1.本发明涉及pcb板埋铜技术领域，具体为一种避免嵌铜块板表面凸点的方法。
背景技术：
2.随着高频rf(射频)和pa(功放)等大功率电子元件对pcb散热能力的要求越来越高，大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致产品可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。在pcb内嵌铜块是解决散热问题有效的方法之一，该工艺散热性强，空间位置小，其做法是在pcb板上锣出安装孔，在把铜块嵌入安装孔，要求铜块与pcb表面平整，以便元器件与铜块贴装紧密，使元器件热量顺利传导到铜块而散发出去。现有的嵌铜制作方法在将铜块嵌入pcb内后，铜块表面有凸点或凸铜，影响铜块与pcb表面平整，需要在嵌铜后进行研磨工序，使pcb表面平整。
技术实现要素：
3.本发明提供一种具有简化工艺、效率高、成本低的避免嵌铜块板表面凸点的方法。
4.为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
5.一种避免嵌铜块板表面凸点的方法，所述方法为一种通过改进铜块结构，并将铜块嵌入式安装在pcb板上，使铜块在安装pcb板上后，其铜块上表面无凸点的方法。
6.本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法，通过改进铜块结构的方式，或在不改变现有pcb板的结构构成下，使铜块在嵌入pcb板后上表面无凸点或凸铜产生，有效解决现有技术中嵌铜后铜块表面产生凸点，导致铜块与pcb表面不平整的技术问题，使pcb在嵌铜后无需再进入研磨工序进行研磨，有效简化了嵌铜工艺，提升了生产效率，而且大大降低生产成本。
7.进一步地，所述铜块包括铜块主体，所述铜块主体周向面分布有多个凸出铜块主体的紧压条，多个紧压条间隔分布，所述紧压条的底部与所述铜块主体的底部呈齐平设置，所述紧压条的上表面低于所述铜块主体的上表面设置。本发明中铜块采用由铜块主体和分布在铜块主体周侧的多个紧压条构成，且紧压条的上表面低于铜块主体上表面设置，一方面，使紧压条在铜块嵌入pcb时，铜块与pcb紧密配合，有效防止铜块从pcb板上脱出；另一方面，铜块主体上间隔分布的紧压条，相邻紧压条之间形成有空隙，同时，在紧压条上表面低于铜 块主体上表面设置，即紧压条顶部与铜块主体顶部形成有高低差，也即是紧压条顶部与铜块主体一起形成顶部缺口，在铜块嵌入pcb过程中，由于紧压条低于铜块主体的厚度，紧压条受pcb板的挤压自下至上地被切削形成铜屑，被切削的铜屑至紧压条顶部后，铜块继续向下嵌入pcb板内，此时，紧压条上被挤压切削的铜屑被切脱出紧压条，其不会粘联在紧压条上，使其不会堆积在孔口形成凸铜，进而确保铜块与pcb板表面平整，有效减少后续研磨工序。
8.进一步地，所述紧压条的材质与铜块主体材质相同。即紧压条也采用铜材制成，其
一方面便于制作，另一方面，铜材具有一定的软度，使铜块整体与pcb配合更紧密，进一步防止铜块从pcb板脱出。
9.进一步地，所述铜块主体与紧压条为一体结构。制作简单、快速，有效提升生产效率。具体地，可采用冲压工艺或cnc切削工艺一次制作完成。
10.进一步地，所述紧压条的高度比所述铜块的高度低至少0.2mm。确保铜块在嵌入pcb板的过程中，紧压条受pcb板的挤压切削的铜屑至紧压条顶端后被切断，自行脱落，不会粘联在紧压条上，进而确保pcb表面平整。
11.进一步地，所述紧压条的高度至少为所述铜块主体高度的一半。紧压条该最低高度的限制，有效确保铜块与pcb板挤压时紧压条的强度，使铜块与pcb板连接更为稳固。如果紧压条高度低于铜块主体高度的一半，则其紧压条与孔壁挤压接触面积降低，结合不牢固导致铜块易发生脱落。
12.进一步地，所述紧压条的凸出厚度至少为0.15mm。紧压条的厚度大于至少两个电镀层的厚度，使紧压条在与pcb板上的电镀层紧压后，在铜块主体与电镀层之间形成空隙，使铜块主体不与pcb板直接接触，确保嵌铜块的散热效果，提升产品质量。
13.进一步地， 所述pcb板上开设有用于嵌入安装铜块的嵌铜孔，在所述铜块安装前，采用电镀工序在所述嵌铜孔的内壁及周侧所在pcb板的上下表面均镀有一层电镀层，确保线路导通。
14.进一步地，所述铜块在嵌入式安装在嵌铜孔的过程中，其上的紧压条受受pcb板的挤压切削的铜屑至紧压条顶端后被切断，自行脱落，不会粘联在紧压条上，确保铜屑不会凸出铜块主体。
15.进一步地，所述弧形紧压条以铜块主体中心的最大尺寸大于具有电镀层的所述嵌铜孔的内径，使所述铜块在嵌入式装入pcb板的过程中，使紧压条外圆周面与电镀层内圆周面紧压配合，确保铜块不会脱出pcb板。
16.本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法与现有技术相比，具有如下有益效果：第一、构思巧妙，现有技术多是对pcb板进行钻孔或改进，本发明通过改进铜块结构的方式，或在不改变现有pcb板的结构构成下，使铜块在嵌入pcb板后上表面无凸点或凸铜产生，有效解决现有技术中嵌铜后铜块表面产生凸点，导致铜块与pcb表面不平整的技术问题，其构思巧妙；第二、简化了工艺，采用本发明技术方案，铜块在嵌入pcb板后表面无凸点产生，使pcb在嵌铜后无需再进入研磨工序进行研磨，有效简化了嵌铜工艺；第三、生产效率高，本发明技术方案，在制作铜块时，可采用冲压成型工艺或cnc切削工艺一体制成，而且，在铜块嵌入pcb板无需再研磨表面，其不仅铜块制作方便，而且工艺得到了简化，大大提升了生产效率；第四、成本低，本发明技术方案中铜块的制作，有效减少了原料用量，从原料方面降低生产成本，同时，在铜块嵌入pcb板后省去了研磨工序，减少了人工成本，有效降低了生产成本。
附图说明
17.图1为本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法中铜块的侧视图；
图2为本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法铜块嵌入pcb板的过程图；图3为本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法铜块嵌入pcb板的状态图。
具体实施方式
18.下面将结合具体实施例及附图对本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法作进一步详细描述。
19.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，一种避免嵌铜块10板表面凸点的方法，所述方法为一种通过改进铜块10结构，并将铜块10嵌入式安装在pcb板20上，使铜块10在安装pcb板20上后，其铜块10上表面无凸点的方法。
20.本发明避免嵌铜块10板表面凸点的方法，通过改进铜块10结构的方式，或在不改变现有pcb板20的结构构成下，使铜块10在嵌入pcb板20后上表面无凸点或凸铜产生，有效解决现有技术中嵌铜后铜块10表面产生凸点，导致铜块10与pcb表面不平整的技术问题，使pcb在嵌铜后无需再进入研磨工序进行研磨，有效简化了嵌铜工艺，提升了生产效率，而且大大降低生产成本。
21.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述铜块10包括铜块主体11，所述铜块主体11周向面分布有多个凸出铜块主体11的紧压条12，多个紧压条12间隔分布，所述紧压条12的底部与所述铜块主体11的底部呈齐平设置，所述紧压条12的上表面低于所述铜块主体11的上表面设置。本发明中铜块10采用由铜块主体11和分布在铜块主体11周侧的多个紧压条12构成，且紧压条12的上表面低于铜块主体11上表面设置，一方面，使紧压条12在铜块10嵌入pcb时，铜块10与pcb紧密配合，有效防止铜块10从pcb板20上脱出；另一方面，铜块主体11上间隔分布的紧压条12，相邻紧压条12之间形成有空隙，同时，在紧压条12上表面低于铜 块主体上表面设置，即紧压条12顶部与铜块主体11顶部形成有高低差，也即是紧压条12顶部与铜块主体11一起形成顶部缺口13，在铜块10嵌入pcb过程中，由于紧压条12低于铜块主体11的厚度，紧压条12受pcb板20的挤压自下至上地被切削至紧压条顶部后形成螺旋状铜屑，铜块继续向下嵌入pcb板20内，此时，切削的铜屑被切断脱出紧压条12，其被挤压形成的铜屑至紧压条12顶部后自行脱落，不会粘联在紧压条12上，进而确保其不会堆积在也孔口形成凸铜，进而确保铜块10与pcb板20表面平整，有效减少后续研磨工序。
22.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述紧压条12的材质与铜块主体11材质相同。即紧压条12也采用铜材制成，其一方面便于制作，另一方面，铜材具有一定的软度，使铜块10整体与pcb配合更紧密，进一步防止铜块10从pcb板20脱出。
23.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述铜块主体11与紧压条12为一体结构。制作简单、快速，有效提升生产效率。具体地，可采用冲压工艺或cnc切削工艺一次制作完成。
24.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述紧压条12的高度比所述铜块10的高度低至少0.2mm。确保紧压条12受pcb板20的挤压切削的铜屑至紧压条12顶端后被切断，自行脱落，不会粘联在紧压条12上，进而确保pcb表面平整。
25.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述紧压条12的高度至少为所述铜块主体11高度的一半。紧压条12该最低高度的限制，有效确保铜块10与pcb板20挤压时紧压条12的强度，使铜块10与pcb板20连接更为稳固。如果紧压条12高度低于铜块主体11高度的一
半，则其紧压条12与孔壁挤压接触面积降低，结合不牢固导致铜块易发生脱落。
26.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述紧压条12的凸出厚度至少为0.15mm。紧压条12的厚度大于至少两个电镀层21的厚度，使紧压条12在与pcb板20上的电镀层21紧压后，在铜块主体11与电镀层21之间形成空隙，使铜块主体11不与pcb板20直接接触，确保嵌铜块10的散热效果，提升产品质量。
27.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述pcb板20上开设有用于嵌入安装铜块10的嵌铜孔22，在所述铜块10安装前，采用电镀工序在所述嵌铜孔22的内壁及周侧所在pcb板20的上下表面均镀有一层电镀层21，确保线路导通。
28.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述铜块10在嵌入式安装在嵌铜孔22的过程中，其上的紧压条12受pcb板20的挤压切削的铜屑至紧压条12顶端后被切断，自行脱落，不会粘联在紧压条12上，确保铜屑不会凸出铜块主体11。
29.参照图1至图3，本发明一非限制实施例，所述弧形紧压条12以铜块主体11中心的最大尺寸大于具有电镀层21的所述嵌铜孔22的内径，使所述铜块10在嵌入式装入pcb板20的过程中，使紧压条12外圆周面与电镀层21内圆周面紧压配合，确保铜块10不会脱出pcb板20。
30.上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。