印刷电路板的制作方法

1.本发明涉及一种印刷电路板，具体地讲，涉及一种防止湿气渗透和翘曲的印刷电路板。


背景技术：

2.应用于各种电子产品的印刷电路板已经不断地被研发，以应对对于较小较快的电子装置具有较高功能性的需要的增长。
3.具体地讲，随着包括印刷电路板的各种电子产品的尺寸越来越小，使印刷电路板较小较薄已经成为重要的任务，并且现阶段正在进行大量的研究。然而，印刷电路板的厚度越薄，刚性越小，越容易造成翘曲。另外，在制造印刷电路板的工艺中，当将印刷电路板与压模模具脱离时，印刷电路板的外围与分离膜容易因粘合力大导致脱模时对印刷电路板造成拉扯力，进而造成翘曲不良，且严重影响塑封工程作业性。
4.此外，随着集成电路(ic)产品的广泛应用，人们对ic产品的寿命和可靠性提出更高的要求。然而，ic产品的寿命很大程度上受湿气的影响。特别在印刷电路板的基板与环氧树脂塑封料(emc)结合的界面处容易发生湿气渗透，这引起ic产品的电性能的退化，从而导致ic产品的可靠性劣化，并缩短使用寿命。印刷电路板由于较薄而容易翘曲，这也增加了湿气入侵的可能性。


技术实现要素：

5.提供了一种可以改善翘曲并且防止湿气渗透的印刷电路板。
6.附加的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分通过描述而清楚，或者可以通过所给出的实施例的实践而了解。
7.根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上；其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分，并且其中，第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。
8.根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：印刷电路板区域；外围区域，围绕印刷电路板区域；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中；第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第二表面与第一表面相对；以及第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。
9.根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：印刷电路板区域；外围区域，围绕印刷电路板区域；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中；第一
防焊部分，包括在外围区域中设置在基体部分的第一表面上的第一部分和在外围区域中设置在基体部分的与第一表面相对的第二表面上的第二部分；以及第二防焊部分，包括在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面上的第一部分和在印刷电路板区域中设置在基体部分的第二表面上的第二部分，其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。
附图说明
10.通过下面结合示例性地示出的附图进行的描述，本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，在附图中：
11.图1a是示出了根据示例实施例的印刷电路板的俯视图；
12.图1b是示出了根据示例实施例的印刷电路板的底视图；
13.图2是示出了根据示例实施例的印刷电路板的剖视图；
14.图3是根据示例实施例的结构式的示图；
15.图4是示出了根据示例实施例的印刷电路板的俯视图；以及
16.图5是示出了根据示例实施例的印刷电路板的剖视图。
具体实施方式
17.现在将参照附图更充分地描述本发明的实施例，在附图中示出了本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，而不应被解释为局限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域的普通技术人员充分地传达本发明的实施例的构思。在下面详细的描述中，通过示例的方式阐述了多处具体的细节，以提供对相关教导的充分理解。然而，本领域技术人员应该清楚的是，可以实践本教导而无需这样的细节。在其它情况下，以相对高的层次而没有细节地描述了公知的方法、步骤和组件，以避免使本教导的多个方面不必要地变得模糊。附图中的同样的标号表示同样的元件，因此将不重复对它们的描述。在附图中，为了清晰起见，可能会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
18.此外，在本说明书中，短语“在平面上”或“平面图”意味着从顶部观看目标部分，并且短语“在剖面上”意味着从侧面观看通过垂直切割目标部分而形成的剖面。此外，“竖直方向”指示在剖视图中的上下方向。
19.现在将在下文中参照附图更充分地描述本发明。
20.图1a是示出了根据示例实施例的印刷电路板的俯视图，图1b是示出了根据示例实施例的印刷电路板的底视图。图2是示出了根据示例实施例的印刷电路板的剖视图。图2是示出了沿着图1a中的线i-i’截取的剖视图，并且为了便利起见，在图2中用虚线框架标记了单元印刷电路板10。
21.参照图1a至图2，根据本发明的示例性实施例的印刷电路板1000可以包括多个单元印刷电路板10，并且印刷电路板1000可以被划分为印刷电路板区域pcba和围绕印刷电路板区域pcba的外围区域pa，其中，所述多个单元印刷电路板10可以位于印刷电路板区域pcba中。待电连接到印刷电路板1000上的芯片或芯片封装件可以设置在印刷电路板区域pcba中，外围区域pa可以在后续对印刷电路板1000的切割工艺中被去除。
22.如图2中所示，印刷电路板1000可以包括基体部分110，基体部分110可以包括电路图案部101和部分地暴露电路图案部101的绝缘材料部103。基体部分110可以设置在外围区域pa和印刷电路板区域pcba中。
23.多个单元印刷电路板10中的每个可以具有形成在其中的电路图案部101和绝缘材料部103。换言之，每个单元印刷电路板10可以具有形成在其中的电子电路和用于电子电路的绝缘层结构，使得可以执行预定的功能。电路图案部101可以通过光刻的蚀刻方法或者通过镀覆等工艺形成，并且可以通过例如穿过绝缘材料部103的过孔与另一电路图案部101连接。然而，电路图案部101不限于图2中示出的情况，而可以根据需要进行各种变型。
24.待电连接到印刷电路板1000上的芯片或芯片封装件可以设置在每个单元印刷电路板10上，从而实现芯片的预定功能。
25.在基体部分110的第一表面102和第二表面104上可以设置有至少部分地暴露电路图案部101的防焊部分，基体部分110的第一表面102可以与基体部分110的第二表面104相对。防焊部分可以包括第一防焊部分200和第二防焊部分300。在示例实施例中，为了简化图案结构并且为了便利，未在图1a和图1b的平面图中示出被第一防焊部分200和第二防焊部分300暴露的电路图案部101。
26.在示例实施例中，如图1a和图1b中所示，第二防焊部分300可以包括在印刷电路板区域pcba中设置在基体部分110的第一表面102上的防焊部分300a和在印刷电路板区域pcba中设置在基体部分110的第二表面104上的防焊部分300b。第一防焊部分200可以包括设置在外围区域pa中的基体部分110的第一表面102上的防焊部分200a。如图1a中所示，设置在外围区域pa中的第一防焊部分200的防焊部分200a可以以围绕印刷电路板区域pcba的方式设置在基体部分110的第一表面102上。也就是说，设置在外围区域pa中的第一防焊部分200的防焊部分200a可以在俯视图中具有围绕印刷电路板区域pcba的框架形状。另外，第一防焊部分200还可以包括在外围区域pa中以围绕印刷电路板区域pcba的方式设置在基体部分110的第二表面104上的防焊部分200b，但是在外围区域pa中，第一防焊部分200的设置在基体部分110的第二表面104上的防焊部分200b的尺寸可以小于第一防焊部分200的设置在基体部分110的第一表面104上的防焊部分200a的尺寸，并且第二防焊部分300的防焊部分300b可以在外围区域pa中设置在基体部分110的第二表面104上。例如，如图2中所示，第一防焊部分200的在外围区域pa中设置在基体部分110的第二表面104上的防焊部分200b可以与第二防焊部分300的在外围区域pa中的第二表面104上的防焊部分300b并排设置，并且第二防焊部分300的在外围区域pa中设置在基体部分10的第二表面104上的防焊部分300b可以位于印刷电路板区域pcba与第一防焊部分200的设置在第二表面104上的防焊部分200b之间。
27.第二防焊部分300的在外围区域pa中设置在基体部分110的第二表面104上的防焊部分300b可以在第二表面104上围绕印刷电路板区域pcba。在外围区域pa中，第一防焊部分200的形成在第二表面104上的防焊部分200b可以与第二防焊部分300的形成在第二表面104上的防焊部分300b以各种形状彼此结合，例如，以直线形状、锯齿形、波浪形或脉冲形状等彼此结合。
28.第一防焊部分200的设置在第一表面102上的防焊部分200a的厚度可以与第一防焊部分200的设置在第二表面104上的防焊部分200b的厚度相同，然而，公开的示例实施例
不限于此。此外，参照图1a和图2，印刷电路板区域pcba可以根据单元印刷电路板10而被划分为多个单元印刷电路板区域upcba。每个单元印刷电路板10可以设置在单元印刷电路板区域upcba中。在制造工艺期间中，可以在制造完成印刷电路板1000之后，根据单元印刷电路板区域upcba对印刷电路板1000进行切割，从而得到每个单元印刷电路板10。
29.第二防焊部分300(例如，防焊部分300a)可以设置在每个单元印刷电路板区域upcba中。在每个单元印刷电路板区域upcba中，第二防焊部分300可以设置在基体部分110的第一表面102和第二表面104上。例如，在每个单元印刷电路板区域upcba中，防焊部分300a设置在基体部分110的第一表面102上，防焊部分300b设置在基体部分110的第二表面104上。此外，在每个单元印刷电路板区域upcba中，还可以在基体部分110的第一表面102上形成有第一防焊部分200的防焊部分200c。第一防焊部分200的在外围区域pa中设置在第一表面102上的防焊部分200a可以与在同外围区域pa相邻的相应的单元印刷电路板区域upcba中第一防焊部分200的设置在第一表面102上的防焊部分200c一体地设置。在每个单元印刷电路板区域upcba中的第一表面102上，第一防焊部分200的防焊部分200a可以围绕第二防焊部分300的防焊部分300a。也就是说，在示例实施例中，第一防焊部分200可以形成在每个单元印刷电路板区域upcba的一部分和外围区域pa中。例如，第一防焊部分200的防焊部分200a和防焊部分200b可以在外围区域pa中分别设置在基体部分110的第一表面102和第二表面104上，第一防焊部分200的防焊部分200c可以在每个单元印刷电路板区域upcba的一部分中设置在基体部分110的第一表面102上。此外，第一防焊部分200的形成在单元印刷电路板区域upcba中的防焊部分200c可以与第二防焊部分300的在基体部分110的第一表面102上的防焊部分300a以各种形状彼此结合，例如，以直线形状、锯齿形、波浪形或脉冲形状等彼此结合。另外，在单元印刷电路板区域upcba中，第一防焊部分200的防焊部分200c不形成在基体部分110的第二表面104上。因此，在剖视图中(如图2中所示)，在每个单元印刷电路板区域upcba中，第一防焊部分200的形成在基体部分110的第一表面102上的防焊部分200c可以在竖直方向上与第二防焊部分300的形成在基体部分110的第二表面104上的防焊部分300b叠置。
30.第一防焊部分200的防焊部分200c可以形成在单元印刷电路板区域upcba中，但是本公开不限于此。也就是说，第一防焊部分200可以仅形成在印刷电路板1000的外围区域pa中，而不形成在单元印刷电路板区域upcba中。例如，第一防焊部分200的防焊部分200c可以不形成在单元印刷电路板区域upcba中。在该示例中，第一防焊部分200可以仅形成在外围区域pa中的基体部分110的第一表面102和第二表面104上。在这种情况下，形成在外围区域pa中的第一防焊部分200(例如，防焊部分200a)可以与第二防焊部分300(例如，防焊部分300a)直接接触并且以诸如直线形状、锯齿形、波浪形或脉冲形状的形状彼此结合。
31.在公开的示例实施例中，第一防焊部分200的形成材料可以与第二防焊部分300的形成材料相同，但是包括防焊部分200a至防焊部分200c的第一防焊部分200的填料可以不同于包括防焊部分300a和防焊部分300b的第二防焊部分300的填料。第一防焊部分200的填料与第二防焊部分300的填料的差异可以在于，第一防焊部分200的填料可以被改性以使其具有疏水基团，例如，填料的表面包裹有疏水基团。当填料包括二氧化硅等材料时，第一防焊部分200的填料可以包括其表面包裹疏水基团的二氧化硅等。
32.图3是根据示例实施例的结构式的示图。在图3中示出的包裹有疏水基团的二氧化
硅的示例结构式中，r是疏水基团。
33.在现有技术中，形成在基体部分的上表面和下表面上的防焊部分的填料相同。在这种情况下，由于形成防焊部分的材料性质，环境中的湿气容易在印刷电路板的外围区域中发生渗透，由此导致印刷电路板的可靠性的劣化，并缩短使用寿命。然而，根据本公开的实施例，第一防焊部分200的形成在印刷电路板1000的外围区域pa中的防焊部分200a和/或200b的填料可以在其表面包裹有疏水基团，因此根据示例实施例的印刷电路板1000可以防止湿气渗透进入，由此可以防止因湿气而导致封装结构分层的问题。另外，根据公开的实施例，疏水基团没有特别限制，只要其可以改善湿气渗透即可。
34.此外，在公开的示例实施例中，第一防焊部分200的防焊部分200c可以进一步形成在每个单元印刷电路板区域upcba中的基体部分110的第一表面102上，并且可以围绕第二防焊部分300的在单元印刷电路板区域upcba中的防焊部分300a，因此第一防焊部分200还可以对每个单元印刷电路板10进行保护，以防止在通过切割形成单元印刷电路板10之后湿气渗透进入单元印刷电路板10。
35.在另一方面，为了使第一防焊部分200的刚性大于第二防焊部分300的刚性，形成在基体部分110上的第一防焊部分200的厚度可以比形成在基体部分110上的第二防焊部分300的厚度厚。例如，第一防焊部分200的厚度可以为约35um，第二防焊部分300的厚度可以为约15um，因此第一防焊部分200的刚性可以是第二防焊部分300的刚性的1.3倍。
36.然而，根据本公开的实施例不限于此。当第一防焊部分200的填料相对于第一防焊部分200的比(例如，重量比)增大时，第一防焊部分200的刚性会增强。因此，为了提高印刷电路板1000的刚性，可以使第一防焊部分200的填料相对于第一防焊部分200的重量比高于第二防焊部分300的填料相对于第二防焊部分300的重量比，从而第一防焊部分200的刚性大于第二防焊部分300的刚性。
37.在本公开的示例实施例中，第二防焊部分300的设置在第一表面102上的防焊部分300a的厚度可以与第二防焊部分300的设置在第二表面104上的防焊部分300b的厚度相同。另外，尽管在剖视图中示出为第一防焊部分200的厚度比第二防焊部分300的厚度厚，但是不限于此。例如，第一防焊部分200的厚度可以与第二防焊部分300的厚度相同。
38.结果，根据实施例的印刷电路板1000可以增强整体刚性，从而减少基板的整体翘曲以及由翘曲而导致的一系列问题。此外，形成在外围区域pa中的第一防焊部分200(例如，防焊部分200a和/或200b)具有疏水性，因此可以防止因湿气导致的包括界面分层等的问题。
39.在前述实施例中，通过提高印刷电路板1000的刚性来防止其翘曲，但公开的实施例不限于此。如在下面描述的实施例中，通过使第一防焊部分200易于与压模过程中模具的分离膜分离，来避免因与分离膜结合力大导致的翘曲。
40.图4是示出了根据示例实施例的印刷电路板的俯视图，图5是示出了根据示例性实施例的印刷电路板的剖视图。图5是示出了沿着图4中的线ii-ii’截取的剖视图。
41.为了避免多余的解释，图4和图5的印刷电路板的描述将集中于与前述实施例的印刷电路板的不同之处。在本实施例的以下描述中未单独解释的组件与前述实施例的组件一致。相同的附图标记将用于表示相同的组件，并且类似的附图标记将用于表示类似的组件。
42.参照图4和图5，第一防焊部分2000可以仅形成在印刷电路板的外围区域pa中。也
就是说，在该实施例中，第一防焊部分2000可以在外围区域pa中形成在基体部分1100的第一表面1020和第二表面1040上，而不形成在被外围区域pa围绕的印刷电路板区域pcba中。另外，第二防焊部分3000可以在外围区域pa中形成在基体部分1100的第一表面1020上。在外围区域pa中的第一表面1020和第二表面1040中的每个上，第一防焊部分200可以围绕第二防焊部分3000。另外，形成在外围区域pa中的第一防焊部分2000可以与外围区域pa中的第二防焊部分3000直接接触并且以诸如直线形状、锯齿形、波浪形或脉冲形状等的形状彼此结合。在第一表面1020和第二表面1040中的每个上，形成在外围区域pa中的第二防焊部分3000可以与形成在与外围区域pa相邻的单元印刷电路板区域upcba中的第二防焊部分3000一体地形成。
43.在对印刷电路板进行封装压模过程中，第一防焊部分2000会与模具上的分离膜直接接触。为了易于与模具的分离，第一防焊部分2000的填料可以被包裹有蜡类材料，来减小第一防焊部分2000与分离膜的结合力。在示例实施例中，第一防焊部分2000的填料的表面可以包裹有蜡类材料。由此，可以易于使第一防焊部分2000与模具上的分离膜脱离，来达到脱离模具的目的。因此，根据示例实施例，在与模具分离时印刷电路板受到的拉扯力减小，由此降低了翘曲的可能性。
44.此外，在示例实施例中，第一防焊部分2000的厚度可以与第二防焊部分3000的厚度相同，但本公开不限于此。为了进一步提高印刷电路板的刚性，第一防焊部分2000的厚度可以大于第二防焊部分3000的厚度。也就是说，第一防焊部分2000的厚度可以大于等于第二防焊部分3000的厚度。
45.另外，由于第一防焊部分2000的填料可以在其表面被包裹有蜡类材料，第一防焊部分2000还可以用于防止湿气的渗透。
46.尽管分别描述了图1a至图3中描述的实施例以及图4和图5中描述的实施例，但是在不脱离公开的范围的情况下，每个实施例的各个方面可以组合。
47.根据公开的示例实施例的印刷电路板可以在封装工艺中改善因翘曲大导致的封装过程阻塞、焊接不良，并且可以同时改善由于吸湿而导致的界面分层问题。此外，在封装压模工艺期间，可以减小在将印刷电路板与模具分离时印刷电路板和分离膜之间的结合力。
48.综上所述，根据本发明的示例实施例的印刷电路板可以通过将形成在基体部分的表面上的防焊材料改变为包括两种不同填料的防焊材料，并且改变防焊材料的布置来达到防止湿气渗透和/或易于脱模的目的。
49.另外，根据本发明的示例实施例的印刷电路板，形成在外围区域中的第一防焊材料的厚度可以大于形成在被外围区域围绕的印刷电路板区域中的第二防焊材料的厚度，从而可以提高印刷电路板的刚性。
50.此外，根据本发明的示例实施例的印刷电路板，与第二防焊材料相比，可以通过增大第一防焊材料的填料在第一防焊材料中的含量来提高印刷电路板的刚性。
51.尽管上面已经示出并描述了各种实施例，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，各种修改、添加、替换、组合是可能的。因此，本说明书中公开的实施例仅用于说明性目的，而不是限制本公开的技术范围。本公开的范围必须由所附权利要求限定。