电路板的制作方法以及电路板与流程

本申请涉及电路板制作，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。

背景技术：

1、目前电路板100’的制作成型方式为逐层递增的方法。请参阅图1，当电路板100’存在特殊结构，传统增层方式无法满足需求时，可以将产品各层分开制作，然后实现片状的贴合，这样的优势在于可以提高特殊结构的产品良率，优选良品进行贴合，单独排版还可以提高排版利用率，在整体上降低了产品成本。

2、但是在贴合后的热压过程中，粘着剂110’由于受热会逐渐趋于熔融的状态，在受到压力的情况下，内层片状的线路板120’极易因挤压而产生水平方向的偏移和/或旋转，使外层孔、镀铜、线路等制程无法与内层对应，造成内外层无法正常导通，近而使产品失效。

技术实现思路

1、一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括至少一第一通孔；提供至少一中间基板，每一所述中间基板包括线路基板以及位于所述线路基板相对两表面的第一固定柱以及第二固定柱，将所述中间基板置于所述第一基板的表面，将所述第一固定柱容置于所述第一通孔中；将第二基板置于所述中间基板背离所述第一基板的表面并压合，所述第二基板包括至少一第二通孔，将所述第二固定柱容置于所述第二通孔中，得到所述电路板。

2、在一些实施方式中，在所述第一基板的表面设置所述中间基板的步骤之前，所述电路板的制作方法还包括：在所述第一基板的表面贴合第一复合层，所述第一复合层开设有至少一第一开口，所述第一开口与所述第一通孔连通，所述第一固定柱还容置于所述第一开口中；在压合所述第二基板的步骤之间，所述电路板的制作方法还包括：在所述中间基板背离所述第一基板的表面贴合第二复合层，所述第二复合层包括至少一第二开口，所述第二开口与所述第二通孔连通，所述第二固定柱还容置与所述第二开口中。

3、在一些实施方式中，所述中间基板的数量为多个，相邻的两个所述中间基板间隔设置，在设置所述第二复合层的步骤之前，还包括在相邻的两个所述中间基板之间填充胶体，所述胶体粘结相邻的两个所述中间基板所述第一复合层；在设置所述第二复合层的步骤之后，所述胶体还粘结所述第二复合层。

4、在一些实施方式中，所述第一复合层包括第一硬质层以及位于所述第一硬质层相对两表面的第一胶层；所述第二复合层包括第二硬质层以及位于所述第二硬质层相对两表面的第二胶层。

5、在一些实施方式中，所述第一固定柱与所述第一基板绝缘连接，所述第二固定柱与所述第二基板绝缘连接。

6、在一些实施方式中，所述第一基板包括第一介质层以及第一覆铜层，所述第二基板包括第二介质层与第二覆铜层，所述第一固定柱穿设于所述第一介质层、与所述第一覆铜层直接连接并相对于所述第一覆铜层凹陷，所述第二固定柱穿设于所述第二介质层、与所述第二覆铜层直接连接并相对于所述第二基板凹陷。

7、一种电路板，包括第一外层基板、至少一中间基板以及第二外层基板。至少一中间基板位于所述第一外层基板的表面，所述中间基板包括线路基板以及位于所述线路基板相对两表面的第一固定柱以及第二固定柱；第二外层基板位于所述中间基板背离所述第一外层基板的表面，所述第一固定柱的至少部分位于所述第一外层基板中，所述第二固定柱的至少部分位于所述第二外层基板中。

8、在一些实施方式中，所述电路板还包括胶体，所述中间基板的数量为多个，相邻的两个所述中间基板间隔设置，所述胶体粘结相邻的两个所述中间基板。

9、在一些实施方式中，所述中间基板还包括第一复合层以及第二复合层；所述第一复合层位于所述第一外层基板与所述中间基板之间，所述第一固定柱穿设于所述第一复合层；所述第二复合层位于所述第二外层基板与所述中间基板之间，所述第二固定柱穿设于所述第二复合层；所述胶体还粘结所述第一复合层以及所述第二复合层。

10、在一些实施方式中，至少一所述中间基板包括凸伸部，所述凸伸部凸伸于所述第一外层基板以及所述第二外层基板。

11、本申请实施例提供的电路板的制作方法，通过在中间基板中设置具有定位功能的第一固定柱以及第二固定柱，第一固定柱置于第一基板中，第二固定柱置于第二基板中，将第一基板、中间基板以及第二基板压合成一体时，第一固定柱与第二固定柱可以减小或者防止中间基板相对于第一基板以及第二基板产生偏移或者旋转。

技术特征：

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述中间基板的数量为多个，相邻的两个所述中间基板间隔设置，在设置所述第二复合层的步骤之前，还包括在相邻的两个所述中间基板之间填充胶体，所述胶体粘结相邻的两个所述中间基板所述第一复合层；以及

4.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一固定柱与所述第一基板绝缘连接，所述第二固定柱与所述第二基板绝缘连接。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板包括第一介质层以及第一覆铜层，所述第二基板包括第二介质层与第二覆铜层，所述第一固定柱穿设于所述第一介质层、与所述第一覆铜层直接连接并相对于所述第一覆铜层凹陷，所述第二固定柱穿设于所述第二介质层、与所述第二覆铜层直接连接并相对于所述第二基板凹陷。

7.一种电路板，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括胶体，所述中间基板的数量为多个，相邻的两个所述中间基板间隔设置，所述胶体粘结相邻的两个所述中间基板。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述中间基板还包括第一复合层以及第二复合层；所述第一复合层位于所述第一外层基板与所述中间基板之间，所述第一固定柱穿设于所述第一复合层；所述第二复合层位于所述第二外层基板与所述中间基板之间，所述第二固定柱穿设于所述第二复合层；所述胶体还粘结所述第一复合层以及所述第二复合层。

10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，至少一所述中间基板包括凸伸部，所述凸伸部凸伸于所述第一外层基板以及所述第二外层基板。

技术总结
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括至少一第一通孔；提供至少一中间基板，每一所述中间基板包括线路基板以及位于所述线路基板相对两表面的第一固定柱以及第二固定柱，将所述中间基板置于所述第一基板的表面，将所述第一固定柱容置于所述第一通孔中；将第二基板置于所述中间基板背离所述第一基板的表面并压合，所述第二基板包括至少一第二通孔，将所述第二固定柱容置于所述第二通孔中，得到所述电路板。本申请还提供一种电路板。

技术研发人员：王超,李洋,祝长赫,李艳禄,刘立坤
受保护的技术使用者：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4