一种PCB板的高孔厚径比的通孔钻孔方法与流程

一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法
技术领域
1.本发明涉及pcb钻孔技术领域，尤其涉及一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法。


背景技术：

2.如图1所示，现有高孔厚径比的pcb板的通孔制作不易，往往受限于钻针长度，无法达到一次钻就完成通孔制作；
3.如图2所示，现有技术中采用的方法为：先对pcb板的a面进行要钻的通孔制作盲钻的钻孔程序，然后再将pcb板翻面至b面，进行同一相对位置的孔位钻孔，由b面往a面下钻，持续钻至将a面的盲孔钻穿，利用此一方法形成通孔；
4.但是上述方法在a面钻盲孔时容易在下钻发生钻偏斜的现象，当进行b面钻穿的流程时会因为a面的盲孔偏斜而无法对准钻穿或是出现只能部分穿透的现象，类似用电钻钻墙壁，电钻与钻头都与墙壁成垂直角度，但是进入墙壁时却会歪斜，该种情况致使高孔厚径比的通孔无法达到要求。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法，以有效提升对钻定位的精度以及对钻通孔的同心度和准直度。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法，所述通孔钻孔方法包括如下步骤：
7.设置内层pcb板；
8.对所述内层pcb板进行钻第一通孔流程；
9.制备填料材料，并利用所述填料材料对所述内层pcb板的所述第一通孔进行填孔；
10.填孔完成后，利用至少一块pcb板对所述内层pcb板进行增层压合处理获取增层pcb板；
11.对所述增层pcb板进行钻定位孔流程；
12.以x射线对所述增层pcb板进行填孔的位置扫描，并且将该填孔与所述定位孔的相对坐标位置进行记录，形成一相对坐标档档案；
13.将所述增层pcb板置于钻孔机上，以钻孔机上的ccd进行所述定位孔的对位程序，并且记录定位孔的相关坐标数值；
14.钻孔机读取x射线填孔坐标记录档案；
15.钻孔机依x射线读取的填孔坐标记录档案坐标与所述定位孔的相关坐标数值，对所述增层pvb板进行钻a面盲孔流程；
16.盲钻钻取深度触及所述填孔；
17.人为翻转所述增层pcb板，露出所述增层pcb板的b面；
18.重复步骤以完成所述增层pcb板的钻b面盲孔流程，使得b面盲孔与所述a面盲孔连
通，即可完成整个pcb板的高孔厚径比的通孔制作。
19.通过先制作所述内层pcb板的填孔结构，再进行增层，根据需要来选择压合的次数，通过该填孔结构在钻针进行下钻时，钻针触及到软质地的填孔机构时，钻针即会顺着该位置下钻，从而实现对钻针的导引作用，使得钻针不会出现偏移，进而确保对钻的两个方向最后能导通，并最终解决高孔厚径比的通孔无法达到要求的问题，也即提升对钻定位的精度以及对钻通孔的同心度和准直度。
20.其中，所述对所述内层pcb板进行钻第一通孔流程包括如下步骤：
21.将所述内层pcb板置于钻孔机台面上；
22.在所述内层pcb上覆盖第一上盖板；
23.设定钻孔参数；
24.钻孔连通所述内层pcb板及所述第一上盖板。
25.通过钻取所述第一通孔，从而在所述第一通孔内部填入填孔材料，即可制备填孔结构，应指出的是，本技术中所述第一通孔的数量不应被限制为一个，其数量可根据实际使用的需求进行选取确定。
26.其中，所述利用所述填料材料对所述内层pcb板的所述第一通孔进行填孔包括如下步骤：
27.将填孔材料放置在网板上，再以刮刀使得填孔材料压入网版中的网格中，使得填孔材料被压入填孔中，填孔材料为树脂材料或是任意可进行填孔的材料。
28.采用质地较软的树脂材料或其他材料，从而在所述第一通孔内作为钻针的引导，通过引导钻针的移动路径，从而避免现有技术中容易出现的钻针偏移的情况。
29.其中，所述利用至少一块pcb板对所述内层pcb板进行增层压合处理获取增层pcb板包括如下步骤：
30.将需要增层的pcb板分别设置于所述内层pcb板上下两侧进行叠合；
31.再放置在高温高压的压合设备中于预设条件下进行压合，即可制备所述增层pcb板。
32.在制作好所述内侧pcb填孔结构后，根据需要将需要压合的pcb板设置在所述内层pcb板的两侧，压合次数与实际产品设计有关，但是并不影响本技术的应用范围，即可根据需要实现对接。
33.其中，所述预设条件为：使用温度范围160～220℃，压合压力范围400～800psi，压合时间范围为80～150min。
34.限定预设条件，进而使得后续制备的增层pcb板能满足使用需求。
35.其中，上述对所述增层pcb板进行钻定位孔流程包括如下步骤：
36.将所述增层pcb板置于钻孔机台面上；
37.在所述增层pcb上覆盖第二上盖板；
38.设定钻孔参数，；
39.钻孔连通所述第二上盖板和所述增层pcb板。
40.在所述增层pcb板进行a面或b面的钻取所述定位孔工作时，使得所述内层pcb板与所述pcb板连通即可，也即所述定位孔充当所述内层pcb板与所述pcb板之间位置相对稳定的定位，对于单面的步骤而言，所述定位孔的深度不应被理解为贯穿整个所述增层pcb板。
41.本发明的一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法，在现有技术的基础上，通过先制备所述内层pcb板结构，再在所述内层pcb板内钻取所述第一通孔，并填入填料材料后，使所述增层pcb板进行单面钻孔时，能随填料材料的引导而不出现偏移，通过双面钻孔，即可实现高孔厚径比的通孔的钻取工作，且避免其容易出现的精度不足及同心度和准直度较差的问题。
附图说明
42.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1是高孔厚径比无法一次钻通孔示意图。
44.图2是现有对钻钻孔流程示意图。
45.图3是本发明一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法的试例流程图。
46.图4是本发明一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法的步骤图。
具体实施方式
47.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
48.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
49.请参阅图3至图4，本发明提供了一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法，所述通孔钻孔方法包括如下步骤：
50.s1设置内层pcb板；
51.s2对所述内层pcb板进行钻第一通孔流程；
52.s3制备填料材料，并利用所述填料材料对所述内层pcb板的所述第一通孔进行填孔；
53.s4填孔完成后，利用至少一块pcb板对所述内层pcb板进行增层压合处理获取增层pcb板；
54.s5对所述增层pcb板进行钻定位孔流程；
55.s6以x射线对所述增层pcb板进行填孔的位置扫描，并且将该填孔与所述定位孔的相对坐标位置进行记录，形成一相对坐标档档案；
56.s7将所述增层pcb板置于钻孔机上，以钻孔机上的ccd进行所述定位孔的对位程序，并且记录定位孔的相关坐标数值；
57.s8钻孔机读取x射线填孔坐标记录档案；
58.s9钻孔机依x射线读取的填孔坐标记录档案坐标与所述定位孔的相关坐标数值，对所述增层pvb板进行钻a面盲孔流程；
59.s10盲钻钻取深度触及所述填孔；
60.s11人为翻转所述增层pcb板，露出所述增层pcb板的b面；
61.s12重复步骤以完成所述增层pcb板的钻b面盲孔流程，使得b面盲孔与所述a面盲孔连通，即可完成整个pcb板的高孔厚径比的通孔制作。
62.通过先制作所述内层pcb板的填孔结构，再进行增层，根据需要来选择压合的次数，通过该填孔结构在钻针进行下钻时，钻针触及到软质地的填孔机构时，钻针即会顺着该位置下钻，从而实现对钻针的导引作用，使得钻针不会出现偏移，进而确保对钻的两个方向最后能导通，并最终解决高孔厚径比的通孔无法达到要求的问题，也即提升对钻定位的精度以及对钻通孔的同心度和准直度。
63.进一步的，所述对所述内层pcb板进行钻第一通孔流程包括如下步骤：
64.将所述内层pcb板置于钻孔机台面上；
65.在所述内层pcb上覆盖第一上盖板；
66.设定钻孔参数；
67.钻孔连通所述内层pcb板及所述第一上盖板。
68.通过钻取所述第一通孔，从而在所述第一通孔内部填入填孔材料，即可制备填孔结构，应指出的是，本技术中所述第一通孔的数量不应被限制为一个，其数量可根据实际使用的需求进行选取确定。
69.进一步的，所述利用所述填料材料对所述内层pcb板的所述第一通孔进行填孔包括如下步骤：
70.将填孔材料放置在网板上，再以刮刀使得填孔材料压入网版中的网格中，使得填孔材料被压入填孔中，填孔材料为树脂材料或是任意可进行填孔的材料。
71.采用质地较软的树脂材料或其他材料，从而在所述第一通孔内作为钻针的引导，通过引导钻针的移动路径，从而避免现有技术中容易出现的钻针偏移的情况。
72.进一步的，所述利用至少一块pcb板对所述内层pcb板进行增层压合处理获取增层pcb板包括如下步骤：
73.将需要增层的pcb板分别设置于所述内层pcb板上下两侧进行叠合；
74.再放置在高温高压的压合设备中于预设条件下进行压合，即可制备所述增层pcb板。
75.在制作好所述内侧pcb填孔结构后，根据需要将需要压合的pcb板设置在所述内层pcb板的两侧，压合次数与实际产品设计有关，但是并不影响本技术的应用范围，即可根据需要实现对接。
76.进一步的，所述预设条件为：使用温度范围160～220℃，压合压力范围400～800psi，压合时间范围为80～150min。
77.限定预设条件，进而使得后续制备的增层pcb板能满足使用需求。
78.进一步的，上述对所述增层pcb板进行钻定位孔流程包括如下步骤：
79.将所述增层pcb板置于钻孔机台面上；
80.在所述增层pcb上覆盖第二上盖板；
81.设定钻孔参数，；
82.钻孔连通所述第二上盖板和所述增层pcb板。
83.在所述增层pcb板进行a面或b面的钻取所述定位孔工作时，使得所述内层pcb板与所述pcb板连通即可，也即所述定位孔充当所述内层pcb板与所述pcb板之间位置相对稳定的定位，对于单面的步骤而言，所述定位孔的深度不应被理解为贯穿整个所述增层pcb板。
84.进一步的，所述钻孔参数为：使用的钻针直径范围依照孔径的需求，范围为0.1mm～3.5mm，钻孔的转速参数设定为8～35万转，钻孔的速度为每分钟200～600孔，钻孔的冷却温度为18～22度。
85.在本实施方式中，调节钻孔参数，进而提升钻针的使用效果。
86.进一步的，钻孔的主轴转速参数设定范围为8～35万转，设定钻孔的z轴加速度，加速度设定范围为0.5g～1.6g，钻孔的速度设定范围为每分钟200～600孔。
87.在本实施方式中，调整主轴转速参数，从而提升钻孔的效果。
88.本发明的一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法，在现有技术的基础上，通过先制备所述内层pcb板结构，再在所述内层pcb板内钻取所述第一通孔，并填入填料材料后，使所述增层pcb板进行单面钻孔时，能随填料材料的引导而不出现偏移，通过双面钻孔，即可实现高孔厚径比的通孔的钻取工作，且避免其容易出现的精度不足及同心度和准直度较差的问题。
89.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。