一种电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备技术的发展，用户对电子设备的功能要求越来越高。为了满足用户的使用需求，电子设备中集成了较多的电子元器件。电子元器件的增多使得电子设备的整体发热量变大。为了提高电子设备的散热能力，就得增大电子设备内的散热模组的体积，这导致电子设备存在小型化与高散热能力的矛盾。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电子设备，有利于提高电子设备的散热效果。

2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：

3、本技术提供了一种电子设备，包括：发热元件和散热模组。散热模组包括离心风机和散热器，离心风机包括蜗壳，蜗壳具有进风口和出风口，蜗壳具有蜗舌，出风口具有第一出风区域和第二出风区域，第二出风区域位于第一出风区域的靠近蜗舌的一侧，散热器与发热元件热传导相连，且散热器位于蜗壳的外侧且封堵出风口，散热器包括多个散热片，多个散热片在第一出风区域和第二出风区域的排布方向上间隔且平行设置，多个散热片中与第一出风区域对应的散热片为第一散热片，相邻的两个第一散热片之间形成与第一出风区域连通的第一散热通道，多个散热片中与第二出风区域对应的散热片为第二散热片，相邻的两个第二散热片之间形成与第二出风区域连通的第二散热通道；其中，距离第一出风区域最近的第二散热通道的宽度尺寸不小于任意第一散热通道的宽度尺寸，且在任意相邻的两个第二散热通道中，靠近第一出风区域的第二散热通道的宽度尺寸小于远离第一出风区域的第二散热通道的宽度尺寸。

4、根据本技术实施例的电子设备，通过在任意相邻的两个第二散热通道中，使得靠近第一出风区域的第二散热通道的宽度尺寸小于远离第一出风区域的第二散热通道的宽度尺寸，并且使得距离第一出风区域最近的第二散热通道的宽度尺寸不小于第一散热通道的宽度尺寸，有利于提高散热模组的散热效果，提高散热模组中的气流的流量，便于电子设备外部更多的气流流经散热器，进而提高散热模组的散热效果。还可以节省第二散热片的数量，减小散热器的体积，从而有利于电子设备的小型化的设计。

5、在本技术的一种可能的实现方式中，多个第一散热片等间距设置。由此，通过将多个第一散热片等间距设置，从而便于装配。

6、在本技术的一种可能的实现方式中，多个第一散热片不等间距设置。

7、为了使得散热器在获得较好的散热效果的同时，还可以达到较好的出风，防止因第一散热片设置的较密，而堵住第一出风区域导致气流的循环流通受阻而影响散热效果。在本技术的一种可能的实现方式中，多个第一散热通道的宽度尺寸的平均值为y1，y1满足如下公式：

8、

9、其中，x1为第一出风区域的风速的平均值，x1的单位为m/s，a1和b1均为常数，且a1的取值范围为：[5，18]，b1的取值范围为：[-20，-10]。

10、在本技术的一种可能的实现方式中，在任意相邻的三个第二散热通道中，远离第一出风区域的两个第二散热通道的宽度尺寸的差值与靠近第一出风区域的两个第二散热通道的宽度尺寸的差值相等。这样，可以使得多个第二散热片的间距呈线性变化，从而可以简化散热器的加工制造，降低制造成本。

11、在本技术的一种可能的实现方式中，出风口的在第一出风区域和第二出风区域的排布方向上的长度尺寸为l1，第一出风区域在第一出风区域和第二出风区域的排布方向上的长度尺寸为l2,l1和l2满足：0.3≤l2/l1≤0.7。这样，可以合理的设置第一出风区域和第二出风区域，以便于提高散热模组的散热效果。

12、在本技术的一种可能的实现方式中，0.45≤l2/l1≤0.55。

13、在本技术的一种可能的实现方式中，散热片呈平片状。这样，可以节省散热片所占用的空间，提高散热片的设置数量，从而提高散热器的散热效果。

14、在本技术的一种可能的实现方式中，散热片呈折线状延伸。这样，可以增大散热片的散热面积，还可以提高气流在散热通道内停留的时间，从而提高散热效果。

15、在本技术的一种可能的实现方式中，第一散热片的长度尺寸大于第二散热片的长度尺寸。从而提高从第一出风区域流出的气流与第一散热片的散热效果。

16、在本技术的一种可能的实现方式中，第一散热片与第二散热片尺寸相同。这样，加工出一种散热片即可，无需分别加工两种不同尺寸的散热片，可以降低成本。

17、在本技术的一种可能的实现方式中，第一散热通道的过流面积先逐渐减小，然后逐渐增大。从而可以便于实现气流由出风口进入到第一散热通道内，并且在经过第一散热通道的最小过流面积处时，可增大气流的压力，延长气流在第一散热通道内停留的时间，从而保证气流与第一散热片的可靠散热。

18、具体的，第一散热片的横截面积先逐渐增大，然后逐渐减小，例如，第一散热片的横截面呈椭圆形，或者纺锤形。

19、在本技术的一种可能的实现方式中，第二散热通道的过流面积先逐渐减小，然后逐渐增大。从而可以便于实现气流由出风口进入到第二散热通道内，并且在经过第二散热通道的最小过流面积处时，可增大气流的压力，延长气流在第二散热通道内停留的时间，从而保证气流与第二散热片的可靠散热。

20、具体的，第二散热片的横截面积先逐渐增大，然后逐渐减小，例如，第二散热片的横截面呈椭圆形，或者纺锤形。

21、在本技术的一种可能的实现方式中，散热模组还包括导热件，导热件热传导连接在发热元件与散热器之间。

22、在本技术的一种可能的实现方式中，导热件具有支撑部，每个散热片一体地固定于支撑部。

23、为了提高导热件与散热片的接触面积，进而提高二者的热传导效果，散热片在支撑部上的正投影位于支撑部的外轮廓内。

24、在本技术的一种可能的实现方式中，支撑部的远离发热元件的一端设有朝向散热片所在的一侧弯折的翻边部，翻边部与散热片平行设置，且翻边部与距离发热元件最远的散热片贴合。从而进一步地提高散热片与导热件之间的热传导效果。

25、在本技术的一种可能的实现方式中，翻边部的远离支撑部的一端连接有延伸部，延伸部与支撑部相对，每个散热片连接在延伸部与支撑部之间。从而进一步地提高散热片与导热件之间的热传导效果。

26、在本技术的一种可能的实现方式中，导热件为热管或均热板，导热件具有蒸发段和冷凝段，冷凝段具有支撑部，蒸发段与发热元件相连。

27、在本技术的一种可能的实现方式中，电子设备包括集热板，集热板与发热元件接触，且集热板与导热件热传导相连。

28、在本技术的一种可能的实现方式中，发热元件在集热板上的正投影位于集热板的外轮廓内。

29、在本技术的一种可能的实现方式中，散热模组为两个，两个散热模组的出风口朝向一致，两个散热模组对称布置于所述发热元件的两侧。由此，能够提高散热模组的散热性能，进而能够提高电子设备的性能。

30、在本技术的一种可能的实现方式中，每个离心风机中，第二出风区域位于第一出风区域的远离发热元件的一侧。从而有利于利用第一出风区域的较高的出风速度以及与第一出风区域对应的分布密度较大的第一散热片对发热元件优先散热，提高对发热元件的散热效率。