一种电路板的制作方法

1.本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。


背景技术：

2.金手指卡板与主板的连接是通过金手指卡板最外层的插头端(俗称金手指)与主板上的连接器进行连接。
3.现有技术中，由于次外层存在长带状的空旷基材区，在压合过程中，长带状的空旷基材区极易出现压合褶皱的问题，进而影响金手指的质量。
4.所以，亟需一种电路板，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.基于以上所述，本发明的目的在于提供一种电路板，能有效地减少最外层印刷层铺设过程中，卡槽的一侧压合皱褶的问题，提高了金手指以及电路板的质量。
6.为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
7.一种电路板，包括：
8.电路板主体，包括依次叠加的多个印刷层，所述电路板主体的边缘设置有多个卡槽；
9.金手指，设置于相邻两个所述卡槽之间，所述金手指包括多组成对设置的传输金手指和位于相邻两组之间的接地金手指；
10.位于次外层的所述印刷层铺设有铜豆，所述铜豆对应所述卡槽和所述接地金手指设置。
11.作为一种电路板的优选方案，所述传输金手指与传输触点连通，成对设置的所述传输金手指的所述传输触点导通于闭合回路；所述接地金手指的端部设置有接地触点，所述接地触点接地设置。
12.作为一种电路板的优选方案，位于次外层的所述印刷层设置为接地层，所述接地触点与所述接地层导通。
13.作为一种电路板的优选方案，位于次外层的所述印刷层设置有通孔，所述通孔正对部分成对的所述传输触点设置。
14.作为一种电路板的优选方案，位于最外层的所述印刷层设置有连接线，以一一导通所述传输金手指与所述传输触点。
15.作为一种电路板的优选方案，所述铜豆的直径小于等于所述接地金手指的宽度。
16.作为一种电路板的优选方案，所述铜豆通过蚀刻铺设于位于次外层的所述印刷层。
17.作为一种电路板的优选方案，所述卡槽的边缘设置有导向边。
18.作为一种电路板的优选方案，所述卡槽与靠近所述卡槽的一对所述传输金手指之间设置有所述接地金手指。
19.作为一种电路板的优选方案，所述接地金手指的长度大于所述传输金手指的长度。
20.本发明的有益效果为：
21.本发明通过在电路板主体的边缘设置多个卡槽，用于与主板上的连接器的相应结构进行插接，以实现电路板与主板的连接；通过在相邻的两个卡槽之间设置金手指，实现电路板与主板的电连接；其中接地金手指与成对的传输金手指依次间隔设置；由于电路板包括依次叠加的多个印刷层，位于次外层的印刷层的边缘，尤其是设置有卡槽一侧的边缘，具有长带状的空旷基材区，在位于次外层的印刷层的空旷基材区铺设铜豆，铜豆对应卡槽和接地金手指设置，能有效地避免压合最外层的印刷层时出现褶皱，提高了金手指和电路板的质量。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
23.图1是本发明具体实施方式提供的电路板的位于最外层的印刷层的局部示意图；
24.图2是本发明具体实施方式提供的电路板的位于次外层的印刷层未铺设铜豆的局部示意图；
25.图3是本发明具体实施方式提供的电路板的位于次外层的印刷层铺设铜豆后的局部示意图；
26.图4是本发明具体实施方式提供的电路板的铜豆与接地金手指之间的相对位置示意图；
27.图5是本发明具体实施方式提供的电路板的局部示意图。
28.图中：
29.1、电路板主体；11、卡槽；111、导向边；12、铜豆；13、通孔；14、连接线；
30.21、传输金手指；22、接地金手指；
31.31、传输触点；32、接地触点；
32.41、导通孔；42、接地孔。
具体实施方式
33.为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.如图1-图5所示，本实施方式提供一种电路板，该电路板包括电路板主体1和金手指，电路板主体1包括依次叠加的多个印刷层，电路板主体1的边缘设置有多个卡槽11；金手指设置于相邻两个卡槽11之间，金手指包括多组成对设置的传输金手指21和位于相邻两组之间的接地金手指22；位于次外层的印刷层铺设有铜豆12，铜豆12对应卡槽11和接地金手
指22设置。
35.通过在电路板主体1的边缘设置多个卡槽11，用于与主板上的连接器的相应结构进行插接，以实现电路板与主板的连接；通过在相邻的两个卡槽11之间设置金手指，实现电路板与主板的电连接；其中接地金手指22与成对的传输金手指21依次间隔设置；由于电路板包括依次叠加的多个印刷层，位于次外层的印刷层的边缘，尤其是设置有卡槽11一侧的边缘，具有长带状的空旷基材区，在位于次外层的印刷层的空旷基材区铺设铜豆12，铜豆12对应卡槽11和接地金手指22设置，能有效地避免压合最外层的印刷层时出现褶皱，提高了金手指和电路板的质量。
36.具体地，通过位于次外层的印刷层，且不影响金手指的功能的区域铺设铜豆12，可减少确保最外层在压合过程中铜箔所在区域有足够多的铜豆12支撑，可减缓铜箔压合起皱问题，改善金手指和电路板的品质。铺设铜豆12的区域主要位于长带状的空旷基材区，且主要分为两部分，一部分位于卡槽11的位置铺设铜豆12，另一部分在接地金手指22对应的重叠区域铺铜豆12。
37.作为一种电路板的可选方案，铜豆12的形状为圆形。值得说明的是，铜豆12的直径小于等于接地金手指22的宽度，以保证不会影响到传输金手指21的信号传输。
38.本实施例中，铜豆12通过蚀刻的方式铺设于位于次外层的印刷层。示例性地，铜豆12的最小直径应满足蚀刻的最小能力要求；相邻铜豆12之间的最小间距应满足蚀刻的最小间距能力要求；铜豆12距电路板边缘的最小距离应满足最小铜到边能力要求。在满足上述铜豆12尺寸的条件下，应尽最大能力铺设铜豆12。
39.示例性地，位于卡槽11的位置和接地金手指22对应的位置的铜豆12的直径均相同。当然，在不同实施例中，还可以将卡槽11的位置和接地金手指22对应的位置铺设的铜豆12直径设置为不同。
40.作为一种电路板的可选方案，传输金手指21与传输触点31连通，成对设置的传输金手指21的传输触点31导通于闭合回路；接地金手指22的端部设置有接地触点32，接地触点32接地设置；可选地，接地触点32设置于接地金手指22的端部。
41.本实施例中，为实现传输金手指21与传输触点31之间的导通，位于最外层的印刷层设置有连接线14，连接线14一一导通传输金手指21与传输触点31。
42.具体地，位于次外层的印刷层设置为接地层，该层设置为接地的铜皮层，接地触点32通过与接地层导通，实现接地金手指22的接地。
43.进一步地，位于次外层的印刷层设置有通孔13，通过将通孔13设置为正对部分成对的传输触点31，使得位于次外层的印刷层的成对的传输触点31之间绝缘设置。
44.优选地，位于最外层的印刷层设置有与传输触点31一一对应的导通孔41，以及与接地触点32一一对应的接地孔42。
45.作为一种电路板的可选方案，卡槽11的边缘设置有导向边111，通过设置导向边111，在卡槽11与主板上的连接器的相应结构进行插接时，能起到较好的导向作用，使得插接更加准确，提高了电路板与主板的连接效率。
46.作为一种电路板的可选方案，卡槽11与靠近卡槽11的一对传输金手指21之间设置有接地金手指22，接地金手指22主要对传输金手指21起信号屏蔽作用，通过在卡槽11与传输金手指21之间也设置接地金手指22，用于进一步增强对对传输金手指21的信号屏蔽。
47.作为一种电路板的可选方案，接地金手指22的长度大于传输金手指21的长度，以确保电路板与主板的连接器插拔过程中，实现接地金手指22与连接器率先电连接，可释放静电避免传输金手指21受到静电损伤。
48.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
49.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
50.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
51.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。