电路板组件及其加工方法、电子设备与流程

本技术涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电路板组件及其加工方法、电子设备。

背景技术：

1、电子设备具有轻、薄、短、小的特征和发展趋势。电子设备内部的器件和组件需要具有高集成度、薄堆叠厚度、小单元尺寸等特性。为了使电子设备小型化，在不牺牲功能的前提下需要压缩电子设备的内部空间。如果相邻两个电路板之间的间距相对较小，则有利于减少电路板组件占用电子设备的内部空间。然而，缩小相邻两个电路板之间的间距，在将两个电路板压合时，压合高度难以控制，可能会使焊球被过度压缩，增大连锡等工艺风险，降低电路板组件的机械稳定性。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电路板组件及其加工方法、电子设备，目的在于降低压合高度过小的可能性，进而降低在相邻两个焊盘之间连锡的可能性，提升电路板组件的机械稳定性。

2、第一方面，提供了一种电路板组件，该电路板组件包括：

3、第一电路板，该第一电路板包括第一电路板基体、第一焊盘、第一导电件和多个阻焊层，该第一焊盘和第一导电件固定在该第一电路板基体的同侧，该多个阻焊层层叠设置，该多个阻焊层在该第一导电件的远离第一电路板基体的一侧至少覆盖该第一导电件，该多个阻焊层与该第一导电件的高度和大于该第一焊盘的高度；

4、第二电路板，通过焊球和第一焊盘，与第一电路板电气连接；

5、其中，该多个阻焊层为压合工艺的高度限位层，该多个阻焊层的高度满足，第一电路板和第二电路板压合过程中，相邻的两个焊球被间隔开。

6、根据本技术实施例提供的电路板组件，通过在第一电路板上设置多个阻焊层，当第二电路板通过焊球和第一焊盘与第一电路板电气连接时，第一电路板上设置的多个阻焊层能够起到高度限位的作用，使得在压合第一电路板和第二电路板的过程中，相邻的两个焊球被间隔开。因此，本技术实施例提供的电路组件通过设置多个阻焊层起到高度限位的作用，有利于控制第一电路板和第二电路板之间的距离，防止压合高度过低导致连锡问题，进而可以增加电路板组件的机械稳定性。

7、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该多个阻焊层包括第一阻焊层，该第一阻焊层覆盖该第一导电件，且与第一电路板基体接触。

8、根据本技术实施例提供的电路板组件，该多个阻焊层包括第一阻焊层，且第一阻焊层覆盖第一导电件并且与第一电路板基体接触，从而可以隔绝电路板上的电连接线路，以尽可能避免电连接线路暴露在空气中而发生氧化。此外，第一阻焊层覆盖第一导电件，也可以增加第一导电件的稳固性，得到相对稳定的电路板组件结构。

9、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该多个阻焊层还包括第二阻焊层，该第二阻焊层与该第一导电件接触，且位于第一阻焊层和第一导电件之间。

10、根据本技术实施例提供的电路板组件，通过增加第二阻焊层，并且该第二阻焊层位于第一阻焊层和第一导电件之间，先局部设置第二阻焊层再整体设置第一阻焊层，可以进一步确保第二阻焊层的稳固性，得到相对稳固的垫高结构，从而能够起到高度限位的作用，减小产生连锡问题的可能性。

11、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该多个阻焊层还包括第二阻焊层，该第一阻焊层与该第一导电件接触，且位于第二阻焊层和第一导电件之间。

12、根据本技术实施例提供的电路板组件，该多个阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，并且该第一阻焊层位于第二阻焊层和第一导电件之间，通过先整体设置第一阻焊层再局部设置第二阻焊层，也能够得到相对稳定的垫高结构，可以起到高度限位的作用，从而减小发生连锡问题的可能性。

13、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一阻焊层还覆盖第一焊盘的部分区域，该第一焊盘的剩余区域与焊球连接。

14、根据本技术实施例提供的电路板组件，通过设置第一阻焊层覆盖第一焊盘的部分区域，能够进一步减少焊盘焊接过程中第一焊盘脱落的可能性，从而能够提高电路板组件的稳定性。

15、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一阻焊层设置于第一导电件和第一焊盘之间的间隔区域以外。

16、根据本技术实施例提供的电路板组件，第一阻焊层设置于第一导电件和第一焊盘之间的间隔区域以外，可以为焊盘焊接提供更大的表面积，允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性。

17、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第二阻焊层与第一导电件相对设置。

18、根据本技术实施例提供的电路板组件，第二阻焊层与第一导电件相对设置，第二阻焊层在第一电路板基体的投影区域与第一导电件在第一电路板基体的投影区域交叉或者重叠。也就是说，第二阻焊层尺寸应当小于或等于第一导电件，从而可以避免左右对位公差使第二阻焊层落入未垫高的区域或者与其他焊盘接触，影响电路板的加工和使用。

19、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第二阻焊层的材料包括阻焊油墨、感光显影覆盖膜pic、普通覆盖膜。

20、根据本技术实施例提供的电路板组件，第二阻焊层的材料包括阻焊油墨、感光显影覆盖膜pic、普通覆盖膜，在电路板进行垫高处理时，可以有更多的材质选择，根据不同的需求选择合适的材料进行加工处理，从而能够降低电路板加工成本，并且在垫高电路板的基础之上也能够尽可能保证电路板组件的轻薄。

21、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第二阻焊层为圆柱状。

22、根据本技术实施例提供的电路板组件，将第二阻焊层设置为圆柱状，使得第二阻焊层粘贴的更加可靠，圆柱状结构相对稳定，不易脱落，从而能够提高电路板组件的稳定性。

23、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一导电件位于该第一电路板的边缘位置。

24、在一种可能的实现方式中，该边缘位置可以设置在电路板四边的转角区域。

25、根据本技术实施例提供的电路板组件，第一导电件位于第一电路板的边缘位置，且第一导电件上设置有多层阻焊层，从而可以为电路板提供较为均一的垫高结构，更好地起到高度限位的作用，从而可以减小产生连锡问题的可能性。

26、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一电路板的长度为l，该电路板组件包括多个第一导电件，多个第一导电件的数量为n，n≥l/l’，l’为15mm，l>15mm，n为正整数。

27、在一种可能的实现方式中，该第一导电件的数量相对第一电路板的长度设置，在第一电路板的长度方向每间隔15mm至少设置一个该第一导电件。

28、根据本技术实施例提供的电路板组件，当电路板长度大于或等于15mm时，可以额外增加至少一个第一导电件，通过在该至少一个第一导电件上设置多层阻焊层(例如：第一阻焊层和第二阻焊层)，能够进一步保证第一电路板上形成的垫高结构更加稳定，从而可以更好地起到高度限位的作用，减少连锡问题的发生。

29、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一导电件包括以下中的一个或多个：导电层和焊盘。

30、根据本技术实施例提供的电路板组件，第一导电件可以包括导电层、焊盘或者导电层和焊盘，通过在不同的第一导电件上设置阻焊层，可以提供稳固的垫高结构，从而可以起到高度限位的作用，在一定程度上避免产生连锡问题。

31、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一电路板还包括第二导电件，该第二导电件和第一导电件设置在该第一电路板基体的同侧，第一导电件与第二导电件间距小于2mm。

32、根据本技术实施例提供的电路板组件，在设置第一导电件的基础之上还可以额外设置第二导电件，通过在多个导电件上设置阻焊层，能够提供更加稳固的垫高结构，从而可以起到高度限位的作用，在一定程度上避免产生连锡问题。

33、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一焊盘和第一导电件相邻设置。

34、根据本技术实施例提供的电路板组件，通过使第一焊盘和第一导电件相邻设置，能够更加准确的设置垫高的位置，更好地起到高度限位的作用，从而可以尽量避免产生连锡问题。

35、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，多个阻焊层的高度介于焊球高度的三分之一至焊球高度的二分之一之间。

36、根据本技术实施例提供的电路板组件，保证多个阻焊层的高度介于三分之一的焊球的高度至二分之一的焊球的高度，能够进一步确保多个阻焊层能够起到高度限位的作用，防止电路板压合时高度过低而产生连锡问题，以及电路板压合时高度过高产生虚焊的风险。

37、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一电路板为以下任意一种：主板、框架板、射频板、应用处理器或模块板。

38、根据本技术实施例提供的电路板组件，第一电路板可以为主板、框架板、射频板、应用处理器或模块板，电路板组件能够应用于三明治结构板中，能够获得更加稳定的三明治结构。

39、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，多个阻焊层的总高度介于20μm至40μm之间。

40、应理解，该多个阻焊层相对于第一焊盘或第一导电件的高度介于20μm至40μm之间。

41、根据本技术实施例提供的电路板组件，保证多个阻焊层的总高度介于20μm至40μm之间，能够更好地起到高度限位的作用，可以防止电路板压合时高度过低而产生连锡问题，以及电路板压合时高度过高产生虚焊的风险。

42、在一种可能的实现方式中，该多个阻焊层的总高度为30μm，即该多个阻焊层比第一焊盘或第一导电件的高度高30μm。

43、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第二电路板包括第二电路板基体、第二焊盘和第三阻焊层，该第二焊盘固定在该第二电路板基体上，该第二焊盘与该第一导电件相对设置，该第三阻焊层设置于该第二焊盘以外的区域，且与该第二电路板基体接触。

44、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，多个阻焊层的总高度介于25μm至45μm之间。

45、应理解，该多个阻焊层相对于第一焊盘或第一导电件的高度介于25μm至45μm之间。

46、根据本技术实施例提供的电路板组件，第二电路板与第一导电件相对应的第二焊盘上可以不设置阻焊层，从而可以避免在第二焊盘上设置阻焊层带来的高度公差，可以进一步提高焊接良率。同时，第一电路板上设置的多个阻焊层的总高度也可以进一步提高，可以进一步防止电路板压合时高度过低而产生连锡问题，以及电路板压合时高度过高产生虚焊的风险，从而可以提升电路板组件的机械稳定性。

47、第二方面，提供了一种电子设备，包括如上述第一方面任一项所述的电路板组件。

48、第三方面，提供了一种电路板组件的加工方法，所述方法包括：

49、获取第一电路板，该第一电路板包括第一电路板基体、第一焊盘、第一导电件和多个阻焊层，第一焊盘和第一导电件固定在第一电路板基体的同侧，多个阻焊层层叠设置，该多个阻焊层在第一导电件的远离第一电路板基体的一侧至少覆盖该第一导电件，多个阻焊层与第一导电件的高度和大于第一焊盘的高度；

50、将第二电路板与该第一电路板压合，使得该第二电路板通过焊球和第一焊盘与该第一电路板电气连接，其中，多个阻焊层为压合工艺的高度限位层，该多个阻焊层的高度满足，第一电路板和第二电路板压合过程中，相邻的两个焊球被间隔开。

51、根据本技术实施例提供的电路板组件的加工方法，获取的第一电路板上包括多个阻焊层，当将第一电路板和第二电路板进行压合时，第一电路板和第二电路板可以通过焊球和第一焊盘实现电气连接，第一电路板上的多个阻焊层能够起到高度限位的作用，使得相邻的两个焊球被间隔开，从而可以降低压合高度过小的可能性，进而降低在相邻两个焊盘之间连锡的可能性，提升电路板组件的机械稳定性。

52、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，该多个阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，获取第一电路板包括：

53、在第一电路板基体和第一导电件的一侧设置第一阻焊层；

54、在第一阻焊层的远离该第一电路板基体的一侧设置第二阻焊层。

55、根据本技术实施例提供的电路板组件的加工方法，通过在第一电路板基体和第一导电件的一侧设置第一阻焊层，在第一阻焊层的远离第一电路板基体的一侧设置第二阻焊层，能够得到相对稳定的垫高结构，可以起到高度限位的作用，能够在一定程度上防止产生连锡问题。

56、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，该多个阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，获取第一电路板包括：

57、在第一导电件上设置第二阻焊层；

58、在该第一电路板基体，和第二阻焊层的远离该第一电路板基体的一侧设置第一阻焊层。

59、根据本技术实施例提供的电路板组件的加工方法，通过在第一导电件上设置第二阻焊层，在第一电路板基体和第二阻焊层的远离第一电路板基体的一侧设置第一阻焊层，可以进一步确保第二阻焊层的稳固性，得到更加稳固的垫高结构，从而可以起到高度限位的作用，能够在一定程度上降低发生连锡问题的概率。