照明设备和用于此类照明设备的具有用于发射信号的集成线路的外壳的制作方法

照明设备和用于此类照明设备的具有用于发射信号的集成线路的外壳
1.说明书
2.本发明涉及具有用于实现有线或无线信令的集成线路的外壳以及具有此类外壳的照明设备。
3.在几乎任何技术领域中，信息处理变得越来越重要。在过去的几十年中，处理性能提高到一定的程度，使得几乎每项技术发展都利用了对例如从连接至装置的传感器接收到的信息的分析。然而，为每个装置(或者更确切地说其处理器)提供专用传感器信号是不合理的。因此，已经开发了其中多个信息处理装置经由网络连接的系统。例如，此类网络使得装置能够彼此通信，从而减少对冗余传感器的需要。此外，装置的控件能够通过交换信息来彼此交互，使得控制这些装置可以适于共同完成特定任务。
4.遗憾的是，建立此类网络(或者更一般的，建立通信系统)通常导致附加的成本，需要用于集成和设备的空间，并且最终仍然提供有限的性能。期望例如在建筑物内的分布式系统的装置的更高交互，并且因此照明系统已经被识别为提供使用照明设备的机械结构来支承布线的有利先决条件。使用照明系统在整个建筑物上分布和收集信息的优点在于，照明设备无论如何都提供分布式网格。
5.然而，当前的照明系统存在一些缺点。首先，信息或数据的传输通常通过使用额外布线来执行，该额外布线安装在例如照明设备中并且用于将信号从一个电子部件发射到其他电子部件。类似于当代以太网或光缆的点对点连接显然具有如下缺点，即在多个部件相互通信的情况下会增加额外布线量。期望降低此类额外布线所需的成本和空间，同时改善定位所涉及的部件的灵活性。已经开发出诸如dali系统的总线系统，其至少可以减少所需的附加电缆量。
6.其他解决方案使用现有布线。一个示例是电力线通信。当然，可以避免或至少减少附加布线。但是电力线通信受到高频损耗的制约，因此不可避免地在长距离传输速度方面受到限制。
7.考虑到从现有技术已知的解决方案的所有这些缺点，显然需要改进以实现电子部件的通信。
8.该目标通过以下来实现：根据独立权利要求的本发明的用于照明设备或该照明设备的操作装置的外壳以及相应照明设备。通过本发明，使用照明设备的导电外壳部件将用于以高速度和带宽发射数据信号或者用于发射和/或接收无线电波的通用线路集成到照明设备中。许多照明设备具有金属外壳部件，其可用作根据本发明的导电外壳部件。照明设备分布在建筑物上，甚至分布在外部区域，并且因此提供用于发射信息信号的有利结构。在线槽式照明系统或灯轨道(灯轨)的情况下尤其如此，该线槽式照明系统或灯轨道允许在长距离上并在许多地方发射信号而不脱离其自身的结构。线槽式照明系统通常能够延伸至100m或类似的长度。
9.根据本发明的照明设备包括外壳，至少一个电子部件和/或光源被容纳在该外壳中。向电子部件发射信号或从电子部件发射信号是使用线路来执行的，该线路是根据本发
明通过在导电外壳部件上布置电介质层和导体来形成的。导电外壳部件(例如，金属外壳部件)支承电介质层和导体，使得建立适于发射高频电信号的线路。然后，可以使用该线路以便向电子部件发射信号或从该电子部件发射信号，该电子部件接触该线路以从该线路接收信号或向该线路发射信号，或者发射和/或接收无线电信号(无线电波)。导电外壳部件用作线路的参考平面(有时也称为接地层)。
10.从以上对本发明的用于照明设备或操作装置的外壳以及相应照明设备本身的主要结构的解释中可以容易地理解，通过使用外壳部件的导电特性来建立用于高频信号传输的线路，从而实现高度集成。因此，在有线信令的情况下，不再需要针对实现照明设备内的信号传输或者甚至适应无线通信而安装附加电缆。这通过避免制造过程中的附加工作而显著降低了成本。此外，附接到外壳部件的线路还允许由容纳在照明设备的外壳中的电气部件使用任意位置处用于发射或接收的线路接触。
11.考虑到设计者经常需要高度的灵活性来将部件布置在照明设备内部，可以使用用于数据传输线路的这种结构来设计的照明设备的种类增多。特别地，当彼此通信的多个电子部件必须被布置在照明设备中时，可以在不调整例如现有布线的情况下实现部件的分布。此外，不必使用标准化连接器，因为线路的表面(即导体)可在其表面处直接接触。在无线信令的情况下，由布置在导电外壳部件上的导体和电介质层来形成天线。以这种方式，可以提高天线的性能，其中天线可以放置在外壳内部或外部的最佳位置处。
12.另外的有利方面和细节在从属权利要求中限定。
13.为了进一步降低成本，优选地使用现有的或通常需要的导电外壳部件的涂层作为电介质层。例如，此类涂层可以为施加到外壳部件的导电材料上的粉末涂层或涂料、箔或合适的阳极化处理。可以使用可施加到导电外壳部件的导电材料上的任何种类的涂层。基于所用材料的介电常数，应调节此类涂层的厚度以便具有合理的值。此外，为了实现与在印刷电路板上形成的微带相当的特性，涂层的施加必须满足关于在线路形成的方向上的厚度变化的要求。然而，不必在整个导电外壳部件上实现恒定厚度，因为远离线路的区域能够表现出厚度的增大或减小，这不会不利地影响线路的特性。例如，在形成线路的表面的边缘处减小的层厚度能够不干扰信号传输。因此，将线路定位在导电外壳部件的能够以足够恒定的厚度实现涂层施加的区域中支持生成具有期望的电磁或电动力特性的传输线路。
14.此外，需要说明的是，此类涂层不一定需要构成导体与外壳部件的导电材料之间的整个电介质层。例如，在导电外壳部件在制造过程中被涂覆的情况下，仍然可以在涂层的表面上添加另外的电介质材料。在这种情况下，电介质层由两个子层组成，第一子层由导电外壳的涂层形成，并且第二子层由附加电介质材料形成。优选地，附加材料是粘贴到外壳部件的粘合带。当然，也可以仅使用此类粘合带作为电介质层。使用粘合带的优点在于，此类带的施加非常容易，并且带可以具有各种不同的材料和不同的尺寸，使得可以容易地适当选择介电常数。制造过程非常容易且灵活，因为带可以施加在导电外壳部件的几乎每一侧或每个表面上。
15.另选地，粘合剂膜能够直接施加在金属带上，而不需要单独的电介质载体。该实施方案能够使用金属带的粘合剂涂层作为电介质。
16.此外，可以生产已经承载有导体的粘合带。由粘合剂和顶部上已经安装有导体的电介质支承结构组成的粘合带将在仅一个制造步骤中在导电外壳部件上产生期望线路，该
制造步骤是将粘合带施加在外壳的合适表面上。可在市场上获得已经承载有导体的粘合带。此类带可以被切割成期望长度，从而能够容易地适应不同的外壳。
17.另选地，在电介质层已经附接或施加在导电外壳部件的相应表面上之后，可以在单独的制造过程中并且使用不同的技术来施加导体。可以例如通过金属的化学或物理气相沉积(溅射)、绘制导电油墨的线条或附接金属箔，在与粘贴上述粘合带不同的独立施加步骤中施加导体。所有这些技术允许容易地控制导体和电介质层的期望尺寸，使得可以根据特定应用调整线路的电特性。
18.另选地或附加地，导体可以完全被电介质层包围，其中电介质层和至少另一电介质层夹置导体。电介质层可以使用(自粘合)膜/箔来实现，其中包围导体的膜形成粘合带。
19.特别优选地，外壳部件包括平坦区段，电介质层和导体附接到该平坦区段以便建立传输线路和/或天线，具体地微带贴片天线。传输线路(诸如微带)具有众所周知的电(例如，电磁和电动力)特性，并且已经证明其能够以低rf损耗满足关于信号传输的最高要求。此外，与照明设备的外壳部件的典型尺寸相比，电介质层和导体所需的尺寸非常小。因此，通过使用导电外壳部件作为参考平面来形成传输线路实现了通信线路在照明设备结构中的高度集成，而不需要附加空间。
20.天线可以为单极天线或偶极天线。
21.另选地或附加地，传输线路可以为天线的连接线路。
22.优选地，传输线路可以形成共面波导，其中导体与夹置导体的一对回路导体一起布置在电介质层的同一侧上，并且导电外壳部件用作第三回路导体。
23.此外，能够通过添加至少一个另外的线路来增强传输线路，该至少一个另外的线路可以附接在第一线路的顶部上以进行堆叠布置、与第一线路绞合或者与第一线路并排布置。使用此类第二线路将使得能够发射差分信号。
24.通过形成在导电外壳部件上的自电介质层和导体所附接的同一表面突出的突起部，可以实现特性的进一步改进。在外壳部件的制造过程期间可以容易地提供不同形状的接地层。照明设备的外壳的典型制造过程是金属薄片的挤出、深拉或任何其他种类的金属薄片成形。特别优选地，突起部同时用于结构目的，例如增强外壳部件的刚性。因此，突起部能够形成为波纹或肋。
25.代替使用导电外壳部件的平坦或仅略微弯曲的表面来形成类似微带线路的平坦传输线路，还可以将传输线路形成为3d线路，其中外壳的一部分在横截面中至少部分地围绕导体。所得3d线路近似于使用导电外壳部件一体形成的同轴传输线路的几何形状，其中导电外壳部件作为同轴电缆的外屏蔽和参考。当在横截面中观察外壳时，此类结构能够优选地建立在外壳的内角中。
26.优选地，在外壳处或外壳中设置有至少一个连接器，该至少一个连接器接触线路并且使得另一线路和/或照明设备的电子部件能够连接至该线路以便向该线路馈送信号和/或从该线路接收信号。该连接器可利用例如已知技术，如线性微带分配器、圆形功率分配器或其他已知形式的功率分路器。此外，与导体的开放表面(其为背离接地层的表面侧)的直接接触可使用按压在导体的开放表面上的弹簧加载的金属触点(所谓的弹簧针(pogo pin))、导电聚合物触点或金属弹簧来进行。另选地，可使用电容耦合或电感耦合。
27.具体地，进行机械接触或建立无接触耦合的元件可以直接被包括在待连接至线路
的电子部件中。然后，仅需要将电子部件定位在外壳中，使得接触或耦合元件定位在线路处以形成直接机械接触或实现导电或电容耦合。
28.根据另一方面，外壳具有包括多个外壳部件的模块化结构，该多个外壳部件共同形成通过在外壳部件上共同布置电介质层和导体而建立的线路的接地层。在这种情况下，可以首先组合多个不同模块(导电外壳部件)，然后将电介质层和导体附接在组合的且电连接的模块上。这允许将外壳以其最终形状安装在例如建筑物的天花板上，然后附接电介质层和导体以建立最终用于多个不同电子部件之间的通信的线路。具体地，如果通过使用已经承载有导体的粘合带作为电介质层来形成传输线路，则可以在安装照明系统时形成该线路。不仅在不同模块的电介质层区段与导体区段之间不需要连接器，而且仅当相应照明设备需要用于通信或信令的线路时才需要附接用于生成该线路的粘合带。
29.另选地，模块化外壳包括多个外壳部件，每个外壳部件形成相应线路区段的参考平面，其中该多个外壳部件的线路区段彼此连接以实现整个线路。在这种情况下，在施工现场不需要施加电介质层和导体，在施工现场通常灰尘是一个问题，使得附接粘合带可能致使需要附加的努力来清洁和准备导电外壳部件上的表面。
30.最后，照明设备的电子部件的接地有利地连接至金属外壳部件。这导致所涉及的电气部件和线路具有与接地相同的电位。当通过线路发射信号时，可以容易地实现对阻抗的调节，从而得到改善的反射特性。由于线路的参考平面是照明设备的外壳的一部分，所以也容易将照明设备的电子部件与金属外壳部件连接，使得不需要用于连接线路的附加接地连接器或端子。
31.现在将参考附图解释在照明设备中发射微波或射频信号的此类集成线路的多个不同实施方案中包括根据本发明的线路的外壳的结构，在附图中：
32.图1示出了使用导电外壳部件作为接地层的根据本发明的线路的一般结构；
33.图2示出了形成为微带传输线路的线路的第一实施方案的横截面；
34.图3示出了适于发射差分信号的第二实施方案的横截面；
35.图4示出了适于利用堆叠的传输线路发射差分信号或者利用顶部上的第二参考进行发射的第三实施方案的横截面；
36.图5示出了在导体与导电外壳部件之间使用多层电介质的第四实施方案的横截面；
37.图6示出了具有与传输线路的信号导体相邻的突起部的第六实施方案的横截面，该突起部用于改善传输线路的电特性；
38.图7示出了线路可附接到照明设备的外壳的各种位置以及形成为3d传输线路的线路的另一个实施方案；
39.图8示出了使用弹簧加载的金属针来接触传输线路的技术和接触元件；
40.图9示出了使用金属弹簧来接触传输线路的另一个接触元件；
41.图10示出了可附接到根据本发明的外壳的天线；并且
42.图11示出了形成为共面波导的线路的第七实施方案的横截面。
43.在所有附图中，相同特征由相同附图标记表示。
44.现在将参考图1解释在照明设备的外壳的一部分上形成的线路的一般结构。图1示出了作为根据本发明的线路的一个优选示例的线路1的透视图。使用照明设备的外壳的导
电外壳部件2来生成线路1。由于外壳部件可以为照明设备的导电外壳的任何部分并且为了更容易理解附图，因此在附图中未示出照明设备的其他部件。
45.导电外壳部件2可以为例如照明设备的金属主体，诸如制造为挤出金属或深拉金属薄片的灯轨。需要说明的是，制造外壳部件的具体方式与本发明无关，只要生成合理形状的表面并且外壳部件由导电材料制成即可。此外，在图1中可见的导电外壳部件2的表面可以为导电外壳部件的外表面或朝向照明设备的外壳内部取向的表面。
46.使用导电外壳部件2的向外取向的表面的优点在于，线路还可以在已经将导电外壳部件安装在例如建筑物的天花板上之后形成。当然，生成线路也可以在导电外壳部件2的内表面上执行。下面将参考图7更详细地解释在照明设备的外壳上的不同位置的示例。
47.导电外壳部件2具有平坦表面，在该平坦表面上布置有电介质层4。电介质层4的施加可以通过将粘合带粘贴到导电外壳部件2的表面上来实现。也可以使用其他技术，只要其可以确保能够以足够的精度控制电介质层4的尺寸，尤其是其厚度。
48.导体3附接在电介质层4的背离导电外壳部件2取向的表面的顶部上。导体3能够由任意导电材料制成，在优选实施方案中，使用铜作为导体3的导电材料。
49.电介质层4和导体3能够在单个制造步骤中施加。例如，导体3附接到由电介质材料制成的粘合带，并且在将粘合带粘贴到导电外壳部件2的表面之后形成电介质层4。另选地，电介质层4和导体3能够在两个连续的制造步骤中在导电外壳部件2的表面上生成。
50.特别优选地，电介质层4由同时用于保护导电外壳部件2的表面或者甚至用于光学目的的材料制成。通常，此类保护层形成在外壳部件的外表面上，但也形成在照明设备的外壳的内表面上，以便覆盖外壳的整个表面。优选的技术是粉末涂覆、喷涂或阳极化。这些技术允许以足够的精度控制层的厚度，以便在知道所用材料的介电常数的情况下将其用作具有如图1中所示的结构的线路的电介质层4。
51.在导电外壳部件2的此类涂层被用作电介质层4的情况下，经涂覆的外壳然后被用作用于附接导体3的衬底。通过将作为导体3的粘合金属箔粘贴在涂层的顶部上、使用导电油墨绘制路线或使用用于溅射金属颗粒以生成导体3的气相沉积技术，可以将导体3附接到经涂覆的导电外壳部件2。具体地，后一种技术允许使用掩模来生成任意形状的导体3，从而不仅生成用于沿着照明设备的外壳的延伸部发射微波或射频信号的线路，而且形成电子部件诸如功率分配器等。
52.通常能够利用可以容易地实现的电介质层4和导体3的尺寸(即使在小的外壳部件上以及外壳部件的有限的平坦或几乎平坦的部分上也可以实现)来实现通常能够用于照明设备内的通信的线路的电特性。例如，通过使用具有厚度为100μm的粉末涂层和厚度为35μm的导体的金属照明设备外壳部件2，可以实现75欧姆的传输线路阻抗。假设粉末涂层的介电常数为4，则导体3的0.075mm的宽度会导致75欧姆的总阻抗。上面作为示例给出的尺寸可以通过施加所选择的箔或施加具有0.1mm直径的单股导线来实现，从而得到62欧姆的阻抗。如上所述，用于施加金属导体3的另选技术是物理或化学气相沉积、激光划线或烧结，所有这些技术都可以用于施加具有期望尺寸的金属导体3。
53.在图2中示出了在图1的透视图中示出的传输线路1(微带1)的简单版本的横截面。需要说明的是，在所有描述和示出的实施方案中，不同层(导电外壳部件、电介质层和导体)的尺寸并且尤其是导电外壳部件2的总尺寸不是限制性的。本领域技术人员将容易理解，导
电外壳部件2可以为外壳的提供足以施加电介质层4和导体3的表面积的任何部分。尽管描述了通过将电介质层4和导体3附接到导电外壳部件2的平坦部分，从而将电介质层4夹置在导体3与导电外壳部件2之间来形成传输线路的情况，但表面不需要是完全平坦的。即使略微弯曲的表面也可以使用，尽管电介质层4和导体3的施加可能会稍微困难一些。然而，甚至将电介质层4和导体3施加在导电外壳部件2的弯曲表面上也被认为是形成了本发明意义上的传输线路1。
54.通常期望将差分信号从一个部件发射到另一个部件以用于照明设备内的通信。因此，如图1和图2中所示的结构可以施加两次，其中在2个布置之间具有限定和给定的距离，如图3中所示。所得传输线路1'然后被用于差分信号的传输，以用于所连接的电子部件之间的通信。附接到同一导电外壳部件2的每个单独的传输线路的一般结构是相同的，并且具体地，单独的传输线路和相邻的传输线路的尺寸是相同的，如图3中可见。相应部件在图中用“a”和“b”指示。需要说明的是，也可以两个导体使用共同的电介质层。当金属外壳部件2的涂层将用作电介质层时，此类布置特别有用。
55.甚至多于两个或三个线路可以彼此相邻地布置。例如，中心线路和两个接地线路可以彼此相邻地布置并且平行地延伸，以便实现改善的信号引导。
56.在图4中示出了用于形成用于发射差分信号的传输线路1”的另一另选方案。同样，生成两个传输线路，其不同部件被标记为“a”和“b”。然而，这次将传输线路堆叠，因此将第二电介质4b布置在第一导体3a的顶部上，随后布置第二导体3b。明显地，由于堆叠，连续层的宽度逐阶减小。然而，合理选择材料的介电常数及其进一步的尺寸(即层的厚度)允许根据需要调节总阻抗。
57.到目前为止已经解释的所有实施方案使用单个电介质层4、4a、4b。然而，例如，在由电介质材料制成的粘合带附接到导电外壳部件2的涂层(该涂层在相应外壳部件的制造结束时就已经存在)的情况下，施加电介质材料还可以导致多个电介质子层。此类示例在图5的横截面中示出。导电外壳部件2涂覆有涂层5，然后电介质层4附接在该涂层上，随后附接导体3。涂层5和电介质层4两者构成整个电介质层的子层，并且在设计微带时必须加以考虑，尤其是所涉及的电介质材料子层4和5的厚度。
58.此外，虽然涂层5的宽度不受传输线路结构的限制，但是因为涂层5首先附接到整个导电外壳部件2并且独立于最后附接的层，所以附接的电介质子层4不需要在宽度方向上具有与构成第一子层的涂层5相同的延伸范围。
59.到目前为止所解释的传输线路假设由导电外壳部件2构成的接地层的宽度方向上的尺寸是无限的，其中电介质层4和导体3附接到该导电外壳部件顶部上的平坦表面。然而，除了电介质层4和导体3的布置之外，可能期望提供从导电外壳部件2的同一表面突出的突起部。
60.此类突起部的示例在图6中以两个不同版本示出。导体3中的电介质层4的布置的左侧示出了突起部6，该突起部通常能够在通过挤出金属(例如，用于形成照明设备的金属外壳的铝)来制造导电外壳部件2时形成。在图6的右侧示出了另选版本，通常在通过成形或深拉金属薄片来制造照明设备的金属外壳的情况下形成。假设导体3的边缘与相应突起部6、6'之间的距离相同，所得突起部6'与突起部6产生相同的传输线路的电特性。此类突起部6、6'的距离和高度能够根据所得传输线路1的期望电特性来调节。此外，需要说明的是，突
起部的高度也不限于基本上等于电介质层4和导体3的布置的总高度，而是也可以根据特定要求来调节。具体地，突起部能够由照明设备的外壳的相邻壁形成。
61.尽管图6结合传输线路1的简单形式示出了突起部6、6'，但是显然此类突起部6、6'也可以结合图3至图5中示出的传输线路的其他上述实施方案中的任一实施方案来提供。
62.图7示意性地示出了作为照明设备的外壳的示例的照明轨的横截面。此类照明轨道在本领域中是已知的，并且多个此类照明轨道可以彼此连接以便达到例如最多至100m的长度。此类长度通过连接多个模块(外壳)来实现，由此模块的连接不一定是仅在一个维度上连接模块。相反，根据建筑物内的环境，连接的模块的各种几何形状可用于生成不同的网格形状。
63.用字符“a”、“b”、“c”或“d”来指示可以附接根据参考图1至图6中的任一图解释的上述实施方案中的一个实施方案的传输线路的优选位置。在照明设备的制造期间将电介质层4和导体3附接到导电外壳部件2的情况下，优选地将传输线路布置在外壳的内部，如由a或d所指示的。虽然在制造过程中能够使用位置b处的波纹以及位置c处的平坦外表面，但是显然，即使在建筑物内安装外壳以生成照明结构之后在施工现场也可以容易地接近这些位置。
64.在施工现场附接电介质层4和导体3(或者当然，如上参考图1至图6解释的多个电介质层和导体)的优点在于，能够首先安装多个导电外壳部件2以生成模块化外壳，然后通过附接在多个连接的导电外壳部件2上方延伸的电介质层4和导体3来生成传输线路。
65.在制造过程中已经施加了导电层4和导体3的布置的情况下，使用连接器以便连接在各个模块上建立的连续传输线路。
66.图7还示出了根据本发明的线路的另一个实施方案，其被构建为具有导电外壳部件2的部分的3d线路，所指示的部分8至少部分地围绕包围导体7的电介质层9。由于由导电外壳部件2(包括突出且围绕的部分8)建立的接地层、电介质层9和导体7的顺序仍然相同，因此显然，即使在3d线路的情况下，导体7和导电外壳部件2也“夹置”电介质层9。
67.需要说明的是，在优选和示出的实施方案中，电介质层9完全包围导体7。然而，为了更容易制造，中间电介质层9也可能仅部分地包围导体7。所得结构类似于同轴线路并且提供相当的电特性。
68.附加地或另选地，电介质层9可以不沿着导体7的完整长度包围导体7，而是仅以一定间隔包围该导体，以便减少损耗。这还可以实现某些频率或频带处的改善的信号传输。例如，该实施方案近似于沿着导体7形成环状的电介质层。
69.另外，类似于上述实施方案，也可以使用粘合带作为电介质层9，其中导体7附接到该粘合带。然后，将粘合带施加到由导电外壳部件2的部分8形成的腔的内部。类似于以上参考图6给出的解释，导电外壳部件2的此类部分8可以积极地影响用于在照明设备的外壳中发射通信信号的所得线路的电特性。
70.使用导电外壳部件2的照明设备包括一个或多个电子部件，图中未示出。电子部件可以在照明设备或照明系统中用于不同目的。明显地，电子部件能够用于控制照明设备的光源。为了发射或接收通信信号，电子部件接触导体3，使得传输线路1用于发射和接收通信信号。通信信号的传输能够在同一照明设备的多个电子部件之间执行，但是也可以在布置在不同照明设备的不同部分中的电子部件之间执行。
71.电子部件还可以为收发器，该收发器耦接到根据本发明的传输线路并且能够经由不同通信信道(例如，与另外的远程电子部件无线地)发射和接收信号。如上示出和解释的传输线路1、1'
…
优选地用于建立照明布置(诸如灯轨道)内的总线系统。
72.为了接触导体3、3a、3b，能够使用已建立的技术，如弹性金属触点(弹簧触点)、导电胶或机械解决方案，如将接触针按压在导体3、3a、3b的表面上的弹簧布置。图8和图9示出了用于接触导体3、3a、3b的技术。这些技术通常是本领域已知的。结合传输线路1使用这些接触元件使得能够将用于通过传输线路1发射的高频信号的信号源(发射器)和信号宿(接收器)连接至传输线路1的导体3、3a、3b。
73.另选地或附加地，接触元件能够将各个照明设备的导体3、3a、3b彼此连接，以便实现高频信号在增加的距离上以及在多个照明设备之间的传输。
74.图8示出了使用弹簧加载的金属针10作为接触元件来接触传输线路的技术。此类弹簧加载的金属针10有时被称为pogo pin
tm
。
75.图9示出了使用布置在接触组件10中的金属弹簧11.1作为接触元件的另选实施方案来接触传输线路的另选技术。
76.利用图1至图9中所示的导体3、3a、3b、7，电信号从第一电子部件(第一接触元件)发射到第二电子部件(第二接触元件)，其中导体3、3a、3b、7是由电介质层4、4a、4b、9和导体3、3a、3b、7以及导电外壳部件2的接地层形成的传输线路的一部分。
77.另选地或附加地，如图1至图9中所示，经由电介质层4、4a、4b、9布置在导电外壳部件2上的一个或多个导体3、3a、3b、7可以为天线的天线元件，利用该天线元件可以发射和/或接收信号。
78.另选地或附加地，如图1至图9中所示，经由电介质层4、4a、4b、9布置在导电外壳部件2上的至少一个导体3、3a、3b、7可以为天线元件。包括天线元件的天线被放置在外壳的内部或外部，并且被构造成发射和/或接收信号。
79.天线可以为单极天线、偶极天线或贴片天线，其中导电外壳部件2用作天线的接地层，并且一个或多个导体3、3a、3b、7在电介质层4、4a、4b、9上线性地、成矩形地、成圆形地和/或成三角形地布置。
80.天线的导体3、3a、3b、7可通过图8或图9中所示的接触元件连接至电子部件或连接电缆。另选地，天线可以(无缝地)连接至由导体3、3a、3b、7形成的传输线路，而传输线路连接至电子部件。
81.图10示出了可附接到导电外壳部件2的内部或外部的呈粘合垫形式的偶极天线的透视图。垫由柔性材料形成，并且包括电介质层4(其为单面粘合带)和固定在电介质层4上的两个导体3a、3b。每个导体3a、3b包括在其自由端处形成的电触点12a、12b和在其另一端处形成的两个天线元件13a、13b中的一者。电触点12a、12b为接触元件提供增大的接触表面。垫的包括电触点12a、12b的部分可以插入到外壳中，而包括两个天线元件13a、13b的部分可以附接到外壳的外部。
82.在图10中示出的偶极天线附接到导电外壳部件2之后，包括该天线的外壳可被涂覆(粉末涂覆、喷涂或阳极化)以产生均匀着色和/或在布置在电介质层4上的两个导体3a、3b的顶部上提供另一个电介质层。
83.图10示出了使用导电外壳部件2形成为共面波导的传输线路的横截面。传输线路
由布置在电介质层4上的第一导体3a连同一对回路导体3b、3c(第一导体3a的两侧各有一个回路导体)以及用作第三回路导体的导电外壳部件2组成。全部三个导体3a
…
3c均在电介质层4的同一侧上，并且因此是共面的，其中导电外壳部件2覆盖电介质层4的整个背面。回路导体3b、3c通过相应的间隙14a、14b与中心第一导体3a分开，这些间隙沿着传输线路的长度具有不变的宽度。
84.在图1至图9和图11中示出的外壳或导电外壳部件2是照明设备的外壳/外壳部件。另选地，外壳可以为照明设备的操作装置(例如，用于荧光灯的led驱动器或镇流器)、led模块或传感器装置的外壳。