FPC和电子设备的制作方法

fpc和电子设备
技术领域
1.本技术属于通信技术领域，具体涉及一种fpc和电子设备。


背景技术：

2.目前，柔性电路板pfc(flexible printed circuit，fpc)的应用越来广泛。
3.通常，可以先在pfc上设置电子元件，然后再通过超声焊接技术将设置有电子元件的fpc安装在电子设备中的其他器件上，以便于通过pfc与其他器件配合完成某个或某些功能。
4.然而，由于超声焊接会使fpc产生比较强烈的震动，因此可能导致fpc上的电子元件从fpc上脱落或者产生虚焊，如此导致匹配器件的连接可靠性较差。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)和电子设备，能够解决匹配器件的连接可靠性较差的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种fpc，包括：该fpc包括本体和匹配器件；匹配器件设置在本体的第一表面上，且匹配器件位于由开槽围合的区域内。
7.第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述第一方面所述的fpc；电子设备还包括框架和主板；框架围合成容纳腔，所述主板设置于所述容纳腔中，所述fpc设置在所述框架朝向所述容纳腔的表面上，所述fpc与所述主板电性连接。在本技术实施例中，fpc包括本体和匹配器件；匹配器件设置在本体的第一表面上，且匹配器件位于由开槽围合的区域内。通过该方案，由于可以将匹配器件设置在由本体上的开槽围合的区域内，因此可以通过该开槽隔绝或减小来着本体的震动，从而避免匹配器件从本体上脱落和虚焊。如此可以提高fpc的可靠性。
附图说明
8.图1为本技术实施例提供的fpc的结构示意图之一；
9.图2为本技术实施例提供的fpc的结构示意图之二；
10.图3为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之一；
11.图4为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之二；
12.其中，图1至4中的附图标记分别为：
13.100-fpc；10-本体；11-第一表面；12-开槽；13-导电区域；20-匹配器件；30-焊盘；40-增强板；
14.1000-电子设备；200-框架；300-主板；400-弹片。
具体实施方式
15.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描
述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
16.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
17.本技术实施例提供的fpc，可以应用于电子设备中，具体地，可以应用于电子设备中设置有天线的场景下。
18.本技术实施例中的电子设备可以为移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例不作具体限定。
19.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的fpc和电子设备进行详细地说明。
20.结合图1，本技术实施例提供了一种fpc，如图1所示，为本技术实施例提供的fpc的一种可能的结构示意图。该fpc100可以包括：本体10和匹配器件20；本体10上设置有开槽，匹配器件20设置在本体10的第一表面11上，且位于由该开槽围合的区域内。
21.可选地，本技术实施例中，匹配器件可以用于降低合成孔径雷达(synthetic aperture radar，sar)参数。
22.可以理解，本技术实施例中，开槽可以本体除由开槽围合的区域(简称为围合区域)外的其他区域产生的震动，因此可以避免设置在围合区域内的匹配器件出现脱落或虚焊，从而可以提高匹配部件的连接可靠性。
23.可选地，本技术实施例中，如图1所示，由开槽围合的区域具体可以为：开槽的延长线和本体的边缘围合的区域。
24.本技术实施例不限定本体上设置的开槽的数量，即开槽的数量可以为1个，也可以为多个。
25.本技术实施例不限定匹配器件的数量，即匹配器件的数量可以为1个，也可以为多个。
26.示例性地，本体上设置的匹配器件的数量可以为3～4个，当然实际实现中，匹配器件的数量还可以为1个、2个、5个或6个等。
27.可选地，本技术实施例中，在开槽和匹配器件的数量均为多个的情况下，开槽与匹配器件可以一一对应。即针对每个匹配器件设置一个开槽，如此可以最大程度地避免匹配器件受本体震动的影响，从而可以确保匹配器件的工作可靠性。
28.例如，如图1所示，开槽的数量为4个，每个开槽的延长线与本体的边缘围合一个区域，且每个区域内均设置一个匹配器件。即开槽与匹配器件一一对应。
29.当然，实际实现中，在开槽和匹配器件的数量均为多个的情况下：也可以为一个匹
配器件对应2个或2个以上的开槽，其中，这些开槽可以环绕匹配器件的设置区域分布；或者，多个匹配器件对应1个开槽，例如，可以在本体上设置一个路径较大的开槽，以使得该开槽围合的区域较大，从而可以在该区域内设置2个或2个以上的匹配器件。
30.可以理解，本技术实施例中，开槽具有开口，即开槽为不封闭形状。以确保开槽围合的区域与本体的其他区域之间的连接可靠性。
31.可选地，本技术实施例中，开槽的形状可以为以下任一项：弧形、直线型、l形等任意具有开口的形状。
32.可选地，本技术实施例中，开槽的形状为弧形，开槽环绕匹配器件设置。如此，可以最大程度地保护匹配器件不受本体震动的影响。
33.可选地，本技术实施例中，结合图1，如图2所示，fpc还可以包括：增强板40。增强板40设置在本体背离匹配器件20的表面(以下称为第二表面)上。即增强板40与匹配器件20位于本体10相反的两个表面上。
34.其中，增强板40在本体10上的投影区域覆盖开槽12围合的至少部分区域。
35.可选地，本技术实施例不限定增强板的数量，即增强板的数量可以为1个，也可以为多个，具体可以根据开槽的数量、由开槽围合的区域的数量和开槽的分布情况中的至少一项确定。
36.具体的，当一个开槽(如图2中位于本体10顶部区域的开槽40)围合的区域围合的区域与其他开槽围合的区域不相邻，则可以在本体的第二表面对应于该开槽围合的区域设置一个增强板。当2个或2个以上开槽(如图2中位于本体中部区域的2个开槽)围合的区域相邻时，可以在本体的第二表面对应于各个开槽围合的区域内分别设置一个增强板；或者，如图2所示，可以在第二表面对应于这些开槽共同围合的区域内设置一个增强板，此时该增强板的尺寸可以根据这些开槽共同围合的区域的尺寸确定。
37.可选地，本技术实施例中，增强板可以为钢片、塑料片等任意可能的刚性板，具体可以根据实际使用需求确定，本技术实施例不作限定。
38.如此，由于可以在本体背离匹配器件的表面且对应于匹配器件的区域设置增强板，因此可以提高fpc的强度和刚性，避免fpc在匹配器件的重力作用下发生形变，进而可以提高匹配器件与fpc间的连接强度。
39.可选地，本技术实施例中，增强板的形状与开槽围合的区域的形状相同。
40.可选地，本技术实施例中，fpc还可以包括：焊盘。焊盘避让开槽围合的区域设置在本体上。
41.本技术实施例中不限定焊盘的数量，即焊盘可以为1个，也可以为多个。例如，如图1所示，本体上可以设置6个焊盘。焊盘用于fpc与其他元器件电连接。
42.可选地，本技术实施例中，焊盘可以贯穿本体的相对设置的两个表面。如此，当将fpc焊接在其他元器件(例如电子设备的框架)的上时，可以通过在本体背离该元器件的表面(例如上述第一表面)上的操作(例如用焊接笔在第一表面上加热焊盘)，以使位于本体朝向该元器件的表面(例如上述第二表面)的锡珠融化，以通过融化的锡珠实现fpc与该元器件的固定和电性连接。
43.如此，由于焊盘避让由开槽围合的区域设置，因此使得开槽可以隔绝焊盘区域的温度和震动，因此可以避免设置在开槽围合的区域内的匹配器件在将fpc与其他器件焊接
时从本体脱落和虚焊。如此可以提高匹配器件的连接可靠性。
44.可选地，本技术实施例中，第一表面上可以设置有导电区域，该导电区域避让由开槽围合的区域设置。
45.可选地，本技术实施例中，导电区域与匹配器件之间可以电性连接。
46.本技术实施例中，其他元器件可以通过抵接于导电区域的方式实现与fpc的电性连接。
47.可选地，本技术实施例中，可以通过挖孔(即cavity)技术去除本体的表层集基材的方式，在本体上设置导电区域。或者，可以在本体的对应区域设置金属涂层的方式，在本体上设置导电区域。
48.如此，由于可以在本体设置有匹配器件的第一表面上设置导电区域，因此可以使得fpc能够基于该导电区域实现与其他元器件的电性连接，且相比于通过焊接与其他元器件电性连接的方式，通过导电区域与其他元器件电性连接的方式的操作更加简单、便捷。
49.随着通讯行业发展，用户对于电子产品的sar的要求越来越高，从而需求电子产品增加降sar的天线方案设计。当前常规降sar的方案是：在电子产品的印刷电路板(printed circuit board，pcb)上布局多个弹片和匹配器件，匹配器件通过弹片与框架天线进行接触，以通过匹配器件对射频信号的sar进行调节，实现降sar功能。其中，射频信号的传输路劲为：电子设备的金属框架-弹片-pcb板-匹配器件。如此，由于射频信号从金属框架传输至匹配器件的传输路径较长，因此导致电子产品的降sar能力较差。
50.针对相关技术中的电子产品的降sar能力较差的问题，本技术实施例还提供了一种电子设备。图3示出了本技术实施例提供的电子设备的一种可能的结构示意图，如图3所示，该电子设备可以包括上述实施例中的fpc100；该电子设备还可以包括：还包括框架200和主板300。
51.本技术实施例中，结合图3，如图4所示，框架围合成容纳腔，主板设置于容纳腔中，fpc设置在框架朝向容纳腔的表面上，fpc与主板电性连接。
52.可选地，本技术实施例中，第一表面可以为本体朝向框架围合的容纳腔的表面。本体的第二表面(与第一表面相对设置)与框架接触，例如与框架焊接。
53.可选地，本技术实施例中，主板可以为pcb板，还可以为其他任意可能的电路板。
54.可以理解，由于fpc的厚度较小，因此不会占用电子设备中的过多空间。
55.如此，由于电子设备中的fpc上设置匹配器件，且该fpc与框架电性连接，因此可以使得电子设备的射频信号在电子设备中的传输路径较短，因此可以降低射频信号的传输损耗，因此可以提高电子设备降sar的能力。
56.可选地，本技术实施例中，部分所述框架为金属材质。
57.可选地，本技术实施例中，pfc中的焊盘与框架固定连接，以将pfc设置在框架上。具体的，fpc可以与框架的金属区域固定连接。
58.可选地，本技术实施例中，fpc具体可以通过fpc上的焊盘与框架焊接。
59.具体的，可以采用超声焊接技术，通过pfc中的焊盘将fpc焊接在框架上，以实现fpc与框架的焊接。
60.具体的，可以通过将超声波作用在焊盘位于本体的第一表面上的部分，以使焊盘的锡珠融化，从而通过融化的锡珠实现fpc与框架的焊接。如此简化fpc与框架的安装步骤。
61.可以理解，本技术实施例中，由于焊盘避让由开槽围合的区域设置在本体上，因此可以避免设置在开槽围合的区域内的匹配器件在将fpc焊接至框架的过程中被损坏，例如避免匹配器件受到超声波在本体上超声的震动的影响，从而提高fpc的连接可靠性。
62.如此，由于电子设备中的fpc上设置匹配器件，且该fpc直接设置在电子设备的框架上，即匹配器器件与框架无需设置弹片，因此相比于将匹配器件设置在主板上且主板通过弹片与电子设备的框架电性连接的方案，本技术实施例提供的电子设备可以缩短射频信号传输至匹配器件的传输路径，从而可以降低射频信号的传输损耗，进而可以提高电子设备降sar的能力。
63.可选地，本技术实施例中，如图4所示，电子设备1000还可以包括：弹片400。弹片400设置在主板300朝向fpc100的表面上。
64.其中，弹片400的自由端与fpc100中的导电区域(如图1中所示的导电区域)抵接，以实现fpc与所述主板的电性连接。
65.需要说明的是，相关技术中射频信号的传输路径为：电子设备的中框——弹片——主板——匹配器件；而本技术实施例中的射频信号的传输路径为：电子设备的框体——pfc——匹配器件——弹片——主板。从而本技术实施例提供的电子设备减小了射频信号达到匹配器件的传输路径。
66.本技术实施例中的电子设备可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本技术实施例不作具体限定。
67.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
68.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。