印刷基板的制作方法

1.本发明涉及印刷基板。


背景技术：

2.在日本专利公开公报特开2007-311467号中记载的印刷基板具备导体图案(在该文献中记载为布线图案)。导体图案的延伸方向的一部分为熔丝部(在该文献中记载为图案熔丝)。在印刷基板流过熔断电流以上的电流时，熔丝部在熔断时间以内熔断。
3.理想的是，熔丝部具有在流过额定电流以内的电流期间良好地散热、在流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内良好地熔断的结构。关于这点，日本专利公开公报特开2007-311467号的技术还存在改进的余地。


技术实现要素：

4.本发明是鉴于上述的问题而做出的发明。本发明提供一种印刷基板，在流过额定电流以内的电流期间熔丝部能良好地散热，在流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内熔丝部能更好地熔断。
5.本发明的印刷基板包括：柔性的膜状的基材；以及导体图案，形成在所述基材的一方的主面，所述导体图案的延伸方向的一部分是熔丝部，所述熔丝部的膜厚比所述导体图案的作为所述熔丝部以外的部分的非熔丝部的膜厚薄。
6.按照本发明，能够提供在流过额定电流以内的电流期间熔丝部良好地散热、在流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内熔丝部能更好地熔断的结构的印刷基板。
附图说明
7.图1的(a)以及图1的(b)是表示第一实施方式的导体图案的熔丝部及其周围结构的图，其中，图1的(a)是俯视图，图1的(b)是立体图。
8.图2的(a)是沿着图1的(a)所示的a-a线的断面图，图2的(b)是图2的(a)所示的a部的局部放大断面图。
9.图3的(a)～图3的(e)是用于说明第一实施方式的形成导体图案的方法的一个例子的一系列工序图。
10.图4的(a)以及图4的(b)是用于说明第一实施方式的形成导体图案的方法的一个例子的一系列工序图，其中，图4的(a)是图3的(a)所示的状态的俯视图，图4的(b)是图3的(b)所示的状态的俯视图。
11.图5的(a)以及图5的(b)是表示第二实施方式的导体图案的熔丝部及其周围结构的图，其中，图5的(a)是俯视图，图5的(b)是立体图。
12.图6的(a)是沿着图5的(a)所示的a-a线的断面图，图6的(b)是图6的(a)所示的a部的局部放大断面图。
13.图7的(a)～图7的(e)是用于说明第二实施方式的形成导体图案的方法的一个例
子的一系列工序图。
14.图8的(a)以及图8的(b)是表示第三实施方式的导体图案的熔丝部及其周围结构的图，其中，图8的(a)是俯视图，图8的(b)是立体图。
15.图9是沿着图8的(a)所示的a-a线的断面图。
16.图10的(a)～图10的(e)是用于说明第三实施方式的形成导体图案的方法的一个例子的一系列工序图。
17.附图标记说明
18.10 基材
19.10a 一方的主面
20.10b 另一方的主面
21.15 通孔
22.20 导体图案
23.21 直线部
24.24 重叠部
25.24a 贯通孔
26.31 熔丝部
27.32 边界部
28.33 锥形部
29.34 倾斜部
30.36 非熔丝部
31.40 第二导体图案
32.41 第一部分
33.42 第二部分
34.44 重叠部
35.50 镀层
36.53 倾斜部
37.61 加强膜
38.66 第一粘合层
39.71 保护膜
40.76 第二粘合层
41.100 印刷基板
42.110 铜箔
43.120 抗蚀剂图案
44.130 掩模
具体实施方式
45.在下表面的详细说明中，出于说明的目的，为了提供对所公开的实施方式的彻底的理解，提出了许多具体的细节。然而，显然可以在没有这些具体细节的前提下实施一个或更多的实施方式。在其它的情况下，为了简化制图，示意性地示出了公知的结构和装置。
46.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在全部的附图中，对同样的构成要素赋予相同的附图标记，并适当地省略说明。
47.[第一实施方式]
[0048]
首先，参照图1的(a)～图3的(e)对第一实施方式进行说明。
[0049]
本实施方式的印刷基板100具备柔性的膜状的基材10(图2的(a))以及形成在基材10的一方的主面10a(图2的(a))的导体图案20。
[0050]
导体图案20的延伸方向的一部分是熔丝部31。熔丝部31的膜厚比导体图案20的熔丝部31以外的部分亦即非熔丝部36的膜厚薄。
[0051]
设定熔丝部31的宽度尺寸以及膜厚，使得在流过预先设定的熔断电流以上的电流时，在熔断时间以内在导体图案20的非熔丝部36之前熔断。另一方面，从在流过额定电流以内的电流期间抑制熔丝部31的发热导致的起火及短路、以及在意外时机的熔丝部31熔断的角度出发，要确保熔丝部31的散热性。
[0052]
按照本实施方式，熔丝部31的膜厚比导体图案20的非熔丝部36的膜厚薄。由此，与熔丝部31的膜厚和非熔丝部36的膜厚为同等的情况相比较，能够维持熔丝部31的所希望的横截面面积，并且能够更大地确保熔丝部31的表面积。因此，能够维持熔丝部31良好地发热的结构，并且能够提高熔丝部31的散热性。
[0053]
另外，导体图案20可以构成为导体图案20的膜厚在熔丝部31局部性地变薄。因此，熔丝部31能够在流过熔断电流以上的电流时，在熔断时间以内在导体图案20的非熔丝部36之前熔断。
[0054]
这样，按照本实施方式，能够实现在流过额定电流以内的电流期间熔丝部31良好地散热、并在流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内熔丝部31更好地熔断的结构的印刷基板100。
[0055]
另外，在此所说的熔丝部31的横截面面积是指熔丝部31的沿着与延伸方向正交的方向的断面的面积。
[0056]
另外，由于能够提高熔丝部31的散热性，所以能够更好地抑制因熔丝部31发热导致的起火以及短路。
[0057]
作为一个例子，印刷基板100用于通过内置于电压监视模块(未图示)并且导体图案20与连接多个电池单体(未图示)的汇流条(未图示)连接由此监视电压。
[0058]
更详细地说，在印刷基板100例如安装有连接器(未图示)，印刷基板100通过连接器与进行各种控制的测量装置连接，能够实施电压监视。另外，在与汇流条连接的各导体图案20分别设置有熔丝部31。典型地，熔丝部31配置在对应的汇流条的附近。但是，熔丝部31的配置不限于该例。另外，印刷基板100例如也可以具备与感知温度的热敏电阻(未图示)连接的导体图案20。在这种情况下，在该导体图案20不设置熔丝部31。
[0059]
在以下，当对印刷基板100的各构成要素之间的位置关系等进行说明时，将图2的(a)中的上侧称为上侧或上方等，并将其相反侧称为下侧或下方等。但是，这些方向的规定是为了方便，而不是限定印刷基板100制造时或使用时的方向。
[0060]
如图2的(a)以及图2的(b)所示，印刷基板100是形成为平板状或片状的层叠体。更详细地说，印刷基板100例如除了具备基材10以及导体图案20以外，还具备：保护膜71，从上方覆盖导体图案20的至少一部分；加强膜61，从上方覆盖保护膜71；第一粘合层66，将加强
膜61与保护膜71彼此接合；以及第二粘合层76，将保护膜71与基材10彼此接合。
[0061]
在本实施方式的情况下，第二粘合层76通过导体图案20层叠在基材10上，保护膜71直接层叠在第二粘合层76上。另外，第一粘合层66直接层叠在保护膜71上，加强膜61直接层叠在第一粘合层66上。
[0062]
基材10是表面和背面成为主面的比较薄的膜状基材。基材10只要包括热塑性树脂层且整体显示热塑性即可。
[0063]
在此，热塑性是指通过加热而软化、通过冷却而再次固化的性质。
[0064]
另外，基材10是热塑性树脂制的，在本实施方式中，将聚酰亚胺作为材料。但是，基材10的材料不限于该例。作为基材10的材料，例如可以考虑使用聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate：pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate：pet)、液晶聚合物(liquid crystal polymer：lcp)、氟系树脂(polytetra fluoroethylene：ptfe)、或包含它们的树脂。
[0065]
印刷基板100例如具有多个导体图案20。各导体图案20例如通过对铜箔进行加工而形成。
[0066]
如图1的(a)以及图1的(b)所示，各导体图案20包括直线部21。直线部21例如沿着沿基材10的一方的主面10a的方向中的第一方向(图1的(a)～图2的(b)中的左右方向)直线状地延伸。各直线部21在与第一方向正交的第二方向(图1的(a)以及图1的(b)中的上下方向)上彼此分离(例如等间隔地)配置。而且，第二粘合层76进入各直线部21彼此的间隙的至少一部分。另外，例如确定距其它导体图案20的距离，以使熔丝部31在规定的条件下良好地熔断。
[0067]
各导体图案20的直线部21的宽度尺寸除了后述的锥形部33以外，不论该导体图案20在延伸方向上的位置怎样，都为大致固定。
[0068]
在以下，当对印刷基板100的各构成要素之间的位置关系等进行说明时，有时将图1的(a)中的左侧称为左侧并将其相反侧称为右侧。
[0069]
在本实施方式的情况下，如图1的(b)以及图2的(b)所示，作为一个例子，印刷基板100可以构成为：在非熔丝部36与熔丝部31的边界部32，导体图案20的膜厚从非熔丝部36朝向熔丝部31逐渐变薄。
[0070]
由此，导体图案20可以从非熔丝部36平缓地切换到熔丝部31。因此，例如在印刷基板100弯曲了时，能够抑制在非熔丝部36与熔丝部31的边界部32产生应力集中。因此，能够充分确保印刷基板100的结构强度。
[0071]
在此，在以下的说明中，将边界部32的导体图案20的膜厚从非熔丝部36朝向熔丝部31逐渐变薄的部分称为倾斜部34。
[0072]
另外，本发明不限于该例。例如，在边界部32，导体图案20的膜厚例如也可以是从非熔丝部36朝向熔丝部31陡峭地变薄。
[0073]
此外，在本实施方式的情况下，作为一个例子，印刷基板100可以构成为：在非熔丝部36与熔丝部31的边界部32，导体图案20的宽度尺寸从非熔丝部36朝向熔丝部31逐渐地变窄。
[0074]
由此，导体图案20能够更平缓地从非熔丝部36切换到熔丝部31。因此，例如，能够更好地抑制在印刷基板100弯曲时在非熔丝部36与熔丝部31的边界部32产生应力集中。因
此，能够使印刷基板100的结构强度更高。
[0075]
但是，本发明不限于该例。例如，在边界部32，导体图案20的宽度尺寸也可以不是从非熔丝部36朝向熔丝部31逐渐变窄。
[0076]
另外，在本实施方式的情况下，作为一个例子，印刷基板100构成为：熔丝部31的宽度尺寸比非熔丝部36的宽度尺寸窄。
[0077]
由此，对于导体图案20，在流过预先设定以上的电流时，在熔丝部31能够容易产生局部发热。因此，在预先设定的时间以内，熔丝部31能够更好地熔断。
[0078]
但是，本发明不限于该例。如后面所示，熔丝部31的宽度尺寸例如也可以与非熔丝部36的宽度尺寸同等，或是比该尺寸大的尺寸。
[0079]
在图1的(a)以及图1的(b)所示的例子中，在直线部21的延伸方向的中央部具有熔丝部31，该熔丝部31的两端侧分别是非熔丝部36。因此，从直线部21的延伸方向的一端侧的非熔丝部36一直到熔丝部31以及另一端侧的非熔丝部36，它们形成为直线状。但是，非熔丝部36也可以不是直线状。另外，在图1的(a)～图2的(b)中，作为一个例子，图示了在第二方向上排列配置的三个导体图案20中的正中间的导体图案20的熔丝部31。剩下的两个导体图案20的熔丝部31配置在图示的范围外。
[0080]
不论该熔丝部31在延伸方向上的位置怎样，熔丝部31的宽度尺寸(图1的(a)所示的w2)为固定。另一方面，对于非熔丝部36的宽度尺寸(图1的(a)所示的w1)，非熔丝部36例如包括成为相对粗宽度的部分以及成为相对细宽度的部分。
[0081]
另外，例如与后述的第二实施方式同样，熔丝部31可以形成为俯视时蜿蜒曲折的形状。由此，能够充分地确保熔丝部31的长度，所以能够提高熔丝部31的电阻。此外，对于导体图案20，能够实现以熔丝部31为中心充满热量。
[0082]
各边界部32包括锥形部33。在该锥形部33，导体图案20的宽度尺寸从非熔丝部36朝向熔丝部31逐渐变窄。
[0083]
在熔丝部31的延伸方向(图1的(a)以及图1的(b)中的左右方向)上的一端侧(以下，左侧)的边界部32的锥形部33，导体图案20的宽度尺寸例如在俯视时朝向熔丝部31的延伸方向的另一端侧(以下，右侧)逐渐变窄。左侧的边界部32的锥形部33的右端与熔丝部31的左端连接。
[0084]
同样地，在熔丝部31的延伸方向(图1的(a)以及图1的(b)中的左右方向)上的另一端侧(右端)的边界部32的锥形部33，导体图案20的宽度尺寸例如在俯视时朝向熔丝部31的延伸方向的一端侧(左侧)逐渐变窄。右侧的边界部32的锥形部33的左端与熔丝部31的右端连接。
[0085]
非熔丝部36的最小宽度尺寸(图1的(a)所示的w1)被设定成比熔丝部31的最大宽度尺寸w2大的尺寸。
[0086]
另外，如上述所示，在各边界部32，形成有倾斜部34(参照图2的(b))。在倾斜部34，导体图案20的膜厚从非熔丝部36朝向熔丝部31逐渐变薄。另外，在图2的(b)中，图示了在各倾斜部34导体图案20的膜厚以一定的变化量变薄的例子。在各倾斜部34例如导体图案20的膜厚也可以曲线性地变化。
[0087]
在熔丝部31的左侧的边界部32的倾斜部34，导体图案20的膜厚从左侧朝向熔丝部31侧(右侧)逐渐变薄。
[0088]
同样地，在熔丝部31的右侧的边界部32的倾斜部34，导体图案20的膜厚从右侧朝向熔丝部31侧(左侧)去逐渐变薄。
[0089]
在此，作为第一配置，在图1的(a)以及图1的(b)所示的例子中，直线部21的延伸方向(左右方向)上的左侧的边界部32的倾斜部34在熔丝部31侧终止的位置p1与左侧的锥形部33的左端的位置一致。
[0090]
但是，在本发明中，作为第二配置，左侧的边界部32的倾斜部34在熔丝部31侧终止的位置p1例如也可以位于比左侧的锥形部33的左端更靠左侧(非熔丝部36侧)。在这种情况下，在直线部21的延伸方向上，倾斜部34与锥形部33彼此分离。因此，在印刷基板100的板面弯曲时，应力集中点不是位于宽度逐渐变窄的锥形部33而是位于宽度宽且具有一定的宽度尺寸的非熔丝部36。因此，能够更好地提高印刷基板100的结构强度。
[0091]
另外，在本发明中，作为第三配置，左侧的边界部32的倾斜部34在熔丝部31侧终止的位置p1例如可以位于比左侧的锥形部33的左端更靠右侧(熔丝部31侧)。在这种情况下，能够充分地确保锥形部33的导体图案20的膜厚。因此，能够提高锥形部33及其附近的结构强度。
[0092]
而且，按照第一配置(位置p1与左侧的锥形部33的左端的位置一致)，能够更好地平衡实现第二配置与第三配置各自的优点。
[0093]
另外，在第三配置中，直线部21的延伸方向(左右方向)上的左侧的边界部32的倾斜部34的开始位置p2可以位于比左侧的锥形部33更靠非熔丝部36侧(左侧)，也可以位于该锥形部33。即，在第三配置中，左侧的锥形部33可以包括倾斜部34整体或一部分。
[0094]
同样地，在图1的(a)以及图1的(b)所示的例子中，作为第一配置，直线部21的延伸方向(图1的(a)以及图1的(b)中的左右方向)上的右侧的边界部32的倾斜部34在熔丝部31侧终止的位置p3与右侧的锥形部33的右端的位置一致。
[0095]
但是，在本发明中，右侧的边界部32的倾斜部34在熔丝部31侧终止的位置p3例如也可以作为第二配置位于比右侧的锥形部33的右端更靠右侧，还可以作为第三配置位于比该右端更靠左侧。
[0096]
另外，在第三配置中，直线部21的延伸方向(左右方向)上的右侧的边界部32的倾斜部34的开始位置p4可以位于比右侧的锥形部33更靠非熔丝部36侧(右侧)，也可以位于该锥形部33。即，在第三配置中，右侧的锥形部33可以包括倾斜部34的整体或一部分。
[0097]
另外，如图2的(b)所示，非熔丝部36的最小膜厚t1被设定成比熔丝部31的最大膜厚t2大的尺寸。
[0098]
另外，在本发明中，熔丝部31的宽度尺寸例如也可以不比非熔丝部36的宽度尺寸细。即，熔丝部31的宽度尺寸与非熔丝部36的宽度尺寸可以彼此同等。在这种情况下，对于边界部32，仅倾斜部34成为边界部32。另外，在倾斜部34，也可以通过陡峭地切换导体图案20的膜厚来形成台阶。
[0099]
熔丝部31的最大宽度尺寸w2没有特别的限定，但例如优选0.05mm以上0.9mm以下。
[0100]
非熔丝部36的最小膜厚t1没有特别的限定，但例如优选是熔丝部31的最大膜厚t2的1.5倍以上6倍以下。
[0101]
保护膜71从基材10的相反侧覆盖导体图案20。在本实施方式的情况下，与基材10同样地，保护膜71包含热塑性树脂。保护膜71可以为仅由热塑性树脂形成的层，也可以是包
含热塑性树脂以外的树脂的层。另外，在本实施方式的情况下，作为一个例子，保护膜71由作为与基材10同种材料的聚酰亚胺构成。
[0102]
加强膜61配置于在俯视时与熔丝部31的至少一部分重叠的区域。
[0103]
作为一个例子，加强膜61由与基材10以及保护膜71同种的材料亦即聚酰亚胺构成。
[0104]
第一粘合层66例如设置在保护膜71的上表面的大致整个区域。
[0105]
第二粘合层76设置在导体图案20的上表面、以及基材10的一方的主面10a的导体图案20的非形成区域。
[0106]
第一粘合层66以及第二粘合层76例如分别由将环氧系树脂、丙烯酸系树脂、或pi系树脂作为材料的粘合剂或预浸料构成。
[0107]
以下，参照图3的(a)～图4的(b)对形成导体图案20的方法的一个例子进行说明。另外，图3的(a)～图3的(e)是沿着图1的(a)所示的a-a线的切断端面图。
[0108]
首先，如图3的(a)以及图4的(a)所示，准备覆铜基板。通过在基材10的一方的主面10a的整面层叠铜箔110来形成该覆铜基板。
[0109]
接着，如图3的(b)以及图4的(b)所示，在铜箔110上涂布抗蚀剂材料，并对抗蚀剂材料进行曝光，由此制成与导体图案20对应的平面形状以及平面配置的抗蚀剂图案120。而且，通过将覆铜基板浸渍到蚀刻液中形成导体图案20。
[0110]
接着，如图3的(c)所示，在从导体图案20除去抗蚀剂图案120后，如图3的(d)所示，用掩模130覆盖导体图案20中成为非熔丝部36的部分并将覆铜基板再次浸渍到蚀刻液中。通过这样做，进行半蚀刻。但是，各边界部32的成为倾斜部34的部分例如从掩模130露出。
[0111]
由此，如图3的(e)所示，能够使熔丝部31的膜厚比非熔丝部36的膜厚薄。
[0112]
此外，通过这样形成熔丝部31，与抑制熔丝部31的宽度尺寸的制造偏差的情况相比较，能够更容易地抑制熔丝部31的膜厚的制造偏差。因此，能够提高印刷基板100的生产率。
[0113]
但是，在本发明中，例如，也可以通过对已形成的导体图案20的成为熔丝部31的部分局部地进行研磨(抛光)，来使熔丝部31的膜厚比非熔丝部36的膜厚薄。
[0114]
另外，在本发明中，例如也可以通过将导电性的浆料作为墨水印刷到基材10上来形成导体图案20。在这种情况下，通过使成为熔丝部31部分的导电性的浆料的涂布量少于成为非熔丝部36部分的导电性的浆料的涂布量，能够使熔丝部31的膜厚比非熔丝部36的膜厚薄。或者，也可以通过对印刷后的导体图案20的与熔丝部31对应的部分进行研磨(抛光)来使熔丝部31的膜厚比非熔丝部36的膜厚薄。
[0115]
[第二实施方式]
[0116]
接着，参照图5的(a)～图7的(e)对第二实施方式进行说明。
[0117]
本实施方式的印刷基板100在以下说明的点上与上述第一实施方式的印刷基板100不同，在其它点上与上述第一实施方式的印刷基板100同样地构成。
[0118]
在本实施方式的情况下，通过在熔丝部31以及非熔丝部36中的非熔丝部36选择性地形成镀层50，使非熔丝部36的膜厚比熔丝部31的膜厚厚。
[0119]
即使按照这样的构成，也能够使熔丝部31的膜厚比导体图案20的非熔丝部36的膜厚薄。由此，能够维持熔丝部31所希望的横截面面积，并且能够更大地确保熔丝部31的表面
积。此外，在非熔丝部36也可以使导体图案20的膜厚局部地变薄。因此，能够维持熔丝部31良好地发热的结构，并且能够提高熔丝部31的散热性。因此，能够实现在流过额定电流以内的电流期间熔丝部31良好地散热、当流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内熔丝部31更好地熔断的结构的印刷基板100。
[0120]
在本实施方式的情况下，各导体图案20包括由铜箔构成的基底图案25。镀层50形成在基底图案25的与基材10侧相反侧的面(上表面)。
[0121]
更详细地说，如图5的(a)以及图5的(b)所示，镀层50形成在基底图案25的与非熔丝部36对应的部分。镀层50例如遍及非熔丝部36(基底图案25的与非熔丝部36对应的部分)的整体形成。
[0122]
作为一个例子，镀层50由铜构成。但是，构成镀层50的材料没有特别的限定，只要是至少具有导电性的材料即可。
[0123]
如图5的(b)所示，在本实施方式的情况下，镀层50也形成在熔丝部31与非熔丝部36的边界部32。在边界部32，镀层50从非熔丝部36朝向熔丝部31逐渐变薄。
[0124]
在以下的说明中，将各边界部32的镀层50的膜厚从非熔丝部36朝向熔丝部31逐渐变薄的部分称为倾斜部53。另外，在图6的(a)以及图6的(b)中，图示了在各倾斜部53导体图案20的膜厚以一定的变化量变薄的例子。在各倾斜部53例如导体图案20的膜厚也可以曲线地变化。
[0125]
更详细地说，在熔丝部31的左侧的边界部32的倾斜部53，从左侧朝向熔丝部31侧(右侧)导体图案20的膜厚逐渐变薄。
[0126]
同样地，在熔丝部31的右侧的边界部32的倾斜部53，从右侧朝向熔丝部31侧(左侧)导体图案20的膜厚逐渐变薄。
[0127]
而且，作为第一配置，在图5的(a)以及图5的(b)所示的例子中，直线部21的延伸方向(左右方向)上的左侧的边界部32的倾斜部53在熔丝部31侧终止的位置p1与左侧的锥形部33的左端的位置一致。
[0128]
但是，在本发明中，作为第二配置，左侧的边界部32的倾斜部53在熔丝部31侧终止的位置p1例如可以位于比左侧的锥形部33的左端更靠左侧(非熔丝部36侧)。在这种情况下，在直线部21的延伸方向上，倾斜部53与锥形部33彼此分离。因此，在印刷基板100的板面弯曲时，应力集中点不是位于宽度逐渐变窄的锥形部33而是位于宽度宽且具有一定的宽度尺寸的非熔丝部36。因此，能够更好地提高印刷基板100的结构强度。
[0129]
另外，在本发明中，作为第三配置，左侧的边界部32的倾斜部53在熔丝部31侧终止的位置p1例如可以位于比左侧的锥形部33的左端更靠右侧(熔丝部31侧)。在这种情况下，能够充分地确保锥形部33的导体图案20的膜厚。因此，能够提高锥形部33及其附近的结构强度。
[0130]
而且，按照第一配置(位置p1与左侧的锥形部33的左端的位置一致)，能够高平衡地实现第二配置与第三配置各自的优点。
[0131]
另外，在第三配置中，直线部21的延伸方向(左右方向)上的左侧的边界部32的倾斜部53的开始位置p2可以位于比左侧的锥形部33更靠非熔丝部36侧(左侧)，也可以位于该锥形部33。即，在第三配置中，左侧的锥形部33可以包括倾斜部53的整体或一部分。
[0132]
同样地，在图5的(a)以及图5的(b)所示的例子中，作为第一配置，直线部21的延伸
方向(图5的(a)以及图5的(b)中的左右方向)上的右侧的边界部32的倾斜部53在熔丝部31侧终止的位置p3与右侧的锥形部33的右端的位置一致。
[0133]
但是，在本发明中，右侧的边界部32的倾斜部53在熔丝部31侧终止的位置p3例如作为第二配置可以位于比右侧的锥形部33的右端更靠右侧，作为第三配置可以位于比该右端更靠左侧。
[0134]
另外，在第三配置中，直线部21的延伸方向(左右方向)上的右侧的边界部32的倾斜部53的开始位置p4可以位于比右侧的锥形部33更靠非熔丝部36侧(右侧)，也可以位于该锥形部33。即，在第三配置中，右侧的锥形部33可以包括倾斜部53的整体或一部分。
[0135]
镀层50的最大膜厚(图6的(b)所示的t3)没有特别的限定。例如，包括镀层50的非熔丝部36的膜厚优选设定成熔丝部31的膜厚t2的1.5倍以上6倍以下。
[0136]
另外，在本实施方式的情况下，非熔丝部36的去掉镀层50的部分的膜厚(图6的(b)所示的t4)被设定成与熔丝部31的膜厚t2大致相同。
[0137]
另外，在本实施方式的情况下，如图5的(a)以及图5的(b)所示，熔丝部31形成为在俯视时蜿蜒曲折的形状。由此，能够充分地确保熔丝部31的长度，所以能够提高熔丝部31的电阻。
[0138]
另外，即使在本实施方式的情况下，熔丝部31例如也可以与第一实施方式同样，形成为在俯视时大致直线的形状。
[0139]
以下，参照图7的(a)～图7的(e)对形成导体图案20的方法的一个例子进行说明。另外，图7的(a)～图7的(e)是沿着与图5的(a)所示的a-a线相当的线的切断端面图。
[0140]
首先，如图7的(a)所示，准备覆铜基板。通过将铜箔110与基材10的一方的主面10a层叠而形成该覆铜基板。
[0141]
接着，如图7的(b)所示，对铜箔110(后面的基底图案25)的成为熔丝部31的部分实施掩模130。而且，如图7的(c)所示，在铜箔110的上表面形成镀层50。由此，能够对熔丝部31以及非熔丝部36中的非熔丝部36选择性地形成镀层50。形成镀层50的方法没有特别的限定。作为一个例子，可以通过电镀法等湿式施镀法来形成镀层50。
[0142]
接着，如图7的(d)所示，在向基材10的一方的主面10a涂布抗蚀剂材料后，对覆铜基板进行曝光，由此制成与导体图案20对应的平面形状以及平面配置的抗蚀剂图案120。而且，通过将覆铜基板浸渍到蚀刻液中，形成导体图案20(基底图案25)。之后，如图7的(e)所示，从导体图案20除去抗蚀剂图案120。
[0143]
[第三实施方式]
[0144]
接着，参照图8的(a)～图10的(e)对第三实施方式进行说明。
[0145]
在本实施方式的情况下，印刷基板100还具备形成在基材10的另一方的主面10b的第二导体图案40。因此，如图9所示，基材10在上下方向上介于导体图案20与第二导体图案40之间。
[0146]
在基材10形成有通孔15，在通孔15内也形成有镀层50。导体图案20与第二导体图案40通过通孔15内的镀层50相互电连接。
[0147]
按照这样的构成，能够充分地确保在熔丝部31产生的热量的散热面积。因此，即使提高了熔丝部31的电阻值，也能够实现在流过额定电流以内的电流期间熔丝部31难以熔断的构成。
[0148]
如图8的(a)所示，第二导体图案40例如形成为在俯视时与熔丝部31不重叠的形状。
[0149]
更详细地说，如图8的(a)以及图8的(b)所示，第二导体图案40例如包括：多个第一部分41，在第一方向(图8的(a)以及图8的(b)中的左右方向)上直线状地延伸；以及第二部分42，在与第一方向正交的第二方向上直线状地延伸。在图8的(a)以及图8的(b)所示的例子中，第二部分42从一个第一部分41的左端部朝向第二方向的一方延伸。另外，各第一部分41配置成在第二方向上彼此分离。而且，多个第一部分41以及第二部分42分别配置于在俯视时与熔丝部31不重叠的位置(避开熔丝部31的位置)。由此，能够充分地确保在熔丝部31产生的热量的散热面积，并且熔丝部31能够在流过熔断电流以上的电流时良好地熔断。
[0150]
另外，作为一个例子，第二导体图案40可以在俯视时形成为网眼状。由此，能够更充分地确保在熔丝部31产生的热量的散热面积。
[0151]
在本实施方式的情况下，第二导体图案40的各第一部分41以及第二部分42各自的宽度尺寸都不论在延伸方向上的位置如何均为一定。
[0152]
另外，在本实施方式的情况下，导体图案20也形成为与第二实施方式同样的形状。因此，在导体图案20中，在熔丝部31以及非熔丝部36中的非熔丝部36选择性地形成镀层50。因此，与熔丝部31的膜厚相比，非熔丝部36的膜厚变厚。而且，导体图案20包括基底图案25以及镀层50。
[0153]
另一方面，作为一个例子，在第二导体图案40的与基材10相反侧的面(下表面)的整体形成有镀层50。更详细地说，第二导体图案40包括：基底图案45，由铜箔构成；以及镀层50，形成在基底图案45的下表面。由此，能够提高熔丝部31散热时的热容量。
[0154]
但是，在本发明中，在第二导体图案40例如也可以不形成镀层50。
[0155]
另外，即使在本实施方式的情况下，也与第二实施方式同样，熔丝部31形成为俯视时蜿蜒曲折的形状。但即使在本实施方式的情况下，熔丝部31例如也可以与第一实施方式同样，形成为俯视时大致直线的形状。
[0156]
另外，在图8的(a)以及图8的(b)中，选择性地图示了多个导体图案20中的两个导体图案20的直线部21。
[0157]
如图8的(a)以及图8的(b)所示，导体图案20以及第二导体图案40分别具有在俯视时彼此重叠配置的部分(以下的重叠部24、44)。
[0158]
在本实施方式的情况下，导体图案20具有两个重叠部24。同样地，第二导体图案40具有两个重叠部44。各重叠部44配置成在俯视时各与一个重叠部24重叠。而且，各重叠部44与和重叠部44对应的重叠部24通过通孔15彼此连接。
[0159]
更详细地说，在本实施方式的情况下，直线部21的以熔丝部31为基准的两端侧的部分分别成为重叠部24。在直线部21的延伸方向上的两个重叠部24彼此之间配置有一个熔丝部31。
[0160]
在导体图案20的各重叠部24形成有在厚度方向上贯通该导体图案20(基底图案25以及镀层50)的贯通孔24a。各贯通孔24a的平面形状没有特别的限定，在本实施方式的情况下，例如为圆形。但是，在本发明中，贯通孔24a的形状也可以是矩形，还可以是矩形以外的多边形等其它形状。
[0161]
如图9所示，通孔15在厚度方向上贯通基材10。
[0162]
在本实施方式的情况下，在各重叠部24的与贯通孔24a对应的部分(在俯视时重叠的部分以及正下方的部分)各形成有一个通孔15。
[0163]
各通孔15的平面形状没有特别的限定，在本实施方式的情况下，例如为圆形。各通孔15的外径例如被设定成与贯通孔24a的外径大致相同。另外，俯视时的各通孔15的中心的位置与对应的贯通孔24a的中心的位置一致。
[0164]
但是，在本发明中，通孔15的形状也可以是矩形，还可以是矩形以外的多边形等其它形状。
[0165]
如图9所示，形成在基底图案25的镀层50例如遍及导体图案20的上表面的大致整体以及通孔15内连续地形成。
[0166]
更详细地说，形成在导体图案20的镀层50的一部分沿着对应的贯通孔24a的内周面以及通孔15的内周面形成，具有以上下方向为轴的大致筒状。而且，镀层50的形成在通孔15内的部分(为大致筒状的部分)的下端到达第二导体图案40的基材10侧的面(图9中的上侧的面)。因此，各重叠部44通过通孔15与对应的重叠部24电连接。
[0167]
另外，在本实施方式的情况下，形成在导体图案20的上表面的镀层50与形成在通孔15内的镀层50以及与第二导体图案40的镀层50由同种导电性材料形成。另外，例如形成在导体图案20的上表面的镀层50与形成在通孔15内的镀层50以及与第二导体图案40的镀层50也可以由彼此不同的导电性材料构成。
[0168]
在本实施方式的情况下，作为一个例子，形成在导体图案20的上表面的镀层50与形成在通孔15内的镀层50以及与第二导体图案40的镀层50由铜构成。
[0169]
以下，参照图10的(a)～图10的(e)对形成导体图案20的方法的一个例子进行说明。
[0170]
首先，如图10的(a)所示，准备覆铜基板。通过向基材10的一方的主面10a与另一方的主面10b双方分别层叠铜箔110(后面的基底图案25、45)而形成该覆铜基板。
[0171]
接着，如图10的(b)所示，例如，通过在覆铜基板形成两个在厚度方向上贯通该覆铜基板的贯通孔，在一方的主面10a侧的铜箔110(基底图案25)形成各贯通孔24a，并且在基材10形成各通孔15。形成贯通孔24a以及通孔15的方法没有特别的限定。例如可以通过蚀刻形成贯通孔24a以及通孔15，也可以通过钻孔加工或激光加工形成贯通孔24a以及通孔15。然后，对覆铜基板进行导电化处理。
[0172]
接着，如图10的(c)所示，对一方的主面10a侧的铜箔110的成为熔丝部31的部分实施掩模130。而且，如图10的(d)所示，在一方的主面10a侧的铜箔110的上表面以及另一方的主面10b侧的铜箔110(后面的第二导体图案40)的下表面形成镀层50。此时，也在对应的贯通孔24a的内周面以及通孔15的内周面形成镀层50。
[0173]
在此，如上述所示，在本实施方式的情况下，在另一方的主面10b侧的铜箔110(第二导体图案40)的下表面的整体形成有镀层50。因此，由于无需对另一方的主面10b侧的铜箔110实施掩模130，所以能够进一步抑制制造成本。
[0174]
而且，如图10的(e)所示，在对基材10的一方的主面10a涂布抗蚀剂材料后，对覆铜基板进行曝光，由此制成与导体图案20一致(对应)的抗蚀剂图案120。同样地，在对基材10的另一方的主面10b涂布抗蚀剂材料后，对覆铜基板进行曝光，由此制成与第二导体图案40一致(对应)的抗蚀剂图案120。然后，通过将覆铜基板浸渍到蚀刻液中，分别形成导体图案
20以及第二导体图案40。然后，从导体图案20以及第二导体图案40分别除去抗蚀剂图案120。
[0175]
以上，参照附图对各实施方式进行了说明。这些都是本发明的例示，也可以采用上述以外的各种各样的构成。
[0176]
上述实施方式包含以下的技术思想。
[0177]
(1)一种印刷基板，其具备：
[0178]
柔性的膜状的基材；以及
[0179]
导体图案，形成在所述基材的一方的主面，
[0180]
所述导体图案的延伸方向的一部分是熔丝部，
[0181]
所述熔丝部的膜厚比所述导体图案的作为所述熔丝部以外的部分的非熔丝部的膜厚薄。
[0182]
(2)根据(1)所述的印刷基板，
[0183]
通过在所述熔丝部以及所述非熔丝部中的所述非熔丝部选择性地形成镀层，由此使所述非熔丝部的膜厚比所述熔丝部的膜厚厚。
[0184]
(3)根据(2)所述的印刷基板，
[0185]
所述印刷基板还具备第二导体图案，所述第二导体图案形成在所述基材的另一方的主面，
[0186]
在所述基材形成有通孔，
[0187]
在所述通孔内也形成有所述镀层，
[0188]
所述导体图案与所述第二导体图案通过所述通孔内的所述镀层相互电连接。
[0189]
(4)根据(1)～(3)中任意一项所述的印刷基板，
[0190]
在所述非熔丝部与所述熔丝部的边界部，所述导体图案的膜厚从所述非熔丝部朝向所述熔丝部逐渐变薄。
[0191]
(5)根据(1)～(4)中任意一项所述的印刷基板，
[0192]
所述熔丝部的宽度尺寸比所述非熔丝部的宽度尺寸窄。
[0193]
(6)根据(5)所述的印刷基板，
[0194]
在所述非熔丝部与所述熔丝部的边界部，所述导体图案的宽度尺寸从所述非熔丝部朝向所述熔丝部逐渐变窄。
[0195]
出于示例和说明的目的已经给出了所述详细的说明。根据上面的教导，许多变形和改变都是可能的。所述的详细说明并非没有遗漏或者旨在限制在这里说明的主题。尽管已经通过文字以特有的结构特征和/或方法过程对所述主题进行了说明，但应当理解的是，权利要求书中所限定的主题不是必须限于所述的具体特征或者具体过程。更确切地说，将所述的具体特征和具体过程作为实施权利要求书的示例进行了说明。