一种PCB抗串扰布线结构与PCB板的制作方法

本发明属于高速和高密pcb，具体涉及一种pcb抗串扰布线结构与pcb板。

背景技术：

1、随着电子信息技术的发展，pcb向着高速和高密的方向发展，使得串扰在高速和高密pcb中难以避免，一般都会对系统带来不好的影响，会对信线传输的信号的完整性造成干扰，但是在高速高密pcb设计中又是无法避免的，只能想法设法减小串扰，力求串扰的最小化，最简单的方法就是拉大信号线之间的间距，一般间距是信号线线宽的三倍间距及以上的距离可以降低信号线之间的串扰，或者将两根信号线分别布置在不同层进行走线，通过分层走线的方式来来降低信号之间的串扰，但是现在的高速高密pcb板中布线空间明显不够充足，不能满足两个信号线之间的间距满足三倍要求，或者单独增加一层信号层，专门用于分层走线，以上两种降低信号线之间的串扰走线方式，都需要增大布局空间才能满足串扰指标的要求，想要在布线空间不充足的情况下减少串扰，满足串扰指标是一个急需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明实施例提供了一种pcb抗串扰布线结构与pcb板，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

2、本发明实施例第一方面，提供了一种pcb抗串扰布线结构，所述结构为多层结构，在所述多层结构中的信号层上布置有多根信号线；其中，

3、在所述多根信号线中相邻的两根信号线之间设置有相互隔离开的多段第一保护地线；

4、所述结构还包括：与所述多段第一保护地线分别对应的多段第二保护地线，所述多段第二保护地线设置在所述多层结构中除所述信号层外的同一层中，或者，所述多段第二保护地线分散在除所述信号层外的不同层中；

5、其中，一个所述第一保护地线与对应的一个所述第二保护地线通过地孔电连接，所述第二保护地线在所述信号层上的正投影位于所述第一保护地线之间的区域。

6、可选地，所述第一保护地线到每根所述信号线之间的距离相等。

7、可选地，所述第一保护地线与所述第二保护地线的长度相等，和/或，所述第一保护地线与所述第二保护地线的宽度相等。

8、可选地，所述第一保护地线设置的所述地孔的数量至少为两个。

9、可选地，所述第一保护地线与所述第二保护地线上设置的所述地孔的孔径相同。

10、可选地，所述地孔为通孔。

11、可选地，相邻的两个所述第一保护地线的地孔间距大于目标波长的十分之一；其中，所述目标波长用于表征所述传输信号目标频率对应的波长。

12、可选地，所述第一保护地线与所述第二保护地线的材质为铜箔。

13、可选地，在多段第二保护地线设置在所述多层结构中除所述信号层外的同一接地层中的情况下，则多段所述第一保护地线通过各自的地孔电连接所述接地层。

14、可选地，所述第二保护地线在所述信号层上的正投影与两个相邻的所述第一保护地线有交叠。

15、可选地，在所述多段第二保护地线设置在所述多层结构中除所述信号层外的同一层中，且与所述信号层相邻的情况下，所述地孔为盲孔。

16、可选地，所述多段第二保护地线分散在除所述信号层外的电源层、接地层和其他信号层。

17、本发明实施例第二方面，提供了一种pcb板，所述pcb板包括如本发明实施例第一方面所述的pcb抗串扰走线结构。

18、通过本发明提供的一种pcb抗串扰走线结构在高速高密pcb板上应用，首先在pcb板上多根信号线中相邻的两根信号线之间设置有相互隔离开的多段第一保护地线；然后再与所述多段第一保护地线分别对应的多段第二保护地线，所述多段第二保护地线设置在所述多层结构中除所述信号层外的同一层中，或者，所述多段第二保护地线分散在除所述信号层外的不同层中；其中，一个所述第一保护地线与对应的一个所述第二保护地线通过地孔电连接，所述第二保护地线在所述信号层上的正投影位于所述第一保护地线之间的区域，通过本发明提供的pcb抗串扰走线结构，在信号线传输信号时，不仅能够减少信号线之间的近端串扰和远端串扰，满足更加严格的串扰指标，也能在布线空间较为紧张的情况下，可以减少地孔的数量，在优化信号质量的同时，减轻高速高密pcb板布线空间紧张的压力，为后续的布线提供更多的空间。

技术特征：

1.一种pcb抗串扰布线结构，其特征在于，所述结构为多层结构，在所述多层结构中的信号层上布置有多根信号线；其中，

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一保护地线到每根所述信号线之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一保护地线与所述第二保护地线的长度相等，和/或，所述第一保护地线与所述第二保护地线的宽度相等。

4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一保护地线设置的所述地孔的数量至少为两个。

5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述第一保护地线与所述第二保护地线上设置的所述地孔的孔径相同。

6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述地孔为通孔。

7.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，相邻的两个所述第一保护地线的地孔间距大于目标波长的十分之一；其中，所述目标波长用于表征所述传输信号目标频率对应的波长。

8.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一保护地线与所述第二保护地线的材质为铜箔。

9.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，在所述多段第二保护地线设置在所述多层结构中除所述信号层外的同一接地层中的情况下，则多段所述第一保护地线通过各自的地孔电连接所述接地层。

10.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二保护地线在所述信号层上的正投影与两个相邻的所述第一保护地线有交叠。

11.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，在所述多段第二保护地线设置在所述多层结构中除所述信号层外的同一层中，且与所述信号层相邻的情况下，所述地孔为盲孔。

12.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述多段第二保护地线分散在除所述信号层外的电源层、接地层和其他信号层。

13.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板包括如权利要求1-12任一项所述的一种pcb抗串扰走线结构。

技术总结
本发明提供了一种PCB抗串扰布线结构与PCB板，所述结构为多层结构，在所述多层结构中的信号层上布置有多根信号线；其中，在所述多根信号线中相邻的两根信号线之间设置有相互隔离开的多段第一保护地线；所述结构还包括：与所述多段第一保护地线分别对应的多段第二保护地线，所述多段第二保护地线设置在所述多层结构中除所述信号层外的同一层中，或者，所述多段第二保护地线分散在除所述信号层外的不同层中。本发明属于高速和高密PCB技术领域，通过本发明提供的抗串扰布线结构，在满足严格的串扰指标下，缓解高速高密PCB板布线空间紧张的压力。

技术研发人员：邵绪晨
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11