双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板及制备、压合检测方法与流程

1.本技术涉及印制线路板加工技术领域，尤其涉及一种双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板及制备、压合检测方法。


背景技术：

2.fpc产品在制作完图形线路后，通常需要在线路表面贴上一层普通黄色覆盖膜以保护产品线路防止线路与空气中水蒸汽及氧气接触而导致氧化不良。黄色覆盖膜经过贴压合后，覆盖膜的ad胶层与产品表面线路需要完全结合填充压实，这样产品在做依赖性测试时才能满足品质要求。因黄色覆盖膜本身材料特性，在正常光线照射下，光线可透过黄色覆盖膜层、及其ad胶层与线路表面，则覆盖膜贴压合后，可以在正常光线照射下，目视检查覆盖膜的ad胶层与线路表面结合填充情况，确保覆盖膜的ad胶层与线路的压合质量并移到下一工序。
3.而双面贴合黑色覆盖膜的fpc产品因材料物性，在正常情况下黑色覆盖膜是不透光的，当黑色覆盖膜的ad胶层与fpc表面线路结合区域出现填充不良压不实时，无法通过目视正常识别，导致产品不良出货的问题；而传统的检查方法是采用打切片方式利用金相显微镜观察确认覆盖膜的ad胶层与fpc线路层结合区域的填充效果，进而判定是否有压不实不良，但该方法打切片效率低，成本高，且每批产品中抽查的数量有限，从而导致有压不实的不良品流出的风险。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板及制备、压合检测方法，以解决现有fpc贴合黑色覆盖膜后，检测压合质量的效率低，成本高的技术问题。
5.本技术第一方面的实施例提出一种双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板，所述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板具有检测区，所述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板包括基材、分别设于所述基材两侧的第一线路层和第二线路层、以及两层覆盖膜，两层所述覆盖膜分别设于所述第一线路层背离所述基材一侧、及设于所述第二线路层背离所述基材一侧；
6.所述检测区内的所述第一线路层和所述第二线路层中的至少一者上设有检测垫，另一者上开设有与所述检测垫对应的窗口，位于所述窗口背离所述基材一侧的所述覆盖膜上开设有与所述窗口对应且连通的检查孔。
7.在一实施例中，两层所述覆盖膜均包括黑色覆盖膜pi层和设于所述黑色覆盖膜pi层朝向所述基材一侧的ad胶层，所述检查孔贯穿所述黑色覆盖膜pi层和所述ad胶层。
8.在一实施例中，所述第一线路层和所述第二线路层对称且两层所述覆盖膜对称，所述检测区内的所述第一线路层和所述第二线路层中的一者上设有所述检测垫，另一者上开设有与所述检测垫对应的所述窗口，所述检测区内的其中一个所述覆盖膜上开设有与所述窗口对应且连通的所述检查孔。
9.在一实施例中，所述第一线路层和所述第二线路层，及两层所述覆盖膜中的任一
者不对称，所述检测区内的所述第一线路层和所述第二线路层上均设有所述检测垫，所述检测区内的所述第二线路层和所述第一线路层上开设有与所述检测垫对应的所述窗口，所述检测区内的两个所述覆盖膜上均开设有与所述窗口对应且连通的所述检查孔。
10.在一实施例中，所述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板还包括废料区，所述检测区的数量为多个且均位于所述废料区，相邻两个所述检测区错位排列。
11.在一实施例中，每个所述窗口对应至少一个所述检测垫，且所述窗口的面积大于或等于对应的所述检测垫的面积。
12.在一实施例中，每个所述窗口对应四个所述检测垫，每个所述检测垫的尺寸为1.2mm*0.8mm，相邻两所述检测垫之间的距离为0.5mm，所述窗口的孔径为4mm。
13.上述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板，通过在第一线路层和/或第二线路层上设置检测垫，由于产品的另一面上开设有与检测垫对应、且连通的窗口和检查孔，则从窗口位置，光线可照射至基材上并透过基材至检测垫，从而可观察检测垫与检测垫所邻接的覆盖膜的结合区域的填充情况，有无压不实不良，进而判断第一线路层及第二线路层分别与其邻接的覆盖膜的压合情况，防止压不实不良而导致不良品流出，效率更高，成本更低，从而有效解决现有fpc贴合黑色覆盖膜后，检测压合质量的效率低，成本高的技术问题。
14.本技术第二方面的实施例提出一种双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的制备方法，用于制备如第一方面中任一实施例中的双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板，所述制备方法包括：
15.提供双面电路板，所述双面电路板包括基材和设于所述基材两侧的金属层；
16.将所述基材两侧的金属层分别制作为第一线路层和第二线路层，其中，检测区内的所述第一线路层和所述第二线路层中的至少一者形成有检测垫、所述检测区内的所述第一线路层和所述第二线路层中的另一者被蚀刻以露出所述基材并形成与所述检测垫对应的窗口；
17.将两层覆盖膜分别贴覆在所述第一线路层和所述第二线路层上，至少一个所述覆盖膜上开设有检查孔；
18.压合，以使所述检查孔与所述窗口对应且连通。
19.在一实施例中，将两层覆盖膜分别贴覆在所述第一线路层和所述第二线路层上之前还包括：在至少一个所述覆盖膜上钻孔，以形成所述检查孔。
20.上述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的制备方法，可通过在产品的其中一面上增设检测垫，产品的另一面上开设有与检测垫对应、且连通的窗口和检查孔，从而可从窗口位置，光线可照射至基材上并透过基材至检测垫，并可观察检测垫与检测垫所邻接的覆盖膜的结合区域的填充情况，防止压不实不良而导致不良品流出。
21.本技术第三方面的实施例提出一种双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的压合检测方法，包括：
22.提供如第一方面中任一实施例所述的双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板；
23.自窗口的一侧向基材照射前光，以通过检测垫与对应的所述覆盖膜的贴合程度来检测压合效果。
24.上述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的压合检测方法可采用正常目视检查方法，通过观察检测垫与对应的覆盖膜的贴合程度来检测压合效果，进而可判断第一线路层
及第二线路层分别与其邻接的覆盖膜的压合情况，防止压不实不良而导致不良品流出。与传统采用打切片使用金相显微镜观察方法相比，效率更高，成本更低。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本技术一实施例提供的双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的结构示意图；
27.图2是本技术又一实施例提供的双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的结构示意图；
28.图3是图1所示双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板中检测垫与窗口设计示意图；
29.图4是本技术一实施例提供的生产板上检测区的分布示意图；
30.图5是本技术又一实施例提供的生产板上检测区的分布示意图；
31.图6是本技术一实施例提供的双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的制备方法的流程图；
32.图7是本技术一实施例提供的双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的压合检测方法的流程图。
33.图中标记的含义为：
34.100、双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板；
35.101、检测区；
36.10、基材；
37.20、第一线路层；
38.30、第二线路层；
39.40、覆盖膜；41、黑色覆盖膜pi层；42、ad胶层；
40.51、检测垫；52、窗口；53、检查孔；
41.60、生产板；61、加工单元；62、废料区。
具体实施方式
42.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
43.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
44.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确
具体的限定。
45.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
46.为了说明本技术所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
47.本技术第一方面的实施例提出一种双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板，请参照图1，双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板100具有检测区101，双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板100包括基材10、分别设于基材10两侧的第一线路层20和第二线路层30、以及两层覆盖膜40，两层覆盖膜40分别设于第一线路层20背离基材10一侧、及设于第二线路层30背离基材10一侧。在本技术中，第一线路层20为gtl(gerber top layer，顶层)面线路层，第二线路层30为gbl(gerber bottom layer，底层)面线路层。
48.其中，基材10由pi材料制成，且基材10本身颜色为黄色，由于材料特性，在正常光线的照射下，光线可透过黄色的基材10。
49.检测区101内的第一线路层20和第二线路层30中的至少一者上设有检测垫51(检测pad)，也即是说，产品的至少一面上设有检测垫51，且检测垫51为模拟线路，可以理解，检测垫51应与其所位于的第一线路层20或第二线路层30的厚度相同。检测区101内的第一线路层20和第二线路层30中的另一者上开设有与检测垫51对应的窗口52，即窗口52与对应的检测垫51分别位于基材10的相对两侧，且两者在基材10上的投影至少部分重叠。位于窗口52背离基材10一侧的覆盖膜40上开设有与窗口52对应且连通的检查孔53，检查孔53与外界连通，其中，通过检查孔53和窗口52，光线可照射至基材10上并透过基材10至检测垫51，从而可观察检测垫51与第一覆盖膜40或第二覆盖膜40的结合区域的填充情况，进而判断第一线路层20及第二线路层30分别与其邻接的覆盖膜40的压合情况。
50.上述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板100，通过在第一线路层20和/或第二线路层30上设置检测垫51，由于产品的另一面上开设有与检测垫51对应、且连通的窗口52和检查孔53，则从窗口52位置，光线可照射至基材10上并透过基材10至检测垫51，从而可观察检测垫51与检测垫51所邻接的覆盖膜40的结合区域的填充情况，有无压不实不良，进而判断第一线路层20及第二线路层30分别与其邻接的覆盖膜40的压合情况，防止压不实不良而导致不良品流出，效率更高，成本更低，从而有效解决现有fpc贴合黑色覆盖膜后，检测压合质量的效率低，成本高的技术问题。
51.请参照图1，在本技术的一个实施例中，两层覆盖膜40均包括黑色覆盖膜pi层41和设于黑色覆盖膜pi层41朝向基材10一侧的ad胶层42，ad胶层42用于结合线路层；检查孔53贯穿黑色覆盖膜pi层41和ad胶层42。如此，可在覆盖膜40上通过钻孔以制备检查孔53，并保证黑色覆盖膜pi层41和ad胶层42上孔形状及尺寸的一致性，方便后续的检测。
52.具体地，请参照图1，在本实施例中，第一线路层20和第二线路层30对称且两层覆盖膜40对称，检测区101内的第一线路层20上设有检测垫51，检测区101内的第二线路层30上开设有与检测垫51对应的窗口52，检测区101内的其中一个覆盖膜40上开设有与窗口52对应且连通的检查孔53，即设于第二线路层30背离基材10一侧的覆盖膜40上开设有与窗口
52对应且连通的检查孔53。即基材10两侧厚度及材料一致的情况下，只需对其中一侧设置检测垫51，在另一侧开设窗口52和检查孔53即可。
53.可以理解，在本技术的其他实施例中，也可在检测区101内的第二线路层30上设有检测垫51，检测区101内的第一线路层20上开设有与检测垫51对应的窗口52，设于第一线路层20背离基材10一侧的覆盖膜40上开设有与窗口52对应且连通的检查孔53，在此不做限制。
54.此外，请参照图2，在本技术的另一实施例中，第一线路层20和第二线路层30，及两层覆盖膜40中的任一者不对称，即基材10两侧厚度及材料不一致的情况下，需要制作分别位于基材10两侧的检测垫51、及对应的窗口52和检查孔53，以分别检测和判断两侧覆盖膜40与基材10压合的情况。其中，检测区101内的第一线路层20和第二线路层30上均设有检测垫51，检测区101内的第二线路层30和第一线路层20上开设有与检测垫51对应的窗口52，检测区101内的两个覆盖膜40上均开设有与窗口52对应且连通的检查孔53。
55.可以理解，分别位于第一线路层20和第二线路层30上的检测垫51应错位设置，避免相互影响。
56.请参照图1和图4，在本技术的一个实施例中，双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板100还包括废料区62，检测区101的数量为多个且均位于废料区62，相邻两个检测区101错位排列。如此，可增大多个检测区101之间的分布间隔，从而提升检测区101分布的随机性，以最大限度的提升抽样检测的准度。
57.具体地，实际生产中，双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板100均通过生产板60制备，每个生产板60包括多个平行间隔设置的加工单元61、以及围设在加工单元61周侧的废料区62，其中，检测垫51均位于废料区62，即检测区101均位于废料区62，如此，可避免加工单元61上的线路层外露，避免污染及影响产品质量；完成压合检测后，后续生产过程可将生产板60切割为多个加工单元61，此时，检测垫51所在的废料区62被移除。
58.相邻两个检测区101错位排列是指，多个检测区101均位于废料区62且位于同一直线上，任意相邻的加工单元61之间设有一个检测区101，沿加工单元61的拼接方向，位于首尾的加工单元61与生产板60的相对两侧之间分别设有检测区101。其中，在生产板60所在的二维平面内，任意相邻的两个加工单元61在纵轴上的坐标差值、在横轴上的坐标差值相等且不为零。请参照图1和图4，在一实施例中，每个生产板60包括两个平行设置的加工单元61，在生产板60的同一面上分上中下原则设计有三个检测区101，且三个检测区101分别位于生产板60的相对两侧及中间。其中，位于生产板60两侧的两个检测区101分别同时位于生产板60的另外相对两端。
59.此外，请参照图5，在本技术的另一实施例中，每个生产板60包括三个平行设置的加工单元61，且共设计四个检测区101，四个检测区101依旧等距间隔且错位分布。
60.可以理解，如遇排版空间不足时则评估在可增加检查检测区101的位置上适当增加若干个，在此不做限制。
61.在本技术的一个实施例中，每个窗口52对应至少一个检测垫51，且窗口52的面积大于或等于对应的检测垫51的面积。如此，可确保后续观测时，设有窗口52的线路层不会遮挡对应的检测垫51，以确保检测结果的准确性。
62.具体地，请参照图1和图3，在本实施例中，为了提高抽样检测过程中判断地准确
性，可适当增多样本量，其中，每个窗口52对应四个检测垫51，每个检测垫51的尺寸为1.2mm*0.8mm，相邻两检测垫51之间的距离为0.5mm，窗口52的孔径为4mm。
63.也即是说，在产品其中一面(如gtl面线路层)上设计四个检测垫51，蚀刻后形成的检测垫51为长方形，且其尺寸为1.2mm*0.8mm，相邻两个检测垫51之间的间隙为0.5mm；产品另一面(gbl面线路层)对应位置的金属层需要蚀刻掉，gbl面的覆盖膜40需要开窗，且窗口52的孔径大小为4mm，即以检查孔53的圆心为中心，四个检测垫51呈中心对称。
64.可以理解，在本技术的其他实施例中，检测垫51的分布方式也可为其他，例如位于一条直线上，或在检查孔53对应的大小范围内随机分布；此外，每个窗口52对应的检测垫51的数量、每个检测垫51的尺寸、相邻两检测垫51之间的距离、及窗口52的孔径均可为其他，在此不做限制。
65.上述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板100，从窗口52位置，光线可照射至基材10上并透过基材10至检测垫51，从而可观察检测垫51与检测垫51所邻接的覆盖膜40的结合区域的填充情况，有无压不实不良，进而判断第一线路层20及第二线路层30分别与其邻接的覆盖膜40的压合情况，防止压不实不良而导致不良品流出，效率更高，成本更低，从而有效解决现有fpc贴合黑色覆盖膜40后，检测压合质量的效率低，成本高的技术问题。
66.请参照图6，本技术第二方面的实施例提出一种双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的制备方法，用于制备如第一方面中任一实施例中的双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板100，双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的制备方法包括以下步骤：
67.步骤s1，提供双面电路板。
68.双面电路板包括基材10和设于基材10两侧的金属层，可以理解，设于基材10两侧的金属层的厚度和材质可以相同、也可不同，其中，金属层可为铜层。
69.步骤s2，将基材10两侧的金属层分别制作为第一线路层20和第二线路层30。
70.制作第一线路层20和第二线路层30的方法可包括曝光、显影、蚀刻等制程。
71.其中，检测区101内的第一线路层20和第二线路层30中的至少一者形成有检测垫51、检测区101内的第二线路层30和第一线路层20中的另一者被蚀刻以露出基材10并形成与检测垫51对应的窗口52。可以理解，第一线路层20或第二线路层30上设有检测垫51，则对应地，第二线路层30或第一线路层20上设有与检测垫51对应的窗口52，可实现单面检测；或者，第一线路层20和第二线路层30上均设有检测垫51，则对应地，第二线路层30和第一线路层20上设有与检测垫51对应的窗口52，可实现双面检测。
72.步骤s3，将两层覆盖膜40分别贴覆在第一线路层20和第二线路层30上，至少一个覆盖膜40上开设有检查孔53。
73.具体地，将钻设有与检测垫51对应的检查孔53的覆盖膜40贴于对应的第一线路层20或第二线路层30上，并使检查孔53与对应的窗口52相重合。
74.步骤s4，压合，以使检查孔53与窗口52对应且连通。
75.具体地，可利用快压机，按常规压合程式进行压合。其中，单面检测时，位于窗口52背离基材10一侧的覆盖膜40上开设有检查孔53，检查孔53与窗口52对应且连通；双面检测时，两个覆盖膜40上均开设有检查孔53，检查孔53与对应的窗口52连通。
76.在本技术的一个实施例中，步骤s3，分别贴覆两层覆盖膜40之前还包括：在至少一个覆盖膜40上钻孔，以形成检查孔53。检查孔53的位置和尺寸根据产品设计进行制备。
77.在本技术的一个实施例中，覆盖膜40的制备包括以下步骤：
78.首先，工程资料设计。根据产品设计制作出覆盖膜40资料，覆盖膜40资料包括覆盖膜40尺寸及设于覆盖膜40上检查孔53的数量、位置和尺寸。
79.进一步地，将gbl面的资料设计带有gtl面检测垫51对应的钻孔开窗资料，且钻孔直径为4.0mm。
80.其次，开料。按设定好的尺寸进行开料。
81.然后，钻孔。按工程设计资料进行钻孔，且在gbl面按工程设计资料钻出直径4.0mm的检查孔53。
82.最后，钻孔后待贴合。
83.在本技术的一个实施例中，双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的制备方法包括以下步骤：
84.步骤s1，提供双面电路板。包括开料，按设计尺寸制备基材10和设于基材10两侧的金属层。
85.步骤s2，将基材10两侧的金属层分别制作为第一线路层20和第二线路层30。按照工程资料进行第一线路层20和第二线路层30制作，制作出第一线路层20和第二线路层30的同时，在gtl面制作出检测垫51，以及在gbl面蚀刻出与检测垫51相对应直径为4.0mm的窗口52。
86.然后，在一个覆盖膜40上钻孔，以形成检查孔53。
87.步骤s3，将两层覆盖膜40分别贴覆在第一线路层20和第二线路层30上。进一步地，将钻有检测垫51对应的检查孔53的覆盖膜40贴于gbl面，并与gbl面线路层蚀刻出的4.0mm的窗口52相重合。
88.步骤s4，压合，利用快压机，按常规压合程式进行压合。
89.最后，还可包括目检查：压合后从gbl面的窗口52透过基材10检查gtl面覆盖膜40与gtl面线路层的压合情况。
90.上述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的制备方法，可通过在产品的其中一面上增设检测垫51，产品的另一面上开设有与检测垫51对应、且连通的窗口52和检查孔53，从而可从窗口52位置，光线可照射至基材10上并透过基材10至检测垫51，并可观察检测垫51与检测垫51所邻接的覆盖膜40的结合区域的填充情况，防止压不实不良而导致不良品流出。
91.请参照图7，本技术第三方面的实施例提出一种双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的压合检测方法，包括步骤：
92.步骤s100，提供如第一方面中任一实施例中的双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板100。
93.步骤s200，自窗口52的一侧向基材10照射前光。以通过检测垫51与对应的覆盖膜40的贴合程度来检测压合效果，进而可判断第一线路层20及第二线路层30分别与其邻接的覆盖膜40的压合情况。
94.上述双面贴合黑色覆盖膜的柔性电路板的压合检测方法可采用正常目视检查方法，通过观察检测垫51与对应的覆盖膜40的贴合程度来检测压合效果，进而可判断第一线路层20及第二线路层30分别与其邻接的覆盖膜40的压合情况，防止压不实不良而导致不良品流出。与传统采用打切片使用金相显微镜观察方法相比，效率更高，成本更低。
95.以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。