵入上述开口部内，相对来说宽度较窄的第二宽边被掩埋于已侵入上述开口部内的胶粘剂层。上述接地连接引出膜在上述第二形态下，即使在向金属层和胶粘剂层要相互剥离的方向施力时，开口部内的胶粘剂也会卡在金属层的含有上述第二宽边的部分，由此开口部内的胶粘剂及与开口部内的胶粘剂一体存在的开口部外的胶粘剂难以从金属层剥离，因此胶粘剂层难以从金属层剥离。
12.发明效果本公开的一实施方式所涉及的接地连接引出膜能够起到如下效果：在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体。且本公开的其他一实施方式所涉及的接地连接引出膜能够形成起到如上效果的接地连接引出膜。
附图说明
13.【图1】本公开的接地连接引出膜的第一形态的（a）外观图及（b）作为厚度方向截面的a-a’截面的放大图；【图2】本公开的接地连接引出膜的第二形态的（a）外观图及（b）作为厚度方向截面的b-b’截面的放大图；【图3】适用了图1所示接地连接引出膜的屏蔽印制线路板的一实施方式的截面图；【图4】适用了图1所示接地连接引出膜的屏蔽印制线路板的其他实施方式的截面图；【图5】适用了图1所示接地连接引出膜的屏蔽印制线路板的另一其他实施方式的截面图。
具体实施方式
14.[接地连接引出膜］在本说明书中，“接地连接引出膜”是指在印制线路板的任意位置，能够将印制线路板的接地电路和外部的接地电位电连接的膜、或能够连接电磁波屏蔽膜的屏蔽层和位于屏蔽印制线路板外部的接地电位的膜。具体而言，能够将印制线路板的接地电路和外部的接地电位电连接的膜能够列举出：在印制线路板上层叠有电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板内或印制线路板上层叠有导电性补强板的带补强板印制线路板内的任意位置，能够连接印制线路板的接地部和位于屏蔽印制线路板外部的接地电位的膜。
[0015]
上述接地连接引出膜的一实施方式如图1及图2所示。图1（a）是本公开的接地连接引出膜的第一形态的外观图，图1（b）是作为厚度方向截面的a-a’截面的放大图。接地连接引出膜1包括金属层2、层叠于金属层2的一面2b的胶粘剂层3。胶粘剂层3可以仅层叠于金属层2的单面，也可以层叠于两面。
[0016]
如图1（a）及（b）所示，在金属层2形成有复数个在厚度方向t贯通金属层2的开口部21。如图1（b）所示，开口部21的厚度方向t截面的形状为向远离胶粘剂层3侧的方向扩展的锥形形状。上述锥形形状含有在面延展方向h延伸且相对较宽的第一宽边d1和在面延展方向h延伸且相对较窄的第二宽边d2。在金属层2中，第一宽边d1位于与胶粘剂层3相反侧的金属层面（金属层露出面）2a上，第二宽边d2位于胶粘剂层3侧的金属层面（胶粘剂层层叠面）2b上。在第一形态中，胶粘剂层3的一部分未侵入开口部21内，但胶粘剂层3的一部分能够侵入开口部21内。
[0017]
而在本说明书中，“锥形形状”是指在截面形状中宽度从一方向连续扩展、在立体形状中截面形状从一方向连续扩展的形状，且不限于扩展的增加量恒定者。例如图1（b）所示锥形形状的侧边也可以是曲线。另外，含有第一宽边d1及第二宽边d2的开口部21的截面形状不限定为锥形形状，例如能列举出漏斗形状等含有锥形形状的形状、含有凸形状的形状等。
[0018]
作为第一形态的接地连接引出膜1例如通过施加加热
・
加压处理，使胶粘剂层3流动并侵入开口部21内。之后，胶粘剂层3固化到能够充分卡住第二宽边d2的程度并形成胶粘剂层3’，向图2所示第二形态的接地连接引出膜1’过渡。即，胶粘剂层3优选具有通过加热及／或加压而具有流动性的性质、以及流动后固化的性质（具体而言，胶粘剂层3固化到能充分卡住第二宽边d2的程度的性质）。
[0019]
图2（a）是本公开的接地连接引出膜的第二形态的外观图，图2（b）是作为厚度方向截面的b-b’截面的放大图。如图2（a）及（b）所示，在接地连接引出膜1’中，构成胶粘剂层3’的胶粘剂的一部分侵入设于金属层2的各个开口部21内。开口部21内的胶粘剂层3’分界面在厚度方向t截面中，相较于相对较宽的第一宽边d1而言位于胶粘剂层3’侧（胶粘剂层层叠面2b侧），且相对于相对较窄的第二宽边d2来说，位于与胶粘剂层3’侧相反侧（金属层露出面2a侧）。即，以第二宽边d2为基准，开口部21内的胶粘剂层3’的分界面位于第一宽边d1侧（金属层露出面2a侧、图2（b）的上侧），在开口部21内，第二宽边d2被掩埋于胶粘剂层3。
[0020]
在第二形态中，接地连接引出膜1’在金属层2形成在厚度方向t贯通的开口部21，由此，在加热时在胶粘剂层3’内产生了气体时，气体能够经由开口部21来通过金属层2，因此在金属层2和胶粘剂层3’之间难以积留气体。
[0021]
另外，在第二形态中，在开口部21内，第二宽边d2被掩埋于胶粘剂层3’，由此即使向金属层2和胶粘剂层3’要相互剥离的方向施力，开口部21内的胶粘剂也会卡在含有第二宽边d2的突起，由此开口部21内的胶粘剂及与开口部21内的胶粘剂一体存在的开口部21外的胶粘剂难以从金属层2剥离，因此胶粘剂层3’难以从金属层2剥离。另外，胶粘剂层3’分界面存在于开口部21内，胶粘剂层3未从金属层露出面2a流出。因此，在将金属层2与电子元件的壳体等连接时，构成胶粘剂层3’的树脂成分不会阻碍壳体与金属层2的接触。而胶粘剂层3’分界面也可以从金属层露出面2a侧露出并覆盖金属层2表面的一部分。
[0022]
开口部21内的胶粘剂层3’分界面在金属层2的厚度方向t位于第一宽边d1和第二宽边d2之间。在金属层露出面2a是锥形形状的较宽末端且胶粘剂层3’分界面位于第一宽边d1和第二宽边d2之间的情况下，在开口部21上形成焊料时，载置有焊料的状态下，焊料底面周缘和开口部缘部之间的间隙小，难以存在空隙，焊料向胶粘剂层3’表面的润湿性会提高。从能够使得开口部21内的胶粘剂的量多，且使胶粘剂更充分地卡住的观点来看，开口部21内的胶粘剂层3’分界面也可以位于第一宽边d1上。
[0023]
图1（b）或图2（b）所示厚度方向t截面是通过从金属层2侧上侧面看为圆形的开口部21的中心及直径的截面。通过使得通过开口部21的中心的截面为图1（b）或图2（b）所示截面（即含有第一宽边d1及第二宽边d2的截面），在第二形态中能够让开口部21内的胶粘剂充分地卡住。尤其优选通过开口部21的中心的所有厚度方向t截面为图1（b）或图2（b）所示截面。不通过中心的截面也可以是图1（b）或图2（b）所示截面，尤其优选开口部21的贯通部中所有厚度方向t截面为图1（b）或图2（b）所示截面。
[0024]
开口部21面延展方向h的截面为从胶粘剂层层叠面2b向金属层露出面2a连续变大的锥形形状。通过使其为如上形状，能够让开口部21内的胶粘剂更充分地卡住。另外，厚度方向t截面含有第一宽边d1及第二宽边d2的开口部易于制作。
[0025]
从能够让开口部21内的胶粘剂更充分地卡住的观点来看，优选厚度方向t截面中的第一宽边d1和第二宽边d2之长度差在金属层2的厚度以上。
[0026]
以下对接地连接引出膜1，1’、金属层2及胶粘剂层3，3’的优选形态进行详细说明。在本说明书中，有时将接地连接引出膜1及1’总称为“接地连接引出膜1群”，将胶粘剂层3及3’总称为“胶粘剂层3群”。
[0027]
（金属层）在金属层2形成有复数个开口部21。关于开口部21的形状，面延展方向h中的形状（即图1中从上侧面看到的形状）为圆形，也可以为椭圆形、赛道形、多边形（例如三角形、四边形、五边形、六边形、八边形等）、星形等。其中，从开口部的形成容易度来看，优选为圆形。另外，复数个开口部21可以全部为相同形状，也可以为两种以上的不同形状。
[0028]
开口部21的阵列图形无特别限定，例如能列举出网格状、z字形、蜂窝结构状等。另外，开口部21可以为有规则地配置，也可以为随机配置。
[0029]
开口部21的开口面积（各开口部的面积）无特别限定，在面延展方向h中最大面积优选为100～75000μm2，更优选为500～35000μm2，进一步优选为1000～20000μm2。若上述开口面积为100μm2以上，则气体透过性更加良好。若上述开口面积为75000μm2以下，则接地连接引出性能更加良好。
[0030]
开口部21的开口率无特别限定，优选为0.5～40％，更优选为2.0～30％，进一步优
选为4.0～25％。若上述开口率为0.5％以上，则气体透过性更加良好。若上述开口率为40％以下，则接地连接引出性能更加良好。
[0031]
构成金属层2的金属例如能列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌、或上述金属的合金等。其中，从接地连接引出性能优越的观点来看，优选铜层、银层，从经济性的观点来看，优选为铜。
[0032]
金属层2可以是单层也可以是复数层（例如施加了金属镀覆的层）。但为复数层时，开口部21以贯通复数层的金属层2的方式设于相同位置。
[0033]
金属层2的厚度优选0.5～12μm，更优选为1～6μm。若上述厚度为0.5μm以上，则含有开口部且接地连接引出性能更加良好。若上述厚度为12μm以下，则能够担保对有凹凸的基材的追随性，且能够将包括接地连接引出膜的产品设计得较小。
[0034]
（胶粘剂层）胶粘剂层3群例如发挥用于将接地连接引出膜1群与屏蔽印制线路板、印制线路板接合的接合性。胶粘剂层3群可以是单层也可以是复数层。胶粘剂层3群优选含有粘结剂成分。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0035]
上述粘结剂成分能列举出热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。上述热塑性树脂例如能列举出聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（例如聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂等。上述热塑性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0036]
上述热固型树脂能列举出具有热固性的树脂（热固性树脂）及将上述热固性树脂固化得到的树脂两者。上述热固性树脂例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等。上述热固型树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0037]
上述环氧类树脂例如能列举出双酚型环氧类树脂、螺环型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜烯型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、（线型）酚醛型环氧类树脂等。
[0038]
上述双酚型环氧类树脂例如能列举出双酚a型环氧类树脂、双酚f型环氧类树脂、双酚s型环氧类树脂、四溴双酚a型环氧类树脂等。上述缩水甘油醚型环氧类树脂例如能列举出三（缩水甘油醚氧苯基）甲烷、四（缩水甘油醚氧苯基）乙烷等。上述缩水甘油胺型环氧类树脂例如能列举出四缩水甘油二氨基二苯甲烷等。上述（线型）酚醛型环氧类树脂例如能列举出甲酚（线型）酚醛型环氧类树脂、苯酚（线型）酚醛型环氧类树脂、α-萘酚（线型）酚醛型环氧类树脂、溴化苯酚 （线型）酚醛型环氧类树脂等。
[0039]
上述活性能量射线固化型化合物能列举出能够通过活性能量射线照射而固化的化合物（活性能量射线固化性化合物）及将上述活性能量射线固化性化合物固化得到的化合物两者。活性能量射线固化性化合物无特别限定，例如能列举出分子中含有1个以上（优选2个以上）自由基反应性基（例如（（甲基）丙烯酰基）的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化型化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0040]
其中，上述粘结剂成分优选热固型树脂。此时，将接地连接引出膜1配置于印制线路板、屏蔽印制线路板等被接合物上后，能够通过加压及加热让粘结剂成分固化，贴附部的接合性良好。例如，胶粘剂层3中的粘结剂成分为热固性树脂时，胶粘剂层3’中的粘结剂成
分是上述热固性树脂固化得到的热固型树脂。
[0041]
上述粘结剂成分包括热固型树脂时，作为构成上述粘结剂成分的成分，可以包括用于促进热固化反应的固化剂。上述固化剂能够按照上述热固性树脂的种类适当选择。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0042]
胶粘剂层3群可以具有导电性。具有导电性时，接地连接引出性能更加良好。具有导电性时，胶粘剂层3群优选包括导电性粒子。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0043]
上述导电性粒子例如能列举出金属粒子、金属包覆树脂粒子、金属纤维、碳系填料、碳纳米管等。
[0044]
构成上述金属粒子及上述金属包覆树脂粒子的包覆部的金属例如能列举出金、银、铜、镍、锌、铟、锡、铅、铋、包括上述2种以上的合金等。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0045]
具体而言，上述金属粒子例如能列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包铜粒子、铟粒子、锡粒子、铅粒子、铋粒子、金包铜粒子、银包镍粒子、金包镍粒子、铟包铜粒子、锡包铜粒子、铅包铜粒子、铋包铜粒子、铟包镍粒子、锡包镍粒子、铋包镍粒子、银包合金粒子等。上述银包合金粒子例如能列举出用银包覆包括铜的合金粒子（例如由铜、镍、锌的合金构成的铜合金粒子）而成的银包铜合金粒子等。上述金属粒子能够通过电解法、雾化法、还原法等制作。
[0046]
其中，上述金属粒子优选银粒子、银包铜粒子、银包铜合金粒子。从导电性优越、抑制金属粒子的氧化及凝结、且能降低金属粒子的成本的观点来看，尤其优选银包铜粒子、银包铜合金粒子。
[0047]
具体而言，上述金属包覆树脂粒子能列举出银包覆树脂粒子、金包覆树脂粒子、铟包覆树脂粒子、锡包覆树脂粒子、铅包覆树脂粒子、铋包覆树脂粒子等。
[0048]
上述导电性粒子的形状能列举出球状、薄片（鳞片状）、树枝状、纤维状、无定形（多面体）等。
[0049]
上述导电性粒子的中值直径（d50）优选1～50μm，更优选为3～40μm。若上述中值直径为1μm以上，则导电性粒子的分散性良好，能够抑制凝结，且难以氧化。若上述平均粒径为50μm以下，则导电性良好。
[0050]
胶粘剂层3群具有导电性时，根据需要，能够使得胶粘剂层3群为具有各向同性导电性或各向异性导电性的层。
[0051]
胶粘剂层3群具有导电性时的导电性粒子的含有比例无特别限定，相对于胶粘剂层的总量100质量％，优选为2～95质量％，更优选为5～80质量％，进一步优选为10～70质量％。若上述含有比例为2质量％以上，则导电性更加良好。若上述含有比例为95质量％以下，则能够充分含有粘结剂成分，对被接合物的紧密贴合性更加良好。
[0052]
在无损本公开目的效果的范围内，胶粘剂层3群可以含有上述各成分以外的其他成分。上述其他成分能够列举出众所周知乃至常用的胶粘剂层所含成分。上述其他成分例如能列举出固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、着色剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂、防粘连剂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0053]
胶粘剂层3群的厚度优选为3～20μm，更优选为5～15μm。若上述厚度为3μm以上，则对被接合物的接合力更加良好。若上述厚度为20μm以下，则能够控制成本，且能将包括接地连接引出膜的产品设计得较小。胶粘剂层3流动并侵入开口部21内等情况下的胶粘剂层3’的厚度是未侵入区域的胶粘剂层的厚度。
[0054]
对图1及图2所示接地连接引出膜1群的制造方法进行说明。在图1所示接地连接引出膜1的制作工序中，首先胶粘剂层3例如能够如下形成：将胶粘剂层3形成用胶粘剂组合物涂布（涂覆）于剥离膜等临时基板或金属层2上，根据需要，进行去溶剂及／或部分固化。
[0055]
上述胶粘剂组合物例如在胶粘剂层3所含各成分之外，还包括溶剂（溶媒）。溶剂例如能列举出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、二甲基甲酰胺等。胶粘剂组合物的固体成分浓度按照要形成的胶粘剂层的厚度等适当设定。
[0056]
上述胶粘剂组合物的涂布可以使用众所周知的涂覆方法。例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、给油辊涂布机、唇式涂布机、浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、刀式涂布机、喷涂机、逗号涂布机、直接涂布机、狭缝式涂布机等涂布机。
[0057]
在临时基板上形成有胶粘剂层3的情况下，接着，向形成于临时基板上的胶粘剂层3表面层叠预先设有开口部21的金属层2。开口部21能够通过对金属板（或金属层）通过冲切、激光照射等众所周知乃至常用的方法形成。另外，上述金属板由铜等能够蚀刻的材料构成时，也可以在上述金属板的表面配置会形成开口部21的图形的抗蚀剂，通过蚀刻形成开口部21。另外，也可以在上述金属板的表面印制导电膏、作为镀覆催化剂发挥功能的膏。在该印制工序中，通过以规定的图形进行印制能够形成开口部21。印制上述作为镀覆催化剂发挥功能的膏时，可以在印制膏并形成开口部21后，通过化学镀覆法、电镀法形成金属膜，由此形成金属层2。或者，可以在形成于临时基板上的胶粘剂层3表面将导电膏、作为镀覆催化剂发挥功能的膏印制成所希望的图形后，通过化学镀覆法、电镀法形成金属膜，由此形成金属层2。
[0058]
然后，对在胶粘剂层3上层叠有金属层2的膜进行加热
・
加压处理（热压）等，由此能够让构成胶粘剂层3的胶粘剂的一部分侵入金属层2的开口部21内。另外，将接地连接引出膜1的胶粘剂层3作为贴附面与印制线路板贴合，之后进行热压，由此能够在印制线路板上接合接地连接引出膜1，而例如也能通过此时的热压形成胶粘剂层3’，同时让构成胶粘剂层3’的胶粘剂的一部分侵入开口部21内，来制作接地连接引出膜1’。上述热压中的温度优选为100～200℃，更优选为120～190℃，进一步优选为140～180℃。压力以对印制线路板的比压为基准，优选为0.5～10mpa，更优选为1～8mpa，进一步优选为2～6mpa。时间优选为1min以上，更优选为2min以上，进一步优选为3min以上。这样，能够制造接地连接引出膜1。
[0059]
如上所述，能够以将侵入印制线路板、屏蔽印制线路板内或在其中产生的电磁波释放到外部为目的使用本公开的接地连接引出膜。以下，例示将接地连接引出膜1适用于屏蔽印制线路板的情况。在图3～图5的图示中，省略形成于金属层2的开口部21。
[0060]
［屏蔽印制线路板］如图3所示，作为屏蔽印制线路板的第一形态的屏蔽印制线路板5a包括：印制线路板6、由电磁波屏蔽膜形成的屏蔽层叠体7、位于印制线路板6及屏蔽层叠体7之间的接地连接引出膜1’。
[0061]
印制线路板6含有：基础构件61、在基础构件61的表面部分设置的电路图形62、覆
盖电路图形62并进行绝缘保护的绝缘保护层（覆盖膜）63、用于覆盖电路图形62且对电路图形62及基础构件61与绝缘保护层63进行接合的胶粘剂层64。电路图形62包括复数个信号电路62a及接地电路62b。出于确保与屏蔽层叠体7的导电性胶粘剂层71的导通之目的，在接地电路62b上的胶粘剂层64及绝缘保护层63形成有通孔。
[0062]
屏蔽层叠体7中，导电性胶粘剂层71和绝缘层72层叠，介由导电性胶粘剂层71设于印制线路板6上。屏蔽层叠体7能够在将电磁波屏蔽膜贴合于印制线路板6上后通过热压接形成。通过上述热压接，电磁波屏蔽膜中的导电性胶粘剂层由于加热及加压而流动并填充设于接地电路62b上的上述通孔，能够让接地电路62和导电性胶粘剂层71导通。
[0063]
在屏蔽印制线路板5a中，接地连接引出膜1’的一部分配置于印制线路板6和屏蔽层叠体7之间，屏蔽层叠体7的导电性胶粘剂层71和接地连接引出膜1’的金属层2贴合并电连接。关于接地连接引出膜1’的另外一部分，一面载置于印制线路板6上，另一面露出，上述露出的区域作为外部连接导电层发挥功能，在露出部分与外部的接地构件电连接。由此，能够连接印制线路板6的接地电路62b和位于屏蔽印制线路板5a外部的接地电位。在使得胶粘剂层3为接合面的情况下将接地连接引出膜1贴合于印制线路板6上，之后通过热压接能够形成接地连接引出膜1’。通过上述热压接，胶粘剂层3由于加热及加压而流动并填充设于接地电路62b上的通孔，胶粘剂层3具有导电性时，能够让接地电路62和胶粘剂层3’导通。
[0064]
作为图3所示屏蔽印制线路板5a的变形例，能够列举出包括印制线路板6、导电性补强构件、位于上述导电性补强构件的导电性胶粘剂层内部的接地连接引出膜1’，且不包括电磁波屏蔽层的印制线路板。参照图3说明上述印制线路板的结构。上述导电性补强构件包括导电性基材和设于该导电性基材的一面的导电性胶粘剂层。上述导电性补强构件中的导电性胶粘剂层贴合于印制线路板6上的接地电路62b上，上述导电性胶粘剂层的一部分填充接地电路62b上的通孔。接地连接引出膜1’的一部分配置为位于上述导电性补强构件中的导电性胶粘剂层的内部、且上述导电性基材和印制线路板6之间，上述导电性补强构件中的导电性胶粘剂层和接地连接引出膜1’的金属层2电连接。关于接地连接引出膜1’的另外一部分，一面载置于印制线路板6上，另一面的一部分露出，上述露出的区域作为外部连接导电层发挥功能，在露出部分和外部的接地构件电连接。由此，介由上述导电性补强构件中的导电性胶粘剂层及接地连接引出膜1’的金属层2，能够连接印制线路板6的接地电路62b和位于外部的接地电位。
[0065]
图4中图示使用了接地连接引出膜的屏蔽印制线路板的其他实施方式。如图4所示，作为屏蔽印制线路板的第二形态的屏蔽印制线路板5b包括：印制线路板6、设于印制线路板6上的屏蔽层叠体7、设于屏蔽层叠体7上的接地连接引出膜1’。接地连接引出膜1’的胶粘剂层3’含有导电性粒子31，导电性粒子31贯通屏蔽层叠体7的绝缘层72并与导电性胶粘剂层71接触。且导电性粒子31与金属层2接触。通过含有如上结构，介由导电性粒子31导通屏蔽层叠体7和接地连接引出膜1’，金属层2作为外部连接导电层发挥功能，金属层2的表面与外部的接地构件电连接。由此，能够连接印制线路板6的接地电路62b和位于屏蔽印制线路板5b外部的接地电位。接地连接引出膜1’能够如下形成：在使得胶粘剂层3为接合面的情况下将接地连接引出膜1贴合于屏蔽印制线路板中的电磁波屏蔽层叠体7上，之后通过热压接使得导电性粒子31贯穿绝缘层72且让胶粘剂层3与屏蔽层叠体7接合。而设置接地连接引出膜1’前的屏蔽印制线路板能够与在屏蔽印制线路板5a的制作方法中说明的方法同样地
进行制作。
[0066]
图5中图示使用了接地连接引出膜的屏蔽印制线路板的另一其他实施方式。如图5所示，作为屏蔽印制线路板的第三形态的屏蔽印制线路板5c包括：印制线路板6’、设于印制线路板6’上的屏蔽层叠体8、设于屏蔽层叠体8上的接地连接引出膜1’。印制线路板6’中，电路图形62由复数个信号电路62a构成，不含接地电路62b，未形成通孔，除此以外与印制线路板6相同。图5中的电路图形62以不含接地电路62b的形态进行图示，也可以包括接地电路62b。
[0067]
屏蔽层叠体8中，非导电性的胶粘剂层81、由导体构成的电磁波屏蔽层82、绝缘层83依次层叠，且介由胶粘剂层81设于印制线路板6’上。屏蔽层叠体8能够通过将电磁波屏蔽膜贴合于印制线路板6’上，之后根据需要进行热压接来形成。
[0068]
接地连接引出膜1’的胶粘剂层3’含有导电性粒子31，导电性粒子31贯通屏蔽层叠体8的绝缘层83并与电磁波屏蔽层82接触。且导电性粒子31与金属层2接触。通过含有如上结构，介由导电性粒子31导通电磁波屏蔽层82和接地连接引出膜1’，金属层2作为外部连接导电层发挥功能，金属层2表面与外部的接地构件电连接。由此，能够连接屏蔽层叠体8的电磁波屏蔽层82和位于屏蔽印制线路板5c外部的接地电位，电磁波屏蔽层82发挥电磁波屏蔽功能。接地连接引出膜1’能够如下形成：在使得胶粘剂层3为接合面的情况下将接地连接引出膜1贴合于屏蔽印制线路板中的电磁波屏蔽层叠体8上，之后通过热压接使得导电性粒子31贯穿绝缘层83并让胶粘剂层3与屏蔽层叠体8接合。设置接地连接引出膜1’前的屏蔽印制线路板能够与在屏蔽印制线路板5a的制作方法中说明的方法同样地进行制作。
[0069]
1，1’ꢀ接地连接引出膜2ꢀ金属层2aꢀ金属层露出面2bꢀ胶粘剂层层叠面21ꢀ开口部3，3’ꢀ胶粘剂层d1ꢀ第一宽边d2ꢀ第二宽边