一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法与流程

本发明涉及pcb制作，具体为一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法。

背景技术：

1、随着5g时代的全球普及化，电子信息在迎合和满足5g市场的需求下，出现了大面积跨时代的改变，其材料方面，所有生产商都在全力的提升自家材料的高端性能，特别是针对可满足5g信号需求的高频等方面，各有所长。考虑产品在市场应用的领域不同，就会出现不同特性不同频率的材料，以此来匹配各阶层产品特性的需求。同样，对于电子产品的母体---线路板而言，自然也就出现了不同频率需求的设计，有普通的单一型，也有高多层材料组合型。材料单一型的线路板，普遍都介于2层到6层线路板，而材料组合型的基本都在8层以上，20层、32层、甚至更高。而针对于高多层多频率兼容的线路板，具体地，常规高多层线路板结构的组合如图1， 针对不同频率的要求设计，频率不同，对应材料不同，其结构要求也不同，例如：l2-l3层要求可满足频率200g的a材料，l6-7层要求可满足频率100g的b材料，l10-l11层要求可满足频率50g 的c材料…；2、不同材料的规格数据对于整体的线路板而言，都是整体作业，也就是说，每一块不同频率的材料的加工尺寸都是一样的，这样，在加工的过程中，工艺的管控点都必须考虑到每种材料的特性，从设计的角度需要考虑过多不同体系的对准模块，确保不会出现彼此间对准度的问题，不会出现因偏差而导致报废；3、由于材料特性的不同，针对加工工艺中，特别是几种材料在压合、组合在一起时，就必须建立一个特殊的压合参数和管控方式，这个方式必须考虑到没一种材料的特性需求不被破坏，所以，此压合条件需要经过多次试验，以此来寻求一种介乎于各种材料之间的参数，但又无法全部满足各种材料原本的频率要求，从而导致加工的产品，其频率性的功能要求不能完全达到设计端要求，也只能是满足基本的条件而已。综上，在考虑不同频率对应不同材料组合时，其在设计和成本上的都会付出很多，线路板加工的工艺复杂的多，在考虑各种不同频率不同材质的加工过程时，工艺的兼容、品质可靠性也就特别复杂，比如：高多层层间的对准偏差性、材料的不同热膨胀，对彼此间结合性能等。

技术实现思路

1、本发明提供一种工艺简单、成本低、品质高的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法。

2、为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

3、一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，所述制作方法为根据不同频率需求，在同一母板的线路板上对不同频率区域进行局部性的结构划分，对不同频率区域，分别单独制作各单元板；对母板制作，将母板分成内层和外层，内层作为一个整体，按普通高层板的内层制作工艺制备完成内层制备后，在对应频率区域进行与相应单元板相对应的控深成型形成板槽；将各单元板分别嵌入到母板中内层的各对应板槽中，然后将外层分别叠构在内层的顶部和底部进行叠构压合，实现各单元板与母板的结合得到局部多频率的多层线路板，所述多层线路板为n层板，其中n为大于4的自然数。

4、进一步地，所述各单元板根据各自频率要求进行选材制作，各单元板的层数相同或不同，各单元板的板厚度小于母板的整体板厚度。

5、进一步地，所述各单元板的外形设计为兔耳朵型，由矩形埋板和分别位于矩形埋板四角位置的弧形兔耳构成。

6、进一步地，所述各单元板的制作流程包括开料—内层—压合—钻孔—等离子除胶—外层—线路蚀刻—成型，其中外层为整板电镀—外层图形，或者板电—外层图形—图形电镀。

7、进一步地，所述成型先进行弧形兔耳成型设计，再通过铣刀根据弧形兔耳成型设计资料对单元板进行铣板成型，使单元板的四角位置均铣出弧形兔耳。

8、进一步地，所述弧形兔耳成型设计包括如下步骤，

9、s1：选取尺寸规格符合要求的铣刀，其中，铣刀尺寸规格为：a毫米；

10、s2：按铣刀的尺寸规格，依外形的最端点向内建立一个边长为a毫米的正方形；

11、s3：沿正方形的内端点至外端点向外继续延伸至延长线与正方形的对角线等长；

12、s4：以正方形的外端点为中心作一垂直于延长线的垂线段，垂线段的长度为正方形的边长；

13、s5：以正方形的内端点、外端点和垂线段的一端点三点构建第一半圆弧，再以对角线为中心对第一半圆弧进行镜像得到第二半圆弧，或者以正方形的内端点、外端点和垂线段的另一端点三点构建第二半圆弧；

14、s6：删除第一半圆弧和第二半圆弧位于正方形内的线段部分，使位于正方形外部的第一半圆弧和第二半圆弧一起构成弧形兔耳；

15、s7：循环s2至s6步骤，完成正方形其余三个角位的弧形兔耳的设计。

16、进一步地，所述制作方法包括如下步骤，

17、s1：内层制作形成内层整板，内层整板制作完成后，在内层整板上对应频率区域进行控深成型，在内层整板上对应位置分别制作出与对应单元板相配合的板槽；

18、s2：将各单元板嵌入对应板槽中，然后将内层整板分别叠构在外层底板和外层顶板之间，通过二次压合实现单元板埋入母板中；

19、s3：对二次压合后的整板进行钻孔或者镭射或者控深钻方式钻出导通孔，再对导通孔电镀使其金属化使相对应的线路导通；

20、s4：外层图形，对外层进行线路图形制作，用于与外部元器件连接；

21、s5：后工序处理，对完成外层图形制作的线路板进行后工序处理，得到完整的局部多频率兼容的高多层线路板。

22、进一步地，所述内层上的板槽比对应位置处的单元板的外形数据整体加大0.05mm～0.30mm。

23、进一步地，所述多层线路板的l1与l2、ln与ln-1之间的厚度和孔径的大小值比例小于1时，需要小于0.15mm的导通孔，所述导通孔采用镭射作业烧出。

24、进一步地，所述多层线路板的l1与l2、ln与ln-1之间的厚度和孔径的大小值比例大于1时，如需要通孔导通孔，则所述导通孔采用机械钻孔钻出；如需要钻至目标层的导通孔，则所述导通孔需要采用控深钻作业钻出。

25、本发明局部多频率兼容的高多层线路板制作方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

26、对于不同频率线路板的需求，以及现有技术中众多不良的因素，本发明提供一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，具体地，其提出的是一种从设计端提出来局部多频率化的要求，也就是针对前期整体不同频率材质组合加工的线路板，采取局部性的不同频率性的设计，局部单个作业，而后在组合，以此来解决加工工艺上的难点，从而在大大缩减成本、提升品质的要求下，使加工工艺简单，满足产品需求，满足市场。

技术特征：

1.一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于：所述制作方法为根据不同频率需求，在同一母板的线路板上对不同频率区域进行局部性的结构划分，对不同频率区域，分别单独制作各单元板；对母板制作，将母板分成内层和外层，内层作为一个整体，按普通高层板的内层制作工艺制备完成内层制备后，在对应频率区域进行与相应单元板相对应的控深成型形成板槽；将各单元板分别嵌入到母板中内层的各对应板槽中，然后将外层分别叠构在内层的顶部和底部进行叠构压合，实现各单元板与母板的结合得到局部多频率的多层线路板，所述多层线路板为n层板，其中n为大于4的自然数。

2.根据权利要求1所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于，所述各单元板根据各自频率要求进行选材制作，各单元板的层数相同或不同，各单元板的板厚度小于母板的整体板厚度。

3.根据权利要求2所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于，所述各单元板的外形设计为兔耳朵型，由矩形埋板和分别位于矩形埋板四角位置的弧形兔耳构成。

4.根据权利要求3所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于，所述各单元板的制作流程包括开料—内层—压合—钻孔—等离子除胶—外层—线路蚀刻—成型，其中外层为整板电镀—外层图形，或者板电—外层图形—图形电镀。

5.根据权利要求4所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于，所述成型先进行弧形兔耳成型设计，再通过铣刀根据弧形兔耳成型设计资料对单元板进行铣板成型，使单元板的四角位置均铣出弧形兔耳。

6.根据权利要求5所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于，所述弧形兔耳成型设计包括如下步骤，

7.根据权利要求1所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，包括如下步骤，

8.根据权利要求7所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于，所述内层上的板槽比对应位置处的单元板的外形数据整体加大0.05mm～0.30mm。

9.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于，所述多层线路板的l1与l2、ln与ln-1之间的厚度和孔径的大小值比例小于1时，需要小于0.15mm的导通孔，所述导通孔采用镭射作业烧出。

10.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的局部多频率兼容的高多层线路板制作方法，其特征在于，所述多层线路板的l1与l2、ln与ln-1之间的厚度和孔径的大小值比例大于1时，如需要通孔导通孔，则所述导通孔采用机械钻孔钻出；如需要钻至目标层的导通孔，则所述导通孔需要采用控深钻作业钻出。

技术总结
本发明涉及所述制作方法为根据不同频率需求，在同一母板的线路板上对不同频率区域进行局部性的结构划分，对不同频率区域，分别单独制作各单元板；对母板制作，将母板分成内层和外层，内层作为一个整体，按普通高层板的内层制作工艺制备完成内层制备后，在对应频率区域进行与相应单元板相对应的控深成型形成板槽；将各单元板分别嵌入到母板中内层的各对应板槽中，然后将外层分别叠构在内层的顶部和底部进行叠构压合，实现各单元板与母板的结合得到局部多频率的多层线路板。本发明局部多频率兼容的高多层线路板制作方法具有工艺简单、成本低、品质高等优点。

技术研发人员：张亚锋,张亚兵,廖润秋,夏国伟
受保护的技术使用者：胜宏科技（惠州）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12