散热器及其制备方法和电路板组件与流程

本公开涉及电子元器件散热，尤其涉及一种散热器及其制备方法和电路板组件。

背景技术：

1、在电子设备中，广泛应用一些发热量较大的电子元器件，例如芯片、mos管(全称为mosfet(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管)等元器件，这些元器件的散热问题直接影响了电子设备的寿命和功耗，因此，通常在电子设备中设置散热器，对这些元器件进行散热，以达到对电子设备进行散热的目的。

2、目前，散热器主要由基板和齿片两部分组成，在使用时，将基板固定在热源的表面，将热源产生的热量传导至齿片上，齿片与空气接触从而达到散热。

3、在相关技术中，为了增大齿片的散热面积，齿片通常设置越密集越好，如此，在元器件密集排布时，齿片的设计会造成电子设备重量增大。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种散热器及其制备方法和电路板组件，以保证散热的同时，实现电子设备的轻薄化、轻便化，进一步提高散热效率。

2、第一方面，本公开提供一种散热器，包括：基板和多个齿片组，多个齿片组设置于基板的第一表面，多个齿片组至少包括第一齿片组和第二齿片组，第一齿片组和第二齿片组沿第一方向间隔排列，第一齿片组和第二齿片组中的每个齿片组包括沿第二方向间隔排列的多个齿片；其中，第一方向和第二方向垂直，且第一方向和第二方向均平行于基板的第一表面。

3、在第一方面的一种可能的实施方式中，第一齿片组和第二齿片组之间形成有用于散热的散热通道。

4、在第一方面的一种可能的实施方式中，多个齿片组还包括第三齿片组；第三齿片组和第一齿片组沿第二方向间隔排列。

5、在第一方面的一种可能的实施方式中，多个齿片组还包括第四齿片组，第三齿片组和第四齿片组沿第一方向间隔排列；第三齿片组与第四齿片组之间形成第一散热通道，第一齿片组与第二齿片组之间形成第二散热通道，第一散热通道与第二散热通道连通。

6、在第一方面的一种可能的实施方式中，散热器还包括：设置于基板第二表面的多个传热凸块，多个传热凸块中的一个传热凸块对应于一个热源，第一表面与第二表面相背。

7、在第一方面的一种可能的实施方式中，多个传热凸块中每个传热凸块远离基板的端面上设置有导热层，导热层由导热材料制成。

8、在第一方面的一种可能的实施方式中，基板和多个传热凸块为一体成型结构。

9、在第一方面的一种可能的实施方式中，基板和多个齿片组为一体成型结构。

10、第二方面，本公开提供一种电路板组件，包括：电路板、多个热源以及如第一方面所述的散热器，多个热源设置于电路板上，且位于电路板的厚度方向一侧；散热器设置于多个热源远离电路板的一侧，且与电路板固定连接，散热器中每个齿片组与一个热源对应。

11、在第二方面的一种可能的实施方式中，散热器与电路板通过弹性紧固件连接。

12、第三方面，本公开提供一种散热器的制备方法，包括：

13、在基板的第一表面形成多个原始齿片，多个原始齿片沿第二方向依次排列，且每个原始齿片均沿第一方向延伸；

14、将至少部分原始齿片对应第一方向的至少一个宽度部分去除，形成多个齿片组，多个齿片组包括沿第一方向间隔排列的第一齿片组和第二齿片组，第一齿片组和第二齿片组中的每个齿片组包括沿第二方向间隔排列的多个齿片；

15、其中，第一方向和第二方向垂直，且第一方向和第二方向均平行于基板的第一表面。

16、在第三方面的一种可能的实施方式中，基板和多个齿片组为一体成型结构；在基板上形成多个原始齿片，包括：

17、通过挤塑工艺同时形成基板和多个原始齿片。

18、本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：

19、通过在基板上设置多个齿片组，由于多个齿片组至少包括第一齿片组和第二齿片组，且第一齿片组和第二齿片组沿第一方向间隔排列，而第一齿片组和第二齿片组中每个齿片组包括沿第二方向间隔排列的多个齿片，第一方向和第二方向垂直，因此，在实际应用中，可以将多个沿第二方向间隔排列的多个原始齿片中的至少一部分对应第一方向的部分去除，与相关技术中为了提高散热效果，直接采用密集排列的原始齿片对多个元器件进行散热相比，一方面，可以将原始齿片对应两个元器件之间的部分去除，从而可以减小散热器的重量，进而可以减小电子设备的重量；另一方面，可以阻断原始齿片对相邻两个元器件之间的传热路径，避免两个元器件之间发生热传导，不利于两个元器件中温度较低的元器件进行有效散热的问题，从而可以进一步提高散热效果。

20、另外，由于第一齿片组和第二齿片组沿第一方向间隔排列，因此，第一齿片组中的齿片和第二齿片组中的齿片之间形成有间隙，与相关技术中采用原始齿片对多个元器件进行散热相比，第一齿片组和第二齿片组之间形成用于散热的散热通道，第一齿片组中的齿片和第二齿片组中的齿片还可以与空气形成扰流，从而可以在空气扰流作用下加快散热，提高散热效率，进而可以进一步提高散热效果。

21、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种散热器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述多个齿片组还包括第三齿片组；

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述多个齿片组还包括第四齿片组，所述第三齿片组和所述第四齿片组沿所述第一方向间隔排列；

5.根据权利要求1～4任一项所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括：设置于所述基板第二表面的多个传热凸块，所述多个传热凸块中的一个传热凸块对应于一个热源，所述第一表面与所述第二表面相背。

6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述多个传热凸块中每个传热凸块远离所述基板的端面上设置有导热层，导热层由导热材料制成。

7.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述基板和所述多个传热凸块为一体成型结构。

8.根据权利要求1～4任一项所述的散热器，其特征在于，所述基板和所述多个齿片组为一体成型结构。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述散热器与所述电路板通过弹性紧固件连接。

11.一种散热器的制备方法，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述基板和所述多个齿片组为一体成型结构；

技术总结
本公开涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种散热器及其制备方法和电路板组件。以保证散热的同时，实现电子设备的轻薄化、轻便化，进一步提高散热效率。一种散热器，包括：基板和多个齿片组，多个齿片组设置于基板的第一表面，多个齿片组至少包括第一齿片组和第二齿片组，第一齿片组和第二齿片组沿第一方向间隔排列，第一齿片组和第二齿片组中的每个齿片组包括沿第二方向间隔排列的多个齿片；其中，第一方向和第二方向垂直，且第一方向和第二方向均平行于基板的第一表面。本公开用于电子元器件的散热。

技术研发人员：皮特,李洋
受保护的技术使用者：北京比特大陆科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15