显示面板、显示装置及显示面板的制作方法与流程

本技术属于显示，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。

背景技术：

1、电极层的图案化是提高显示面板的屏体透过率的一种重要手段，可通过激光灰化方式实现电极层的图案化。例如，在蒸镀电极层后，可利用红外激光从基板背侧入射，实现电极层的激光刻蚀，从而实现电极层的图案化。但经激光灰化后，图案化的电极层所包括的电极会发生边缘上翘的情况，降低了封装的可靠性。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，能够提高封装的可靠性。

2、第一方面，本技术实施例提供一种显示面板，包括显示区，显示区包括第一区域与第二区域，显示面板包括：基体；第一电极层，至少部分第一电极层位于基体的一侧，第一电极层包括第一电极和开口，第一电极位于第一区域，开口位于第二区域；其中，显示面板设有阻断构造，阻断构造用于阻断第一电极向第二区域延伸。

3、根据本技术第一方面的实施例，基体朝向第一电极层的表面包括：

4、第一表面，位于第一区域；

5、第二表面，位于第二区域；

6、沿显示面板的厚度方向，第一表面与第二表面在第一区域与第二区域的交界处具有第一高度差，以形成阻断构造。

7、根据本技术第一方面前述任一实施例，第一高度差大于第一电极在显示面板的厚度方向上的厚度。

8、根据本技术第一方面前述任一实施例，在显示面板的厚度方向上，第一表面相对第二表面更靠近第一电极层。

9、根据本技术第一方面前述任一实施例，第一电极贴附于基体的第一表面。

10、根据本技术第一方面前述任一实施例，第二表面包括第一子面和第二子面，在垂直于显示面板的厚度方向的水平方向上，第一子面位于第一表面和第二子面之间，第一子面与第二子面沿显示面板的厚度方向具有第二高度差。

11、根据本技术第一方面前述任一实施例，在显示面板的厚度方向上，第二子面与第一表面相对第一子面更靠近第一电极层。

12、根据本技术第一方面前述任一实施例，第二子面与第一表面在水平方向上齐平。

13、根据本技术第一方面前述任一实施例，基体包括：

14、基板；

15、平坦化层，位于基板的一侧；

16、像素限定层，位于平坦化层背离基板的一侧；

17、发光层，至少部分发光层位于像素限定层背离平坦化层的一侧；

18、其中，至少部分第一电极层位于发光层背离像素限定层的一侧。

19、根据本技术第一方面前述任一实施例，基体包括至少一个遮挡层，至少一个遮挡层位于第一区域，至少一个遮挡层在基板上的正投影覆盖第一电极在基板上的正投影。

20、根据本技术第一方面前述任一实施例，至少一个遮挡层包括第一遮挡层与第二遮挡层，在显示面板的厚度方向上，第二遮挡层相对第一遮挡层更靠近第一电极层；在垂直于显示面板的厚度方向的水平方向上，第二遮挡层相对第一遮挡层更靠近第二区域。

21、根据本技术第一方面前述任一实施例，第二遮挡层位于平坦化层朝向或背离基板的一侧，或者，第二遮挡层位于像素限定层内。

22、根据本技术第一方面前述任一实施例，基体还包括信号线层和第二电极层，信号线层位于平坦化层朝向基板的一侧，第二电极层位于平坦化层背离基板的一侧，信号线层与第二电极层位于平坦化层的两侧且穿过平坦化层连接，第一电极层与第二电极层位于发光层的两侧；第二遮挡层与信号线层或第二电极层同层设置，或者，信号线层的至少部分复用为第二遮挡层。

23、根据本技术第一方面前述任一实施例，基体设有第二让位槽，第二让位槽位于第二区域；第一表面与第二表面在第一区域与第二区域的交界处由第三表面连接，第三表面与至少部分第二表面形成第二让位槽的内壁面。

24、根据本技术第一方面前述任一实施例，第三表面沿显示面板的厚度方向延伸。

25、根据本技术第一方面前述任一实施例，第三表面在显示面板的厚度方向上的尺寸大于第一电极在显示面板的厚度方向上的厚度。

26、根据本技术第一方面前述任一实施例，第二让位槽贯穿像素限定层和至少部分平坦化层，或者，第二让位槽贯穿至少部分像素限定层。

27、根据本技术第一方面前述任一实施例，基体还设有第一让位槽，第一让位槽位于第一区域，第一让位槽与第二让位槽相邻且连通设置，至少部分第一表面形成第一让位槽的内壁面。

28、根据本技术第一方面前述任一实施例，第一让位槽贯穿像素限定层与至少部分平坦化层，或者，第一让位槽贯穿至少部分像素限定层。

29、根据本技术第一方面前述任一实施例，基体包括第二遮挡层，第二遮挡层包括用于遮挡激光的第二遮挡部和允许激光通过的第二通孔，第二遮挡部位于第一区域，第二通孔位于第二区域，第二遮挡部的背离基板的至少部分表面形成第一让位槽的内壁面。

30、根据本技术第一方面前述任一实施例，开口在基板上的正投影与第二通孔在基板上的正投影重合。

31、根据本技术第一方面前述任一实施例，在像素限定层至基板的方向上，第二遮挡部的靠近第二通孔一侧的侧壁面沿远离第二通孔的方向倾斜设置；或者，第二遮挡部设有凹槽，凹槽设有开口，开口朝向第二通孔设置。

32、第二方面，本技术实施例提供一种显示面板，包括显示区，显示区包括第一区域与第二区域，显示面板包括：

33、基体；

34、第一电极层，至少部分第一电极层位于基体的一侧，第一电极层包括第一电极和开口，第一电极位于第一区域，开口位于第二区域；

35、基体朝向第一电极层的表面包括：

36、第一表面，位于第一区域；

37、第二表面，位于第二区域；

38、其中，沿显示面板的厚度方向，第一表面与第二表面在第一区域与第二区域的交界处具有第一高度差，以形成阻断构造。

39、根据本技术第二方面前述任一实施例，第一高度差大于第一电极在显示面板的厚度方向上的厚度。

40、根据本技术第二方面前述任一实施例，第一电极贴附于基体的第一表面。

41、第三方面，本技术实施例提供一种显示面板，包括显示区，显示区包括第一区域与第二区域，显示面板包括：

42、基体；

43、第一电极层，至少部分第一电极层位于基体的一侧，第一电极层包括第一电极和开口；

44、其中，第一区域为第一电极材料保留区，第二区域为第一电极材料去除区，第一电极位于第一电极材料保留区，开口位于第一电极材料去除区，位于第一电极材料保留区的部分第一电极材料层被保留以形成第一电极，位于第一电极材料去除区的部分第一电极材料层被去除以形成开口；

45、显示面板设有阻断构造，阻断构造被配置为在开口形成之前使得第一电极材料层的被保留部分与被去除部分断开。

46、根据本技术第三方面前述任一实施例，基体朝向第一电极层的表面包括：

47、第一表面，位于第一区域；

48、第二表面，位于第二区域；

49、沿显示面板的厚度方向，第一表面与第二表面在第一区域与第二区域的交界处具有第一高度差，以形成阻断构造。

50、根据本技术第三方面前述任一实施例，第一高度差大于第一电极在显示面板的厚度方向上的厚度。

51、根据本技术第三方面前述任一实施例，在显示面板的厚度方向上，第一表面相对第二表面更靠近第一电极层。

52、根据本技术第三方面前述任一实施例，第一电极贴附于基体的第一表面。

53、第四方面，本技术实施例提供一种显示面板的制作方法，显示面板包括显示区，显示区包括第一区域与第二区域，制作方法包括：

54、提供基体，基体设有阻断构造；

55、提供第一电极材料层，第一电极材料层位于基体的一侧，阻断构造使得第一电极材料层在第一区域与第二区域的交界处断开；

56、激光去除第一电极材料层的位于第二区域的部分以形成开口，第一电极材料层的被保留部分形成第一电极，第一电极与开口形成第一电极层。

57、根据本技术第四方面前述任一实施例，提供基体，基体形成阻断构造的步骤，包括：

58、提供基体层结构，去除部分基体层结构以形成基体；其中，基体朝向第一电极层的表面包括：

59、第一表面，位于第一区域；

60、第二表面，位于第二区域；

61、其中，沿显示面板的厚度方向，第一表面与第二表面在第一区域与第二区域的交界处具有第一高度差，以形成阻断构造。

62、根据本技术第四方面前述任一实施例，基体层结构包括：

63、基板；

64、遮挡层，位于基板的一侧，遮挡层包括遮挡部，遮挡部位于第一区域；

65、平坦化层，位于遮挡层背离基板的一侧；

66、像素限定层，位于平坦化层背离遮挡层的一侧；

67、其中，提供基体层结构，去除部分基体层结构以形成基体的步骤，包括：

68、去除平坦化层与像素限定层的位于遮挡部上方的部分以形成第一让位槽，去除像素限定层与平坦化层的位于第二区域的部分以形成第二让位槽，第一让位槽与第二让位槽相邻且连通设置，至少部分第一表面形成第一让位槽的内壁面，至少部分第二表面形成第二让位槽的内壁面。

69、第五方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括第一方面至第三方面前述任一实施例的显示面板。

70、在本技术实施例提供的显示面板中，显示面板的显示区包括第一区域和第二区域，显示面板包括基体和第一电极层。至少部分第一电极层位于基体的一侧，第一电极层包括第一电极和开口，第一电极位于第一区域，开口位于第二区域，显示面板设有阻断构造，阻断构造用于阻断第一电极向第二区域延伸。第一电极层与后续的封装层的距离较近，第一电极层的形态将影响封装效果。在显示面板的制作过程中，会先形成位于第一区域和第二区域的第一电极材料层，在进行激光灰化去除部分第一电极材料层前，阻断构造能够阻断第一电极向第二区域延伸，即阻断构造被配置为在激光灰化去除部分第一电极材料层前，使得第一电极材料层的被保留部分与被去除部分断开，也即阻断构造被配置为能够使得用于形成第一电极层的第一电极材料层在第一区域与第二区域的交界处断裂，使得第一电极材料层的位于第一区域的部分和位于第二区域的部分相互分离，在进行激光灰化去除第一电极材料层的位于第二区域的部分时，能够改善由于第一电极材料层的位于第二区域的部分与位于第一区域的部分黏连而导致的位于第一区域的部分的边缘上翘的问题，即能够改善第一电极朝向第二区域的边缘上翘的问题，避免上翘的第一电极的边缘划伤封装层，从而提高封装的可靠性。