一种ESD器件的布线方法和板卡与流程

一种esd器件的布线方法和板卡
技术领域
1.本发明涉及pcb领域，具体涉及一种esd器件的布线方法和板卡。


背景技术：

2.随着云计算、大数据、人工智能等技术的发展，对服务器的需求越来越大，而服务器对外连接的接口有usb,rj45,vga，dp等，这些接口一般设计与主板的边缘，主板的边缘接口与机箱相结合，用于对外互联。
3.这些对外互联的接口，经常会有人工进行设备的操作，所以这些接口的信号线都需要设计有静电防护装置比如esd防护器件。但是这些esd防护器件的引脚较大，且分布不规则，不能很好的匹配现有差分信号的设计要求。
4.最新引入的esd器件的引脚分布如图1所示，器件的一侧有3个引脚，中间引脚接地，另外2个引脚分别接差分线的负极和正极，器件的另一侧也有3个引脚，中间引脚为空，两侧引脚分别接差分线的正极和负极。以上完成了2个差分对的走线与esd引脚的连接，从而可以对服务器接口完成静电保护。
5.esd器件的引脚并非对称的结构，而差分线的走线要求是正极和负极的走线宽度和距离要完全一致，而且正极和负极走线长度要等长，以保证阻抗的连续性和传输延时的一致性。由于esd器件处的布线无法按照差分线规则布线，从而导致阻抗不连续。
6.如图1所示为传统布线方式，差分线的正极和负极分别连接3个引脚中的最外侧的引脚，因此两个引脚非对称放置，且有一定距离，导致在esd器件及其附近区域的走线为非对称结构，不满足差分线的设计要求，导致此处的阻抗不连续性，从而影响了信号质量。


技术实现要素：

7.有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本发明实施例提出一种esd器件的布线方法，包括以下步骤：
8.将esd器件的引脚焊盘设置在板卡的底层；
9.在所述esd器件相邻的两个引脚焊盘之间设置一对贯穿所述底层和顶层的差分过孔；
10.在所述相邻的两个引脚焊盘的中心分别均引出第一走线；
11.将两个所述第一走线分别连接到一个差分过孔并在所述顶层以差分形式出线连接到第一器件。
12.在一些实施例中，还包括：
13.在其中一个差分过孔的左上方设置第一地孔并在另一个差分过孔的右上方设置第二地孔。
14.在一些实施例中，还包括：
15.在所述相邻的两个引脚焊盘的中心分别均引出第二走线；
16.将两个所述第二走线在所述第一地孔和所述第二地孔之间以差分形式出线连接
到第二器件。
17.在一些实施例中，还包括：
18.将每一个所述差分过孔与对应的地孔之间的距离设置为35mil。
19.在一些实施例中，还包括：
20.将两个差分过孔之间的距离设置为35mil。
21.基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种板卡，包括：
22.esd器件的引脚焊盘，所述esd器件的引脚焊盘设置在板卡的底层；
23.差分过孔对，所述差分过孔对贯穿所述板卡的底层和顶层，且在所述esd器件相邻的两个引脚焊盘之间；
24.两个第一走线，所述两个第一走线分别在所述相邻的两个引脚焊盘的中心引出；
25.第一器件；
26.其中，两个所述第一走线分别连接到一个差分过孔并在所述顶层以差分形式出线连接到第一器件。
27.在一些实施例中，还包括：
28.第一地孔，所述第一地孔设置在其中一个差分过孔的左上方；
29.第二地孔，所述第二地孔设置在另一个差分过孔的右上方。
30.在一些实施例中，还包括：
31.两个第二走线，所述两个第二走线分别在所述相邻的两个引脚焊盘的中心引出；
32.第二器件；
33.其中，两个所述第二走线在所述第一地孔和所述第二地孔之间以差分形式出线并连接到第二器件。
34.在一些实施例中，每一个所述差分过孔与对应的地孔之间的距离为35mil。
35.在一些实施例中，两个差分过孔之间的距离为35mil。
36.本发明具有以下有益技术效果之一：本发明提出了的esd器件的差分信号的布局布线方法，通过将差分信号的正极和负极设计在临近位置，且将过孔前后的信号布置于不同层，从而最大程度的使差分信号保持了其原有设计线宽线距的走线方式，保证了esd器件处的阻抗一致性，保证差分信号的正极和负极延时的一致性，从而大大提高了含有esd器件的布线的差分走线质量，提高了设计的可靠性。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
38.图1为现有技术中esd器件的布线方法；
39.图2为本发明的实施例提供的esd器件的布线方法的流程示意图；
40.图3为本发明的实施例提供的esd器件布线方式。
具体实施方式
41.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
42.需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
43.根据本发明的一个方面，本发明的实施例提出一种esd器件的布线方法，如图2所示，其可以包括步骤：
44.s1，将esd器件的引脚焊盘设置在板卡的底层；
45.s2，在所述esd器件相邻的两个引脚焊盘之间设置一对贯穿所述底层和顶层的差分过孔；
46.s3，在所述相邻的两个引脚焊盘的中心分别均引出第一走线；
47.s4，将两个所述第一走线分别连接到一个差分过孔并在所述顶层以差分形式出线连接到第一器件。
48.本发明提出了的esd器件的差分信号的布局布线方法，通过将差分信号的正极和负极设计在临近位置，且将过孔前后的信号布置于不同层，从而最大程度的使差分信号保持了其原有设计线宽线距的走线方式，保证了esd器件处的阻抗一致性，保证差分信号的正极和负极延时的一致性，从而大大提高了含有esd器件的布线的差分走线质量，提高了设计的可靠性。
49.在一些实施例中，还包括：
50.在其中一个差分过孔的左上方设置第一地孔并在另一个差分过孔的右上方设置第二地孔。
51.在一些实施例中，还包括：
52.在所述相邻的两个引脚焊盘的中心分别均引出第二走线；
53.将两个所述第二走线在所述第一地孔和所述第二地孔之间以差分形式出线连接到第二器件。
54.在一些实施例中，还包括：
55.将每一个所述差分过孔与对应的地孔之间的距离设置为35mil。
56.在一些实施例中，还包括：
57.将两个差分过孔之间的距离设置为35mil。
58.具体的，如图3所示，首先将差分线的正极和负极设计到esd器件相邻的两个引脚1，然后将esd器件放置于板卡的bottom层；
59.接着，esd器件中相邻的两个引脚1之间打差分过孔2，过孔的间距为35mil。
60.在差分过孔2的左上方和右上方分别打地孔(41、42)，差分孔与其临近的地孔的间距为35mil，利用地孔进行差分信号的回流。
61.esd引脚焊盘1的中心通过第一走线3连接到差分过孔2的bot层，然后在差分过孔2的top层且在两个地孔(41、42)之间以差分形式出线(图2中为向右方向走线)并连接rj45连接器。
62.esd引脚焊盘1的中心引出第二走线5，然后在所述第一地孔41和所述第二地孔42
之间以差分形式出线(图2中为向左方向走线)并连接到第二器件。
63.本发明提出了的esd器件的差分信号的布局布线方法，通过将差分信号的正极和负极设计在临近位置，且将过孔前后的信号布置于不同层，从而最大程度的使差分信号保持了其原有设计线宽线距的走线方式，保证了esd器件处的阻抗一致性，保证差分信号的正极和负极延时的一致性，从而大大提高了含有esd器件的布线的差分走线质量，提高了设计的可靠性。
64.基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种板卡，包括：
65.esd器件的引脚焊盘，所述esd器件的引脚焊盘设置在板卡的底层；
66.差分过孔对，所述差分过孔对贯穿所述板卡的底层和顶层，且在所述esd器件相邻的两个引脚焊盘之间；
67.两个第一走线，所述两个第一走线分别在所述相邻的两个引脚焊盘的中心引出；
68.第一器件；
69.其中，两个所述第一走线分别连接到一个差分过孔并在所述顶层以差分形式出线连接到第一器件。
70.本发明提出了的esd器件的差分信号的布局布线方法，通过将差分信号的正极和负极设计在临近位置，且将过孔前后的信号布置于不同层，从而最大程度的使差分信号保持了其原有设计线宽线距的走线方式，保证了esd器件处的阻抗一致性，保证差分信号的正极和负极延时的一致性，从而大大提高了含有esd器件的布线的差分走线质量，提高了设计的可靠性。
71.在一些实施例中，还包括：
72.第一地孔，所述第一地孔设置在其中一个差分过孔的左上方；
73.第二地孔，所述第二地孔设置在另一个差分过孔的右上方。
74.在一些实施例中，还包括：
75.两个第二走线，所述两个第二走线分别在所述相邻的两个引脚焊盘的中心引出；
76.第二器件；
77.其中，两个所述第二走线在所述第一地孔和所述第二地孔之间以差分形式出线并连接到第二器件。
78.在一些实施例中，每一个所述差分过孔与对应的地孔之间的距离为35mil。
79.在一些实施例中，两个差分过孔之间的距离为35mil。
80.最后需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。
81.此外，应该明白的是，本文的计算机可读存储介质(例如，存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。
82.本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加
给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
83.以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
84.应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
85.上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
86.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
87.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。