1.本发明属于pcb加工技术领域，具体涉及一种超薄铜厚印制线路板制作方法。
背景技术：
2.电子通讯设备和汽车产品的飞速发展使得作为元器件载体的印制电路板也不断地更新换代，而为了满足电流和信号传输，需要印制电路板上的精细线路具有更规则的形状，线路能具有更大的厚度。
3.众所周知，印制电路板精细线路的制作方法主要有减成法、半加成法和全加成法，减成法制备的精细线路侧蚀严重，线路极不规则，想要制备厚线路基本上是不可能的，而半加成法和全加成法的缺陷主要在于线路与基材结合力不足，线路的剥离强度达不到生产要求。近年来改良型半加成法(msap)逐渐成为一种pcb精细线路制作的新方法，msap工艺所生产的线路剥离强度不仅得到提高，线路形状同样非常规则，而且还可根据电镀时间来制备不同厚度的精细线路。但不论是msap工艺还是传统的三大线路制作工艺，都存在资源消耗大，生产成本高等问题，这明显不符合目前清洁生产和可持续发展的生产理念。
4.以下为现有技术中常规方法的工艺流程：sap：开料——内层线路——压合——钻孔——沉铜——板电——外层干膜——图电——镀锡——碱性蚀刻——退锡——aoi——后工序；msap:开料——内层线路——压合——钻孔——沉铜——闪镀（2~4um）——外层干膜——图形电镀——酸性蚀刻——aoi——后工序。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本发明提供一种超薄铜厚印制线路板制作方法。
6.本发明的技术方案为：一种超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——aoi——后工序。
7.进一步的，所述压合工艺，采用离型膜完成压合制程，形成外层无铜的多层印制线路板。
8.进一步的，所述压合工艺完成后，形成光芯板。
9.进一步的，所述钻孔工艺完成后，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。
10.进一步的，化学除胶工艺完成后，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。
11.进一步的，所述电化镀铜工艺，包括以下步骤：s1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0-2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1-1.5um，施加1-2asf；沉铜速率控制在0.1-0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5-8min；
s2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；施加10-14asf直流电流，经过30-45min，实现铜层加厚到目标厚度。
12.进一步的，步骤s1中，所述催化还原体系包括以下组分：硫酸铜：5-20g/l；次亚磷酸钠：5-30g/l；羟乙基乙二胺三乙酸：5-40g/l；乙二胺四乙酸：5-40g/l；h2so4调整ph值至1.0-2.0。
13.进一步的，步骤s1中，所述催化还原体系包括以下组分：硫酸铜：8-10g/l；次亚磷酸钠：10-20g/l；羟乙基乙二胺三乙酸：10-20g/l；乙二胺四乙酸：10-20g/l；h2so4调整ph值至1.0-1.5。
14.进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度3-15um铜层。
15.本发明中，首先按照产品设计的尺寸与规格，完成内层开料与内层线路；压合工艺采用离型膜替代铜箔，完成压合制程，形成外层无铜的多层印制线路板；钻孔流程按照常规流程制作；钻孔完成后采用常规的化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除，保证后续孔内孔与电化镀层的良好结合性；除胶完成后采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理，保证表面的粗糙，同时消除除胶工艺带来的尖刺效应；超声波处理完成后，通过电化镀铜，实现无同区域能够均匀附着厚度3-15um铜层；通过外层干膜覆盖与酸性蚀刻，完成精密线路图形制作。
16.本发明的主要创新点在于：本发明的压合工艺，无需在外层添加铜箔，压合完成后形成光芯板，能够有效降低铜箔使用量，同时降低生产成本，降低压合制程难度；将现有技术中沉铜至vcp工序替换为电化镀铜工序，新技术采用一次性完成金属层镀覆，再实施外层干膜，通过外层蚀刻，形成高精密线路图形。
17.本发明针对部分高速线路板因其线路设计密度高且器件精细化，通过减少线路铜厚，提升线路精度的方式来提升阻抗精度制作，提供通过在芯板表面直接采用电化镀铜方式，实现铜层均匀增厚，且厚度可控，本发明的超薄铜厚印制线路板的制作方法是在全加成法的基础上进行，通过在光芯板上采用电化镀铜的方式，采用从无到有的方式，直接在板面的通过化学镀与电镀方式有机结合，形成导电铜层，其铜层可根据实际生产需要增加至3~15um，特别适合超薄铜厚线路板的生产。
18.通过实际生产可得，通过本发明方法，可实现：线路毛边低于3um，线路精度可达
±
10um，可以满足2mil/2mil线路制作；同时能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗；另外，本发明方法能够减少蚀刻废液的产生，有利于保护环境。
19.本发明能够实现超薄（5um以上），均匀性超高（均匀性大于98%）的外层铜厚制作，由于一次电镀完成，过程无损耗，无其他环境影响，铜厚均匀性极高。 具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
20.实施例1一种超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——aoi——后工序。
21.进一步的，所述压合工艺，采用离型膜完成压合制程，形成外层无铜的多层印制线路板。
22.进一步的，所述压合工艺完成后，形成光芯板。
23.进一步的，所述钻孔工艺完成后，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。
24.进一步的，化学除胶工艺完成后，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。
25.进一步的，所述电化镀铜工艺，包括以下步骤：s1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1um，施加1asf；沉铜速率控制在0.1um/min，此反应过程实际控制时间在8min；s2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；施加10asf直流电流，经过45min，实现铜层加厚到目标厚度。
26.进一步的，步骤s1中，所述催化还原体系包括以下组分：硫酸铜：5g/l；次亚磷酸钠：5g/l；羟乙基乙二胺三乙酸：5g/l；乙二胺四乙酸：5g/l；h2so4调整ph值至1.0。
27.进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度3-15um铜层。
28.实施例2一种超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——aoi——后工序。
29.进一步的，所述压合工艺，采用离型膜完成压合制程，形成外层无铜的多层印制线路板。
30.进一步的，所述压合工艺完成后，形成光芯板。
31.进一步的，所述钻孔工艺完成后，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。
32.进一步的，化学除胶工艺完成后，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。
33.进一步的，所述电化镀铜工艺，包括以下步骤：s1.采用催化还原体系，酸度调整至2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1.5um，施加2asf；沉铜速率控制在0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5min；
s2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；施加14asf直流电流，经过30min，实现铜层加厚到目标厚度。
34.进一步的，步骤s1中，所述催化还原体系包括以下组分：硫酸铜： 20g/l；次亚磷酸钠： 30g/l；羟乙基乙二胺三乙酸： 40g/l；乙二胺四乙酸： 40g/l；h2so4调整ph值至2.0。
35.进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度3-15um铜层。
36.实施例3一种超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——aoi——后工序。
37.进一步的，所述压合工艺，采用离型膜完成压合制程，形成外层无铜的多层印制线路板。
38.进一步的，所述压合工艺完成后，形成光芯板。
39.进一步的，所述钻孔工艺完成后，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。
40.进一步的，化学除胶工艺完成后，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。
41.进一步的，所述电化镀铜工艺，包括以下步骤：s1.采用催化还原体系，酸度调整至1.5，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1.2um，施加1.5asf；沉铜速率控制在0.3um/min，此反应过程实际控制时间在6min；s2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；施加12asf直流电流，经过40min，实现铜层加厚到目标厚度。
42.进一步的，步骤s1中，所述催化还原体系包括以下组分：硫酸铜：8g/l；次亚磷酸钠：10g/l；羟乙基乙二胺三乙酸：10g/l；乙二胺四乙酸：10g/l；h2so4调整ph值至1.5。
43.进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度3-15um铜层。
44.实施例4一种超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——aoi——后工序。
45.进一步的，所述压合工艺，采用离型膜完成压合制程，形成外层无铜的多层印制线路板。
46.进一步的，所述压合工艺完成后，形成光芯板。
47.进一步的，所述钻孔工艺完成后，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去
除。
48.进一步的，化学除胶工艺完成后，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。
49.进一步的，所述电化镀铜工艺，包括以下步骤：s1.采用催化还原体系，酸度调整至1.2，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1.3um，施加1.5asf；沉铜速率控制在0.2um/min，此反应过程实际控制时间在7min；s2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；施加13asf直流电流，经过35min，实现铜层加厚到目标厚度。
50.进一步的，步骤s1中，所述催化还原体系包括以下组分：硫酸铜： 10g/l；次亚磷酸钠： 20g/l；羟乙基乙二胺三乙酸： 20g/l；乙二胺四乙酸： 20g/l；h2so4调整ph值至1.2。
51.进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度3-15um铜层。
52.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
53.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。