一种电子产品线路板自动装配生产线的制作方法

本发明涉及线路板生产领域，具体为一种电子产品线路板自动装配生产线。

背景技术：

1、线路板又称为pcb，是电子产品中的一种重要零部件，随着人们对电子产品的需求日渐增加，目前，多数线路板均采用自动装配进行生产。

2、pcb装配过程中涉及的步骤：添加锡膏-放置组件-回流炉-波峰焊-清洁-测试等，放置组件通常采用贴片机将多种电子元件放置到基板上，在放置组件通常存在多种因素会导致电子元件放置到基板上的位置发生偏移，电子元件放置不到位的因素可能为设备自身问题，也可能是基板问题，如鲜飞的《高速贴片机常见故障与排除方法》中就有提到pcb翘曲问题就会导致电子元件的放置偏移，虽然pcb装配过程中允许基板的翘曲有一定误差，但基板在存放、后期的印刷加工等都会导致基板变形，使得部分基板的翘曲量往往超过允许的基板翘曲误差值，导致翘曲较大的基板在进行装配后的pcb成为废品，进而导致材料的浪费。

3、为此，为了解决翘曲量较大的基板在装配后变为废品，提高产品合格率，减少材料浪费，提出一种电子产品线路板自动装配生产线。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电子产品线路板自动装配生产线，通过设置压合装置，通过上压合装置及下压合装置对上翘曲量及下翘曲量超过设置精度的基板进行矫正，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种电子产品线路板自动装配生产线，包括工作台、机械手、两个安装板和输送装置一，输送装置一采用皮带输送的方式，所述工作台上方焊接安装有外壳，所述机械手通过螺栓安装在工作台上方，两个所述安装板焊接安装在工作台上方，两个所述安装板上均设有输送装置一，输送装置一采用伺服电机驱动，两个所述输送装置一上方均放置有基板，所述安装板上设有对翘曲基板进行矫正的压合装置，所述压合装置包括上压合装置及下压合装置，所述上压合装置用于对向上翘曲的基板进行矫正，所述下压合装置用于对向下翘曲的基板进行矫正。

4、使用时，通过输送装置将基板送至规定位置，通过机械手带动取料装置将电子元件放置到基板上进行线路板的装配，取料元件通常采用吸嘴，吸嘴上连接真空发生器，通过负压吸附将电子元件吸附并送至基板上，在使用过程中，通过压合装置对翘曲量较大的基板进行矫正，避免基板翘曲量超过误差值而导致的电子元件放置偏移，从而导致的该基板生产出的线路板废品，进而避免了材料的浪费。

5、优选的，所述上压合装置包括螺钉安装在安装板外侧壁的多个气缸一，多个所述气缸一输出杆共同螺纹安装有纵向压合板，两个所述安装板上对称安装有两个气缸二，两个所述气缸二分别通过螺钉安装在两个安装板上，两个所述气缸二输出杆共同螺纹安装有横向压合板；

6、所述下压合装置包括固定安装在工作台上的多个气缸三，多个所述气缸三输出杆共同固定安装有下压合板。

7、在基板送至规定位置时，启动气缸一，通过纵向压合板挤压基板致使翘曲的基板横向上翘曲及横向下翘曲压平，而后启动气缸二，通过横向压合板压合将基板的纵向上翘曲压平，在气缸二启动后气缸三启动，推动下压合板向上挤压基板，进而实现对基板下翘曲的压平，从而将翘曲量超过误差值的基板矫正至误差值内，避免基板翘曲量超过误差值而导致的电子元件放置偏移，而导致的该基板生产出的线路板废品。

8、优选的，所述上压合装置包括安装在两个安装板上的两个输送装置二，所述输送装置二采用带传送方式，所述输送装置二位于输送装置一上方，所述输送装置二与输送装置一转动方向相反，两个所述安装板上对称安装有两个气缸二，两个所述气缸二分别螺栓安装两个安装板上，两个所述气缸二输出杆共同螺钉安装有横向压合板，所述输送装置一与输送装置二之间的最小距离大于基板厚度0.2mm小于0.5mm。

9、本发明中，除了采用纵向压合的方式对基板横向翘曲进行矫正外，还可采用两个输送带压合的方式，通过设置转动方向不同的输送装置一及输送装置二，在基板进入到输送装置一及输送装置二之间的间隙时，输送装置一与输送装置二压合基板，对基板进行矫正，采用两个输送带压合的方式，可使基板在输送过程中即可对此进行矫正，使得设备响应快，工作效率高，且结构更为简单，但采用两个输送带压合的方式基板上的锡膏易进入到输送装置一与输送装置二之间，使得输送装置一与输送装置二上的锡膏污染线路板，导致生产处的线路板出现短路问题。

10、优选的，所述安装板侧壁上螺栓安装有气缸四，所述气缸四上螺纹安装有挡板。

11、通过设置气缸四，并在气缸四上连接挡板，在使用时通过气缸四带动挡板下压挡住基板移动，对基板进行预定位，而后通过压合装置对基板进行挤压，使基板一侧的位置保持不动，而基板远离挡板一侧向远离挡板一侧进行延伸，从而保证基板的定位基准始终在挡板处，避免对基板进行压合时，基板向两侧延展导致基板位置发生改变，对电子元件的安装造成影响。

12、挡板只对基板运动方向两侧进行定位，而基板位于输送装置一的两侧通过安装板进行定位。

13、优选的，远离所述挡板的气缸一优先级大于靠近所述挡板的气缸一,多个气缸一采用延时控制，延时时间为0.2s-0.5s。

14、通过将将多个气缸器采用延时控制，且远离挡板的气缸优先级大于靠近挡板的气缸一，致使纵向压合板在下压过程中纵向压合板由远离挡板一侧向靠近挡板一侧向上倾斜，致使纵向压合板对基板挤压时对基板产生向挡板一侧的推力，致使基板一侧始终与挡板平齐，避免纵向压合板在挤压基板时基板向远离挡板方向滑动而导致基板的定位不准确。

15、进一步的，所述横向压合板、纵向压合板下方及下压合板上方均转动安装有多个滚轮，滚轮与横向压合板、纵向压合板、下压合板为可拆卸连接。

16、通过在横向压合板、纵向压合板下方及下压合板上转动安装滚轮，可防止横向压合板、纵向压合板、下压合板与基板产生相对摩擦而磨损基板表面的保护层，而影响线路板的外观，甚至会造成线路板上的导电印刷电路磨损，导致线路板损坏。

17、优选的，所述横向压合板、纵向压合板上的滚轮最低点到输送装置一的最小距离大于基板厚度0.2mm，小于基板厚度0.5mm，所述下压合板上的滚轮最高点到横向压合板、纵向压合板上的滚轮最低点的最小距离大于基板厚度0.7mm，小于基板厚度1.2mm。

18、常用的贴片机允许基板上翘曲最大值为0.5mm，下翘曲的最大值为1.2mm，通过设置将横向压合板、纵向压合板上的滚轮最低点到输送装置一的最小距离设置为大于基板厚度0.2mm，小于基板厚度0.5mm，纵向压合板上的滚轮最低点的最小距离大于基板厚度0.7mm，小于基板厚度1.2mm，即可实现对基板的上翘曲矫正及下翘曲矫正至允许基板翘曲最大值之内，还可保证横向压合板、纵向压合板、下压合板与基板之间接触面减少，避免横向压合板、纵向压合板与基板压合接触面过多而导致的摩擦力增大，影响基板矫正时的变形挪动。

19、优选的，所述工作台上方设有检测筒，所述检测筒内部转动安装有检测杆，所述检测筒设有与检测杆配合的开关一及开关二，所述开关一及开关二分别位于检测杆两侧，所述检测筒外侧壁上螺钉安装有光电传感器；

20、通过设置检测筒，且检测筒内部转动安装检测杆，光电光感器检测到基板进入到检测筒上方时，开关一及开关二通电，当基板向下翘曲，基板移动会推动检测杆转动，使检测杆与开关二接触，触发开关二，进而检测到检测板向下翘曲，而控制上压合装置及下压合装置对基板翘曲进行矫正，当基板向上翘曲时，检测杆无法与基板，检测板始终与开关一接触，通过系统控制而检测到基板的上翘曲，进而启动上压合装置及下压合装置对基板进行矫正，通过设计摆动的检测杆对基板翘曲量进行检测，可减少压合装置的工作，提高压合装置寿命的同时，可减少压合装置的工作时间，提高设备对线路板的装配效率。

21、进一步的，检测杆下方一体式连接有配重块，可使检测杆检测之后快速回归稳定状态，避免检测杆的晃动影响检测。

22、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

23、1、本发明所述的一种电子产品线路板自动装配生产线，通过设置压合装置，通过上压合装置及下压合装置对上翘曲量及下翘曲量超过设置精度的基板进行矫正，从而避免基板翘曲量过大而导致放置到基板的电子元件发生偏移，导致生产出的线路板不合格而造成材料的浪费。

24、2、本发明所述的一种电子产品线路板自动装配生产线，通过设置挡板，对基板进行定位，保证对基板矫正后基板一侧始终与定位基准平齐，保证基板的定位精度，且远离挡板的气缸一优先级大于靠近挡板的气缸一，使得纵向压合板在下压时使纵向压合板由远离挡板一端向靠近挡板一端向上倾斜，使得纵向压合板对基板产生向挡板一侧的推力，致使基板一侧始终与挡板平齐，避免纵向压合板在挤压基板时基板向远离挡板方向滑动而导致基板的定位不准确。

25、3、本发明所述的一种电子产品线路板自动装配生产线，通过在横向压合板、纵向压合板下方及下压合板上方均转动安装有多个滚轮，使横向压合板、纵向压合板及下压合板与基板之间的摩擦由滑动摩擦变为滚动摩擦，从而避免线路板上的导电印刷电路磨损，导致线路板损坏。