壳体、可穿戴设备及制备方法与流程

本技术实施例涉及终端，特别涉及一种壳体、可穿戴设备及制备方法。

背景技术：

1、可穿戴设备一般指可以佩戴在用户身上、鞋服上或其他配饰上的便携式设备，另外，可穿戴设备可以独立使用，也可以作为移动终端的便携式配件进行使用，例如智能手表、手环等可穿戴设备。

2、相关技术中，为了使可穿戴设备具备无线充电功能，可穿戴设备的壳体内设置有无线充电线圈，无线充电线圈与可穿戴设备内的主机电路电连接。其中，壳体包括陶瓷底壳、塑胶内壳以及夹在陶瓷底壳和塑胶内壳之间的无线充电线圈。

3、然而，现有的壳体的厚度较厚，会降低用户使用可穿戴设备的体验感。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种壳体、可穿戴设备及制备方法。通过减小充电线圈的厚度和/或陶瓷底壳的厚度，以及减小塑胶内壳的厚度，可以减小壳体的厚度，有助于提高用户使用可穿戴设备的体验感。

2、本技术实施例第一方面提供一种壳体，其至少包括：陶瓷底壳、充电线圈、塑胶内壳、纳米晶膜以及保护膜。所述充电线圈设置在所述陶瓷底壳的内侧上，所述充电线圈为印刷线圈并与所述陶瓷底壳烧结为一体结构。所述纳米晶膜覆盖在所述充电线圈的表面上并与所述充电线圈紧固连接。所述保护膜覆盖在所述纳米晶膜的表面上并与所述纳米晶膜紧固连接，所述保护膜用于在注塑形成所述塑胶内壳的过程中避免所述纳米晶膜损坏。所述塑胶内壳通过纳米注塑形成于所述陶瓷底壳的内侧面并覆盖在所述保护膜上，以使所述塑胶内壳、所述陶瓷底壳和所述保护膜为一体结构。

3、本技术实施例提供的可作为可穿戴设备的外壳的壳体中，充电线圈采用印刷线圈，可以减小充电线圈的厚度，充电线圈与陶瓷底壳烧结为一体结构，可以进一步地减小充电线圈和陶瓷底壳装配后的厚度，从而可以减小壳体的厚度。通过在充电线圈上覆盖纳米晶膜，可以改善充电线圈在电磁感应时磁阻引起的涡流，提升可穿戴设备的充电效率。通过在纳米晶膜的表面上覆盖保护膜，可以将陶瓷底壳、充电线圈、纳米晶膜和保护膜四者装配后所限定出的底壳组件放入模具中，采用纳米注塑直接在保护膜和陶瓷底壳的内表面上形成与底壳组件为一体结构的塑胶内壳，可以降低塑胶内壳的厚度，另外，结合与陶瓷底壳烧结为一体结构的印刷线圈，可以进一步地降低壳体的厚度，使得壳体的厚度显著减小。其中，保护膜可以在注塑过程中避免纳米晶膜被高温高压的塑料液体破坏，可以在底壳组件上直接进行纳米注塑，以形成塑胶内壳。另外，由于塑胶内壳分别与保护膜和陶瓷底壳形成一体结构，有助于提高塑胶内壳与陶瓷底壳的结合力，可以提高可穿戴设备的防水性能。

4、在一种可能的实施方式中，所述陶瓷底壳为采用陶瓷片热弯成型的陶瓷底壳。由于陶瓷底壳为热弯成型的陶瓷片，一方面可以降低陶瓷底壳的厚度，使得壳体的厚度降低，另一方面可以降低陶瓷底壳的生产时间，因此，采用陶瓷片热弯成型的陶瓷底壳，可以降低壳体的厚度，有助于提高用户使用可穿戴设备的体验感。

5、在一种可能的实施方式中，所述充电线圈的材料为纳米银浆或导电陶瓷。所述印刷线圈的材料为所述导电陶瓷时，所述印刷线圈与所述陶瓷底壳绝缘设置。

6、在一种可能的实施方式中，所述保护膜为金属膜，或者，所述保护膜为塑料或纤维制成的非金属膜。

7、在一种可能的实施方式中，所述塑胶内壳上设置有配合部，所述陶瓷底壳的内侧面的边缘延伸设置有卡接部，所述卡接部与所述配合部卡接。其中，所述充电线圈设置在所述陶瓷底壳的内侧面上。

8、在一种可能的实施方式中，所述卡接部与所述陶瓷底壳的内侧面共同限定出第一台阶面，所述配合部为供所述卡接部插入的卡槽。

9、在一种可能的实施方式中，所述陶瓷底壳的内侧面的中部延伸设置有凸出部，所述凸出部与所述陶瓷底壳的内侧面共同限定出第二台阶面。所述充电线圈设置在所述陶瓷底壳的内侧面上并紧靠所述第二台阶面设置。

10、在一种可能的实施方式中，所述壳体还包括：透明盖板。所述陶瓷底壳的中部设置有贯穿所述陶瓷底壳的安装通孔，所述安装通孔的内壁限定出第三台阶面，所述透明盖板安装在所述第三台阶面处。

11、在一种可能的实施方式中，所述陶瓷底壳包括连接部和透明部。所述连接部的材料为非透明的陶瓷材料，所述透明部为透明陶瓷并与所述连接部烧结为一体结构。

12、在一种可能的实施方式中，所述透明部包括第一透明部和环形的第二透明部。所述第一透明部位于所述第二透明部内并且所述第一透明部和所述第二透明部之间限定出用于容纳部分所述连接部的环形间隙。

13、本技术实施例第二方面提供一种壳体，至少包括：陶瓷底壳、充电线圈、塑胶内壳。所述陶瓷底壳为采用陶瓷片热弯成型的陶瓷底壳。所述充电线圈紧固安装在所述陶瓷底壳的内侧上。所述塑胶内壳覆盖在所述充电线圈的表面上并与所述陶瓷底壳的内侧面接触，所述塑胶内壳与所述陶瓷底壳紧固连接。所述充电线圈为金属线绕制而成的导电线圈。

14、本技术第三方面提供一种可穿戴设备，包括导电件以及上述任一项所述的壳体，所述壳体的充电线圈通过所述导电件与所述可穿戴设备的主机电路电连接。

15、在一种可能的实施方式中，所述导电件为导电硅胶或弹片。

16、本技术第四方面提供一种壳体的制备方法，包括：

17、在陶瓷底壳的内表面上形成与所述陶瓷底壳为一体结构的充电线圈；

18、在具有所述陶瓷底壳的所述充电线圈的表面上覆盖纳米晶膜；

19、在具有所述充电线圈的所述纳米晶膜的表面上覆盖保护膜，以形成底壳组件；

20、将具有所述保护膜的底壳组件放入模具中进行纳米注塑，以形成与所述保护膜和所述陶瓷底壳为一体结构的塑胶内壳。

21、在一种可能的实施方式中，所述在所述陶瓷底壳的内表面上形成与所述陶瓷底壳为一体结构的充电线圈，包括：

22、提供导电浆料；

23、通过印刷工艺将所述导电浆料涂覆在所述陶瓷底壳的内表面上，以在所述陶瓷底壳上形成充电线圈；

24、对具有所述充电线圈的所述陶瓷底壳进行烧结，使所述充电线圈和所述陶瓷底壳形成一体结构。

25、在一种可能的实施方式中，所述导电浆料为纳米银浆或导电陶瓷。

26、在一种可能的实施方式中，所述印刷工艺包括以下工艺中任意一种：丝网印刷、移印印刷、3d打印、贴纸印刷、黄光显影工艺。

27、在一种可能的实施方式中，在所述在陶瓷底壳的内表面上形成与所述陶瓷底壳为一体结构的充电线圈之前，还包括：

28、制备热弯成型的陶瓷底壳。

29、在一种可能的实施方式中，所述制备热弯成型的陶瓷底壳，包括：

30、提供等厚的陶瓷片；

31、在所述陶瓷片上制备台阶结构；

32、对具有所述台阶结构的所述陶瓷片进行热弯处理，形成所述陶瓷底壳。

33、在一种可能的实施方式中，所述在所述陶瓷片上制备台阶结构，包括：

34、在所述陶瓷片的底面上形成第一环形槽，所述第一环形槽的内壁形成沿径向方向间隔设置的第一台阶面和第二台阶面，所述第二台阶面紧靠所述第一环形槽的轴线设置；

35、形成贯穿所述陶瓷片的安装通孔，所述安装通孔位于所述第一环形槽之内并紧靠所述第二台阶面设置，所述安装通孔的内壁形成第三台阶面。

36、在一种可能的实施方式中，所述在所述陶瓷片上制备台阶结构，包括：

37、在所述陶瓷片的底面上形成第二环形槽，所述第二环形槽的内壁形成沿径向方向间隔设置的第一台阶面和第二台阶面，所述第二台阶面紧靠所述第二环形槽的轴线设置。

38、在一种可能的实施方式中，所述提供等厚的陶瓷片，包括：

39、提供非透明的陶瓷基板、圆形的第一透明陶瓷片和环形的第二透明陶瓷片；

40、形成贯穿所述陶瓷基板的第一通孔和环形的第二通孔，所述第一通孔位于所述第二通孔内；

41、将所述第一透明陶瓷片填充在所述第一通孔内；

42、将所述第二透明陶瓷片填充在所述第二通孔内；

43、对所述第一透明陶瓷片、所述第二透明陶瓷片和所述陶瓷基板进行烧结，形成一体结构的所述陶瓷片。