1.本发明涉及线路板领域，具体是一种双层柔性线路板、电子产品及导通方法。
背景技术：
2.双层线路板是指线路板的正背面均有线路层的线路板，相对于单层线路板，双层线路板可以设计更复杂的线路，因此，双层线路板得到了广泛的应用。
3.传统技术的双层线路板，正背面两层线路层的导通方式如下：
①
、打孔制作导通孔，先在孔壁形层一层导电物，然后电镀铜，使孔壁形成一10um以上的导电铜金属层；
②
、打孔制作导通孔，在孔内及孔边印刷导电油墨或导电胶，连接上下两层金属，形成导通；
③
、打孔制作导通孔，印刷锡膏，然后回流焊，焊接上下层形成导通；
④
、利用元件如led灯珠，使得元件的一部分焊脚焊接在正面线路层上，另一部分焊接在背面线路层上，形成正背面线路层的导通。
4.然而，上述正背面线路层导通的方法均存在缺陷，具体的，上述第
①
种方式由于需要化学沉积导电物及电镀铜，不仅流程复杂、成本高，而且会对环境造成污染；第
②
种方式，由于使用的导电油墨或导电胶均为化学品，制造及使用废弃后均会对环境造成污染；而且，导电油墨及导电胶里都有绝缘树脂，阻值高，导电率低，且成本高；第
③
种方式，用锡膏过回流焊导通，由于锡昂贵，成本高，且锡膏里有化学挥发物，回流焊时对环境会造成污染；第
④
种方式，也是使用锡膏焊接元件，过回流焊导通，如第
③
种方式所述，同样存在成本高、环境污染等问题。
5.总之，现有技术中的双层线路板的导通方式中，均需要先制作导通孔，然后在导通孔中另外设置导电介质来实现导通，制作工序繁杂、污染重、成本高。
6.因此，有必要对现有的双层线路板的导通方式进行改进和优化。
技术实现要素：
7.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种双层柔性线路板、电子产品及导通方法，制作工艺简单、无需额外增加导电介质实现导通，成本低且无环境污染。
8.第一方面，本发明实施例提供一种双层柔性线路板，包括中间绝缘层以及位于所述中间绝缘层两侧的金属线路层，在至少其中一层所述金属线路层的表面设置有点状凹痕，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕位置为点状凸起，所述中间绝缘层上对应所述点状凸起位置具有通孔，两侧的金属线路层在所述通孔位置通过所述点状凸起实现接触导通。
9.可选的，所述线路板上具有至少一个导通位置，在每个导通位置，所述点状凹痕的数量为2个以上。
10.可选的，所述点状凹痕设置在其中一层所述金属线路层上，或者所述点状凹痕设置在两层金属线路层上，所述点状凸起在所述通孔位置与对面的金属线路层接触导通。
11.可选的，两层所述金属线路层都设置有点状凹痕，两层金属线路层上的点状凹痕对位设置，或者错位设置，或者部分对位设置，部分错位设置。
12.可选的，在所述点状凹痕处，部分或全部金属形成有穿孔，所述穿孔贯穿点状凹痕所在的一层金属线路层；或者所述穿孔贯穿两层金属线路层，两层金属线路层上的穿孔位置对位。
13.可选的，所述穿孔位置的点状凸起形成环形结构，环形结构的金属在所述通孔位置与对面的金属线路层接触导通。
14.可选的，所述通孔位置的中间绝缘层箍在点状凸起上，点状凸起与对面的金属线路层形成稳定的接触导通。
15.可选的，所述点状凹痕的开口宽度小于等于1.5mm。
16.可选的，所述金属线路层上设置有阻焊层，覆盖在具有点状凹痕的金属线路层上的阻焊层设置有点状凹陷，所述点状凹陷与所述点状凹痕位置对应；或者覆盖在具有所述点状凹痕的金属线路层上的阻焊层在所述点状凹痕位置不具有点状凹陷；或者其中一层金属线路层上的阻焊层设置有点状凹陷，所述点状凹陷与该金属线路层的点状凹痕位置对应，另一层金属线路层上的阻焊层不具有点状凹陷。
17.可选的，所述阻焊层为阻焊油墨或者阻焊覆盖膜。
18.可选的，所述金属线路层为铜金属层，或者为铝金属层，或者为铜铝复合金属层。
19.可选的，两层所述金属线路层为同种金属层，或者为不同种金属层。
20.本发明第二方面的实施例提供一种电子产品，包括上述第一方面任一项实施例所述的双层柔性线路板，所述双层线柔性路板上焊接有电子元件。
21.可选的，所述电子产品为照明灯具。
22.本发明第一方面、第二方面实施例具有至少如下有益效果之一：通过在至少其中一层金属线路层的表面设置有点状凹痕，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕位置为点状凸起，中间绝缘层上对应点状凸起位置具有通孔，两侧的金属线路层在通孔位置通过点状凸起实现接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中需要通过另外设置导电介质来实现两层金属线路层导通的方式，导通方式简单、制作工序明显简化，且不存在现有技术中因导电介质的存在而带来的环境污染问题，点状凸起的设置使得两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此制得的双层柔性线路板或电子产品，在使用过程中能够承受反复折弯，耐折度好，产品使用寿命长。
23.本发明第三方面的实施例提供一种双层柔性线路板的导通方法，包括：
24.提供双层柔性线路板，其中，所述双层柔性线路板包括中间绝缘层和位于其两侧的金属线路层；
25.将双层柔性线路板置于模具中，其中模具的至少一面带挤压钉，利用挤压钉将至少一层金属线路层挤向中间绝缘层，挤压钉在该金属线路层的表面挤压形成点状凹痕，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕位置形成点状凸起，挤压钉同时将中间绝缘层挤破形成通孔，使得点状凸起在通孔位置与对面的金属线路层接触，实现接触导通。
26.可选的，模具的其中一面带有挤压钉，另一面为平面，挤压钉对其中一层金属线路层挤压得到点状凹痕和点状凸起；或者模具的两面都设置有挤压钉，挤压钉对模具中的两
层金属线路层同时挤压，使得两层金属线路层上均形成有点状凹痕和点状凸起。
27.可选的，模具两面的挤压钉正对设置；或者模具两面的挤压钉错位设置；或者模具两面的挤压钉部分正对设置，部分错位设置。
28.可选的，模具具有挤压钉的一面上设置有2个以上的挤压钉。
29.可选的，提供的双层柔性线路板为全裸线路板，在挤压步骤完成后，在两层金属线路层上制作阻焊层。
30.可选的，提供的双层柔性线路板为两面均带有阻焊层的线路板，在模具中，利用挤压钉挤压阻焊层，通过阻焊层将挤压钉的挤压力传递给金属线路层，使得阻焊层上形成点状凹陷，金属线路层上对应点状凹陷位置形成点状凹痕和点状凸起。
31.可选的，提供的双层柔性线路板为半裸线路板，线路板的一面为裸线路，另一面带有阻焊层，在挤压步骤完成后，在裸线路的金属线路层上制作阻焊层。
32.可选的，对提供的双层柔性线路整板或局部加热。
33.本发明第三方面实施例具有至少如下有益效果之一：通过将双层柔性线路板置于模具中，其中模具的至少一面带挤压钉，利用挤压钉将至少一层金属线路层挤向中间绝缘层，挤压钉在该金属线路层的表面挤压形成点状凹痕，对应点状凹痕的另一表面形成点状凸起，挤压钉同时将中间绝缘层挤破形成通孔，使得点状凸起在通孔位置与对面的金属线路层接触，实现接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中需要通过另外设置导电介质来实现两层金属线路层导通的方式，也不需要如现有技术中那样需要预先在线路板上制作导通孔，而是在制作点状凹痕、点状凸起时利用挤压钉将中间绝缘层挤破来形成通孔，导通方式简单、制作工序明显简化，且不存在现有技术中因导电介质的存在而带来的环境污染问题，点状凸起的设置使得两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此制得的双层柔性线路板或电子产品，在使用过程中能够承受反复折弯，耐折度好，产品使用寿命长。
34.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的方法、结构来实现和获得。
附图说明
35.附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
36.图1-1是本发明实施例中正面线路层的平面结构示意图；
37.图1-2是本发明实施例中背面线路层的平面结构示意图；
38.图1-3是本发明实施例中正面阻焊层的平面结构示意图(带焊盘窗口)；
39.图1-4是本发明实施例中背面阻焊层的平面结构示意图(不带焊盘窗口)；
40.图1-5是本发明实施例中双层柔性线路板的平面结构示意图(四个导通位置，每个导通位置具有2*4共8个点状凹陷)；
41.图2-1是本发明实施例中正面线路层带点状凹痕时的结构示意图(全裸线路板)；
42.图2-1-1是图2-1的分解示意图；
43.图2-2是图2-1正背两面制作了阻焊油墨的结构示意图；
44.图2-3是图2-1正背两面制作了阻焊覆盖膜的结构示意图；
45.图3-1是本发明实施例中背面线路层带点状凹痕时的结构示意图(全裸线路板)
46.图3-2是图3-1正背两面制作了阻焊油墨的结构示意图；
47.图3-3是图3-1正背两面制作了阻焊覆盖膜的结构示意图；
48.图4-1是本发明实施例中双层金属线路层均带有点状凹痕时的结构示意图(全裸线路板)；
49.图4-2是图4-1正背两面制作了阻焊油墨的结构示意图；
50.图4-3是图4-1正背两面制作了阻焊覆盖膜的结构示意图；
51.图5-1是本发明实施例中正面线路层带点状凹痕时的结构示意图(半裸线路板，背面带阻焊覆盖膜)；
52.图5-2是图5-1在正面线路层上制作了阻焊油墨后的结构示意图；
53.图5-3是图5-1在正面线路层上制作了阻焊覆盖膜后的结构示意图；
54.图6-1是本发明实施例中背面线路层带点状凹痕时的结构示意图(半裸线路板，正面带阻焊覆盖膜)；
55.图6-2是图6-1在背面线路层上制作了阻焊油墨后的结构示意图；
56.图6-3是图6-1在背面线路层上制作了阻焊覆盖膜后的结构示意图；
57.图7-1是本发明实施例中双层金属线路层均带点状凹痕时的结构示意图(半裸线路板，背面带阻焊覆盖膜)；
58.图7-2是图7-1在正面线路层上制作了阻焊油墨后的结构示意图；
59.图7-3是图7-1在正面线路层上制作了阻焊覆盖膜后的结构示意图；
60.图8-1是本发明实施例中双层金属线路层均带点状凹痕时的结构示意图(半裸线路板，正面带阻焊覆盖膜)；
61.图8-2是图8-1在背面线路层上制作了阻焊油墨后的结构示意图；
62.图8-3是图8-1在背面线路层上制作了阻焊覆盖膜后的结构示意图；
63.图9-1是本发明实施例中正面线路层带点状凹痕的结构示意图(在挤压前，双层线路板的两面均带阻焊覆盖膜，挤压后，阻焊覆盖膜上形成点状凹陷)；
64.图9-2是本发明实施例中部分位置的中间绝缘层未被挤破、部分位置正面线路层被挤破、部分位置两层金属线路层被挤破的结构示意图；
65.图9-2-1是图9-2中a的局部放大图(中间绝缘层未被挤破，两层金属线路层未能接触导通)；
66.图9-2-2是图9-2中b的局部放大图(正面线路层被挤破形成穿孔)；
67.图9-2-3是图9-2中c的局部放大图(正面线路层和背面线路层被同时挤破形成穿孔)；
68.图10-1是本发明实施例中双层金属线路层均带点状凹痕的结构示意图(在挤压前，双层线路板的两面均带阻焊覆盖膜，挤压后，阻焊覆盖膜上形成有点状凹陷)；
69.图10-2是本发明实施例中部分位置的背面线路层被挤破、部分位置正面线路层被挤破、部分位置两层金属线路层被挤破的结构示意图；
70.图10-2-1是图10-2中d的局部放大图(背面线路层被挤破形成穿孔)；
71.图10-2-2是图10-2中e的局部放大图(正面线路层被挤破形成穿孔)；
72.图10-2-3是图10-2中f的局部放大图(正面线路层和背面线路层被同时挤破形成穿孔)；
73.图11-1是本发明实施例中双层金属线路层上的阻焊层被挤破时的结构示意图(在挤压前，双层线路板的两面均带阻焊覆盖膜，挤压后，阻焊覆盖膜上形成点状凹陷)；
74.图11-1-1是图11中g的局部放大图(背面阻焊覆盖膜、背面线路层被挤破)；
75.图11-1-2是图11中h的局部放大图(正面的阻焊覆盖膜、正面线路层被挤破)；
76.图11-1-3是图11中i的局部放大图(正面阻焊覆盖膜、正面线路层、背面阻焊覆盖膜、背面线路层均被挤破)；
77.图12-1是本发明实施例中模具的结构示意图(上模带挤压钉)；
78.图12-2是本发明实施例中模具的结构示意图(上模、下模均带挤压钉，且错位设置)；
79.图12-3是本发明实施例中模具的结构示意图(上模、下模均带挤压钉，上模和下模上的挤压钉对位设置)；
80.图12-4是本发明实施例中模具的结构示意图(上模、下模均带挤压钉，上模和下模上的挤压钉部分错位，部分对位)；
81.图12-5是本发明实施例中模具的结构示意图(上模、下模均带挤压钉，上模和下模上的挤压钉错位设置)；
82.标号说明：
83.中间绝缘层-1、树脂薄膜-11、胶粘剂层-12、通孔-13；
84.正面线路层-21、背面线路层-22、点状凹痕-23、点状凸起-24、穿孔-25；
85.点状凹陷-31、阻焊油墨-32、阻焊覆盖膜-33、阻焊膜-331、胶层-332、正面阻焊层-34、焊盘窗口-341、背面阻焊层-35；
86.上模-41、下模-42、管位钉-421；
87.挤压钉-5。
具体实施方式
88.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，下文所述实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
89.下面提供了许多不同的实施方式或者例子用来实现本发明的方法、结构。
90.具体参见图1-1至图11-1-3所示，本发明第一方面的实施例提供一种双层柔性线路板，包括中间绝缘层1以及位于所述中间绝缘层1两侧的金属线路层，金属线路层包括正面线路层21和背面线路层22，中间绝缘层1将正面线路层21和背面线路层22绝缘隔开，避免两层金属线路层接触短路，同时，中间绝缘层1作为正面线路层21和背面线路层22的承载体，使得线路板具有足够的强度，避免线路板散架，中间绝缘层1可包括树脂薄膜11以及设置在树脂薄膜11正反两个表面的胶粘剂层12，正面线路层21和背面线路层22通过胶粘剂层12粘接固定在树脂薄膜11上，树脂薄膜11可以是pi膜或者pet膜，中间绝缘层1也可以为本领域习知的其他结构或材料；中间绝缘层1为柔性材料，使得线路板为柔性线路板，对于刚
性线路板，由于中间绝缘层较厚又较硬，无法通过挤压钉挤破形成有效的通孔；在至少其中一层所述金属线路层的表面设置有点状凹痕23，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕23的位置为点状凸起24，即该金属线路层包括上下两个表面，以正面线路层21为例，正面线路层21的上表面具有点状凹痕23，下表面在点状凹痕23位置形成点状凸起24，可以理解的是，点状凹痕23和点状凸起24也可以设置在背面线路层22上，还可以同时设置在正面线路层21和背面线路层22上；所述中间绝缘层1上对应所述点状凸起24位置具有通孔13，通孔13贯穿中间绝缘层1，从而形成两层金属线路层在通孔位置接触导通的通道，例如在一些实施例中，通孔13贯穿胶粘剂层12和树脂薄膜11，两侧的金属线路层在所述通孔13位置通过所述点状凸起24实现接触导通，即在通孔13位置，其中一层金属线路层上的点状凸起24与对面的金属线路层接触实现电路连通；当正面线路层21和背面线路层22上均设置有点状凸起24且对位设置时，则对位设置的点状凸起24在通孔13位置接触，实现两层金属线路层的电路连通。
91.所述线路板上具有至少一个导通位置，所述导通位置是根据线路设计需要，将两层金属线路层上下导通的位置，线路板上的导通位置至少为一个，多数情况下上下两层金属线路层之间在多个位置需要上下导通，导通位置如图1-5所示箭头x所指位置，该图示出了线路板上的导通位置为4个，每个导通位置具有2*4共8个点状凹陷；在本发明的一些实施例中，在每个导通位置，所述点状凹痕的数量2个以上，以确保每个导通位置的接触导通可靠；具体的，如图9-2-1所示，考虑到两层金属线路层是通过点状凸起实现接触导通的，在实际制作点状凹痕和点状凸起的过程中，可能因为接触不良导致导通出现异常，例如，在通过挤压钉挤压来形成点状凹痕和点状凸起的过程中，可能出现挤压钉未将中间绝缘层1挤破而未形成通孔的意外情况，此时，虽然形成了点状凹痕和点状凸起，但因未形成通孔，导致点状凸起未能与对面的金属线路层接触，为了降低该可能情况所带来的接触不良导致电路断路的风险，在每个导通位置上设置有2个以上的点状凹痕，通过设置多个点状凹痕来避免在导通位置未导通的不良情况发生，多个点状凸起均未与对面的金属线路层接触导通的概率是非常低的，由此可以显著提高线路板成品率；具体的，在一些实施例中，在每个导通位置，可以设置4个点状凹痕，对应形成4个点状凸起，4个点状凹痕以1*4的方式来密集排列；在另一些实施例中，在每个导通位置，可以设置16个点状凹痕，对应形成16个点状凸起，16个点状凹痕以4*4的方式来密集排列，以此来确保每个导通位置均按照线路设计的要求实现导通，如图1-5所示，每个导通位置设置了2*4共8个点状凹陷。
92.点状凹痕23的设置方式可以有很多种，在一些实施例中，所述点状凹痕23设置在其中一层所述金属线路层上，所述点状凸起24穿过所述通孔13后与对面的金属线路层接触导通；具体的，如图2-1至图2-3、图5-1至图5-3所示，点状凹痕23设置在正面线路层21的上表面，正面线路层21的下表面形成点状凸起24，点状凸起24在通孔13位置与背面线路层22接触导通；另一具体的，如图3-1至图3-3、图6-1至图6-3所示，点状凹痕23设置在背面线路层22的下表面，背面线路层22的上表面形成点状凸起24，点状凸起24在通孔13位置与正面线路层21接触导通，其中正面、背面、上表面、下表面均是以所示附图的观测角度来确定的；在另一些实施例中，如图4-1至图4-3、图7-1至图8-3所示，两层所述金属线路层都设置有点状凹痕23，所述点状凸起24在通孔13位置与对面的金属线路层接触导通；两层金属线路层上的点状凹痕23对位设置，或者错位设置，或者部分对位设置，部分错位设置，具体的，如图
7-1至图8-3所示，在正面线路层21的上表面和背面线路层22的下表面均设置有点状凹痕23，相应的，在正面线路层21的下表面和背面线路层22的上表面形成有点状凸起24，正面线路层21上的点状凸起24与背面线路层22上的点状凸起24上下位置对应，此时，正面线路层21或背面线路层22上的点状凸起24在通孔13位置与对位的点状凸起24接触，实现接触导通；另一具体的，正面线路层21上的点状凸起24与背面线路层22上的点状凸起24上下位置相互错开，即正面线路层21上的点状凸起24正下方的背面线路层22上无点状凸起，背面线路层22上的点状凸起位于正面线路层21上的点状凸起的左下方或右下方，此时，点状凸起24在通孔13位置与对面金属线路层接触导通；另一具体的，背面线路层22上的部分点状凸起24位于正面线路层21上的点状凸起24的正下方，部分位于左下方或者右下方。
93.在本发明的一些实施例中，在所述点状凹痕23处，部分或全部点状凹痕23位置形成有穿孔25，所述穿孔25贯穿点状凹痕23所在的一层金属线路层，或者所述穿孔25贯穿两层金属线路层，两层金属线路层上的穿孔25的位置对位。在使用挤压钉挤压金属线路层时，金属线路层的受力面积小，挤压钉可将金属线路层挤破形成穿孔25，穿孔25的存在并不影响点状凸起24的存在，也不影响点状凸起24与对面金属线路层的接触导通。如图9-2-2、图9-2-3、图10-2-1、图10-2-2所示，挤压钉将一层金属线路层挤破，使得穿孔25贯穿点状凹痕23所在的一层金属线路层；如图10-2-3所示，挤压钉也可同时将对面的金属线路层挤破，使得穿孔25贯穿两层金属线路层，两层金属线路层上的穿孔25对位设置。
94.可以理解的是，挤压钉在挤压时，由于挤压力会传递到对面金属线路层，因此，通过挤压钉挤压制作点状凹痕23时，对面的金属线路层因受到挤压力的作用而可能变薄，具体参见图2-1至图3-3、图9-2-1至图9-2-3、图10-2-1至图10-2-2、图11-1-1、图11-1-2所示，不论金属线路层是否被挤破形成穿孔25，挤压钉对面的金属线路层都可能被挤压变薄。
95.在一些实施例中，穿孔25可以位于点状凹痕23的中心位置，此时，穿孔25位置的点状凸起23形成环形结构，环形结构的金属在通孔13位置与对面的金属线路层接触导通，即金属线路层由于金属的延展性，挤压钉在将金属线路层挤破后，金属在穿孔25的孔缘凸起。在另一些实施例中，金属线路层在受到挤压钉的挤压过程中，点状凹痕23的腔璧金属被拉扯断裂形成穿孔25。
96.考虑到中间绝缘层为树脂薄膜、或者树脂薄膜及胶等构成，树脂薄膜和胶均具有弹性，在中间绝缘层1被挤破形成通孔13后，通孔13位置的中间绝缘层因弹性而形成收缩力，从而使得通孔13位置的中间绝缘层1箍在点状凸起24上，点状凸起24受到通孔13位置的、具有弹性的中间绝缘层1的裹持而控制固定住，点状凸起24能够与对面的金属线路层始终保持良好的接触，形成稳定的接触导通。
97.在本发明的一些实施例中，所述点状凹痕23的开口宽度小于等于1.5mm，优选为0.5-1mm，从而既能够形成良好的接触导通，也不会破坏线路板的整体外观性。
98.所述金属线路层上设置有阻焊层，阻焊层包括正面阻焊层34和背面阻焊层35，正面阻焊层34上具有焊盘窗口341，背面阻焊层35上可以设置焊盘窗口，也可以不设置焊盘窗口，根据制作工艺的不同，在本发明的一些实施例中，覆盖在具有点状凹痕23的金属线路层上的阻焊层设置有点状凹陷31，所述点状凹陷31与所述点状凹痕23位置对应；或者覆盖在具有所述点状凹痕23的金属线路层上的阻焊层在所述点状凹痕23位置不具有点状凹陷；或者其中一层金属线路层上的阻焊层设置有点状凹陷31，所述点状凹陷31与该金属线路层的
点状凹痕23位置对应，另一层金属线路层上的阻焊层不具有点状凹陷。具体的，如图7-1至图11-1-3所示，在金属线路层上已经覆盖有阻焊层后，再使用挤压钉来制作点状凹痕23，此时挤压钉的挤压力将通过阻焊层来传递给金属线路层，阻焊层上将形成点状凹陷31，对应位置的金属线路层上形成点状凹痕23；具体的，如图2-1至图4-3所示，在裸线路板(还未制作阻焊层)上制作点状凹痕23后再制作阻焊层，此时，阻焊层由于未受到挤压钉的挤压作用，阻焊层上没有点状凹陷31；具体的，如图9-1至图9-2-3所示，在金属线路层上已经覆盖有阻焊层后，模具的一面有挤压钉，另一面没有挤压钉，使得其中一层金属线路层上具有点状凹陷31，另一层线路层上没有点状凹陷。阻焊层可以选用阻焊油墨32，也可以为阻焊覆盖膜33，在一些实施例中，阻焊覆盖膜33包括阻焊膜331和胶层332，胶层332将阻焊膜331粘合固定在金属线路层上，如带胶的pet膜、带胶的pi膜等。
99.在本发明的一些实施例中，两层所述金属线路层为同种金属层，两层所述金属线路层均为铜金属层，或者两层均为铝金属层，或者两层金属线路层均为铜铝复合金属层；两层金属线路层也可以为不同种金属层，比如正面线路层21为铜金属层，背面线路层22为铝金属层。铜和铝取材方便，导电性能好，特别是具有非常好的延展性，可以很容易的制作出预定尺寸的点状凹痕23和点状凸起24，由此可形成良好的接触导通。
100.本发明第二方面实施例提供一种电子产品，包括上述第一方面任一项实施例所述的双层柔性线路板，所述双层线柔性路板上焊接有电子元件，双层柔性线路板的阻焊层上设置有焊盘窗口，电子元件焊接在焊盘窗口位置，与金属线路层导通。在一些实施例中，所述电子产品为照明灯具，可以理解的是，电子产品并不限于照明灯具。
101.通过在至少其中一层金属线路层的表面设置有点状凹痕23，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕23位置为点状凸起24，中间绝缘层1上对应点状凸起24位置具有通孔13，两侧的金属线路2层在通孔13位置通过点状凸起24实现接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中需要通过另外设置导电介质来实现两层金属线路层导通的方式，导通方式简单、制作工序明显简化，且不存在现有技术中因导电介质的存在而带来的环境污染问题，点状凸起24的设置使得两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此制得的双层柔性线路板或电子产品，在使用过程中能够承受反复折弯，耐折度好，产品使用寿命长。
102.本发明第三方面的实施例提供一种双层柔性线路板的导通方法。
103.实施例1：
104.提供双层柔性线路板，其中，所述双层柔性线路板包括中间绝缘1和位于其两侧的金属线路层，双层柔性线路板为全裸线路板，在金属线路层的表面还未制作阻焊层，金属线路层均为铜线路层，中间绝缘层1为带胶的pet膜；
105.将挤压模具安装在挤压机上，参见图12-1所示，其中模具的上模41带挤压钉5，下模42有管位钉421，双层柔性线路板上有管位孔(未绘示)，管位孔套在下模的管位钉上，此时挤压钉刚好对准到线路板上需要制作点状凹痕的位置，下模接触线路板的面为平面，在每个导通位置具有4个挤压钉，呈1*4布局，挤压钉的最大直径为0.5mm，合模，控制挤压压力为50kg，挤压时间控制为0.5s，挤压钉将正面线路层21挤向中间绝缘层1，正面线路层21的上表面受挤压钉挤压的位置形成点状凹痕23，正面线路层21的下表面对应形成点状凸起24，挤压钉已加热并保持在350℃，当挤压钉挤压接触到线路板时，会迅速将热量传递到中
间绝缘层的pet及胶上，pet及胶迅速融化或软化，同时在挤压钉的强压下形成通孔13，点状凸起24在通孔13位置与对面的背面线路层22接触，实现接触导通，挤压完成，开模，然后在裸线路上通过压合机将带胶的pet覆盖膜(阻焊覆盖膜)压合粘结在金属线路层上，阻焊覆盖膜的压合粘结为本领域习知技术，不再展开赘述，得到如图2-3所示的线路板结构；进行线路接电测试。
106.实施例2：
107.提供双层柔性线路板，其中，所述双层柔性线路板包括中间绝缘1和位于其两侧的金属线路层，双层柔性线路板为半裸线路板，背面线路层22上已经制作有阻焊覆盖膜33(本领域习知的覆盖膜)，正面线路层21的表面还未制作阻焊层，金属线路层均为铝线路层，中间绝缘层1为带胶的pi膜；
108.将挤压模具安装在挤压机上，具体参见图12-3所示，其中模具的上模41和下模42均带挤压钉5，上模41和下模42的挤压钉5对位设置，下模42有管位钉421，双层柔性线路板上有管位孔，将双层柔性线路板上的管位孔套在下模的管位钉上，此时挤压钉刚好对准到线路板上需要制作点状凹痕的位置，在每个导通位置具有16个挤压钉，呈4*4布局，挤压钉的最大直径为0.2mm，合模，控制挤压压力为25kg，挤压时间控制为1s，挤压钉将正面线路层21和背面线路层22同时挤向中间绝缘层1，正面线路层21的上表面受挤压钉挤压的位置形成点状凹痕23，正面线路层21的下表面对应形成点状凸起24，背面线路层22的下表面受挤压钉挤压的位置形成点状凹痕23，上表面对应位置形成点状凸起24，挤压钉已加热并保持在摄氏500℃，当挤压钉挤压接触到线路板时，会迅速将热量传递到中间绝缘层pi及胶上，pi及胶迅速软化，同时在挤压钉的强压下形成通孔13，正面线路层21和背面线路层22上的点状凸起24在通孔13位置接触，实现接触导通，挤压完成，开模，然后在正面线路层21的表面制作阻焊油墨32，阻焊油墨的制作为本领域习知技术，不再展开赘述，得到图7-2所示结构；进行线路接电测试。
109.实施例3：
110.与实施例2的区别在于，上模和下模上的挤压钉错位设置，具体参见图12-2所示，控制挤压压力为50kg，合模后，挤压钉将正面线路层21上挤压出点状凸起24，点状凸起24刺破中间绝缘层1形成通孔13，点状凸起24在通孔13位置与背面线路层22接触导通；同理，背面线路层22上的点状凸起24刺破中间绝缘层1形成通孔13，点状凸起24在通孔13位置与正面线路层21接触导通。
111.实施例4：
112.与实施例2的区别在于，上模和下模上的挤压钉，部分正对设置，部分错位设置，具体参见图12-4或图12-5所示，挤压压力控制为35kg，对挤压钉不做加热处理。
113.实施例5：
114.提供双层柔性线路板，其中，所述双层柔性线路板包括中间绝缘1和位于其两侧的金属线路层，双层柔性线路板的两面均已经制作阻焊覆盖膜(本领域习知的覆盖膜)，正面线路层21为铜线路层，背面线路层22铝线路层，中间绝缘层1为带胶的pet膜，双层柔性线路板已经整板加热至160℃，中间绝缘层的pet树脂膜及胶处于软化状态；
115.将挤压模具安装在挤压机上，其中模具的上模带和下模均带挤压钉，上模和下模上的挤压钉全部正对设置，下模有管位钉，双层柔性线路板上有管位孔，将双层柔性线路板
上的管位孔套在下模的管位钉上，此时挤压钉刚好对准到线路板上需要制作点状凹痕的位置，在每个导通位置具有25个挤压钉，呈5*5布局，挤压钉的的最大直径为1.5mm，合模，控制挤压压力为73kg，挤压时间为0.8s，挤压钉作用于阻焊层并同时将正面线路层21和背面线路层22挤向中间绝缘层1，阻焊层受到挤压钉的挤压力并将挤压力传递给金属线路层，其中正面线路层21的上表面受挤压钉挤压的位置形成点状凹痕23，正面线路层21的下表面对应形成点状凸起24，对应点状凹痕位置的正面阻焊层上形成点状凹陷31，背面线路层22的下表面受挤压钉挤压的位置形成点状凹痕23，上表面对应位置形成点状凸起24，对应点状凹痕位置的背面阻焊层上形成点状凹陷31，挤压钉推动点状凸起24将中间绝缘层挤破形成通孔13，正面线路层21和背面线路层22上的点状凸起24在通孔位置接触，实现接触导通，挤压完成，开模；进行线路接电测试。
116.在上述实施例中，对提供的双层柔性线路板进行整板或局部加热是为了使得中间绝缘层1软化，中间绝缘层1能够更容易被挤压钉挤破以形成通孔13，可以理解的是，加热工序不是必须的，常温状态也能够挤破中间绝缘层1形成通孔13。
117.通过将双层柔性线路板置于模具中，其中模具的至少一面带挤压钉，利用挤压钉将至少一层金属线路层挤向中间绝缘层1，挤压钉在该金属线路层的表面挤压形成点状凹痕23，对应点状凹痕23的另一表面形成点状凸起24，挤压钉同时将中间绝缘层1挤破形成通孔13，使得点状凸起在通孔13位置与对面的金属线路层接触，实现接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中需要通过另外设置导电介质来实现两层金属线路层导通的方式，也不需要如现有技术中那样需要预先在线路板上制作导通孔，而是在制作点状凹痕23、点状凸起24时利用挤压钉将中间绝缘层1挤破来形成通孔13，导通方式简单、制作工序明显简化，且不存在现有技术中因导电介质的存在而带来的环境污染问题，点状凸起24的设置使得两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此制得的双层柔性线路板或电子产品，在使用过程中能够承受反复折弯，耐折度好，产品使用寿命长。
118.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。