一种光电玻璃的导电线路制备工艺的制作方法

1.本发明涉及光电玻璃制造技术领域，尤其涉及一种光电玻璃的导电线路制备工艺。


背景技术：

2.目前常用的光电玻璃上的导电线路制备工艺如下：s1：将导电浆料印制在玻璃基板的其一面上，形成导电线路；s2：通过锡膏印刷机在玻璃基板的焊盘预设位置上涂布锡膏，形成焊盘；s3：将led灯珠插设在焊盘位置；s4：通过回流焊将led灯珠焊接在玻璃基板上，形成光电玻璃。
3.通过上述步骤制作的光电玻璃，其导电线路是只涂覆有一层导电浆料，而常用导电浆料中一般金属粉是以粒子状态存在，粒子与粒子之间相接触从而形成导电线路，但是金属粉之间的粒子容易存在空隙，从而影响电流的通过，而在现有的工艺中，如果需要制作面积较大或长度较长的光电玻璃，就只能增大导电线路的宽度，增加粒子之间的接触面积，从而满足大电流通过的需求，但是由于导电浆料是不透光的，如果增大导电线路的宽度，就是影响玻璃的整体的透光度，而导电线路宽度太小，又无法满足电流通过的需求；还有，当光电玻璃受阳光和紫外线等影响时，导电线路中的粒子容易游离分开，进而导致导电线路无法通过电流，出现led断电不亮的现象。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种光电玻璃的导电线路制备工艺，旨在解决上述技术问题，发明主要是在导电线路上涂覆一层锡膏，在回流焊时使得锡膏熔化渗透到导电银浆层内，进而可以在不增加导电线路宽度的基础上使得电流通过率增加2倍以上，还可以避免银粉粒子分开导致断电现象。
5.为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现：一种光电玻璃的导电线路制备工艺，包括以下步骤：s1:将导电银浆通过钢网印刷在玻璃基板的一个平面上，并在玻璃基板的平面上利用导电银浆形成预设导电线路；s2:将丝印有预设导电线路的玻璃基板进行钢化处理，使得预设导电线路与玻璃基板融为一体，形成玻璃基板上的导电线路；s3:在玻璃基板的导电线路上设置若干个焊盘预设位置，并通过焊盘钢网将锡膏涂覆在各个焊盘预设位置，从而使得焊盘预设位置形成焊盘；s4:通过线路钢网将锡膏涂覆在玻璃基板的全部导电线路上，使得玻璃基板的全部导电线路上面形成线路锡膏层；s5:通过贴片机将led灯珠贴于玻璃基板上的焊盘位置上；s6:将贴好led灯珠的玻璃基板进行回流焊，制成光电玻璃。
6.优选地在步骤s1中，所述导电银浆中的含银比例不低于85%，导电银浆中银粉的平均粒径不高于10.0μm。
7.优选地在步骤s2中，所述导电线路的银浆厚度范围为10μm-50μm，线宽范围为0.3mm-1mm，每米长的导电线路的总阻值不高于2欧姆。
8.优选地所述步骤s3中的钢化处理过程中，需要将用导电银浆印制有预设导电线路的玻璃基板放入烧结炉中进行烧结，温度控制在620℃-800℃，烧结时间控制在8-17分钟。
9.优选地所述步骤s3包括如下步骤：a1：将焊盘钢网放置在玻璃基板的上面，使得焊盘钢网对应的焊盘落锡孔一一对应玻璃基板上的焊盘预设位置；a2：然后在焊盘钢网对应位置上均匀喷涂锡膏；a3：通过锡膏印刷机将焊盘钢网上的锡膏进行刮涂，使得玻璃基板上的焊盘预设位置涂布有均匀的锡膏，形成焊盘。
10.优选地所述步骤s4包括如下步骤：b1：将线路钢网放置在玻璃基板的上面，使得线路钢网对应的线路落锡孔一一对应玻璃基板上的导电线路；b2：然后在线路钢网对应位置上均匀喷涂锡膏；b3：通过锡膏印刷机将线路钢网上的锡膏进行刮涂，使得玻璃基板上的导电线路位置涂布有均匀的锡膏，形成导电线路上的线路锡膏层，所述线路锡膏层厚度范围为10μm-30μm，线路锡膏层宽度范围为0.3mm-1mm。
11.优选地在步骤s3中，所述锡膏由含量比为84～96：14～4的焊料粉和助焊剂组成。
12.优选地所述焊料粉为活化剂、触变剂、树脂和溶剂的混合物；所述焊料粉为锡铅、锡铋或锡银铜中的一种混合物，所述锡铅的含量比例为sn：pb=60～70：40～30，所述锡铋的含量比例为sn：bi=38～45:62～55,所述锡银铜的含量比例为sn：cu：ag=95～99：0.45～0.7:4.55～0.3。
13.优选地，在步骤s6中，所述回流焊包括以下阶段：预热期：将温度由室温升至100℃-150℃，时间控制在60-125s，升温速率控制在0.8-2.5℃/s；保温期：将温度控制在150℃-280℃，时间控制在40-100s，升温速率控制在1.5-7℃/s；回流期：将温度控制在280℃以上，时间控制在20-60s，峰值温度控制在300-340℃；冷区期：降温速率控制在1.2-6.5℃/s。
14.本发明光电玻璃的导电线路制备工艺，具有如下的有益效果：1、本发明主要是在导电线路上涂覆一层锡膏，然后将玻璃基板进行回流焊，在过回流焊的过程中，温度控制在100-340℃，使得线路锡膏层熔化并渗透到导电银浆层中，这样一方面可以使得导电银浆中的银粉粒子之间的接触通过锡膏的变得更加紧密，而且锡膏中的金属分子也会渗透到导电银浆中，进而可以有效的增大银粉粒子之间的接触面积，使得导电线路在不增加宽度的基础上，可以增加2倍以上的电流通过量，而且还不会影响光电玻璃的透光度；
2、本发明在导电线路上涂覆一层锡膏后，通过回流焊使得锡膏熔化渗透到导电银浆层内，当冷却后，锡膏具有很强的粘合性，可以通过锡膏粘合性的作用使用银粉粒子之间的接触更加的稳定，避免导电线路的银粉粒子受到阳光或紫外线的影响而游离分开，进而可以避免因银粉粒子分开而导致的导电线路无法通过电流，出现led断电不亮的现象。
附图说明
15.图1为本发明光电玻璃的导电线路制备工艺的总体工艺步骤图；图2为本发明光电玻璃的导电线路制备工艺的s3步骤的具体步骤图；图3为本发明光电玻璃的导电线路制备工艺的s4步骤的具体步骤图；图4为本发明光电玻璃的导电线路制备工艺的玻璃基板上导电线路变化图。
具体实施方式
16.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
17.需要说明的是，当元件被称为
ꢀ“
固定于
”ꢀ
另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是
ꢀ“
连接
”ꢀ
另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一实施方式。
18.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或
”ꢀ
包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
19.如图1至图4所示,一种光电玻璃的导电线路制备工艺，包括以下步骤：s1：将导电银浆通过钢网印刷在玻璃基板1的一个平面上，并在玻璃基板1的平面上利用导电银浆形成预设导电线路；所述导电银浆中的含银比例不低于85%，导电银浆中银粉的平均粒径不高于10.0μm。
20.需要说明的是：在s1中，将有线路镂空位的钢网模版放置在玻璃基板1上，采用s1中的导电银浆作为油墨进行印刷，将导电银浆印刷在玻璃基板1上，从而在玻璃基板1上形成导电线路2；在本实施例中，导电银浆中银粉可以采用平均粒径《0.1μm(100nm)的纳米银粉、0.1μm《 dav(平均粒径) 《10.0μm的银微粉或dav(平均粒径)》 10.0μm的粗银粉中的一种或两种混合或三种混合，混合比例可以根据成本和功能需求而定，而在导电银浆中含银比例选择92-96.5%为佳，具体的一般选择88.3%、90%、92.5%、94%、96.5%、97%。
21.s2：将丝印有预设导电线路的玻璃基板1进行钢化处理，需要将用导电银浆印制有预设导电线路的玻璃基板1放入烧结炉中进行烧结，温度控制在620℃-800℃，烧结时间控制在8-17分钟，使得预设导电线路与玻璃基板1融为一体，形成玻璃基板1上的导电线路2；所述导电线路2的银浆厚度范围为10μm-50μm，线宽范围为0.3mm-1mm，每米长的导电线路2的总阻值不高于2欧姆。
22.需要说明的是：在步骤s2的钢化过程中，包括有如下阶段：（1）升温阶段：将玻璃基板1放入到钢化炉加热，将温度由室温升高到120-150℃，
升温时间控制在2-4分钟，优选3分钟；（2）加热阶段：将钢化炉加热到500-650℃，加热时间控制在4-8分钟，优选6.5分钟；（3）保温阶段：将钢化炉保温在620-800℃，保温时间控制在2-4分钟；（4）骤冷阶段：将温度快速冷却至常温，冷却时间控制在0.5-1分钟；在烧结的过程中，导电银浆与玻璃基板1发生反应，使得玻璃基板1形成钢化玻璃的同时，还使得导电银浆形成导电线路2分布与玻璃基板1的表面且与玻璃基板1熔融，使得导电线路2成为玻璃基板1的一部分，从而得到钢化玻璃基电路板。
23.s3：如图1和图2所示，在玻璃基板1的导电线路2上设置若干个焊盘预设位置，并通过焊盘钢网将锡膏涂覆在各个焊盘预设位置，从而使得焊盘预设位置形成焊盘，具体包括如下步骤：a1：将焊盘钢网放置在玻璃基板1的上面，使得焊盘钢网对应的焊盘落锡孔一一对应玻璃基板1上的焊盘预设位置；a2：然后在焊盘钢网对应位置上均匀喷涂锡膏；a3：通过锡膏印刷机将焊盘钢网上的锡膏进行刮涂，使得玻璃基板1上的焊盘预设位置涂布有均匀的锡膏，形成焊盘。
24.s4：如图1和图3所示，通过线路钢网将锡膏涂覆在玻璃基板1的全部导电线路2上，使得玻璃基板1的全部导电线路2上面形成线路锡膏层3，具体包括如下步骤：b1：将线路钢网放置在玻璃基板1的上面，使得线路钢网对应的线路落锡孔一一对应玻璃基板1上的导电线路2；b2：然后在线路钢网对应位置上均匀喷涂锡膏；b3：通过锡膏印刷机将线路钢网上的锡膏进行刮涂，使得玻璃基板1上的导电线路2位置涂布有均匀的锡膏，形成导电线路2上的线路锡膏层3，所述线路锡膏层3厚度范围为10μm-30μm，线路锡膏层3宽度范围为0.3mm-1mm。
25.需要说明的是：所述锡膏由含量比为84～96：14～4的焊料粉和助焊剂组成，优选焊料粉：助焊剂为89:11，焊料粉：助焊剂为92:8，焊料粉：助焊剂为95:5，焊料粉：助焊剂为97:3；所述焊料粉为活化剂、触变剂、树脂和溶剂的混合物；所述焊料粉为锡铅、锡铋或锡银铜中的一种混合物，所述锡铅的含量比例为sn：pb=60～70：40～30，优选sn：pb=66.5：33.5；所述锡铋的含量比例为sn：bi=38～45:62～55,优选sn：bi=43:57；所述锡银铜的含量比例为sn：cu：ag=95～99：0.45～0.7:4.55～0.3，优选sn：cu：ag=97:0.5:2.5。
26.s5：通过贴片机将led灯珠贴于玻璃基板1上的焊盘位置上；s6：如图4所示，将贴好led灯珠的玻璃基板1进行回流焊，使得导电线路2上的线路锡膏层熔化渗入到导电线路中，形成混合导电线路4，从而制成光电玻璃；所述回流焊包括以下阶段：预热期：将温度由室温升至100℃-150℃，时间控制在60-125s，升温速率控制在0.8-2.5℃/s；保温期：将温度控制在150℃-280℃，时间控制在40-100s，升温速率控制在1.5-7℃/s；回流期：将温度控制在280℃以上，时间控制在20-60s，峰值温度控制在300-340
℃；冷区期：降温速率控制在1.2-6.5℃/s。
27.需要说明的是：在s3和s4中，分别在钢化后的玻璃基板1上的焊盘预设位置和全部导电线路2上涂覆有不同厚度锡膏，从而形成焊盘位和线路锡膏层3，在经过回流焊的高温加热时，锡膏在高温加热中熔化，在焊盘位置使得led灯通过锡膏的粘合性牢固的粘贴在玻璃基板1上，并使得led灯与玻璃基板1上的导电线路2形成电性连接；在加热过程中，由于锡膏的熔点在100-300℃之间，而导电银浆中银粉的熔点高达800℃以上，而且导电银浆中的含银比例不低于85%，使得银粉粒子之间的稳定性不好，因此在回流焊的过程中，可以使得锡膏熔化并渗透到导电银浆层中的银粉粒子之间，一方面锡膏中的金属成分可以挤压导电银浆中的银粉粒子，使得银粉粒子挤压得更紧密，增加银粉粒子的接触面积，进而可以有效的增加导电线路2的电流通过率，而且不要加宽导电线路2的宽度，进而就不会影响玻璃基板1的透光度；另一方面，锡膏在冷却后可以形成很好的粘合性，进而可以使得银粉粒子接触更加的稳定，进而可以避免银粉粒子之间由于阳光或紫外线等的影响而出现游离运动，可以有效的避免由于银粉粒子游离分开而导致的断路现象。
28.以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。