一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置与流程

1.本发明属于电路板加工领域，具体为一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置。


背景技术：

2.目前，针对沉头鍃钻的常规加工方式为：压合/开料—钻孔—鍃钻—电镀，先钻沉头下孔再钻鍃钻，由于鍃钻前下孔已经钻出，需要在钻鍃钻的位置加盖铝片或者铝复合盖板，进行深度鍃钻钻孔导电感应；同时铝片或者铝复合盖板介质厚度与下孔位悬空将影响鍃钻接触导电感应提前或者延后（图1），导致鍃钻深度不均匀影响板件二次装配定位，此种加工方式深度控深不均匀，同时浪费铝片或者铝复合盖板成本。
3.在电路板制作的后续工艺中需要对电路板进行清洗，电路板钻出的孔内残留电镀液往往不易清洗，导致电路板良率降低。


技术实现要素：

4.本发明提供一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置，可以有效解决鍃钻深度不均匀影响板件二次装配定位，加工方式深度控深不均匀，浪费铝片或者铝复合盖板成本,电路板钻出的孔内残留电镀液往往不易清洗，导致电路板良率降低的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法，包括以下步骤：对多层板进行压合/开料，制作电路板；钻孔机开启深度钻孔功能，设定鍃钻深度值；对电路板钻鍃孔，钻鍃孔时鍃钻钻咀尖接触覆铜基板面为零点，通过高频电子元件将接触信号传输至工控电脑，由工控电脑再将设定的深度值下达到对应主轴，从而达到深度钻孔控制；覆铜基板定位，调取鍃钻钻带，直接在覆铜基板加工深度鍃钻孔；钻沉头下孔；对电路板清洗，然后对电路板电镀，然后再对电路板清洗。
6.一种电路板用清洁装置，包括清洗箱、深度清洁装置、清洁液喷头，其特征在于：所述清洗箱为密闭中空矩形箱，所述清洗箱上部内壁安装有清洁液喷头，所述清洗箱中空内部中部安装有深度清洁装置。进一步的，所述深度清洁装置包括第二马达、第一马达、第一支撑板、第二支撑板，所述第一支撑板、第二支撑板为矩形板，所述第一支撑板、第二支撑板平行设置，所述所述第一支撑板、第二支撑板内侧上部分别安装有第一固定板、第二固定板，所述第一固定板、第二固定板为矩形板，所述第一支撑板侧面开有四个孔，所述第二马达、第一马达分别通过第一支撑板上的孔与第二转动板、第一转动板一端连接，所述第二转动板与第一转动板为相同形状的板，所述第二转动板、第一转动板另一端分别与第二传动板、第一传动板一端铰
接，所述第二传动板、第一传动板为相同形状的板，所述第二传动板、第一传动板另一端分别与第二连接板、第一连接板一端铰接，所述第二连接板、第一连接板另一端分别铰接在第一支撑板侧面的孔内，所述第二传动板、第一传动板中部铰接有清洁板，所述清洁板下部分为矩形板，所述清洁板上部分为等距斜齿板，每个所述清洁板上部的等距斜齿板上端安装有清洁丝。
7.进一步的，每个所述清洁板上部的等距斜齿板上端安装的清洁丝为粗糙橡胶细丝。
8.进一步的，所述第二马达、第一马达做防水处理。
9.本发明的技术效果和优点：1.本发明采用一种新的生产制作工艺：压合/开料—鍃钻—钻孔—电镀，采用先钻沉头鍃钻，再钻孔下孔的顺序方案；先钻鍃钻直接接触基板铜面提升导电感应灵敏度，使鍃钻深度达到均匀输出。同时节省铝片或者铝复合盖板成本。
10.2.在钻完孔后，电路板制作的后续工艺中需要对电路板进行清洗，采用此装置的深度清洁装置的不规则运动产生的震动使清洁液突破张力而进入电路板的孔内，通过此装置的深度清洁装置带动清洁丝的不规则运动可对电路板的孔进行深度清洁，提高电路板良率。
附图说明
11.图1为现有钻孔状态图；图2为现有钻孔状态图；图3为本发明钻孔状态图；图4为本发明清洗装置立体图；图5为本发明深度清洁装置立体图；图6为本发明深度清洁装置去除第一支撑板立体图；图7为本发明深度清洁装置去除第一支撑板第一状态图；图8为本发明深度清洁装置去除第一支撑板第二状态图；图9为本发明深度清洁装置去除第一支撑板第状态状态图。
12.图中：11、清洗箱；12、深度清洁装置；13、清洁液喷头；21、第二马达；22、第一马达；23、第一支撑板；24、第二支撑板；31、第一转动板；32、第一传动板；33、第一连接板；34、清洁板；35、第二转动板；36、第二传动板；37、第二连接板；38、第一固定板；39、第二固定板；40、清洁丝；50、电路板。
具体实施方式
13.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
14.请参阅图1-9，本实施例提供一种技术方案：一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法，包括以下步骤：
对多层板进行压合/开料，制作电路板；钻孔机开启深度钻孔功能，设定鍃钻深度值；对电路板钻鍃孔，钻鍃孔时鍃钻钻咀尖接触覆铜基板面为零点，通过高频电子元件将接触信号传输至工控电脑，由工控电脑再将设定的深度值下达到对应主轴，从而达到深度钻孔控制；覆铜基板定位，调取鍃钻钻带，直接在覆铜基板加工深度鍃钻孔；钻沉头下孔；对电路板清洗，然后对电路板电镀，然后再对电路板清洗。
15.一种电路板用清洁装置，包括清洗箱11、深度清洁装置12、清洁液喷头13，其特征在于：清洗箱11为密闭中空矩形箱，清洗箱11上部内壁安装有清洁液喷头13，清洗箱11中空内部中部安装有深度清洁装置12。进一步的，深度清洁装置12包括第二马达21、第一马达22、第一支撑板23、第二支撑板24，第一支撑板23、第二支撑板24为矩形板，第一支撑板23、第二支撑板24平行设置，第一支撑板23、第二支撑板24内侧上部分别安装有第一固定板38、第二固定板39，第一固定板38、第二固定板39为矩形板，第一支撑板23侧面开有四个孔，第二马达21、第一马达22分别通过第一支撑板23上的孔与第二转动板35、第一转动板31一端连接，第二转动板35与第一转动板31为相同形状的板，第二转动板35、第一转动板31另一端分别与第二传动板36、第一传动板32一端铰接，第二传动板36、第一传动板32为相同形状的板，第二传动板36、第一传动板32另一端分别与第二连接板37、第一连接板33一端铰接，第二连接板37、第一连接板33另一端分别铰接在第一支撑板23侧面的孔内，第二传动板36、第一传动板32中部铰接有清洁板34，清洁板34下部分为矩形板，清洁板34上部分为等距斜齿板，每个清洁板34上部的等距斜齿板上端安装有清洁丝40。
16.进一步的，每个清洁板34上部的等距斜齿板上端安装的清洁丝40为粗糙橡胶细丝。
17.进一步的，第二马达21、第一马达22做防水处理。
18.本发明工作原理：对多层板进行压合/开料，制作电路板；钻孔机开启深度钻孔功能，设定鍃钻深度值；对电路板钻鍃孔，钻鍃孔时鍃钻钻咀尖接触覆铜基板面为零点，通过高频电子元件将接触信号传输至工控电脑，由工控电脑再将设定的深度值下达到对应主轴，从而达到深度钻孔控制；覆铜基板定位，调取鍃钻钻带，直接在覆铜基板加工深度鍃钻孔；钻沉头下孔；对电路板清洗，然后对电路板电镀，然后再对电路板清洗。
19.对电路板50清洗采用清洗装置，第一支撑板23与第二支撑板24之间设置的间距为电路板50的长度，把电路板50放到第一支撑板23与第二支撑板24上，第一支撑板23与第二支撑板24内侧上部的第一固定板38、第二固定板39提高电路板50的稳定性，当电路板50放置好后，第二马达21与第一马达22启动，清洁液喷头13打开，第二马达21通过第二转动板35在第二连接板37的支持下带动第二传动板36移动，第一马达22通过第一转动板31在第一连接板33的支持下带动第一传动板32移动，清洁板34在第二传动板36与第一传动板32同时带动下向上运动，直到清洁板34上端的清洁丝40触碰到电路板50，然后清洁丝40进入电路板50的孔内，随着清洁板34做不规律摆动，清洁丝40也在电路板50的孔内做不规则摆动，从而
对电路板50进行清洗的同时可对电路板50的孔进行深度清洁，当清洁板34上的清洁丝40对电路板50进行辅助清洗过程中，清洁板34可带动电路板50倾斜上升，当清洁板34运动到最高处后，开始做不规则下降运动，直到电路板50一端接触第一支撑板23、第二支撑板24上表面时，由于清洁板34的不规则运动，电路板50接触第一支撑板23、第二支撑板24时产生震动，从而使清洗液充分进入电路板50的孔内，在清洁板34循环做不规则运动。可对电路板50进行深度清洁。
20.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。