一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法与流程

1.本发明涉及镀金引线去除领域，尤其涉及一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法。


背景技术：

2.针对金手指卡板中的金手指镀金，镀金方式主要分两种，一种在金手指插头端拉引线，在镀金完成后通过蚀刻方式去除镀金引线；第二种是将镀金引线一端布设在需要背钻的孔上，另一端布设在与地层短接过孔，地层在拉引线与板边短接，镀金完成后，通过背钻可断开与背钻连接的镀金引线，通过成型可断开地层与板边短接，实现了金手指镀金。
3.第二种去除引线的方法简单快速，成为镀金引线去除领域常用的方法。在客户原始资料中，背钻孔处需要设计阻焊开窗，阻焊开窗尺寸通常要比背钻孔的孔径，因此将镀金引线设计在背钻孔上，在背钻去除镀金引线时，会有3mil左右的镀金引线出现漏铜问题，当镀金引线宽度设计过小时，背钻切割镀金引线时的切割力大同引线附着力，则会出现引线剥离问题，导致线路短路。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，通过设计阻焊开窗的形状结合背钻孔的半径，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除，避免出现漏铜或者甩线短路的问题。
5.为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：
6.s1：在包含一钻孔的pcb板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线的刻蚀工艺；所述镀金引线的一端连接至背钻孔上，另一端与地层短接过孔连通；所述背钻孔指的是需要被背钻的一钻孔；所述镀金引线包括位于一钻孔内的环形的镀金引线，以及与环形的镀金引线连接的直线状镀金引线；
7.s2：对pcb板进行阻焊，并在一钻孔处形成阻焊开窗，其中，阻焊层覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处；
8.s3：镀金手指，通过镀金引线镀金手指；
9.s4：对背钻孔进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。
10.进一步的，所述一钻孔为圆形，位于一钻孔周边的镀金引线为环形，且环形的镀金引线的圆心与一钻孔的圆心重合。
11.进一步的，所述阻焊开窗为圆形，阻焊开窗的圆心与一钻孔的圆心重合，且阻焊开窗的半径小于环形的镀金引线的外圆半径。
12.进一步的，所述阻焊开窗的半径比环形的镀金引线的外圆半径小1mil。
13.进一步的，步骤s4中对背钻孔进行背钻时，背钻孔的半径大于环形的镀金引线的外圆半径，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。
14.进一步的，阻焊开窗为弓形，所述阻焊开窗与环形的镀金引线相切，且切面与环形的镀金引线和直线状镀金引线相交处重合。
15.进一步的，所述阻焊开窗的半径大于环形的镀金引线的半径。
16.进一步的，步骤s4中对背钻孔进行背钻时，背钻孔的半径小于阻焊开窗的半径，且大于环形的镀金引线的半径；确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。
17.进一步的，镀金引线的宽度为8mil。
18.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本技术设计阻焊层完全覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处，通过控制阻焊开窗的形状和半径，结合背钻刀径，使得背钻孔内环形的镀金引线被完全去除，避免背钻之后背钻孔内残留镀金引线造成的漏铜现象。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.附图中：
22.图1为实施例1中背钻前的镀金引线的结构示意图；
23.图2为实施例1中背钻后的镀金引线的结构示意图；
24.图3为实施例2中背钻前的镀金引线的结构示意图；
25.图4为实施例2中背钻后的镀金引线的结构示意图；
26.附图标号：1、镀金引线；2、阻焊开窗；3、阻焊层；4、一钻孔；5、背钻孔。
具体实施方式
27.为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。
28.还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、机构、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
30.请参阅附图1-4，本技术提供的一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：
31.s1：在包含一钻孔4的pcb板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线1的刻蚀工艺；镀金引线1的一端连接至背钻孔5上，另一端与地层短接过孔连通；背钻孔5指的是需要被背钻的一钻孔4；镀金引线包括位于一钻孔内的环形的镀金引线，以及与环形的镀金引线连接的直线状镀金引线。
32.s2：对pcb板进行阻焊，并在一钻孔4处形成阻焊开窗2，阻焊层3覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处；
33.s3：镀金手指，通过镀金引线1镀金手指；
34.s4：对背钻孔5进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。
35.本技术设计阻焊层完全覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处，通过控制阻焊开窗的形状和半径，结合背钻刀径，使得背钻孔内环形的镀金引线被完全去除，避免背钻之后背钻孔内残留镀金引线造成的漏铜现象。
36.实施例1
37.请参阅附图1-2，本技术提供的一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：
38.s1：在包含一钻孔4的pcb板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线1的刻蚀工艺；线路图形指的pcb板上正常用于引出和功能区的线路，其刻蚀工艺采用现有技术中刻蚀工艺。
39.镀金引线1的一端连接至背钻孔5上，另一端与地层短接过孔连通；背钻孔5指的是需要被背钻的一钻孔4。本技术中设置镀金引线1的宽度为7-9mil，优选为8mil，确保镀金引线1与pcb板有足够大的附着力，防止其在后续背钻工艺中附着力不足引发的甩线短路问题。本技术中镀金引线1包括位于一钻孔4内的环形的镀金引线，以及与环形的镀金引线连接的直线状镀金引线。
40.s2：对pcb板进行阻焊，并在一钻孔4处形成阻焊开窗2，阻焊层3覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处。
41.本步骤中阻焊工艺即为在pcb板上涂覆油墨，涂覆在pcb板上的油墨部分形成阻焊层3，未涂覆油墨的部分形成阻焊开窗2。本技术中阻焊层3需要覆盖直线状镀金引线和环形的镀金引线相交处。
42.具体的，一钻孔4为圆形，位于一钻孔4周边的镀金引线1为环形，且环形的镀金引线的圆心与一钻孔4的圆心重合，环形的镀金引线连接直线状镀金引线，上述镀金引线1的宽度指的是直线状镀金引线的宽度，环形的镀金引线的直径大于直线状镀金引线的宽度。
43.阻焊开窗2为圆形，且阻焊开窗2的圆心与一钻孔4的圆心重合，阻焊开窗2的半径大于一钻孔4的半径，且小于环形的镀金引线的外圆半径。注意：阻焊开窗2的半径小于环形的镀金引线的外圆半径，即说明阻焊层3覆盖在环形的镀金引线外侧，一钻孔4、阻焊开窗2、背钻孔5和环形的镀金引线的圆心均是重合的，其半径的大小从小至大排列为：一钻孔4、阻焊开窗2、环形的镀金引线的外圆半径、背钻孔5的半径，背钻孔5的半径指的是背钻刀径。可
以看出：在阻焊工艺中，阻焊层3覆盖了环形的镀金引线的边缘处，即阻焊层3覆盖了环形的镀金引线与直线状镀金引线相交的部分，由于后续背钻工艺中，环形的镀金引线需要完全去除，即需要去除覆盖在环形的镀金引线边缘的阻焊层3，为了确保背钻工艺顺利进行，避免阻焊层3不利于背钻，本实施例设计阻焊开窗2的半径比环形的镀金引线的外圆半径小1mil即可。
44.s3：镀金手指，通过镀金引线1镀金手指；
45.s4：对背钻孔5进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。本实施例中由于阻焊层3覆盖了环形的镀金引线与直线状镀金引线相交的部分，且背钻孔5的半径大于环形的镀金引线的外圆半径，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。由于阻焊开窗2的半径比环形的镀金引线的外圆半径小1mil，因此背钻工艺中需要去除阻焊开窗2边缘的部分阻焊层3，由于去除的阻焊层3较少，不会影响到背钻工艺的顺利进行。
46.实施例2
47.请参阅附图3-4，本技术提供的一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：
48.s1：在包含一钻孔4的pcb板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线1的刻蚀工艺；线路图形指的pcb板上正常用于引出和功能区的线路，其刻蚀工艺采用现有技术中刻蚀工艺。
49.镀金引线1的一端连接至背钻孔5上，另一端与地层短接过孔连通；背钻孔5指的是需要被背钻的一钻孔4。本技术中设置镀金引线1的宽度为7-9mil，优选为8mil，确保镀金引线1与pcb板有足够大的附着力，防止其在后续背钻工艺中附着力不足引发的甩线短路问题。本技术中镀金引线1包括位于一钻孔4内的环形的镀金引线，以及与环形的镀金引线连接的直线状镀金引线。
50.s2：对pcb板进行阻焊，并在一钻孔4处形成阻焊开窗2，阻焊层3覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处。
51.本步骤中阻焊工艺即为在pcb板上涂覆油墨，涂覆在pcb板上的油墨部分形成阻焊层3，未涂覆油墨的部分形成阻焊开窗2。本技术中阻焊层3需要覆盖直线状镀金引线和环形的镀金引线相交处。
52.具体的，一钻孔4为圆形，位于一钻孔4周边的镀金引线1为环形，且环形的镀金引线的圆心与一钻孔4的圆心重合，环形的镀金引线连接至直线状镀金引线，上述镀金引线1的宽度指的是直线状镀金引线的宽度，环形的镀金引线的直径大于直线状镀金引线的宽度。
53.如附图3所示，阻焊开窗2为弓形，且弓形的阻焊开窗2的切线与环形的镀金引线相切，且切线与环形的镀金引线和直线状镀金引线相交处重合，即阻焊层3覆盖直线状镀金引线，且正好覆盖至环形的镀金引线和直线状镀金引线相交的位置处。
54.弓形的阻焊开窗2的圆心与一钻孔4的圆心重合，背钻孔5的半径大于环形的镀金引线的外圆半径，且阻焊开窗2的半径大于背钻孔5的半径。注意：阻焊开窗2的半径虽然大于环形的镀金引线的半径，但是阻焊开窗2为弓形，且阻焊层3覆盖直线状镀金引线，且正好覆盖至环形的镀金引线和直线状镀金引线相交的位置处，确保所有的环形的镀金引线均没有被阻焊层3覆盖，暴露在阻焊开窗2内。一钻孔4、阻焊开窗2、背钻孔5和环形的镀金引线的圆心均是重合的，其半径的大小从小至大排列为：一钻孔4、环形的镀金引线的外圆半径、背
钻孔5的半径、阻焊开窗2，背钻孔5的半径指的是背钻刀径。可以看出：在阻焊工艺中，阻焊层3覆盖了环形的镀金引线与直线状镀金引线相交的部分，但是距离环形的镀金引线的其他边缘还有一段距离；由于后续背钻工艺中形成的背钻孔5为圆形，即需要去除阻焊层3内与背钻孔5重合的部分，该重合部分仅仅是阻焊层3内较小的一个弓形缺口，不会影响背钻工艺，且能表面背钻刀切割阻焊层3太多带来的阻焊开裂问题。
55.s3：镀金手指，通过镀金引线1镀金手指；
56.s4：对背钻孔5进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。本实施例中由于阻焊层3覆盖了环形的镀金引线与直线状镀金引线相交的部分，且背钻孔5的半径大于环形的镀金引线的外圆半径，使得与环形的镀金引线连接的部分直线状镀金引线也被去除，实现背钻孔5内镀金引线1完全去除的目的。由于被去除的直线状镀金引线被阻焊层3覆盖，增加了直线状镀金引线与pcb板的附着力，确保不会出现背钻后甩线漏铜短路问题。
57.可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。