一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板的制作方法

本申请涉及焊接的，具体涉及一种pcb板波峰焊焊接工艺及焊接得到的pcb板。

背景技术：

1、波峰焊技术，波峰焊焊接是指将融化的软钎焊料(铅锡或者无铅合金)，经电动泵或者电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制电路板(pcb板)通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与pcb板之间机械与电气连接的软钎焊接；蚀铜是指在波峰焊接中，焊料在接触pcb板时会腐蚀溶解掉pcb板上的铜焊盘，当焊盘会腐蚀达到一定程度会造成pcb板电气连接失效。

2、pcb板装上元器件就称为电路板组件即pcba，板上的元器件可以是表面贴装元件、插件元件、压件元件或者组装件。波峰焊工艺是将插有插件原件的pcba装载在治具上，经传送带依次通过锡炉的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。

3、在实际焊机过程中，由于焊接工艺的条件不同，在印制电路板在波峰焊接工艺中，在经过焊料波时，pcb板上的焊盘会被焊料腐蚀，若焊盘厚度低于行业电气连接下限，则电路板会失效导致报废。基于以上问题，亟需一种较佳的工艺条件，能够对材质为铜的pcb焊盘在过无铅焊料波时，保证铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

技术实现思路

1、为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本申请提供了一种pcb板波峰焊焊接工艺及焊接得到的pcb板，能够通过控制波峰焊工艺中影响因子的值范围，从而预防因pcb焊盘腐蚀造成pcb板电气连接失效产生的批量产品报废的问题，以确保铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

2、本申请实施例提供的具体技术方案如下：

3、第一方面，提供一种pcb板波峰焊焊接工艺，所述工艺包括：

4、将待焊pcb板放置在固定治具上，并对所述pcb板喷涂助焊剂；

5、喷涂完成后，通过传送装置运送所述pcb板经过预热区进行预热后进入到焊接区；

6、其中，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，将所述焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比，并根据对比结果调整焊接区的铜粉的添加量；

7、焊接完成的pcb板进入冷却区进行冷却；

8、冷却完成后，输出焊接完成的所述pcb板。

9、在一个具体的实施例中，所述工艺还包括对预热区的所述pcb板进行补偿，具体包括：

10、对经过余热的pcb板进行温度补偿，具体包括：

11、通过炉温仪检测所述pcb板表面的温度；

12、将所述pcb板表面的温度与预热温度进行对比；

13、若所述pcb板表面的温度小于所述预热温度，则设置加热炉对所述pcb继续加热，以实现所述pcb板的表面温度达到预热温度。

14、在一个具体的实施例中，所述工艺还包括：

15、设置预热区的预热温度为95℃～120℃；

16、优选的，所述预热区的预热温度为100℃～115℃。

17、在一个具体的实施例中，所述工艺还包括：

18、设置传送装置的链速为50cm/min～120cm/min；

19、优选的，所述传送装置的链速为65cm/min～100cm/min。

20、在一个具体的实施例中，所述工艺还包括：

21、设置所述预设铜含量范围为：0.5％～0.9％；

22、优选的，所述预设铜含量范围为：0.55％～0.8％。

23、在一个具体的实施例中，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，并根据检测结果调整铜粉的添加量，具体包括：

24、每间隔预设时间检测焊料中铜含量，将所述焊料中铜含量与所述预设铜含量范围0.55％～0.8％进行对比；

25、当所述焊料中铜含量小于0.55％时，则在焊料中添加铜粉；

26、当所述焊料中铜含量大于0.8％时，则替换部分焊料为无铜焊料；

27、当所述焊料中铜含量在0.55％～0.8％之间时，则不调整焊料中铜含量。

28、在一个具体的实施例中，所述当所述焊料中铜含量小于0.55％时，则在焊料中添加铜粉的重量为m1～m2，具体的：

29、m1＝m0*(0.55％-w)

30、其中，m1为焊料中需要添加铜粉的最低重量；m0为上一周期内焊料的重量；w为检测得到的焊料中的铜含量；

31、m2＝m0*(0.80％-w)

32、其中，m2为焊料中需要添加铜粉的最高重量；m0为上一周期内焊料的重量；w为检测得到的焊料中的铜含量。

33、在一个具体的实施例中，当所述焊料中铜含量大于0.8％时，则替换部分焊料的重量为g1～g2，具体的：

34、

35、其中，g1为需要替换的焊料的最低重量；m0为上一周期内焊料的重量；w为检测得到的焊料中的铜含量；

36、

37、其中，g2为需要替换的焊料的最高重量；m0为上一周期内焊料的重量；w为检测得到的焊料中的铜含量。

38、在一个具体的实施例中，所述工艺还包括：

39、设置所述焊接区的焊料温度为250℃～270℃；

40、优选的，所述焊接区的焊料温度为260℃～265℃。

41、第二方面，提供一种pcb板，所述pcb板是根据所述的pcb板波峰焊焊接工艺焊接得到的。

42、本申请实施例具有如下有益效果：

43、1.本申请实施例提供的将待焊pcb板放置在固定治具上，然后开始对pcb板喷涂助焊剂，喷涂完成后，通过传送装置运送pcb板经过预热区进行预热，当pcb板的表面达到预热温度后进入到焊接区，在焊接过程中需要控制铜粉的含量，具体的在预设周期内检测到焊接区焊料中的铜含量，将焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比，并根据比较结果调整焊接区的铜粉的添加量；将焊接完成的pcb板进入冷却区进行冷却，冷却完成后输出焊接完成的pcb板，本申请中通过控制焊接工艺中各个参数的范围，以及通过控制方法细致的调控铜粉的添加量，从而预防因pcb焊盘服饰造成pcb板电气连接失效产生的批量产品报废的问题，以确保铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

技术特征：

1.一种pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺包括：

2.根据权利要求1所述的pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括对预热区的所述pcb板进行补偿，具体包括：

3.根据权利要求2所述的pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

4.根据权利要求3所述的pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

5.根据权利要求4所述的pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

6.根据权利要求5所述的pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，并根据检测结果调整铜粉的添加量，具体包括：

7.根据权利要求6所述的pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述当所述焊料中铜含量小于0.55％时，则在焊料中添加铜粉的重量为m1～m2，具体的：

8.根据权利要求7所述的pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，当所述焊料中铜含量大于0.8％时，则替换部分焊料的重量为g1～g2，具体的：

9.根据权利要求5所述的pcb板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

10.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板是根据权利要求1～9中任一项所述的pcb板波峰焊焊接工艺焊接得到的。

技术总结
本申请公开了一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板，涉及焊接技术领域。包括将待焊PCB板放置在固定治具上，并对所述PCB板喷涂助焊剂；喷涂完成后，通过传送装置运送所述PCB板经过预热区进行预热后进入到焊接区；其中，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，将所述焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比，并根据对比结果调整焊接区的铜粉的添加量；焊接完成的PCB板进入冷却区进行冷却；冷却完成后，输出焊接完成的所述PCB板。本申请能够通过控制波峰焊工艺中影响因子的值范围，从而预防因PCB焊盘腐蚀造成PCB板电气连接失效产生的批量产品报废的问题，以确保铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

技术研发人员：李昂,宫小灿,闫安帮
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11