用于电子元器件的便捷式封装装置的制作方法

本发明涉及电子元器件封装，具体涉及一种用于电子元器件的便捷式封装装置。

背景技术：

1、封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，封装整个过程所涉及到的机械设备很多，其中最后一步工序便是注塑包装了，将树脂材料注入型腔内，树脂材料环绕电子元件，然后封闭型腔，待树脂材料冷却固化后完成封装。

2、目前，封装电子元器件的型腔大都是通过一个盒体和一个盖体抱合在一起而组成，从而将电路裸片和树脂材料封闭在内部，盒体和盖体之间通过若干个卡扣实现卡接固定，但是在使用中发现存在一些问题：

3、1、在组装盒体和盖体时，由于卡扣件的位置固定，无论是机械组装盒体和盖体，又或是人工，都需要分辨卡扣件的位置，然后组合盒体和盖体，这增加了工序，降低了组装效率，而如果在盒体与盖体上镜像布置有多个卡扣件，虽然在组装时较为便捷，但后续开启不便，不利于抽检，卡扣件容易掰断；

4、2、现有的封装型腔往往是塑料结构，当盒体和盖体抱合时，塑料会产生一定的形变，在形变下盒体内部的树脂在注入较多时有可能溢出，从而不利于控制电子元器件的产品质量。

技术实现思路

1、为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于电子元器件的便捷式封装装置。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体和盒体，所述盒体腔体的四侧内壁均设置有下卡件，所述盖体的底面设置有与所述下卡件卡扣配合的上卡件；

4、所述盖体的底面与所述盒体边沿的顶面分别设置有密封条和集液槽，所述密封条与所述集液槽卡接固定，且所述集液槽的槽深大于所述密封条的厚度；

5、所述盖体的中部还设置有与其活动连接的翻板。

6、进一步在于，所述盒体的腔体底面放置有四个卡脚，所述卡脚呈l形结构。

7、进一步在于，所述密封条与所述集液槽均为封闭连续结构。

8、进一步在于，所述下卡件呈上窄下宽的直角三角形结构，其斜面朝外，所述上卡件的横截面呈倾斜向下的板状结构，且所述下卡件的斜面与所述上卡件相互平行，所述上卡件的上端还倾斜设置有连接所述上卡件与所述盖体底面的加固件，所述上卡件的下端还设置有朝向所述下卡件方向延伸的卡钩。

9、进一步在于，所述下卡件的斜面沿其倾斜方向间隔设置有多个波浪条。

10、进一步在于，所述盖体的中部开设有矩形通孔，所述矩形通孔内镜像设置有两个对向转动开启的所述翻板，所述矩形通孔相对着的两内壁中部均设置有固定块，所述翻板的底面对应所述固定块的位置均开设有限位槽。

11、进一步在于，所述翻板处于关闭状态时，所述翻板的顶面与所述盖体的顶面位于同一平面。

12、进一步在于，两个所述翻板顶面的对接处均开设有插槽。

13、进一步在于，两个翻板位于同一侧的两个所述限位槽相互连通，所述固定块的大小与同一侧的两个所述限位槽的大小相当。

14、本发明的有益效果：

15、1、本发明在盒体与盖体的四侧边壁均设置相互配合的卡扣件，且在按压时通过波浪条的按压反馈提示是否安装到位，无需分辨卡扣位置，组装便捷，效率高；

16、2、通过增加密封条和集液槽，在卡扣组装过程中溢出盒体腔体的树脂进入集液槽而不会溢出至外部，同时密封条封闭集液槽，一方面起到辅助卡接固定盒体和盖体的作用，另一方面也可有效阻止树脂溢出；

17、3、可开启的翻板有利于后续抽检，且翻板处于收纳状态时一体、自然，拿取方便。

技术特征：

1.一种用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体(2)和盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)腔体的四侧内壁均设置有下卡件(13)，所述盖体(2)的底面设置有与所述下卡件(13)卡扣配合的上卡件(21)；

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述盒体(1)的腔体底面放置有四个卡脚(11)，所述卡脚(11)呈l形结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述密封条(22)与所述集液槽(12)均为封闭连续结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述下卡件(13)呈上窄下宽的直角三角形结构，其斜面朝外，所述上卡件(21)的横截面呈倾斜向下的板状结构，且所述下卡件(13)的斜面与所述上卡件(21)相互平行，所述上卡件(21)的上端还倾斜设置有连接所述上卡件(21)与所述盖体(2)底面的加固件(211)，所述上卡件(21)的下端还设置有朝向所述下卡件(13)方向延伸的卡钩(212)。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述下卡件(13)的斜面沿其倾斜方向间隔设置有多个波浪条(14)。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述盖体(2)的中部开设有矩形通孔，所述矩形通孔内镜像设置有两个对向转动开启的所述翻板(23)，所述矩形通孔相对着的两内壁中部均设置有固定块(25)，所述翻板(23)的底面对应所述固定块(25)的位置均开设有限位槽(26)。

7.根据权利要求6所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述翻板(23)处于关闭状态时，所述翻板(23)的顶面与所述盖体(2)的顶面位于同一平面。

8.根据权利要求6所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，两个所述翻板(23)顶面的对接处均开设有插槽(24)。

9.根据权利要求6所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，两个翻板(23)位于同一侧的两个所述限位槽(26)相互连通，所述固定块(25)的大小与同一侧的两个所述限位槽(26)的大小相当。

技术总结
本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体涉及用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体和盒体，所述盒体腔体的四侧内壁均设置有下卡件，所述盖体的底面设置有与所述下卡件卡扣配合的上卡件，所述盖体的底面与所述盒体边沿的顶面分别设置有密封条和集液槽，所述密封条与所述集液槽卡接固定。本发明在盒体与盖体的四侧边壁均设置相互配合的卡扣件，且在按压时通过波浪条的按压反馈提示是否安装到位，无需分辨卡扣位置，组装便捷，效率高，通过增加密封条和集液槽，在卡扣组装过程中溢出盒体腔体的树脂进入集液槽而不会溢出至外部，同时密封条封闭集液槽，一方面起到辅助卡接固定盒体和盖体的作用，另一方面也可有效阻止树脂溢出。

技术研发人员：于泳
受保护的技术使用者：西安顺晖电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11