磁固定的半导体芯片封装加载组件的制作方法

1.由于前沿半导体芯片的性能和/或功能的不断提高，这些半导体芯片的散热和输入/输出(“i/o”)数量不断增加。此类芯片的封装越来越具有挑战性。
附图说明
2.结合以下附图，从以下具体实施方式可获得对本发明更好的理解，其中：
3.图1a示出了第一加载组件(现有技术)；
4.图1b示出了第二加载组件(现有技术)；
5.图2示出了改进的加载组件；
6.图3a、3b、3c、3d和3e示出了替代的改进加载组件；
7.图4示出了系统；
8.图5示出了数据中心；
9.图6示出了机架。
具体实施方式
10.图1a和1b描绘了两种不同的现有技术散热器加载组件。散热器加载组件旨在：1)将散热器101固定到一位置，使得它的移动最小(即使响应于物理力/冲击)；2)接收散热器101的大部分/全部重量(“负载”)，使得散热器101与之热接触的半导体芯片封装102接收很少重量/不接收重量。
11.如图1a中所观察到的，第一方法将背板103应用于半导体芯片封装102与之电接触/机械接触的印刷电路板(pcb)104的背面。加载框架105(也称为“支承(bolster)板”、“支承框架”、“加载板”等)固定在背板上(例如，用螺栓拧入穿过pcb中的孔的支架)。散热器101牢固地安装在加载框架105上。加载框架105和散热器101的形状和尺寸被设计为使得散热器的底面仅适度地压入半导体芯片封装102的顶部/盖(也称为集成散热器(ihs))中。
12.此处，加载框架105和背板103应接收散热器101的大部分/全部重量，并保持散热器101固定就位。然而，随着散热器质量的增加，pcb 104在芯片封装102区域中更倾向于在散热器101的重量下弯曲或下垂。
13.如图1b中所观察到的，出于上文关于图1a所述的原因，第二方法也使用加载框架105。然而，加载框架105直接安装到系统底盘106上，而不是安装到pcb背面的背板上。将加载框架101安装到系统底盘106使系统底盘106而不是pcb 104(如图1a的方法所示)接收散热器的重量。
14.在操作中，封装102内的一个或多个半导体芯片散热并加热封装ihs。散热器101从封装his汲取热量。然后，吸收的热量从散热器101辐射出去(例如，冷空气吹过散热器101中形成的“翅片”)。为了从封装102汲取热量，散热器101被放置成与芯片的封装热接触(通常通过如上所述直接放置在封装盖上)。
15.因此，为了满足前沿半导体芯片的冷却要求，与半导体芯片热量耗散的增加相称，
散热器的质量在增加。也就是说，封装102内的(多个)半导体芯片产生的热量越多，相应散热器101所需的质量越大(为了吸收更多热量，需要更大的散热器质量)。
16.随着芯片i/o的增加，封装/pcb接口107处的i/o越来越小，这反过来使散热器移动导致i/o损坏的可能性更大。也就是说，在封装/pcb接口107处的i/o较小的情况下，由于散热器101的移动，封装102相对于pcb 104的移动的容差较小。
17.不幸的是，质量较高的散热器101一旦开始移动，就有继续移动的倾向(质量较高的散热器将具有比质量较低的散热器更大的动量)。简言之，随着芯片散热和性能的提高，散热器101变得更加难以保持固定就位，同时，封装/pcb接口107处的i/o对散热器移动变得更敏感。
18.一般来说，从封装角度来看，散热器沿水平轴的移动比沿垂直轴的移动更容易防止。也就是说，可以设计加载组件的框架和其他固定装置，使得散热器沿pcb平面的移动保持在可接受的限制之内。
19.然而，散热器101的垂直移动更难防止。此处，如果系统底盘106将受到突然的物理冲击(例如，当系统安装到机架中时意外掉落等，可发生物理冲击)，则图1b中更稳定的方法难以防止散热器的垂直移动——尤其是对于预期将用于未来一代高性能半导体芯片的更重(更高质量)的散热器。
20.因此，图2示出了改进的方法，该方法额外引入磁力，以防止散热器沿垂直轴移动。具体而言，如图2中所观察到的，加载组件包括背板203，背板203具有面向系统底盘207的磁层208。系统底盘207至少在面向背板的磁层208的区域中由磁性材料组成。加载框架205安装到背板203，并且散热器201安装到加载框架205。加载框架205和背板203承受散热器201的大部分/全部重量，以便芯片封装202不必承受。磁层208由磁性材料组成。磁性材料是能够被磁化(形成磁矩)的材料。
21.如下文更详细地描述的，背板磁层208和底盘207中的磁性材料在这两个元件207、208之间产生吸引力，该吸引力消除或至少减少散热器201的垂直移动，从而不会损坏封装202和pcb 204之间的i/o(例如，响应于对系统施加的物理冲击)。
22.根据一种方法，磁层208沿垂直轴永久磁化，该垂直轴在面向系统底盘207的磁层208表面上诱导特定极性(正极或负极)的磁极(如图2中所观察到的，“向下”的磁化方向210产生正磁极)。
23.背板的磁层208上的磁极在系统底盘207面向背板磁层208的表面上诱导极性相反的磁极。或者，底盘207面向背板的磁层208的区域被永久磁化，其中磁化方向211与背板的磁层208内的磁化方向相同，从而在底盘207面向背板208的一侧存在相反极性的磁极(又或者，底盘207的磁性区域可以具有永久垂直磁矩211，该磁矩在背板的磁性材料208面向底盘207的表面上诱导极性相反的磁极)。
24.彼此面对的极性相反的磁极的存在使背板磁层208和底盘207之间产生磁场，该磁场基本上使背板磁层208和底盘207彼此吸引。由于背板磁层208是背板203的一个组件，或硬固定在背板203上，或以其他方式与背板203机械集成，因此磁吸引力基本上作为抑制背板203和安装在其上的散热器201的垂直移动的力起作用。
25.也就是说，例如，如果系统受到否则将导致散热器201在垂直方向上移动的物理冲击，则背板203/208和底盘207之间的相吸引的磁力阻止这种移动(或以其他方式减少这种
移动，从而不会损坏封装202和pcb 204之间的i/o)。
26.此处，磁场强度是背板/底盘接口208/207各表面上磁极密度的函数。如本领域所知，磁性材料内的磁化越强，材料表面的磁极密度越大。因此，可以根据足以阻止背板201的垂直移动所需的期望磁场强度来确定背板和底盘元件内的磁化210、211的大小。
27.此处，一般来说，散热器201的质量越大，背板和底盘的磁性元件内所需的磁化210、211就越大(磁性元件内的磁化210、211越大，它们之间的吸引力就越大)。
28.在一个极端，接口208/207两侧的相应磁性材料具有足够高的铁(fe)、钴(co)和镍(ni)中的一者或多者的浓度，以产生足够高的磁化210、211(fe、co和ni尤其具有磁性)。通常，钢是由fe和约1％的碳(c)(通常还有其他金属(例如铬(cr)))组成的金属合金。因此，通常用于底盘207材料的钢被认为能够为各种大质量散热器(例如800-1500克)产生足够高的内部磁化211。
29.此外，接口208/207处的磁性材料中的至少一种应具有导致其磁化210、211沿垂直轴而非平面轴定向的磁晶各向异性(以下简称“各向异性”)。此处，在没有这种各向异性的情况下，背板208和底盘207的平面形状将导致其各自的内部磁化方向位于各自的平面中(以使内部磁场能量最小化)。各向异性将晶格分量引入内能方程，如果晶格分量足够强，将导致磁化沿晶格偏好的方向定向(在即时应用教学的情况下，应沿垂直轴)。
30.因此，除了足够浓度的磁性材料(例如，fe、co、ni)外，接口208/207处的磁性材料应由其原子(相)晶格排列诱导强烈各向异性的材料组成，该强烈各向异性使磁化沿垂直轴而非平面轴定向。
31.最后，接口208/207处至少一种磁性材料的矫顽力需要足够高，以防止磁化方向“翻转”(例如，响应于外部施加的磁场而翻转)。矫顽力是翻转磁化方向所需的外部磁场强度，并且可以与磁性材料的各向异性有关(各向异性越强，翻转磁性元件的磁化方向就越困难)。矫顽力从本质上决定了磁体是否为永磁体。也就是说，具有高矫顽力的磁性材料将极大地抵抗其磁化方向的翻转或改变，这继而又对应于磁性材料表现为永磁体。
32.因此，再次重申，在各种实施例中，背板磁性元件208和底盘磁性元件207中的一者或两者是磁化方向沿垂直轴定向的永磁体。
33.图3a至3e描绘了采用与图2的基本方法一致的磁力但结构不同的替代实施例。图3a示出了第一替代实施例，其中整个背板303由磁性材料组成。图3b示出了采用图2的结构但在底盘材料307内额外包括磁性材料312的特殊插件的第二替代实施例(底盘材料307的磁性小于插件材料312的磁性)。
34.图3c示出了采用图3a的结构但在底盘材料307内额外包括磁性材料313的特殊插件的第三替代实施例(底盘材料307的磁性小于插件材料312的磁性)。
35.图3d示出了采用图2结构但额外包括位于背板磁层308和底盘307之间且被固定(例如，用螺栓固定、用螺钉固定、铆接等)至底盘材料307的磁性材料层314的第四替代实施例。
36.图3e示出了采用图3a结构但额外包括位于背板磁层308和底盘307之间且被固定(例如，用螺栓固定、用螺钉固定、铆接等)至底盘材料307的磁性材料层315的第五替代实施例。
37.尽管上述实施例已经针对空气冷却散热器，但上述教导可应用于被放置为与半导
体芯片封装ihs热接触的其他质量块。示例包括液体冷却质量块(也称为冷板)或浸入式冷却系统中使用的质量块类型。为清楚和简单起见，术语“散热器”应被理解为也包括此类质量块。
38.尽管上述实施例针对永磁材料或可响应于另一材料的磁化产生磁矩的材料，但在其他实施例中，可以电诱导一种或多种磁性材料的磁化，诸如通过电磁体诱导。此处，例如，导线的线圈被定向以产生磁场，该磁场诱导磁性材料产生特定的磁矩。当电流通过线圈时，在材料中达到期望磁矩。
39.以下讨论涉及系统、数据中心和机架。尽管主要以独立的方式描述，但需要指出的是，上文提供的教导可应用于下文即将讨论的系统/数据中心/机架内一个或多个半导体芯片和/或电光设备的任何封装的热解决方案。
40.图4描绘示例系统。系统可以使用本文提供的教导。系统400包括处理器410，该处理器410提供对用于系统400的指令的处理、操作管理和执行。处理器410可以包括任何类型的微处理器、中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、处理核、或用于为系统400提供处理的其他处理硬件或处理器的组合。处理器410控制系统400的整体操作，并且可以是或可以包括一个或多个可编程通用或专用微处理器、数字信号处理器(dsp)、可编程控制器、专用集成电路(asic)、可编程逻辑器件(pld)等等或此类设备的组合。
41.在一个示例中，系统400包括耦合至处理器410的接口412，该接口412可以表示用于需要较高带宽连接的系统部件(诸如存储器子系统420或图形接口部件440或加速器442)的较高速的接口或高吞吐量接口。接口412表示接口电路，其可以是独立部件或被集成到处理器管芯上。在存在的情况下，图形接口440对接至图形部件，以用于向系统400的用户提供视觉显示。在一个示例中，图形接口440可以驱动向用户提供输出的高清(hd)显示器。高清可以指具有约100ppi(像素每英寸)或更高的像素密度的显示器，并且可以包括诸如全高清(例如，1080p)、视网膜显示器、4k(超高清或uhd)或其他的格式。在一个示例中，显示器可以包括触摸屏显示器。在一个示例中，图形接口440基于存储器430中所存储的数据或基于由处理器410执行的操作或基于这两者来生成显示。在一个示例中，图形接口440基于存储器430中所存储的数据或基于由处理器410执行的操作或基于这两者来生成显示。
42.加速器442可以是可以由处理器410访问或使用的固定功能卸载引擎。例如，加速器442之中的加速器可以提供压缩(dc)能力、诸如公钥加密(pke)之类的密码学服务、密码、散列/认证能力、解密、或其他能力或服务。在一些实施例中，附加地或替代地，加速器442之中的加速器提供诸如本文中所描述的字段选择控制器能力。在一些情况下，加速器442可以被集成到cpu插槽(例如，到包括cpu并提供与cpu的电气接口的主板或电路板的连接器)。例如，加速器442可以包括单核或多核处理器、图形处理单元、逻辑执行单元、单级或多级高速缓存、可用于独立地执行程序或线程的功能单元、专用集成电路(asic)、神经网络处理器(nnp)、“x”处理单元(xpu)、可编程控制逻辑、以及诸如现场可编程门阵列(fpga)之类的可编程处理元件。加速器442可以提供可以能够由人工智能(ai)或机器学习(ml)模型使用的多个神经网络，处理器核或者图形处理单元。例如，ai模型可以使用或包括以下各项中的任一项或其组合：强化学习方案、q学习方案、深度q学习或异步优势动作评价算法(a3c)、组合式神经网络、循环组合式神经网络、或其他ai或ml模型。可以使得多个神经网络、处理器核或图形处理单元能够由ai或ml模型使用。
43.上述处理器和/或加速器中的任何一者都可以在封装在如上所述使用磁力的封装中的硅芯片上实现。此类处理器/加速器可以集成在更大的芯片上系统(soc)上，该芯片上系统被封装在如上所述的使用磁力的封装中。如上所述利用磁力的封装可以包括多个半导体芯片(例如，多个逻辑芯片、逻辑芯片和多个存储器芯片等)和/或光/电设备(例如，发光二极管(led)、激光器、接收器等)。
44.存储器子系统420表示系统400的主存储器，并且提供用于由处理器410执行的代码或者用于执行例程的数据值的存储。存储器子系统420可以包括一个或多个存储器设备430，诸如只读存储器(rom)、闪存、易失性存储器，或者此类设备的组合。存储器430存储并主控操作系统(os)432以提供用于在系统400中的指令的执行的软件平台，等等。另外，应用434可以在来自存储器430的os 432的软件平台上执行。应用434表示具有其自身的操作逻辑以执行一个或多个功能的执行的程序。进程436表示向os 432或一个或多个应用434或组合提供辅助功能的代理或例程。os 432、应用434和进程436提供为系统400提供功能的软件逻辑。在一个示例中，存储器子系统420包括存储器控制器422，该存储器控制器422是用于生成命令并向存储器430发出命令的存储器控制器。将理解，存储器控制器422可以是处理器410的实体部分或接口412的实体部分。例如，存储器控制器422可以是被集成到具有处理器410的电路上的集成存储器控制器。在一些示例中，芯片上系统(soc或soc)将以下中的一个或多个组合到一个soc封装中：处理器、图形元件、存储器、存储器控制器和输入/输出(i/o)控制逻辑。
45.易失性存储器是在对设备的功率中断的情况下其状态(以及由此其中所存储的数据)不确定的存储器。动态易失性存储器要求对设备中所存储的数据进行刷新以维持状态。动态易失性存储器的一个示例包括dram(动态随机存取存储器)或某种变型(诸如同步dram(sdram))。本文所描述的存储器子系统可与数种存储器技术兼容，这些存储器技术诸如ddr3(双倍数据速率版本3，最初由jedec(联合电子设备工程委员会)于2007年6月27日发布)。ddr4(ddr版本4，由jedec于2012年9月发布的初始规范)，ddr4e(ddr版本4)，lpddr3(低功率ddr版本3，jesd209-3b，由jedec于2013年8月发布)，lpddr4(lpddr版本4，jesd209-4，最初由jedec于2014年8月发布)，wio2(宽输入/输出版本2，jesd229-2，最初由jedec于2014年8月发布)，hbm(高带宽存储器)，jesd325(最初由jedec于2013年10月发布)，lpddr5，hbm2(hbm版本2)，或其他存储器技术或存储器技术的组合，以及基于此类规范的变型或扩展的技术。
46.在各种实现方式中，存储器资源可以是“经池化的”。例如，安装在多个卡、刀片、系统等(例如，插入一个或多个机架)上的存储器模块的存储器资源可作为附加的主存储器容量提供给需要和/或请求它的cpu和/或服务器。在此类实现方式中，卡/刀片/系统的主要目的是提供此类附加的主存储器容量。通过某种网络基础设施(诸如cxl、capi等)，卡/刀片/系统对于使用存储器资源的cpu/服务器是可访问的。
47.尽管没有具体地图示，但是将理解，系统400可以包括设备之间的一个或多个总线或总线系统，诸如存储器总线、图形总线、接口总线或其他总线。总线或其他信号线可以将组件通信地或电气地耦合在一起，或者将组件既通信地又电气地耦合。总线可以包括实体通信线、点对点连接、桥、适配器、控制器、或其他电路系统或组合。例如，总线可以包括以下中的一个或多个：系统总线、快速外围部件互连(pcie)总线、超传输或工业标准体系结构
(isa)总线、小型计算机系统接口(scsi)总线、远程直接存储器访问(rdma)、互联网小型计算机系统接口(iscsi)、nvm快速(nvme)、相干加速器接口(cxl)，相干加速器处理器接口(capi)、加速器的高速缓存相干互连(ccix)、开放相干加速器处理器(open capi)或gen-z联盟开发的其他规范、通用串行总线(usb)或电气与电子工程师协会(ieee)标准1394总线。
48.在一个示例中，系统400包括接口414，该接口414可以耦合至接口412。在一个示例中，接口414表示接口电路，其可以包括独立组件和集成电路系统。在一个示例中，多个用户接口组件或外围组件耦合至接口414，或者这两者均耦合至接口414。网络接口450向系统400提供通过一个或多个网络与远程设备(例如，服务器或其他计算设备)通信的能力。网络接口450可以包括以太网适配器、无线互连组件、蜂窝网络互连组件、usb(通用串行总线)、或其他基于有线或无线标准的接口或专有接口。网络接口450可以将数据传送至远程设备，这可以包括发送存储器中所存储的数据。网络接口450可以接收来自远程设备的数据，这可以包括将接收到的数据存储到存储器中。各实施例可以与网络接口450、处理器410和存储器子系统420结合使用。
49.在一个示例中，系统400包括一个或多个输入/输出(i/o)接口460。i/o接口460可以包括用户可以通过其与系统400对接(例如，音频对接、字母数字对接、触觉/触摸对接或其他对接)的一个或多个接口组件。外围接口470可以包括上面没有具体提到的任何硬件接口。外围设备一般是指依赖性地连接至系统400的设备。依赖性连接是系统400向在其上执行操作、并且用户与其进行对接的软件平台或硬件平台或这两者提供的连接。
50.在一个示例中，系统400包括用于以非易失性方式存储数据的存储子系统480。在一个示例中，在某些系统实现方式中，存储480的至少某些部件可以与存储器子系统420的组件重叠。存储子系统480包括(多个)存储设备484，其可以是或可以包括用于以非易失性方式存储大量数据的任何常规介质，诸如一个或多个磁性、固态或基于光学的盘、或组合。存储484以持久状态来保持代码或指令和数据(例如，不论对系统400的功率的中断，值均被保留)。存储484一般可以被认为是“存储器”，但存储器430典型地是向处理器410提供指令的正在执行或操作的存储器。尽管存储484是非易失性的，但存储器430可以包括易失性存储器(例如，如果对系统400的功率中断，则数据的值或状态是不确定的)。在一个示例中，存储子系统480包括用于与存储482对接的控制器484。在一个示例中，控制器482是接口414或处理器410的实体部分，或者可以包括处理器410和接口414两者中的电路或逻辑。
51.非易失性存储器(nvm)设备是即使到设备的功率中断其状态也确定的存储器。在一个实施例中，nvm设备可包括块可寻址存储器设备，诸如nand技术，或更具体地，多阈值级nand闪存(例如，单级单元(“slc”)、多级单元(“mlc”)、四级单元(“qlc”)、三级单元(“tlc”)或某种其他nand)。nvm设备可包括字节可寻址就地写入三维交叉点存储器设备、或其他字节可寻址就地写入nvm设备(也称为持久性存储器)，诸如单级或多级相变存储器(pcm)或带开关的相变存储器(pcms)、使用硫属化物相变材料(例如，硫属化物玻璃)的nvm设备、包括金属氧化物基底、氧空位基底和导电桥随机存取存储器(cb-ram)的电阻式存储器、纳米线存储器、铁电随机存取存储器(fetram、fram)、结合忆阻器技术的磁阻随机存取存储器(mram)、自旋转移力矩(stt)-mram、基于自旋电子磁结存储器的设备、基于磁隧穿结(mtj)的设备、基于dw(畴壁)和sot(自旋轨道转移)的设备、基于晶闸管的存储器设备、上述任何的组合或其他存储器。
52.功率源(未描绘)向系统400的部件提供功率。更具体地，功率源通常对接至系统400中的一个或多个功率供应以向系统400的部件提供功率。在一个示例中，功率供应包括用于插入到墙壁插座中的ac到dc(交流到直流)适配器。此类ac功率可以是可再生能源(例如，太阳能)功率源。在一个示例中，功率源包括dc功率源，诸如外部ac到dc转换器。在一个示例中，功率源或功率供应包括用于通过接近充电场来充电的无线充电硬件。在一个示例中，功率源可包括内部电池、交流供应、基于动作的电源、太阳能电源、或燃料电池源。
53.在示例中，系统400可以实现为分解计算系统。例如，系统400可以使用处理器、存储器、存储、网络接口和其他部件的互连计算撬板来实现。可以使用诸如pcie、以太网或光学互连(或其组合)之类的高速互连。例如，可以根据开放计算项目(ocp)或其他分解计算工作颁布的任何规范设计撬板，开放计算项目(ocp)或其他分解计算工作努力将主要的架构计算机部件模块化为机架可插拔部件(例如，机架可插拔处理部件、机架可插拔存储器部件、机架可插拔存储部件、机架可插拔加速器部件等)。
54.图5描绘了数据中心的示例。各种实施例可在图5的数据中心中使用或与图5的数据中心一起使用。如图5中所示，数据中心500可以包括光学结构512。光学结构512通常可包括光学信令介质(诸如光缆)和光交换基础设施的组合，经由该组合，数据中心500中的任何特定撬板可向数据中心500中的其他撬板发送信号(并从其他撬板接收信号)。然而，光、无线和/或电信号可以使用结构512来传输。光学结构512提供给任何给定撬板的信令连接可以包括到同一机架中的其他撬板和其他机架中的撬板的连接。
55.数据中心500包括四个机架502a至502d，并且机架502a至502d分别容纳撬板对504a-1和504a-2、撬板对504b-1和504b-2、撬板对504c-1和504c-2以及撬板对504d-1和504d-2。因此，在该示例中，数据中心500总共包括八个撬板。光学结构512可以提供与其他七个撬板中的一个或多个撬板的撬板信令连接。例如，经由光学结构512，机架502a中的撬板504a-1可以具有与机架502a中的撬板504a-2以及分布在数据中心500的其他机架502b、502c和502d之间的其他六个撬板504b-1、504b-2、504c-1、504c-2、504d-1和504d-2的信令连接。实施例不限于该示例。例如，结构512可以提供光和/或电信令。
56.图6描绘包括多个计算机架602的环境600，每个计算机架602包括架顶(tor)交换机604、舱管理器606和多个经池化的系统屉(drawer)。通常，经池化的系统屉可包括经池化的计算屉和经池化的存储屉，以例如实现分解计算系统。可选地，经池化的系统屉还可包括经池化的存储器屉和经池化的输入/输出(i/o)屉。在所图示的实施例中，经池化的系统屉包括包括经池化的计算屉608、和安腾
tm
(atom
tm
)经池化的计算屉610、经池化的存储屉612、经池化的存储器屉614、以及经池化的i/o屉616。每个经池化的系统屉经由高速链路618连接至tor交换机604，该高速链路618诸如40千兆位/秒(gb/s)或100gb/s的以太网链路、或100+gb/s的硅光子(siph)光学链路。在一个实施例中，高速链路618包括600gb/ssiph光学链路。
57.再次，屉可以根据开放计算项目(ocp)或其他分解计算工作颁布的任何规范进行设计，开放计算项目(ocp)或其他分解计算工作努力将主要的架构计算机部件模块化为机架可插拔部件(例如，机架可插拔处理部件、机架可插拔存储器部件、机架可插拔存储部件、机架可插拔加速器部件等)。
58.计算机架602中的多个计算机架可经由其tor交换机604互连(例如，到舱级交换机
或数据中心交换机)，如由到网络620的连接所图示。在一些实施例中，计算机架602的群组作为单独的舱而经由(多个)舱管理器606进行管理。在一个实施例中，使用单个舱管理器来管理舱中的所有机架。替代地，可使用分布式舱管理器来进行舱管理操作。
59.rsd环境600进一步包括管理接口622，该管理接口622用于管理rsd环境的各种方面。这包括管理机架配置，其中对应的参数被存储为机架配置数据624。
60.除了集成在典型的数据中心中，上文讨论的系统、数据中心或机架中的任何一者还可以在其他环境中实现，诸如在间隔站或其他微型数据中心内，例如，在网络边缘处。
61.本文中的实施例可在各种类型的计算、智能手机、平板电脑、个人计算机和联网装备中实现，诸如在数据中心和/或服务器场环境中采用的那些交换机、路由器、机架和刀片式服务器。数据中心和服务器场中使用的服务器包括阵列式服务器配置，诸如基于机架的服务器或刀片式服务器。这些服务器经由各种网络规定而通信地互连，诸如利用局域网(lan)之间适当的交换和路由设施将服务器集合分区为lan以形成私有内联网。例如，云托管设施通常可采用具有众多服务器的大型数据中心。刀片包括被配置成执行服务器型功能的单独的计算平台，即“卡片上服务器”。相应地，每个刀片包括常规服务器常见的组件，包括主印刷电路板(主板)和安装至该板的其他组件，主印刷电路板提供用于耦合适当的集成电路(ic)的内部布线(例如，总线)。
62.可使用硬件元件、软件元件或两者的组合来实现各示例。在一些示例中，硬件元件可包括器件、部件、处理器、微处理器、电路、电路元件(例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等等)、集成电路、asic、pld、dsp、fpga、存储器单元、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片组等等。在一些示例中，软件元件可包括软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、api、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号，或其任何组合。确定是否使用硬件元件和/或软件元件来实现示例可能根据任何数量的因素而不同，这些因素诸如，如对于给定实现方式所期望的所需的计算速率、功率电平、热容限、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度以及其他设计或性能约束。注意，在本文中硬件、固件和/或软件元件可合称或单独地称为“模块”、“逻辑”、“电路”或“电路系统”。
63.一些示例可使用制品或至少一种计算机可读介质来实现，或者可被实现为制品或至少一种计算机可读介质。计算机可读介质可包括用于存储逻辑的非瞬态存储介质。在一些示例中，非瞬态存储介质可包括能够存储电子数据的一种或多种类型的计算机可读存储介质，包括易失性存储器或非易失性存储器、可移除存储器或不可移除存储器，可擦除存储器或不可擦除存储器，可写入存储器或可重写存储器等等。在一些示例中，逻辑可包括各种软件元件，诸如软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、api、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号或其任何组合。
64.根据一些示例，计算机可读介质可包括用于存储或维持指令的非瞬态存储介质，这些指令在由机器、计算设备或系统执行时使得机器、计算设备或系统执行根据所描述示例的方法和/或操作。指令可包括任何合适类型的代码，诸如源代码、经编译的代码、经解释的代码、可执行代码、静态代码、动态代码等等。指令可根据预定义的计算机语言、方式或语
法来实现，以用于指令机器、计算设备或系统执行某一功能。指令可使用任何合适的高级的、低级的、面向对象的、可视的、经编译的和/或经解释的编程语言来实现。
65.至少一个示例的一个或多个方面可由存储在至少一个机器可读介质上的表示性指令来实现，指令表示处理器内的各种逻辑，指令在由机器、计算设备或系统读取时使得该机器、计算设备或系统制造用于执行本文中所描述的技术的逻辑。被称为“ip核”的此类表示可以被存储在有形的机器可读介质上，并且可以被供应给各个客户或生产设施以加载到实际制造该逻辑或处理器的制造机器中。
66.短语“一个示例”或“示例”的出现不一定全部指代同一示例或实施例。本文中描述的任何方面可以与本文中描述的任何其他方面或类似方面组合，不论这些方面是否相对于同一附图或要素来描述。在附图中描绘的框功能的划分、省略或包括无法推断出用于实现这些功能的硬件部件、电路、软件和/或元件一定要被划分、省略或包括在各实施例中。
67.可以使用表达“耦合的”和“连接的”以及它们的派生词来描述一些示例。这些术语不一定旨在作为彼此的同义词。例如，使用术语“连接的”和/或“耦合的”的描述可指示两个或更多元件彼此处于直接的物理或电接触。然而，术语“耦合的”还可以意味着两个或更多个元件彼此未直接接触，但仍然彼此进行合作或对接。
68.本文中的术语“第一”、“第二”等不指示任何顺序、数量或重要性，而是用于在要素之间进行区分。本文中的术语“一(“a”和“an”)”不指示对数量的限制，而是指示存在至少一个所引用的项。本文中参考信号使用的术语“断言的”指示信号的状态，其中信号是活跃的，并且这可以通过向信号施加逻辑0或逻辑1的任何逻辑电平来实现。术语“接着”或“在
……
之后”可以指代紧接着另一个或另一些事件或跟在另一个或另一些事件之后。也可根据替代实施例执行其他序列。此外，可取决于特定应用添加或去除附加序列。可以使用变化的任何组合，并且受益于本公开的本领域普通技术人员将理解本公开的许多变型、修改和替代实施例。
69.除非专门另外陈述，否则应理解诸如短语“x、y或z中的至少一个”之类的分隔语言在一般用于呈现项、项目等可以是任一x、y或z或其任何组合(例如，x、y和/或z)的上下文之内。因此，此类分隔语言一般不旨在暗示并且不应暗示某些实施例需要至少一个x、至少一个y或至少一个z各自都存在。此外，除非专门另外陈述，否则还应理解诸如短语“x、y和z中的至少一个”之类的分隔语言意味着x、y、z或其任何组合，包括“x、y和/或z”。