一种小器件手动倒装贴装模具的制作方法

1.本技术涉及模具制造领域，尤其涉及一种小器件手动倒装贴装模具。


背景技术：

2.贴片机是专门用于电子元器件行业所使用的自动化设备，主要可用于各种电子元器件散料的贴装，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，倒装贴装模具是用于定位器件，将产品倒装贴装于器件上后，再协助器件完成脱模的辅助模具。
3.现有技术中的正常器件贴装是产品在下，器件从上往下贴合在产品上，由于要求器件外表面不允许有任何不良(划伤、缺损、变形，毛刺等不良现象)，定位治具与器件分离胶也无法保证人正常操作的误差不会将器件从产品上带起或者带偏，且面对更高、更细致的贴装要求时，现有贴片机无法满足贴装所需的定位空间及加工需求。
4.随着半导体封装的多元化和节奏越来越快，企业普遍面临现有设备无法满足新产品，新工艺的需求，当需要贴装非标器件时，传统贴片机又没有合适的器件取放吸头和上料机构，若调研新的设备或购买满足需求的自动化生产线既耗时，又费资金，因此，有必要提出一种小器件手动倒装贴装模具，来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种小器件手动倒装贴装模具，以解决现有贴片机无法满足贴装非标器件或小间隔器件的问题。
6.本技术提供一种小器件手动倒装贴装模具，包括：定位板、脱模板、定位柱、固定孔、定位孔、夹持凹槽、辅助固定孔。
7.所述定位板位于所述脱模板下方，所述定位柱焊接于所述定位板上，所述定位板上加工有四个所述固定孔，分别位于所述定位板的四个边缘的拐角处，所述定位板上加工有两个定位孔，分别设置于所述定位板左右边缘的中点处，所述定位板上加工有两个所述夹持凹槽，分别设置于所述定位板的上下边缘的中间部位，所述辅助固定孔有五个，分别位于所述定位孔的内侧。
8.进一步地，所述脱模板上设置有若干孔，孔与所述定位柱的数量一致。
9.进一步地，所述孔的直径大于所述定位柱的直径0.2mm，所述凹槽与所述定位柱相互配合滑动，所述脱模板可以贴近或离开所述定位板。
10.进一步地，所述定位柱高度大于所述脱模板厚度。
11.进一步地，所述定位柱高度与脱模板的厚度差要小于器件高度1mm以上。
12.进一步地，所述固定孔及所述辅助固定孔设置为贯穿所述定位板的孔，所述孔内为螺纹设计。
13.进一步地，所述定位柱和所述脱模板均采用不锈钢材料。
14.进一步地，所述定位板采用铝合金材料。
15.进一步地，所述定位柱和所述孔的间隔与所需贴装器件间隔一致。
16.本技术具有以下有益效果：本技术提供一种小器件手动倒装贴装模具，包括：定位板、脱模板、定位柱、固定孔、定位孔、夹持凹槽、辅助固定孔。通过定位板与定位孔相互配合，推动定位孔的位置，使定位板连带定位柱水平离开脱模板；通过定位柱与定位板配合，拉动定位板时，带动定位柱与脱模板上的孔相互配合滑动，使定位板与脱模板贴近或离开；通过脱模板与定位柱相互配合，可以使器件挂在定位柱上，在脱模时可以使器件通过脱模板的限位，离开定位柱，且不会被带偏；当要求贴装非标器件或器件极小间隔器件时，根据器件直径及器件的厚度加工相应的模具，较重新制作对应要求的大贴片机更节约成本；本技术具有结构简单，加工成本低的特点。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术实施例提供的一种小器件手动倒装贴装模具的侧视图；
19.图2为本技术实施例提供的一种小器件手动倒装贴装模具的主视图；
20.图3为本技术实施例提供的一种小器件手动倒装贴装模具中脱模完成时的定脱模板与定位板连接处剖面图；
21.图示说明：1-定位板；2-脱模板；3-定位柱；4-固定孔；5-定位孔；6-夹持凹槽；7-辅助固定孔；8-孔；9-器件。
具体实施方式
22.为了使本领域技术人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。为便于对申请的技术方案进行，以下首先在对本技术所涉及到的一些概念进行说明。
23.现有技术中的正常器件贴装是产品在下，器件从上往下贴合在产品上，由于要求器件外表面不允许有任何不良(划伤、缺损、变形，毛刺等不良现象)，定位治具与器件分离胶也无法保证人正常操作的误差不会将器件从产品上带起或者带偏，且面对更高、更细致的贴装要求时，现有贴片机无法满足贴装所需的定位空间及加工需求。
24.为解决上述问题，本技术实施例提供一种小器件手动倒装贴装模具。如图1至图3所示，本技术实施例的一种小器件手动倒装贴装模具，包括：定位板1、脱模板2、定位柱3、固定孔4、定位孔5、夹持凹槽6、辅助固定孔7。
25.所述定位板1位于所述脱模板2下方，所述定位板1采用铝合金材料，所述脱模板2采用不锈钢材料。
26.所述定位柱3焊接于所述定位板1上，由于所述脱模板2与所述定位柱3都与器件9频繁接触，所以为防止器件有铁制品残留于定位柱上，所述定位柱3和所述脱模板2均采用
不锈钢材料。
27.所述定位板1上加工有四个所述固定孔，分别位于所述定位板的四个边缘的拐角处，所述四个固定孔1的作用是固定所述定位板1于某竖直平面的螺钉上，所述定位板1上加工有两个定位孔5，分别设置于所述定位板左右边缘的中点处，设置定位孔5的目的在于在推动所述定位板1原理所述脱模板2时，推动所述定位孔5的位置以保证所述定位板1在水平线上运动且不会出现在移动的过程中所述定位板1出现左低右高或上低下高等情况，避免损伤到器件。
28.所述定位板1上加工有两个所述夹持凹槽6，分别设置于所述定位板的上下边缘的中间部位，方便模具的拿取，所述辅助固定孔7有五个，分别位于所述定位孔5的内侧，所述辅助固定孔7的作用与固定孔相似，按照固定端的固定点，可以选择固定孔或辅助固定孔将模具固定。
29.具体地，所述脱模板上1设置有若干孔8，所述孔8与所述定位柱3数量一致，以便使所述定位柱3顺利穿过所述孔8，并形成滑动连接。
30.具体地，所述孔的直径大于所述定位柱的直径0.2mm，从而防止所述定位柱3在穿过所述孔8时产生卡住的情况，所述孔8与所述定位柱3相互配合滑动，所述定位板1带动所述定位柱3在所述孔8中滑动，所述脱模板2可以贴近或离开所述定位板1。
31.具体地，所述定位柱3高度大于所述脱模板2厚度，这样可以在所述定位板1与所述脱模板2贴近时，所述定位柱穿出所述孔8中，使所述器件能够挂在所述定位柱上而不脱落下来。
32.具体地，所述定位柱3高度与脱模板2的厚度差要小于器件9高度1mm以上，所述定位柱3高度与脱模板2的厚度差即为所述定位柱3穿出所述孔8的长度，而此长度小于所述器件9的高度，这样在倒装贴装所述器件9时，所述器件9才会与产品相连接固定，而所述定位柱3不会与产品相接触。
33.具体地，所述固定孔4及所述辅助固定孔7设置为贯穿所述定位板1的孔，所述固定孔4及所述辅助固定孔7内为螺纹设计，此设计可以使固定孔4与所需固定位置的螺母且在脱模时增大摩擦阻力，使脱模更平稳。
34.本技术一种小器件手动倒装贴装模具的使用方法如下，当需要加工时，按照所需的器件9的间隔、器件9的直径及高度来定制本模具，定位柱3和孔8的间隔要与所需间隔一致，定位柱3的高度与脱模板厚度之差小于贴装的器件9的高度的1mm以上。使用模具时，操作人员拿住夹持凹槽5部位，将模具竖直摆放，将定位柱3穿过孔8，使定位板1与脱模板2贴紧，模具通过固定孔4与外部螺钉相连，将产品倒装贴装至定位柱3上，并使定位板1与连接处留有大于定位柱长度的空隙，以便脱模时有足够的拉动空间，固定好后按定位孔5的位置推动定位板1，通过脱模板2的限位，使定位柱3远离器件9，当定位柱3柱面低于脱模板后，再夹住定位板与脱模板一起离开器件和产品。通过定位板与定位孔相互配合，推动定位孔的位置，使定位板连带定位柱水平离开脱模板；通过定位柱与定位板配合，拉动定位板时，带动定位柱与脱模板上的孔相互配合滑动，使定位板与脱模板贴近或离开；通过脱模板与定位柱相互配合，可以使器件挂在定位柱上，在脱模时可以使器件通过脱模板的限位，离开定位柱，且不会被带偏；当要求贴装非标器件或器件极小间隔器件时，根据器件直径及器件的厚度加工相应的模具，且此模具只有三个主要结构，较现有技术中重新制作对应要求的大
贴片机而言，更省时省力且省资金。本技术提供的小器件手动倒装贴装模具具有结构简单，加工成本低，省时省力的特点。
35.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。