本发明涉及一种ptc发热体及其制造方法。
背景技术:
1、在居里温度附近电阻值急剧增加在通电时具有自温度控制功能的ptc(正温度系数)电阻体一直以来已知使用陶瓷材料或高分子材料。其中作为使用了高分子材料的ptc发热体,例如已知有通过在由聚乙烯或各种弹性体等构成的基础聚合物中混炼炭黑、石墨、金属粉末、蜡、各种添加剂等的材料,与电极线一起挤出成型为带状或同轴状所形成的ptc发热体。另外,作为面向家电等简单且便宜的用途的形态,已知有通过制备使上述材料分散在有机溶剂中得到的ptc涂料,将该ptc涂料印刷到高分子膜等所形成的ptc电阻体,制作了使用这样的ptc电阻体的ptc发热体。但是,近年来从保护环境的方面出发,溶剂的使用受到严格限制,不使用溶剂的挤出成型类型的ptc发热体再次受到关注。
2、图6表示现有的通过聚烯烃类树脂和炭黑形成的ptc发热体70的一个实施方式,表示ptc发热体70的截面。图6所示的ptc发热体70例如以如下的方式制作。聚烯烃类树脂、炭黑和各种添加剂混炼得到的组合物覆盖平行配置的2个电极75a、75b,以截面形状成为哑铃状的方式挤出成型,形成ptc电阻体73。进而,在其外侧挤出成型形状稳定用护套74和绝缘性包覆材料72,形成长条的带状ptc发热体70。对该ptc发热体70,进行ptc电阻体73的辐射交联相关的处理。然后,为了电阻值稳定化,进行高温的退火处理。关于高温退火处理的温度和处理时间,例如,在炭黑的含量为20wt%左右的情况下,以聚烯烃类树脂的熔点以上的温度设定为24小时左右。高温退火处理的条件如后述的[现有技术文献]中记载的文献所公开的那样,存在各种条件。此外,护套和绝缘性包覆材料的形成、辐射交联和高温退火的顺序和次数任意。
3、图7表示同轴状的ptc发热体80的截面。中心导体85a作为一个电极,在其周围将聚烯烃类树脂、炭黑和各种添加剂混炼得到的ptc组合物以同轴状挤出成型,形成ptc电阻体83。在其周围以螺旋状配置金属带或金属电极线85b。进而,在其外侧挤出成型形状稳定用护套84和绝缘性包覆材料82,形成ptc发热体80。进行了辐射交联后,为了电阻值稳定化,进行高温的退火处理。
4、上述列举的现有的通过挤出成型形成的各种ptc发热体的优点如下所述。
5、(1)能够利用现有的通用材料、混炼、挤出相关的设备、以及施工方法,因此,能够容易构建生产线。
6、(2)通过辐射交联和长时间的高温退火处理,能够以使ptc电阻体的常温电阻值降低的状态稳定化。
7、(3)通过辐射交联和长时间的高温退火处理,即使对ptc发热体反复通电动作后,也能够将ptc各项特性(常温电阻值、高温区域下的电阻增大率)稳定化。
8、关于如上的ptc发热体例如在专利文献1~16中被公开。
9、现有技术文献
10、专利文献1:美国专利第3243573号说明书
11、专利文献2:美国专利第3793716号说明书
12、专利文献3:美国专利第3861029号说明书
13、专利文献4:美国专利第3914363号说明书
14、专利文献5:美国专利第3823217号说明书
15、专利文献6:日本特开昭55-25499号公报
16、专利文献7:日本特开昭55-154003号公报
17、专利文献8:日本特开昭56-8443号公报
18、专利文献9:日本特开昭57-84585号公报
19、专利文献10:日本特开昭59-226493号公报
20、专利文献11:日本特开昭61-198590号公报
21、专利文献12:日本特开平5-226113号公报
22、专利文献13:日本特开平6-45105号公报
23、专利文献14:日本特开平8-120182号公报
24、专利文献15:日本特表平10-501290号公报
25、专利文献16:日本特开2010-244971号公报
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种优异的ptc发热体。
2、根据本发明的一个实施方式,ptc发热体具备:ptc电阻体,其包含聚烯烃类树脂和碳颗粒,并且是通过利用交联剂的化学交联而成型得到的;树脂薄膜,其是包含与所述聚烯烃类树脂相同种类的树脂的树脂薄膜,且其被热熔接于所述ptc电阻体的一个面;和设置于所述ptc电阻体的表面的一对电极结构体。
3、根据本发明,能够提供一种优异的ptc发热体。
1.一种ptc发热体,其特征在于,
2.如权利要求1所述的ptc发热体,其特征在于,
3.如权利要求2所述的ptc发热体,其特征在于,
4.如权利要求2所述的ptc发热体,其特征在于,
5.如权利要求2或4所述的ptc发热体,其特征在于,
6.如权利要求1所述的ptc发热体,其特征在于,
7.如权利要求6所述的ptc发热体,其特征在于,
8.如权利要求1、2、3、4、6或7所述的ptc发热体,其特征在于,
9.如权利要求1、2、3、4、6或7所述的ptc发热体,其特征在于,
10.一种ptc发热体的制造方法,其特征在于,
11.如权利要求10所述的制造方法,其特征在于,
12.如权利要求10或11所述的制造方法,其特征在于,
13.一种ptc发热体的制造方法,其特征在于,
14.如权利要求10、11或13所述的制造方法,其特征在于,