一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构与流程

1.本公开一般涉及刚挠结合印制板设计领域，具体涉及一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构。


背景技术：

2.近几年来，随着各个新项目的体积小型化、结构复杂化、低成本化等要求，刚挠结合板在项目中的应用越来越广泛，随之而来对印制电路板(printed circuit board，简称pcb)设计的也越来越难，传统的刚挠结合印制板展开可以在一个平面展现，而现在的展开空间如印制板刚性区与挠性区在二维空间中重叠，在设计过程中无法实现一个板框制造出重叠部分，重叠部分有完成板面与开孔交互，因此，难以实现非对称刚挠结合印制板的高精度、高可靠的生产，为此，我们提出一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构有效解决上述问题。


技术实现要素：

3.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种精度高、生产可靠的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法。
4.第一方面，本技术提供一种非对称刚挠结合印制板的设计方法，包括以下步骤：
5.生成目标pcb所需二维结构图于制板设计端，所述二维结构图基于非对称刚挠结合的印制板三维模型设计得到；
6.基于二维结构图纸添加辅助层，得到所述印制板的辅助二维结构；所述辅助层用于标记所述印制板的板框重叠部分以及挠性区部分；
7.基于所述印制板的辅助二维结构进行设计布局，并输出随动制板数据；所述随动制板数据由制板设计端输出；
8.获取编制制板说明，所述编制制板说明根据所述随动数据得到。
9.根据本技术实施例提供的技术方案，还包括对辅助层添加注释，所述注释为对辅助层的功能描述。
10.根据本技术实施例提供的技术方案，所述设计布局包括器件布局与走线布局；所述器件布局根据连接器、探测器以及周边电路进行布局；所述走线布局根据印制板重叠部分的分布进行电源、地信号的布局。
11.根据本技术实施例提供的技术方案，所述随动制板数据包括：电气层、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊、顶层钢网、底层钢网、ipc文件、钻孔数据、器件坐标、辅助层以及辅助层注释。
12.第二方面，本技术提供一种基于上述的非对称刚挠结合印制板结构，所述非对称刚挠结合印制板结构的图层包括两块副板、一块第一钢板、两块挠性板以及副板、第一钢板与挠性板的重叠区域；两块所述副板包括第二钢板和第三钢板；两个所述挠性板包括第一挠性板和第二挠性板。
13.根据本技术实施例提供的技术方案，所述刚挠结合印制板的电子层分布情况为：top、l2_gnd、l3、l4vcc、l5gnd、l6、l7_vcc以及bot。
14.根据本技术实施例提供的技术方案，所述副板、第一钢板与挠性板的重叠区域上开设有通孔。
15.第三方面，本技术提供一种服务端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法的步骤。
16.第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法的步骤。
17.综上所述，本技术方案具体地公开了一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构；其中，设计方法包括以下步骤：(1)在制板设计软件中根据三维模型生成目标pcb所需的二维结构图；(2)基于生成的二维结构图添加辅助层，辅助层用于标记印制板的板框的重叠部分以及挠性区部分；(3)对已添加过辅助层的印制板进行设计布局，同时在设计过程中，制板设计端便可记录并输出随动制板数据；(4)根据输出的随动制板数据生成制板说明，用于后续形成生产指示。本技术利用添加辅助层的方式实现对pcb空间重叠部分的详细描述，能进一步提高印制板制板准确度。
18.进一步地，基于上述设计方法所设计得到非对称刚挠结合印制板的结构包括：两块副板、一块主板、两块挠性板和副板、第一钢板与挠性板的重叠区域，由于根据制板说明进行生产，能够使得制板厂家清晰且准确的加工该非对称刚挠结合印制板，使得印制板具有很高的精度。
附图说明
19.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
20.图1为一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构的非对称刚挠结合印制板设计方法的流程图。
21.图2为一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构的非对称刚挠结合印制板三维结构示意图。
22.图3为一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构的非对称刚挠结合印制板二维结构示意图。
23.图4为一种服务端的原理框图。
24.图中标号：1、刚挠重叠区域；2、第二钢板；3、第三钢板；4、第一挠性板；5、第二挠性板；6、第一钢板；
25.501、cpu；502、rom；503、ram；504、总线；505、i/o接口；506、输入部分；507、输出部分；508、存储部分；509、通信部分；510、驱动器；511、可拆卸介质。
具体实施方式
26.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描
述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
27.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
28.实施例1
29.请参考图1所示的本技术提供的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法的第一种实施例的流程图，包括以下步骤：
30.生成目标pcb所需二维结构图于制板设计端，二维结构图基于非对称刚挠结合的印制板三维模型设计得到；本技术利用pcb设计软件通过绘制二维结构图，二维结构图便于后续对该印制板的信息进行标记；
31.基于二维结构图纸添加辅助层，得到印制板的辅助二维结构；辅助层用于标记印制板的板框重叠部分以及挠性区部分；
32.其中，如图2和图3所示，在实际的操作过程中，第二钢板2通过l2_gnd、l3与第一钢板6(主板)相连，则需要在二维结构图中添加辅助层flex1,作为第一挠性板4；
33.第三钢板3通过l6、l7_vcc与第一钢板6相连，则需要在二维结构图中添加辅助层flex2，作为第二挠性板5；
34.此外，对于刚挠重叠区域1，则需要添加辅助层r1，作为第三钢板3的板框部分边界。
35.具体地，还需要为辅助层添加注释，基于上述内容注释中要标明flex1、flex2、r1的功能如：flex1为挠性区域、flex2挠性区域、r1为刚挠结合板重叠部分的刚性板部分图像。
36.基于印制板的辅助二维结构进行设计布局，并输出随动制板数据；随动制板数据由制板设计端输出；
37.由于pcb设计软件具有布线模块与数据输出模块，所以在对印制板进行布局时，数据输出模块可将pcb板的信息可导出gerber格式的文件，即为随动制板数据；
38.编制制板说明，制板说明根据随动数据得到，有利于制板厂家清晰且准确的加工该类非对称刚挠结合印制板，并且该设计方法也可以实现多方向的装配，有利于推动产品小型化、低成本化，提高刚挠结合板在多产品中的使用。
39.具体地，还包括对辅助层添加注释，注释为对辅助层的功能描述，需要注明辅助层的信息，pcb设计过程中利用辅助层对印制板结构进行详细描述，使得后续加工印制板时得到的信息更加精确，后续印制板的生产效率也得到了进一步的提高。
40.设计布局包括器件布局与走线布局；器件布局根据连接器、探测器以及周边电路进行布局；走线布局根据印制板重叠部分的分布进行电源、地信号的布局，走线及平面层距离板框最小间距20mil。
41.进一步地，随动制板数据包括：电气层、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊、顶层钢网、底层钢网、ipc文件、钻孔数据、器件坐标、辅助层以及辅助层注释，上述数据均为印制板的详细信息。
42.实施例2
43.一种基于实施例1的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法的结构，非对称刚挠
结合印制板结构包括两块副板、一块第一钢板6、两块挠性板以及副板、第一钢板6与挠性板的刚挠重叠区域1；两块副板包括第二钢板2和第三钢板3；两个挠性板包括第一挠性板4和第二挠性板5；
44.刚挠结合印制板的电子层分布情况为：top、l2_gnd、l3、l4_vcc、l5_gnd、l6、l7_vcc以及bot。
45.top为顶层布线层；bot为底层布线层，其上为具有电气特性的走线，即为线路板上连接各个元器件引脚的连线；vcc层为电源层；gnd为地层；
46.副板、第一钢板6与挠性板的重叠区域1上开设有通孔，同时布线时无需在第一挠性板4上避让，一般需要将通孔处进行静态铜皮铺设；需要注意的是，印制板布设走线完成后，需要对印制板进行规则检查，检查时忽略通孔跟挠性板4间短路的警报即可。
47.实施例3
48.一种服务端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如实施例1所述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法的步骤。
49.在本实施例中，如图4所示，计算机系统包括中央处理单元(cpu)501，其可以根据存储在只读存储器(rom)502中的程序或者从存储部分加载到随机访问存储器(ram)503中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram503中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。cpu 501、rom 502以及ram 503通过总线504彼此相连。输入/输出(i/o)接口505也连接至总线504。
50.以下部件连接至i/o接口505：包括键盘、鼠标等的输入部分506；包括诸如阴极射线管(crt)、液晶显示器(lcd)等以及扬声器等的输出部分；包括硬盘等的存储部分508；以及包括诸如lan卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分509。通信部分509经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器也根据需要连接至i/o接口505。可拆卸介质511，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器510上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分508。
51.特别地，根据本发明的实施例，上文参考流程图1描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本发明的实施例3包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质被安装。在该计算机程序被中央处理单元(cpu)501执行时，执行本技术的系统中限定的上述功能。
52.需要说明的是，本发明所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本发明中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本
发明中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
53.附图中的流程图和框图，图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
54.描述于本发明实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。所描述的单元或模块也可以设置在处理器中，例如，可以描述为：一种处理器包括第一生成模块、获取模块、查找模块、第二生成模块及合并模块。其中，这些单元或模块的名称在某种情况下并不构成对该单元或模块本身的限定，例如，获取模块还可以被描述为“用于在该基础表中获取多个待探测实例的获取模块”。
55.作为另一方面，本技术还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现如上述实施例中所述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法。
56.描述于本发明实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。所描述的单元或模块也可以设置在处理器中，例如，可以描述为：一种处理器包括第一生成模块、获取模块、查找模块、第二生成模块及合并模块。其中，这些单元或模块的名称在某种情况下并不构成对该单元或模块本身的限定，例如，获取模块还可以被描述为“用于在该基础表中获取多个待探测实例的获取模块”。
57.作为另一方面，本技术还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现如上述实施例中所述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法。
58.以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人
员应当理解，本技术中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。