一种PCB补锡方法、系统、电子设备及存储介质与流程

一种pcb补锡方法、系统、电子设备及存储介质
技术领域
1.本发明属于电子制造技术领域，具体涉及一种pcb补锡方法、系统、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board，印制电路板)上锡是电子产品制造过程中的一个重要工艺技术，也是现代电子技术的重要组成部分，进行正确的焊点设计和高技术的上锡工艺，是获得可靠上锡的关键因素，同时也是产品质量的重要保证。
3.随着电子行业的不断发展，pcb设计也越来越复杂，以往通过开口孔大小来实现控制锡膏量的钢网设计方法已经无法满足生产需要，比如为解决一些元器件脚位不够平整的问题，需要在局部增加锡膏量，为有效地控制密间距元器件引脚短路的问题，又需要在局部减少锡膏量。通常需要在钢网局部加厚或减薄，以印刷出不同的锡膏厚度，进而达到精准地控制锡膏量，于是阶梯钢网(即step—up局部加厚、step-down局部减薄)就应运而生，阶梯钢网通过局部加厚来增加钢网厚度进而增加锡膏的印刷量，或者通过局部减薄来降低钢网厚度进而减少锡膏印刷量，从而满足不同区域不同锡膏量的需求。
4.然而，现有的钢网阶梯设计方法操作过程极其繁琐，需要工程师根据经验手动计算阶梯范围，并且需要开口宽厚比、面积比、覆盖率全都满足需求。要实现3个条件都满足就需要反复进行修改调试，才能保证印刷时精准控制锡膏量，如此一来，对工程师个人的要求就比较高，同时，加工阶梯钢网也对设备工艺要求较高。


技术实现要素：

5.为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种pcb补锡方法、系统、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
6.本发明提供一种pcb补锡方法，包括：
7.步骤1、获取元器件的封装信息、元器件信息和pcb设计文件的孔层信息，所述封装信息包括：封装名称和封装图形，所述元器件信息包括：坐标、角度、封装名称，所述pcb设计文件的孔层信息包括：孔位置和孔尺寸；
8.步骤2、根据所述元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，其中，所述钢网开口库包括开口图形、开口厚度和封装在不同开口厚度下对应开口图形的优先级，所述开口信息包括所述封装的最优开口图形和每个最优开口图形对应的开口厚度；
9.步骤3、根据预设面的所有所述最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度；
10.步骤4、根据所有所述封装对应的开口图形得到钢网数据层，根据所述钢网数据层中的数据和pcb设计文件的孔层信息进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形；
11.步骤5、基于步骤4所得到的开口图形，根据每个所述元器件的封装所匹配到的开口厚度与所述基准厚度的关系确定补锡方案。
12.本发明提供一种pcb补锡系统，包括：
13.获取模块，用于获取元器件的封装信息、元器件信息和pcb设计文件的孔层信息，所述封装信息包括：封装名称和封装图形，所述元器件信息包括：坐标、角度、封装名称，所述pcb设计文件的孔层信息包括：孔位置和孔尺寸；
14.开口信息查找模块，用于根据所述元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，其中，所述钢网开口库包括开口图形、开口厚度和封装在不同开口厚度下对应开口图形的优先级，所述开口信息包括所述封装的最优开口图形和每个最优开口图形对应的开口厚度；
15.基准厚度确定模块，用于根据预设面的所有所述最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度；
16.避让模块，用于根据所有所述封装对应的开口图形所得到的钢网数据层，根据所述钢网数据层中的数据和pcb设计文件的孔层信息进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形；
17.补锡方案生成模块，用于基于避让模块所得到的开口图形，根据每个所述元器件的封装所匹配到的开口厚度与所述基准厚度的关系确定补锡方案。
18.本发明提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器、通信接口、存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项所述的pcb补锡方法步骤。
19.本发明提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的pcb补锡方法步骤。
20.本发明的有益效果：
21.本发明鉴于目前pcb上锡过程中，对于不同区域锡膏量不同的需求，采用阶梯钢网方案有诸多缺点，遂提出一种pcb补锡方法，该方法首先从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，以便于基于开口信息确定基准厚度，然后再通过开口图形得到的钢网数据层的数据与孔层信息进行比较，从而进行开口避让处理，之后再根据元器件的封装所匹配到的开口厚度与基准厚度的关系确定补锡方案，该方法先跳过减薄区域，使用基准厚度的钢网印刷普通区域和加厚区域，再按照补锡方案，对需要减薄和加厚的区域进行补锡，使原来需要减薄的区域通过补锡达到锡膏量，原来需要加厚的区域通过基准厚度的锡膏加补锡达到锡膏量，在保证pcb焊接质量的同时，不仅降低了对工程师的个人要求，还降低了设备的加工难度。
22.以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
23.图1是本发明实施例提供的一种pcb补锡方法的流程示意图；
24.图2是本发明实施例提供的另一种pcb补锡方法的流程示意图；
25.图3是本发明实施例提供的一种避让前后图形变化的示意图；
26.图4是本发明实施例提供的一种ecad读取示例图像的示意图；
27.图5是本发明实施例提供的一种钢网开口库列表示意图；
28.图6是本发明实施例提供的一种钢网开口匹配结果列表示意图；
29.图7是本发明实施例提供的一种钢网数据层的示意图；
30.图8是本发明实施例提供的一种第二pcb图形数据的示意图；
31.图9是本发明实施例提供的一种第二pcb图形数据开口要素信息列表示意图；
32.图10是本发明实施例提供的一种u1开口图形的示意图；
33.图11是本发明实施例提供的一种c5优化前后的开口图形的示意图；
34.图12是本发明实施例提供的一种c5优化前后的数据对比示意图；
35.图13是本发明实施例提供的一种c6优化前后的开口图形的示意图；
36.图14是本发明实施例提供的一种c6优化前后的数据对比示意图；
37.图15是本发明实施例提供的一种c1开口图形替换前后对比示意图；
38.图16是本发明实施例提供的一种c1开口图形替换前后的数据对比示意图；
39.图17是本发明实施例提供的一种c4开口图形的示意图；
40.图18是本发明实施例提供的一种c2开口图形的示意图；
41.图19是本发明实施例提供的一种c3开口图形的示意图；
42.图20是本发明实施例提供的一种补锡方案数据列表的示意图；
43.图21是本发明实施例提供的一种钢网图的示意图；
44.图22是本发明实施例提供的一种补锡图的示意图；
45.图23是本发明实施例提供的一种补锡报告的示意图。
46.图24是本发明实施例提供的一种pcb补锡系统的示意图；
47.图25是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
48.下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
49.实施例一
50.请参见图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种pcb补锡方法的流程示意图，图2是本发明实施例提供的另一种pcb补锡方法的流程示意图，本实施例提供了一种pcb补锡方法，该pcb补锡方法可以包括：
51.步骤1、获取元器件的封装信息、元器件信息和pcb设计文件的孔层信息，封装信息包括：封装名称和封装图形，元器件信息包括：坐标、角度、封装名称，pcb设计文件的孔层信息包括：孔位置和孔尺寸。
52.具体的，pcb设计文件是在eda软件中完成设计后输出的ecad文件，包含完整的层信息(焊盘层、孔层、外框层)、元器件信息(位号、坐标、角度、封装名称、封装图形)、pcb长宽厚等，均可被eda软件正确获取。
53.步骤2、根据元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，其中，钢网开口库包括开口图形、开口厚度和封装在不同开口厚度下对应开口图形的优先级，开口信息包括封装的最优开口图形和每个最优开口图形对应的开口厚度。
54.具体的，本实施例预先设定了一钢网开口库，该钢网开口库中保存有所有需要查找的元器件对应封装的开口信息，其是通过元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，该钢网开口库中可以包括开口图形、开口厚度和封装在不同开口厚度下对
应开口图形的优先级，其中，同一个封装在不同开口厚度下可能对应不同的开口图形，且优先级不同，比如，按照工艺要求，小chip元器件和密间距元器件只能选择所对应的几种厚度的钢网，其中某种开口图形在该厚度下的开口效果最佳，则其优先级较高，匹配时优先使用，而其他厚度按照优先级的不同作为备选开口图形，另外，钢网开口库还可以包括焊盘图形、单个引脚所需锡膏体积。
55.综上，优先级最高的即为该封装的最优开口图形，因此，可以直接通过元器件的封装名称从钢网开口库中查找该封装对应的优先级最高的开口图形以及该开口图形对应的开口厚度。
56.步骤3、根据预设面的所有最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度。
57.具体的，预设面包括正面和/或反面，因此，基于步骤2所得到的每个封装的最优开口图形，分别统计正面和反面中开口图形面积，由此分别在正面和反面中选择开口图形面积占比最大的开口厚度作为对应预设面的基准厚度，由此为后续步骤提供可参考的基准厚度。
58.在一个具体实施例中，步骤3具体可以包括步骤3.1～步骤3.3，其中：
59.步骤3.1、统计预设面的所有元器件匹配的最优开口图形。
60.具体的，分别统计正面和反面的所有元器件匹配的最优开口图形。
61.步骤3.2、计算步骤3.1所获取的所有最优开口图形对应的开口厚度的开口图形面积占比，并选取占比最大的开口图形面积对应的开口厚度作为基准厚度，其中，每种开口厚度的开口图形面积占比为开口图形面积占所有开口图形面积的比例。
62.具体的，按照每种可用的开口厚度，分别统计正、反面上该开口厚度下开口图形面积占所有开口图形面积的比例，选择出占比最大的厚度作为该面钢网的基准厚度。
63.步骤3.3、若封装对应的开口厚度等于基准厚度，则执行步骤4，若封装对应的开口厚度不等于基准厚度，则根据封装名称和基准厚度从钢网开口库中搜索备用开口图形，若搜索到备用开口图形，则替换封装对应的当前开口图形，若未搜索到备用开口图形，则不替换。
64.另外，备用开口图形为按照封装名称从钢网开口库中搜索基准厚度所对应的开口图形，若搜索到该基准厚度还对应有其他未用的开口图形，则按照优先级从该基准厚度对应的其他未用的开口图形中选取一开口图形作为备用开口图形，若该基准厚度对应的未有其他未用的开口图形，则便没有备用开口图形。
65.步骤4、根据所有封装对应的开口图形得到钢网数据层，根据钢网数据层中的数据和pcb设计文件的孔层信息进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形。
66.具体的，钢网数据层为通过将所有封装对应的开口图形按照元器件信息组合而成，由此将钢网数据层中的数据与孔进行比较，从而确定开口图形是否需要进行避让处理，由此确定开口图形的避让方案。
67.在一个具体实施例中，步骤4具体可以包括步骤4.1～步骤4.2，其中：
68.步骤4.1、将所有封装对应的开口图形的图形按照元器件信息组合成钢网数据层，作为第一pcb图形数据。
69.步骤4.2、根据第一pcb图形数据中的开口图形到钻孔边缘的距离和预设值a的关
系对开口图形进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形，作为第二pcb图形数据。
70.具体的，本实施例中的预设值a用于判断开口图形是否需要做避让处理，该预设值a可以根据实际情况进行设定，本实施例对此不作具体限定，因此根据实际设计需求确定了预设值a之后，便可以通过开口图形到钻孔边缘的距离和预设值a的关系确定开口图形是否需要进行避让处理，以此确定后续处理的实际开口图形。
71.优选的，预设值a为0.25mm。
72.在一个具体实施例中，步骤4.2具体可以包括：
73.判断第一pcb图形数据中的开口图形到钻孔边缘的距离和预设值a的关系，若开口图形到钻孔边缘的距离大于或者等于预设值a，则不对开口图形进行处理，若开口图形到钻孔边缘的距离小于预设值a，则以钻孔的圆心为圆心，以钻孔的半径与预设值a之和为半径的圆对开口图形的相交部分进行裁剪，得到避让处理后的开口图形，作为第二pcb图形数据。
74.即，当开口图形到钻孔边缘的距离大于或者等于预设值a时，则开口图形保持不变，当开口图形到钻孔边缘的距离小于预设值a时，则将以钻孔的半径与预设值a之和为半径的圆与开口图形的重叠部分进行裁剪，以此实现避让，避让后的开口图形相比钢网开口库中的开口图形变小，例如，请参见图3，其为开口图形避让前后的示意图。
75.步骤5、基于步骤4所得到的开口图形，根据每个元器件的封装所匹配到的开口厚度与基准厚度的关系确定补锡方案。
76.具体的，在通过步骤4做了避让处理后，本实施例则基于经避让处理后的开口图形，对每个元器件的封装所匹配到的开口厚度与预估出来的基准厚度进行比较，通过比较结果则可以确定每个开口图形的补锡方案。
77.在一个具体实施例中，步骤5具体可以包括：
78.判断元器件的封装所匹配到的开口厚度与基准厚度的关系，若开口厚度等于基准厚度，则根据开口图形的宽厚比、面积比、覆盖率和标准值的第一关系确定开口图形的补锡方案；若所述开口厚度小于所述基准厚度，则记录该开口，在完成正常印刷流程后，按照当前开口图形进行补锡，若所述开口厚度大于所述基准厚度，则根据所述开口图形的宽厚比、面积比、覆盖率和标准值的第二关系确定所述开口图形的补锡方案。
79.其中，通过宽厚比、面积比、覆盖率计算公式计算得到(通过行业现有软件可以获取到开口长度、宽度、或者直径。若开口为圆形或者多边形，它们的开口长度或者宽度为圆形或者多边形的外接矩形的长度、宽度)。
80.宽厚比＝开口宽度/开口厚度＝w/t。
81.面积比＝开口图形面积/钢网孔壁面积＝开口图形面积/(开口周长*开口厚度)＝s1/(c1*t)。
82.覆盖率＝开口图形面积/焊盘图形面积＝s1/s2
83.(1)若开口图形、焊盘图形为矩形：
84.周长c＝2*(长+宽)＝2*(l+w)；
85.面积s＝长*宽＝l*w；
86.(2)若开口图形、焊盘图形为圆形：
87.周长c＝2*π*(直径/2)＝2*π*(d/2)；
88.面积s＝π*(直径/2)2＝π*(d/2)2；
89.(3)若开口图形、焊盘图形为多边形：
90.获取各个顶点的坐标a1(x1,y1),a2(x2,y2),.......,an(xn,yn)；
91.则其周长为：
[0092][0093]
则其面积为：
[0094][0095]
其中，开口图形、焊盘图形的长、宽，或半径，或顶点坐标都能在软件中获取。
[0096]
需要强调的是，本实施例中的宽厚比、面积比、覆盖率均对应一标准值，宽厚比、面积比、覆盖率所对应的标准值用于判断宽厚比、面积比、覆盖率是否达标，从而确定补锡方案，宽厚比、面积比、覆盖率所对应的标准值可以根据实际情况进行设定，本实施例对此不做具体限定。
[0097]
在本实施例中，根据开口图形的宽厚比、面积比、覆盖率和标准值的第一关系确定开口图形的补锡方案，包括：
[0098]
若开口图形的宽厚比、面积比和覆盖率均大于或者等于对应的标准值，则表示当前开口图形和基准厚度下形成的锡膏量达到要求，按照当前开口图形和基准厚度进行印刷上锡，就会达到所需的锡膏量，若开口图形的宽厚比、面积比和覆盖率中任意一项小于对应的标准值，则获取优化后的开口图形，若优化后的开口图形通过开口检查，就表示当前开口图形和基准厚度下形成的锡膏量达到要求，则按照当前开口图形和基准厚度进行印刷上锡，则会达到所需的锡膏量，若优化后的开口图形未通过开口检查，就需要记录该开口图形，在完成正常印刷流程后，按照当前开口图形进行补锡，使其达到所需的锡膏量。
[0099]
进一步的，通过开口图形进行调整优化开口图形，如对开口图形进行内缩、外扩、偏移等，实际的调整方式可以根据实际需要确定，本实施例对此不做具体限定，因此，对于某些未通过开口检查的开口，在保持厚度不变的情况下，对其开口图形进行调整(内缩、外扩、偏移等)，使其能够通过开口检查。
[0100]
进一步的，根据开口图形的宽厚比、面积比、覆盖率和标准值的第二关系确定开口图形的补锡方案，包括：
[0101]
若开口图形的宽厚比、面积比和覆盖率均大于或者等于对应的标准值，则表示所需的锡膏量大于当前开口图形和基准厚度下形成的锡膏量，那么在保持当前开口图形和基准厚度不变的情况下，按欠锡量要求进行补锡，若开口图形的宽厚比、面积比和覆盖率中任意一项小于对应的标准值，则需要记录该开口，在完成正常印刷流程后，按照当前开口图形进行补锡，使其达到所需的锡膏量，其中，欠锡量＝要求的锡膏量-当前基准厚度和当前开口图形形成的锡膏量，要求的锡膏量为：该元器件所有引脚需要的锡膏量的总和。
[0102]
步骤6、根据补锡方案统计的需要补锡的开口图形个数和总补锡锡膏量预估补锡时间，并基于预估的补锡时间生成补锡报告。
[0103]
具体的，根据步骤1至步骤5可以确定需要补锡的所有的开口图形的总个数以及这
些开口图形所需的总补锡锡膏量，由此根据开口图形的总个数和总补锡锡膏量可以预估补锡时间，如果预估的补锡时间在要求的循环时间(或周期时间)范围内，就可以按补锡方案继续进行。
[0104]
在一个具体实施例中，步骤6具体可以包括步骤6.1～步骤6.4，其中：
[0105]
步骤6.1、根据补锡方案统计需要补锡的开口图形个数和总补锡锡膏量。
[0106]
步骤6.2、根据单个开口图形补锡所需的时间和需要补锡的开口图形个数得到第一补锡时间，以及，根据单位体积锡膏补锡所需的时间和总补锡锡膏量得到第二补锡时间。
[0107]
具体的，第一补锡时间＝单个开口补锡所需的时间*开口个数；
[0108]
第二补锡时间＝单位体积锡膏补锡所需的时间*总补锡锡膏量。
[0109]
其中，单位体积锡膏补锡所需的时间和单个开口补锡所需的时间根据生产设备生产统计得出。
[0110]
步骤6.3、将第一补锡时间和第二补锡时间中的较大值作为所预估的补锡时间。
[0111]
步骤6.4、判断预估的补锡时间和循环时间的关系，若预估的补锡时间小于或者等于循环时间，则生成包含补锡位置、开口图形、所需补的锡膏量的补锡报告。
[0112]
具体的，如果补锡时间在要求的循环时间(或周期时间)范围内，即满足工艺要求，就生成包含补锡位置、图形、锡膏量的补锡报告。如果不满足工艺要求，则增加补锡设备，如果增加设备还不能满足工艺要求，则调整基准厚度重新计算，如果调整基准厚度还不能满足工艺要求，则需要人工干预，手工绘制阶梯钢网，按阶梯方案完成上锡。
[0113]
步骤7、除了需要按图形补锡的开口，生成只包含正常印刷的开口图形和按欠锡量补锡的开口图形的图层，并按此图层制作厚度为基准厚度的钢网，以按照该钢网进行正常流程印刷。
[0114]
步骤8、按照补锡报告进行补锡。
[0115]
具体的，按照补锡报告对按图形补锡的开口和按欠锡量补锡的开口进行补锡，使原来需要减薄的区域开口通过补锡使锡膏量达标，原来需要加厚的区域开口通过基准厚度的锡膏加补锡使锡膏量达标，其中补锡方式可以是喷印补锡、锡块补锡、二次印刷等。
[0116]
目前，现有技术中只能通过阶梯钢网的方案达到控制锡膏量的目的，所以存在钢网阶梯设计方法操作过程繁琐、需要工程师根据经验手动计算阶梯范围，并且需要开口宽厚比、面积比、覆盖率全都满足需求。要实现3个条件都满足就需要反复进行修改调试，才能保证印刷时精准控制锡膏量、及对工程师个人的要求高，同时，加工阶梯钢网也对设备工艺要求较高等诸多问题，基于此，本发明提出了一种新型的pcb补锡方案，其将每个元器件封装适配不同厚度下的开口图形，及其单个引脚所需的锡膏用量保存到数据库中，设计钢网时可直接到数据库中匹配到合适的开口图形。
[0117]
本发明根据不同厚度下开口图形面积的占比预估钢网基准厚度，以保证大多数开口都能在基准厚度下完成上锡，只对个别特殊的区域进行补锡。
[0118]
本发明通过对比钢网基准厚度与单个封装的开口的厚度，确定该封装的开口是否需要补锡，补多少锡，确保补锡后的锡膏用量满足要求。
[0119]
综上，本发明提出一种创新的工艺路线，摒弃以往复杂的阶梯钢网方案，在设计钢网开口阶段就确定是否需要补锡，以及如何补锡，针对重点元器件，可随时灵活调整补锡量，降低人工干预的程度，在降低设备要求的同时，对钢网标准库的标准要求也降低，提高
焊接质量，提升pcb上锡工艺设计效率。在阶梯钢网无法解决工艺问题的时候，可采用本方案有效解决相关问题。
[0120]
实施例二
[0121]
本实施例在上述实施例的基础上还提供一种pcb补锡方法，该方法包括：
[0122]
1、读入pcb设计文件，ecad读取示例图像请参见图4。
[0123]
2、从钢网开口库中下载最优开口图形。
[0124]
根据元器件封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息。钢网开口库如图5所示(优先级按1递减)。钢网开口匹配的结果如图6所示。
[0125]
3、根据不同厚度开口图形面积的占比预估基准厚度。
[0126]
该pcb的正面上所有元器件匹配到钢网开口库的厚度共有0.1mm、0.13mm、0.15mm三种，其中开口厚度0.1mm的图形总面积为0.11*2＝0.22mm2，开口厚度0.13mm的图形总面积为0.24*2+0.24*2+1.54*8＝13.28mm2，开口厚度0.15mm的图形总面积为0.52*2+1.12*2+1.9*2＝7.08mm2，综上可得出开口厚度为0.13mm的开口图形面积占比最大，则选择0.13mm作为该pcb的基准厚度。
[0127]
以下步骤都以正面为例进行说明，反面的步骤相同。
[0128]
(1)，如图9中的7个元器件中，只有c5、c6、u1匹配到的开口厚度等于基准厚度0.13mm：
[0129]
(2)，c1、c2、c3、c4的开口厚度不等于基准厚度，则按该元器件的封装名称和基准厚度到钢网开口库中继续搜索备用开口：
[0130]
(2.1)按照c1对应的封装名称“c0603”和基准厚度0.13mm，在钢网库中找到了备用开口，c1开口图形替换前后对比图和对比数据如图15和图16所示。
[0131]
(2.2)按照c2、c3、c4对应的封装名称和基准厚度0.13mm，在钢网开口库中找不到备用开口图形，则继续判断该封装所匹配到的开口厚度是否小于基准厚度：
[0132]
4、开口避让。
[0133]
将所有封装对应基准厚度的开口模型的图形组合成钢网数据层，放置到pcb图形数据上，例如图7所示。
[0134]
检查开口图形到钻孔边缘的距离，如果开口图形到钻孔边缘的距离大于0.25mm，则不做处理，如果开口图形到钻孔边缘的距离小于0.25mm，则以孔边缘0.25mm的范围对开口图形进行裁剪，避让后的开口图形相比原始开口库中的图形较小。图8中的c3、c5、c6均为做了避让处理后的图形。
[0135]
5、对比开口厚度与基准厚度，确定补锡方案。
[0136]
本实施例中，以宽厚比的标准值为1.5，面积比的标准值为0.66，覆盖率的标准值为75％为例进行说明。
[0137]
对每个元器件的封装所匹配到的开口厚度与预估出来的基准厚度进行比较：
[0138]
1，c5、c6、u1、c1匹配到的开口厚度等于基准厚度0.13mm：
[0139]
1-1，对c5、c6、u1分别进行开口检查，u1的8个引脚开口图形相同，宽厚比为5.69》1.5，面积比为2.1＞0.66，覆盖率为135％》75％，通过了开口检查，则保留u1的开口图形，按照基准厚度进行印刷上锡，便会达到所需的锡膏量，其中u1开口图形如图10所示；
[0140]
1-2，c5、c6因为经过避孔后部分引脚开口图形被裁剪，导致c5引脚2的覆盖率71％
小于标准值75％，c6引脚2的覆盖率61％小于标准值75％，未通过开口检查，则继续优化其开口图形；
[0141]
1-2-1，c5的第2引脚在优化前的覆盖率为71％，在优化后的开口图形宽厚比为3.85》1.5，面积比为1.03》0.66，覆盖率为77％》75％，通过了开口检查，则保留优化后的开口图形，表示当前开口图形和基准厚度下形成的锡膏量达到要求，按照当前开口图形和基准厚度进行上锡，则会达到所需的锡膏量，其中c5优化前后的开口图形和数据如图11和12所示；
[0142]
1-2-2，c6的第2引脚在在优化前的覆盖率为61％，尝试优化开口图形，覆盖率74％《75％，仍不能达到宽厚比、面积比、覆盖率同时达到要求，就记录该开口，在印刷完其他锡膏后，按照此开口图形进行补锡，其中c6优化前后的开口图形和数据如图13和14所示。
[0143]
1-3，c1所有引脚开口的宽厚比为5.54》1.5，面积比为1.34》0.66，覆盖率为80％》75％，通过了开口检查，保留c1的备用开口图形；
[0144]
2-2，判断c2、c3、c4对应的封装所匹配到的开口厚度是否小于基准厚度：
[0145]
2-2-1，c4的开口厚度0.1mm小于基准厚度0.13mm，需要记录该开口，在印刷完其他开口后，按照此开口图形进行补锡，使其达到所需的锡膏量,c4开口图形如图17所示。
[0146]
2-2-2，c2、c3所匹配到的开口厚度0.15mm大于基准厚度，需要再次检查开口：
[0147]
2-2-2-1，c2所有引脚开口的宽厚比为6.62》1.5，面积比为1.69》0.66，覆盖率为81％》75％，通过了开口检查，需要按欠锡量要求进行补锡，该元器件的封装c0805单个引脚要求的锡膏量为0.168mm3(钢网开口库存有该参数)，而当前开口图形面积为1.12mm2，在基准厚度0.13mm下形成的锡膏量为0.13*1.12＝0.146mm3，则每个引脚的欠锡量为0.168-0.146＝0.022mm3，c2开口图形如图18所示；
[0148]
2-2-2-2，c3因为经过避孔后第2引脚开口图形被裁剪，导致其覆盖率为69％《75％，未通过开口检查，就记录该开口，在印刷完其他锡膏后，按照此开口图形进行补锡，使其达到所需的锡膏量，c3开口图形如图19所示；
[0149]
最终得到的补锡方案如图20所示。
[0150]
6、根据补锡方案，预估补锡时间。
[0151]
统计出该pcb正面需要补锡的开口个数为8个，总补锡锡膏量为0.022*2+0.285*2+0.011*2+0.03*2＝0.696mm3，按照平均每个开口补锡所需1秒计算，第一补锡时间为1*8＝8秒，按照平均每0.1mm3补锡所需1秒计算，第二补锡时间为1*10*0.696＝6.96秒，取两者中的最大值8秒作为预估补锡时间，小于循环时间(或者周期时间)30秒，满足工艺要求，可按照补锡方案继续进行。
[0152]
7、按照基准厚度钢网印刷。
[0153]
记录需要按图形补锡的开口(如c3、c4、c6)，生成只包含正常印刷的开口(如c1、c5、u1)和按欠锡量补锡的开口(如c2)的图层，并按此图层制作0.13mm厚度的钢网，再使用正常流程印刷，制作的钢网图如图21所示。
[0154]
8、按照补锡报告进行补锡。
[0155]
按照补锡报告对补锡开口进行补锡，补锡图和补锡报告如图22和23所示。
[0156]
实施例三
[0157]
请参见图24，图24是本发明实施例提供的一种pcb补锡系统的示意图。该pcb补锡
系统包括：
[0158]
获取模块，用于获取元器件的封装信息、元器件信息和pcb设计文件的孔层信息，所述封装信息包括：封装名称和封装图形，所述元器件信息包括：坐标、角度、封装名称，所述pcb设计文件的孔层信息包括：孔位置和孔尺寸；
[0159]
开口信息查找模块，用于根据所述元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息，其中，所述钢网开口库包括开口图形、开口厚度和封装在不同开口厚度下对应开口图形的优先级，所述开口信息包括所述封装的最优开口图形和每个最优开口图形对应的开口厚度；
[0160]
基准厚度确定模块，用于根据预设面的所有所述最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度；
[0161]
避让模块，用于根据所有所述封装对应的开口图形所得到的钢网数据层，根据所述钢网数据层中的数据和pcb设计文件的孔层信息进行开口避让处理，得到避让处理后的开口图形；
[0162]
补锡方案生成模块，用于基于避让模块所得到的开口图形，根据每个所述元器件的封装所匹配到的开口厚度与所述基准厚度的关系确定补锡方案。
[0163]
本实施例提供的pcb补锡系统，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
[0164]
实施例四
[0165]
请参见图25，图25是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101、通信接口1102、存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
[0166]
存储器1103，用于存储计算机程序；
[0167]
处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述pcb补锡方法实施例中的全部或部分步骤，具体实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
[0168]
实施例五
[0169]
本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现上述pcb补锡方法实施例中的全部或部分步骤，具体实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
[0170]
本领域技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过internet或其它有线或无线电信系统。
[0171]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0172]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示
例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0173]
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。