印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件的制作方法

本公开涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。

背景技术：

1、近来，随着在电子装置中实现高功能性，应用处理器(ap)和存储器中的输入/输出(i/o)端子的数量逐渐增加，并且还持续需要减小封装件(pkg)的尺寸。ap正在以片上系统(soc)的形式持续发展，并且近来，ap已经被扩展为具有神经处理单元(npu)或5g调制解调器的功能。因此，存在电子组件的尺寸(例如，厚度)增大的趋势。因此，为了减小pkg的尺寸，需要减小基板的在将要安装电子组件(诸如ap)的区域中的厚度。

2、作为减小基板厚度的一种方式，可考虑降低电连接金属(例如，电连接金属凸块)的高度以减小层叠封装(pop)结构中的封装件的厚度。通过减小ap基板的在将要安装电子组件的区域中或者在将要设置电连接金属的区域的厚度，可实现电连接金属之间的精细节距，同时减小ap基板和中介器基板之间的厚度。

技术实现思路

1、本公开的一方面可提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件，该印刷电路板有利于减小总厚度以减小产品的尺寸。

2、本公开的另一方面可提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件，该印刷电路板具有如下结构：其间具有精细节距的电路图案嵌在该印刷电路板的其上设置有电连接金属凸块的顶表面中。

3、本公开的另一方面可提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件，该印刷电路板具有如下结构：电连接金属凸块被设置为在其间具有精细节距。

4、根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有位于所述第一绝缘层的一个表面中的至少一个凹部；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中；以及第一过孔层，包括穿透所述第一绝缘层的至少一部分的第一过孔，所述第一过孔的一个表面从所述至少一个凹部中的每个的下表面向外暴露。

5、根据本公开的另一方面，一种电子组件封装件可包括：第一基板，包括第一绝缘层和第一过孔层，所述第一绝缘层被划分为第一区域和第二区域，并且所述第一绝缘层在所述第一区域的一个表面中具有凹部，所述第一过孔层包括穿透所述第一区域的至少一部分的第一过孔，所述第一过孔的一个表面从所述凹部的下表面向外暴露；电子组件，设置在所述第一绝缘层的所述第一区域上；以及第二基板，设置在所述第一基板的一个表面上以电连接到所述第一基板。

技术特征：

1.一种印刷电路板，包括：

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔层还包括第二过孔，所述第二过孔穿透所述第一绝缘层的至少一部分，并且所述第二过孔在与所述第一过孔逐渐变细的方向相反的方向上逐渐变细。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

4.如权利要求3所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

5.如权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

6.如权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第一电连接金属凸块和第二电连接金属凸块，所述第一电连接金属凸块和所述第二电连接金属凸块设置在所述多个第一开口的至少一些第一开口中以分别电连接到所述第一过孔和所述第四布线层。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层包括第一电路图案和第二电路图案，所述第二电路图案的线宽、节距和间隔中的至少一者大于所述第一电路图案的线宽、节距和间隔中的相应的至少一者。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，在水平方向上，所述第一过孔的所述一个表面的面积小于所述至少一个凹部中的每个的所述下表面的截面面积。

10.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔的高度与所述第二过孔的高度不同。

11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔的高度小于所述第二过孔的高度。

12.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二过孔直接接触所述第二布线层和所述第二电路图案。

13.一种电子组件封装件，包括：

14.如权利要求13所述的电子组件封装件，其中，所述第一基板还包括设置在所述第一绝缘层的一个表面中的第一布线层，

15.如权利要求14所述的电子组件封装件，所述电子组件封装件还包括第二电连接金属，所述第二电连接金属设置在位于所述第一绝缘层的所述第二区域中的所述第一布线层上，以将所述第一布线层和所述第二基板彼此电连接。

16.如权利要求15所述的电子组件封装件，其中，所述第一过孔层还包括第二过孔，所述第二过孔穿透所述第一绝缘层的所述第二区域的至少一部分并且在与所述第一过孔逐渐变细的方向相反的方向上逐渐变细。

17.如权利要求16所述的电子组件封装件，其中，设置在所述第一绝缘层的所述第一区域中的所述第一布线层从所述第一绝缘层的所述一个表面嵌入，并且

18.如权利要求17所述的电子组件封装件，其中，所述第一基板还包括设置在所述第一绝缘层的另一表面上的第二布线层，

19.如权利要求15所述的电子组件封装件，其中，设置在所述第一绝缘层的所述第一区域中的所述第一布线层的线宽、节距和间隔中的至少一者小于设置在所述第一绝缘层的所述第二区域中的所述第一布线层的线宽、节距和间隔中的相应的至少一者。

20.如权利要求13所述的电子组件封装件，其中，所述电子组件位于所述第二基板与所述凹部的下表面之间。

技术总结
本公开提供了一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有位于所述第一绝缘层的一个表面中的至少一个凹部；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中；以及第一过孔层，包括穿透所述第一绝缘层的至少一部分的第一过孔，所述第一过孔的一个表面从所述至少一个凹部中的每个的下表面向外暴露。

技术研发人员：高永国,黄致元,金相勳
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11