一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺的制作方法

本发明涉及pcb制作，具体为一种离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺。

背景技术：

1、随着5g通信领域的快速发展，pcb产品也在不断升级，对可靠性及散热的要求越来越高，产品也向集成化趋势发展，目前，整个通讯基站所用模块都是pcb母板与子板组成，母板所用材料是高速材料，子板所用材料是高频材料，相当于两种不同性能的材料进行封装贴片，对子板要求要高散热、高平整度、高信号传输，当前所用子板均是采用密集孔的方式来满足散热要求，但随着下一代通讯基站升级换代，子板信号传输由24通道压缩成16通道，封装尺寸变小，这也就意味着原密集孔来代替散热已经不能满足要求。

技术实现思路

1、本发明提供一种应用在5g通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长的离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺。

2、为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

3、一种离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，所述制作工艺为在芯板上锣埋铜位，将铜块直接嵌入芯板上的埋铜位后，通过在芯板和pp片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板。

4、本发明离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺在双面覆铜板和pp片之间设置离型膜，起到分离pcb板与pp胶的作用，有效解决现有pp片与双面覆铜板直接接触压合出现pcb板上有残胶的技术问题，同时能使pp融胶能完全融入铜块与芯板之间，使铜块与芯板有效粘结，不易脱落，将铜块嵌入芯板上的埋铜位，有效解决了芯板的散热问题，在有效避免了现有技术中在多层板中埋铜封装尺寸大的问题，本发明制作的pcb封装尺寸小，用于应用在5g通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长等优点。

5、进一步地，所述制作工艺包括，

6、铜块流程：根据客户要求，进行铜块开料和制作，所述铜块厚度高于所述芯板厚度；

7、芯板流程：在双面覆铜板上预锣出埋铜位，所述埋铜位与所述铜块的大小相适应，确保铜块顺利嵌入埋铜位；

8、离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；

9、pp片流程：选取高流胶pp，裁切成与所述芯板大小相适应的pp片，所述pp片不开窗；

10、压合流程：先将铜块嵌入芯板上的埋铜位内，然后将pp片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构在压合设备的工作台面上，启动压合设备进行压合，pp流胶流入铜块与芯板之间，使铜块与芯板粘合在一起，得到双面高频高散热埋金属基pcb。

11、本发明所述制作工艺中，根据客户产品需求选取满足要求厚度的铜块，具体地，所述铜块厚度略高于所述芯板厚度，使铜块嵌入芯板后凸出于芯板，为后续压合后清除铜块周围残胶提供基础保证，进而为产品质量提供保障；芯板制作完成后，使用锣机在芯板上预锣出埋铜位，埋铜位的大小略大于所述铜块大小，确保铜块顺利嵌入埋铜位；离型膜上开窗的设置，以及高流胶pp的选择，确保压合过程pp流胶从离型膜的开窗位流到芯板的埋铜位，使铜块通过pp胶嵌在芯板内，离型膜的设置，在压合后将离型膜撕掉，确保芯板表面光滑。

12、进一步地，压合流程完成后，将芯板上下的离型膜连同pp残胶一并撕掉，确保芯板表面光滑。

13、进一步地，所述压合流程中的叠构具体为：在装有铜块的芯板上下面分别放置一离型膜，所述离型膜上的开窗位置与芯板上的铜块相对应，在上下离型膜的外表面分别叠构一pp片。具体地，所述叠构方法为：先放pp片在工作台面上，再在pp片上放离型膜，然后放嵌有铜块的芯板，接着再在芯板上依次放离型膜和pp片。

14、进一步地，压合时，上下pp片的外侧均设有一钢板。钢板的设置，防止压合时pp流胶粘在压合设备上。

15、进一步地，所述离型膜流程包括如下步骤，

16、s1：开料，通过裁切设备裁切成与芯板大小相适应的离型膜；

17、s2：包离型膜，在离型膜的上下分别设置上夹板和下夹板，使离型膜处于上夹板和下夹板之间形成三明治结构；

18、s3：钻孔，采用钻机钻出离型膜上对位孔；

19、s4：预锣，采用锣刀对包离型膜进行锣开窗，所述开窗位置和大小与所述埋铜位相适应。

20、进一步地，所述包离型膜每次可以包多张，任意相邻2张离型膜之间设有白纸，防止高温离型膜粘膜。

21、进一步地，与上夹板和下夹板接触的离型膜通过贴胶带固定在夹板上，防止滑动，确保上下夹板将离型膜稳定夹持，使后续离型膜上预锣开窗位置精准，为产品质量提供基础保障。

22、进一步地，所述铜块在嵌入芯板上埋铜位前，采用胶带将铜块粘贴在网格板上的方式进行棕化处理，所述铜块四周伸出胶带，铜块与铜块之间、铜块与网格壁之间留有间隙，确保棕化效果。

23、进一步地，在压合流程后，还设有磨板流程，所述磨板流程采用砂带、陶瓷或不织布对树脂塞孔位、铜块和板面上的pp残胶磨干净。

24、本发明离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺与现有技术相比，具有如下有益效果：

25、本发明离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺在双面覆铜板和pp片之间设置离型膜，起到分离pcb板与pp胶的作用，有效解决现有pp片与双面覆铜板直接接触压合出现pcb板上有残胶的技术问题，同时能使pp融胶能完全融入铜块与芯板之间，使铜块与芯板有效粘结，不易脱落，将铜块嵌入芯板上的埋铜位，有效解决了芯板的散热问题，应用在5g通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长等优点。

技术特征：

1.一种离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：所述制作工艺为在芯板上锣埋铜位，将铜块直接嵌入芯板上的埋铜位后，通过在芯板和pp片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板。

2.根据权利要求1所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：所述制作工艺包括，

3.根据权利要求2所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：压合流程完成后，将芯板上下的离型膜连同pp残胶一并撕掉。

4.根据权利要求3所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：所述压合流程中的叠构具体为：在装有铜块的芯板上下面分别放置一离型膜，所述离型膜上的开窗位置与芯板上的铜块相对应，在上下离型膜的外表面分别叠构一pp片。

5.根据权利要求4所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：压合时，上下pp片的外侧均设有一钢板。

6.根据权利要求5所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：所述离型膜流程包括如下步骤，

7.根据权利要求6所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：所述包离型膜每次可以包多张，任意相邻2张离型膜之间设有白纸。

8.根据权利要求7所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：与上夹板和下夹板接触的离型膜通过贴胶带固定在夹板上。

9.根据权利要求1至8任一项权利要求所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：所述铜块在嵌入芯板上埋铜位前，采用胶带将铜块粘贴在网格板上的方式进行棕化处理，所述铜块四周伸出胶带，铜块与铜块之间、铜块与网格壁之间留有间隙。

10.根据权利要求9所述离型膜式双面高频高散热埋金属基pcb制作工艺，其特征在于：在压合流程后，还设有磨板流程，所述磨板流程采用砂带、陶瓷或不织布对树脂塞孔位、铜块和板面上的pp残胶磨干净。

技术总结
本发明涉及一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，芯板为双面覆铜板，制作工艺包括，铜块开料和制作；在双面覆铜板上预锣出埋铜位，埋铜位与铜块的大小相适应；离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；选取高流胶PP，裁切成与所述芯板大小相适应的PP片，所述PP片不开窗；压合流程：将PP片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构后压合，得到双面高频高散热埋金属基PCB。本发明离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长等优点。

技术研发人员：李会霞,唐国斌,张兴望,李波
受保护的技术使用者：胜宏科技（惠州）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13