一种电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地，涉及一种电路板结构。


背景技术：

2.电路板结构包括支架、电路板等，其中，该电路板结构在组装时，需要保证组装精度，过程中需要以支架上的定位孔为基准进行其他部件的定位标记。由于，定位孔为盲孔且位于支架的背面(即支架背向电路板一侧的端面)，该端面在组装过程中是不可见的，所以无法直接将每个部件按照定位孔的位置进行组装。因此，组装过程只能利用坐标点转移的方式，通过精度很高的卡具找到定位孔对应的支架正面(即支架面向电路板一侧的端面)的位置，再根据该位置进行组装，但是由于卡具精度和组装等原因，该位置可能存在偏差，导致部件装配产生偏差。另外，上述提及的卡具成本很高，同时定期维护也非常困难。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例提供了一种电路板结构，包括电路板组件和支架，所述电路板组件包括电路板，所述电路板的底部设有所述支架，所述支架的底面设有定位孔，所述定位孔为盲孔，所述支架上设有贯穿其的透光通道，所述透光通道垂直于所述电路板，所述电路板上设有贯穿其的第一通孔，所述第一通孔对应所述透光通道同心设置，以光线贯穿所述电路板结构。
4.一种可能的设计，所述支架上设有第二通孔，所述第二通孔的一端与所述定位孔连通，另一端延伸至所述支架的顶面，所述第二通孔与所述定位孔构成了所述透光通道。
5.一种可能的设计，所述支架上设有贯穿其的第二通孔，所述第二通孔与所述定位孔错位设置，所述第二通孔构成所述透光通道。
6.一种可能的设计，所述第二通孔与所述定位孔设置为同心。
7.一种可能的设计，所述定位孔设有多个，多个所述定位孔中的至少两个对应设有所述第二通孔。
8.一种可能的设计，所述第二通孔的直径小于所述定位孔的直径，且小于所述第一通孔的直径。
9.一种可能的设计，所述定位孔设有多个，多个所述定位孔沿第一方向间隔设置。
10.一种可能的设计，所述电路板组件包括芯片和闪烁体，所述闪烁体、所述芯片和所述电路板由上至下依次设置，所述透光通道与所述芯片交错设置。
11.一种可能的设计，所述第二通孔设有多个，所述第一通孔设有多个，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应。
12.一种可能的设计，所述第二通孔的直径设置为0.3-0.7mm。
13.本实用新型实施例的电路板结构的透光通道可作为基准，将组装的公差链降低到最低，达到更高的组装精度，并可提升安装成功率。
14.本实用新型实施例的电路板结构，省去使用卡具，节省了成本，而且组装过程对人
员操作要求低，稳定性也更高。
15.本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。
17.图1为相关的电路板结构示意图；
18.图2为根据本实用新型的一实施例的电路板结构截面示意图；
19.图3为图2中的支架与电路板装配截面示意图；
20.图4为图2中的支架截面示意图；
21.图5为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构截面示意图。
22.附图标记：100-电路板组件、101-电路板、102-芯片、103-闪烁体、104-第一通孔、200-支架、201-定位孔、202-第二通孔、300-透光通道。
具体实施方式
23.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
24.如图1所示，目前相关的电路板结构包括支架200、电路板101等，其中，该电路板结构在组装过程中需要以支架200上的定位孔201为基准进行其他部件的定位标记。由于，定位孔201为盲孔且位于支架200的背面，所以无法直接将每个部件按照定位孔201的位置进行组装。因此，组装过程只能通过精度很高的卡具找到定位孔201对应的200正面的位置，再根据该位置进行组装，但是由于卡具精度和组装等原因，该位置可能存在偏差，导致部件装配产生偏差。另外，上述提及的卡具成本很高，同时定期维护也非常困难。
25.参见图2至图5所示，本实用新型实施例的电路板结构，该电路板结构包括电路板组件100和支架200，其中，电路板组件100包括电路板101，电路板101的底部设有上述支架200，而支架200的底面设有定位孔201，该定位孔201为盲孔。特别地，该支架200上设有贯穿其的透光通道300，该透光通道300垂直于电路板101，同时，电路板101上设有贯穿其的第一通孔104，第一通孔104与透光通道300同心设置，以光线贯穿电路板结构。由此，该电路板结构的透光通道300可作为基准，将组装的公差链降低到最低，达到更高的组装精度，并可提升安装成功率。
26.如图2至图4所示，该电路板组件100除包括上述的电路板101外，还包括芯片102和闪烁体103，其中，闪烁体103、芯片102和电路板101由上至下依次设置。该电路板组件100并不限于包括芯片102和闪烁体103，也可是其他部件设置在电路板101上。
27.如图2至图4所示，该支架200上设有四个定位孔201，四个定位孔201沿第一方向间隔布置，其中两个定位孔201错开芯片102的位置，而另两个定位孔201处于芯片102的竖直
方向投影中，但不限于此，该定位孔201的数量和位置可根据电路板结构的实际需求更改。另外，每个定位孔201的直径可相同，也可存在差异。该支架200在两个错开芯片102的位置的定位孔201的位置处设有第二通孔202，其中，两个定位孔都对应设有一个第二通孔202，但不限于此，例如只有一个定位孔201对应设有第二通孔202。该第二通孔202与对应的定位孔201同心设置，该第二通孔202的一端与定位孔201的顶部连通，另一端延伸至支架200的顶面。由此，第二通孔202与定位孔201，形成了一条贯穿支架201竖直方向的通道，即第二通孔202与定位孔201构成了上述透光通道300，该透光通道300分别与芯片102和闪烁体103交错开，避免芯片102和闪烁体103干涉光线。电路板101上设有两个第一通孔104，该第一通孔104的数量与透光通道300对应，第一通孔104与上述第二通孔202一一对应。该第二通孔202的直径小于定位孔201的直径，也小于第一通孔104的直径，本示例中该第二通孔202的直径为0.5mm，但不限于此，该第二通孔的直径可为0.3-0.7mm。
28.由此，当电路板结构装配时，先将电路板101与支架200固定，保证第一通孔104与第二通孔202同心，而透光通道300与第一通孔104形成一条光线通道，随后在支架200下侧或电路板101的上侧使用光线照射该第二通孔202，摄像头识别出第二通孔202的位置，以该透光通道300作为基准安装其他部件(闪烁体103和芯片102)。可见，电路板结构安装过程可以将组装的公差链降低到最低，达到更高的组装精度并提升安装成功率。现有的安装方法，即利用卡具转移定位孔的方法，其公差链为本示例的3到4倍，而且卡具的费用约1万元，本示例的电路板结构安装过程可省去该卡具，也就节省了生产成本，同时消除了卡具加工精度，卡具组装精度，卡具磨损等的影响。本示例的电路板结构的安装精度可提高到+-20um精度，相对于现有相关的结构的+-40um精度，具有明显的提升。另外，本示例的电路板结构的安装过程人员操作要求低，多为机械自动安装，稳定性非常高。
29.在一些示例性实施例中，如图5所示，该支架200上设有两个贯穿其的第二通孔202，该第二通孔202与定位孔201错开，也与上述芯片102和闪烁体103错开。该第二通孔202和第一通孔104同心设置，而且该第二通孔202的直径小于第一通孔104的直径。由此，仅由第二通孔202就构成了透光通道300，当电路板结构装配时，先将电路板101与支架200固定，保证第一通孔104与第二通孔202同心，而第二通孔202与第一通孔104形成一条光线通道，随后在支架200下侧或电路板101的上侧使用光线照射该第二通孔202，摄像头识别出第二通孔202的位置，以该第二通孔202作为基准安装其他部件(闪烁体103和芯片102)。
30.结合上述实施例，本实用新型实施例的电路板结构的透光通道可作为基准，将组装的公差链降低到最低，达到更高的组装精度，并可提升安装成功率。本实用新型实施例的电路板结构，省去使用卡具，节省了成本，而且组装过程对人员操作要求低，稳定性也更高。
31.在本实用新型中的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“一侧”、“另一侧”、“一端”、“另一端”、“边”、“相对”、“四角”、“周边”、
““
口”字结构”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“直接连接”、“间接连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可
以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定为准。