封装结构的制备方法及封装结构与流程

本申请涉及电路板封装领域，具体地涉及一种封装结构的制备方法及封装结构。

背景技术：

1、现有的电路板上封装电子元件的方式通常包括：(1)将电子元件封装于ic基板之后通过贴片的方式安装于电路板上；(2)将电子元件安装于电路板后，选择特定的模具进行电子元件的局部封装。

2、方式一得到的电路板厚度比较厚，方式二需要根据所需的封装体积设置特定的模具，模具专用性高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种利于减小封装结构的厚度和对模具具有普适性的封装结构的制备方法。

2、另外，本申请还提供了一种封装结构。

3、本申请提供一种封装结构的制备方法，包括：

4、提供基板单元，所述基板单元包括电路板和电子元件，所述电路板包括第一区域和除所述第一区域外的第二区域，所述电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括置于所述第一区域内的第一导电部和置于所述第二区域内的第二导电部和第三导电部，沿所述第一导电线路层的延伸方向，所述第二导电部设于所述第一导电部和所述第三导电部之间，所述电子元件电连接所述第一导电部；

5、在所述第三导电部上形成可剥离层，至少部分所述第二导电部露出于所述可剥离层；

6、在所述基板单元上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述可剥离层和所述电子元件；

7、在所述塑封层中开设开窗，所述开窗的底部为露出于所述可剥离层的所述第二导电部；

8、移除所述可剥离层及位于所述可剥离层上的所述塑封层以形成封装结构。

9、可选地，所述基板单元还包括位于所述第二导电部上的合金层，所述基板单元的制备包括：

10、提供所述电路板，在所述第二导电部上形成所述合金层；

11、在所述第一导电部上形成所述电子元件；

12、其中，形成所述塑封层后，所述可剥离层覆盖部分所述合金层。

13、可选地，所述基板单元还包括形成于所述第三导电部上的第一覆盖膜，所述基板单元的制备还包括：

14、在所述第三导电部上形成第一覆盖膜，所述第一覆盖膜包括开口，所述第一导电部和所述第二导电部露出于所述开口。

15、可选地，所述合金层围设形成环形结构，所述第一导电部置于所述环形结构内。

16、可选地，所述第一导电线路层还包括设于所述第一区域内的第四导电部，所述电路板还包括基材层、第二导电线路层和两个导电件，所述第二导电线路层和所述第一导电线路层分别设于所述基材层的两侧，所述第二导电线路层包括同时位于所述第一区域和所述第二区域的第五导电部，一所述导电件电连接所述第四导电部和位于所述第一区域内的所述第五导电部，另一所述导电件电连接所述第三导电部和位于所述第二区域内的所述第五导电部。

17、可选地，通过激光开孔的方式形成所述开窗。

18、本申请还提供了一种封装结构，包括基板单元和塑封层，所述基板单元包括电路板和电子元件，所述电路板包括第一区域和所述第一区域外的第二区域，所述电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括置于所述第一区域内的第一导电部和置于所述第二区域内的第二导电部和第三导电部，沿所述第一导电线路层的延伸方向，所述第二导电部设于所述第一导电部和所述第三导电部之间，所述电子元件电连接所述第一导电部，所述塑封层覆盖所述第一区域。

19、可选地，所述基板单元还包括合金层，所述合金层覆盖于所述第二导电部上，所述塑封层还覆盖部分所述合金层。

20、可选地，所述合金层围设形成环形结构，所述第一导电部置于所述环形结构内，所述第一导电线路层还包括设于所述第一区域内的第四导电部，所述电路板还包括基材层、第二导电线路层和两个导电件，所述第二导电线路层和所述第一导电线路层分别设于所述基材层的两侧，所述第二导电线路层包括同时位于所述第一区域和所述第二区域的第五导电部，一所述导电件电连接所述第四导电部和位于所述第一区域内的所述第五导电部，另一所述导电件电连接所述第三导电部和位于所述第二区域内的所述第五导电部。

21、可选地，所述基板单元还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜覆盖所述第三导电部，所述第一覆盖膜包括开口，所述第一导电部和所述第二导电部露出于所述开口，所述第二覆盖膜覆盖所述第二导电线路层。

22、相比于现有技术，本申请通过将电子元件连接于电路板上，并且在电路板的第二区域上形成可剥离层，用塑封层覆盖可剥离层和电子元件实现电子元件的封装。在塑封层上形成开窗以剥离可剥离层以完成电子元件和电路板的定体积封装。本申请无需根据电子元件的体积定制专用的封装治具。另外，电子元件电连接第一导电线路层，相比于现有技术中电子元件封装于ic基板再焊接于电路板的方案，本申请减少了ic基板的使用，因此，有利于减少封装结构的厚度。

技术特征：

1.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述基板单元还包括位于所述第二导电部上的合金层，所述基板单元的制备包括：

3.如权利要求2所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述基板单元还包括形成于所述第三导电部上的第一覆盖膜，所述基板单元的制备还包括：

4.如权利要求3所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述合金层围设形成环形结构，所述第一导电部置于所述环形结构内。

5.如权利要求4所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一导电线路层还包括设于所述第一区域内的第四导电部，所述电路板还包括基材层、第二导电线路层和两个导电件，所述第二导电线路层和所述第一导电线路层分别设于所述基材层的两侧，所述第二导电线路层包括同时位于所述第一区域和所述第二区域的第五导电部，一所述导电件电连接所述第四导电部和位于所述第一区域内的所述第五导电部，另一所述导电件电连接所述第三导电部和位于所述第二区域内的所述第五导电部。

6.如权利要求1所述的封装结构的制备方法，其特征在于，通过激光开孔的方式形成所述开窗。

7.一种封装结构，其特征在于，包括基板单元和塑封层，所述基板单元包括电路板和电子元件，所述电路板包括第一区域和所述第一区域外的第二区域，所述电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括置于所述第一区域内的第一导电部和置于所述第二区域内的第二导电部和第三导电部，沿所述第一导电线路层的延伸方向，所述第二导电部设于所述第一导电部和所述第三导电部之间，所述电子元件电连接所述第一导电部，所述塑封层覆盖所述第一区域。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述基板单元还包括合金层，所述合金层覆盖于所述第二导电部上，所述塑封层还覆盖部分所述合金层。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述合金层围设形成环形结构，所述第一导电部置于所述环形结构内，所述第一导电线路层还包括设于所述第一区域内的第四导电部，所述电路板还包括基材层、第二导电线路层和两个导电件，所述第二导电线路层和所述第一导电线路层分别设于所述基材层的两侧，所述第二导电线路层包括同时位于所述第一区域和所述第二区域的第五导电部，一所述导电件电连接所述第四导电部和位于所述第一区域内的所述第五导电部，另一所述导电件电连接所述第三导电部和位于所述第二区域内的所述第五导电部。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述基板单元还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜覆盖所述第三导电部，所述第一覆盖膜包括开口，所述第一导电部和所述第二导电部露出于所述开口，所述第二覆盖膜覆盖所述第二导电线路层。

技术总结
本申请提供一种封装结构的制备方法，包括：提供包括电路板和电子元件的基板单元，电路板包括第一区域和第二区域，电路板包括第一导电线路层，第一导电线路层包括置于第一区域内的第一导电部和置于第二区域内的第二导电部和第三导电部，第二导电部设于第一导电部和第三导电部之间，电子元件电连接第一导电部；在第三导电部上形成可剥离层，至少部分第二导电部露出于可剥离层；在基板单元上形成塑封层，塑封层覆盖可剥离层和电子元件；在塑封层中开设开窗，开窗的底部为露出于可剥离层的第二导电部；移除可剥离层及位于可剥离层上的塑封层以形成封装结构。本申请提供的制备方法利于减小封装结构的厚度以及对模具普适。本申请还提供一种封装结构。

技术研发人员：周琼,周雷,刘瑞武
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24