一种带嵌铜和台阶的高频pcb板的制作方法
技术领域
1.本技术属于pcb技术领域，具体涉及一种带嵌铜和台阶的高频pcb板的制作方法。
背景技术：
2.随着通讯行业工作频率的提高，传统的fr-4的pcb材料在高频方面的劣势越来越明显，在高频、高速方面的信号失真越来越明显，已经无法满足要求。这类产品使用高频材料越来越多，但单纯的高频板还不能满足产品的要求，需增加嵌铜工艺满足高散热要求，同时还需要制作台阶效果，方便特殊器件的装配要求，传统的高频pcb板的制作工艺已然无法满足上述要求。
技术实现要素：
3.本技术实施例的目的是提供一种带嵌铜和台阶的高频pcb板的制作方法，其可以解决背景技术中涉及的技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.一种带嵌铜和台阶的高频pcb板的制作方法，包括：
6.l3/6子板加工，具体包括：
7.开料，按设计尺寸使用fr4材料开料；
8.图形转移，在板件上贴膜感光性材料，选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
9.蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
10.铣槽孔，将芯板和pp将嵌铜块的地方铣槽；
11.压合，将3到6层芯板和pp叠板后嵌入铜块，将芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜；
12.打靶孔，钻出外层需要的定位孔；
13.铣边框，通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除；
14.钻孔，采用数控钻机完成盲孔钻孔加工；
15.沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
16.堵孔，采用树脂将机械埋孔做塞孔处理；
17.烘烤，将半固化状态的树脂烤干固化；
18.打磨，将孔口树脂研磨干净；
19.图形转移，在板件上贴膜感光性材料，选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
20.蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
21.l1/2子板加工，具体包括：
22.开料，按设计尺寸使用高频材料开料；
23.钻孔，采用数控钻机完成盲孔钻孔加工；
24.沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
25.图形转移，在板件上贴膜感光性材料，选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
26.蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
27.铣槽孔，用锣刀在台阶锣一圈回字形；
28.l1/6总卡加工，具体包括：
29.pp铣槽孔，将不流胶pp片，在台阶处的地方进行铣槽；
30.棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积，将l1/2子板和l3-6层进行棕化；
31.压合，将芯板通过半固化片粘合在一起，板面上放三合一缓冲材料，下面放离型膜；
32.打靶孔，钻出外层需要的定位孔，钻出内层的靶孔；
33.钻孔，采用数控钻机完成通孔钻孔加工；
34.等离子除胶，采用等离子设备除去通孔里面的残胶；
35.沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
36.图形转移，在板件上贴膜感光性材料，选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
37.蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
38.铣槽孔，用锣刀在台阶处锣一圈回字形，进行台阶揭盖；
39.化学清洗，采用微蚀和喷砂方式去除台阶内异物；
40.表面处理，在焊接区域进行表面处理；
41.测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能；
42.外型加工，切割出需要的形状，并将金手指区域进行斜边处理；
43.成品检验，检验板件外观，无瑕疵后入库。
44.可选的，在图形转移步骤中，使用ldi设备进行选择性曝光。
45.可选的，在打磨步骤中，采用陶瓷刷和不织布刷将孔口树脂研磨干净。
46.可选的，在铣槽孔步骤中，用0.6mm锣刀在台阶控深0.15mm锣一圈回字形。
47.可选的，在压合步骤中，使用恒温恒压的传统压机将芯板通过半固化片粘合在一起。
48.可选的，在打靶孔步骤中，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔。
49.可选的，在表面处理步骤中，在焊接区域进行沉金表面处理。
50.可选的，在测试步骤中，电气性能包括开短路、电阻和电感。
51.可选的，在外型加工步骤中，使用数控铣床切割出需要的形状，并将金手指区域进行斜边处理。
52.本发明的有益效果如下：
53.1)根据材料的特性，测量和计算出不同材料间的涨缩系数，解决因材料差异导致的涨缩和层间偏移，根据涨缩差异进行压合前预补，防止涨缩层偏；
54.2)根据不同材料的性能特点和材料的压合参数特点，将该产品的二种材料分二次压合，分类压合，即先压3-6层的fr4材料，再与高频材料一起用高频参数压合，实现了不同材料的混压压合；
55.3)对于台阶板的制作，采用内层开槽预控，采用不流动pp，后续控深揭盖工艺生产，压合时使用缓冲材料，解决台阶溢胶和满足客户溢胶小于0.5mm的要求；
56.4)埋嵌铜工艺的制作，采用3-6层芯板和pp都开槽，叠板后嵌入铜块，最后一起压合成整体，解决现有嵌铜工艺难以实现的要求。
具体实施方式
57.下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
58.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
59.下面通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的带嵌铜和台阶的高频pcb板的制作方法进行详细地说明。
60.本技术实施例提供一种带嵌铜和台阶的高频pcb板的制作方法，包括：
61.l3/6子板加工，具体包括：
62.开料，按设计尺寸使用fr4材料开料；
63.图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
64.蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
65.铣槽孔，将芯板和pp将嵌铜块的地方铣槽，方便后面叠板后好嵌铜；
66.压合，将3到6层芯板和pp叠板后嵌入铜块，将芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整；
67.打靶孔，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔；
68.铣边框，通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；
69.钻孔，采用数控钻机完成盲孔钻孔加工；
70.沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
71.堵孔，采用树脂将机械埋孔做塞孔处理；
72.烘烤，将半固化状态的树脂烤干固化；
73.打磨，采用陶瓷刷和不织布刷将孔口树脂研磨干净，保证树脂与孔口平整；
74.图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
75.蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
76.l1/2子板加工，具体包括：
77.开料，按设计尺寸使用高频材料开料；
78.钻孔，采用数控钻机完成盲孔钻孔加工；
79.沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
80.图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
81.蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
82.铣槽孔，用0.6mm锣刀在台阶控深0.15mm锣一圈回字形，方便后面控深锣好揭盖；
83.l1/6总卡加工，具体包括：
84.pp铣槽孔，将不流胶pp片，在台阶处的地方进行铣槽；
85.棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积，将l1/2子板和l3-6层进行棕化；
86.压合，将芯板通过半固化片粘合在一起，板面上放三合一缓冲材料，下面放离型膜，保证板面平整；
87.打靶孔，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔，钻出内层的靶孔；
88.钻孔，采用数控钻机完成通孔钻孔加工；
89.等离子除胶，采用等离子设备除去通孔里面的残胶；
90.沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
91.图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
92.蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
93.铣槽孔，方便后面控深锣好揭盖；
94.化学清洗，采用微蚀和喷砂方式去除台阶内异物；
95.表面处理，在焊接区域进行表面处理；
96.测试，使用测试机测试出各网络间的开短路、电阻、电感等电气性能；
97.外型加工，切割出需要的形状，并将金手指区域进行斜边处理；
98.成品检验，检验板件外观，无瑕疵后入库。
99.本发明的有益效果如下：
100.1)根据材料的特性，测量和计算出不同材料间的涨缩系数，解决因材料差异导致的涨缩和层间偏移，根据涨缩差异进行压合前预补，防止涨缩层偏；
101.2)根据不同材料的性能特点和材料的压合参数特点，将该产品的二种材料分二次
压合，分类压合，即先压3-6层的fr4材料，再与高频材料一起用高频参数压合，实现了不同材料的混压压合；
102.3)对于台阶板的制作，采用内层开槽预控，采用不流动pp，后续控深揭盖工艺生产，压合时使用缓冲材料，解决台阶溢胶和满足客户溢胶小于0.5mm的要求；
103.4)埋嵌铜工艺的制作，采用3-6层芯板和pp都开槽，叠板后嵌入铜块，最后一起压合成整体，解决现有嵌铜工艺难以实现的要求。
104.上面对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。