一种双层及多层板的插件LED灯PCB焊盘封装结构的制作方法

一种双层及多层板的插件led灯pcb焊盘封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led灯pcb焊盘封装结构领域，具体涉及一种双层及多层板的插件led灯pcb焊盘封装结构。


背景技术：

2.目前在消费类电子产品的发展趋势中向小型化发展，这样需要在产品pcb设计过程也因为空间尺寸问题进行密集布局，对于插件元件也越来越小型化，如插件led，大多都选拔使用小间距2.0mm贴板安装。而在前此种料件之前设计pcb板封装时，在双面板或多层板时，很多都会选择使用一般通孔封装设计。
3.而这样设计，则在波峰焊制程后会经常出现有焊脚连锡，led有int(或死灯)问题。
4.目前涉及使用插件led物料的产品，常规的生产工艺流程是：插件波峰焊接工艺
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led焊接效果外观检查-补焊工艺处理(解决引脚连锡问题)-半成品电性测试(挑选led灯光的电性能问题)-组装-成品电性能测试(再次挑选led灯的光电性能问题)
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包装(注：此过程常会出led不良问题，且int问题比较突出)。
5.因此需要优化生产工艺流程设计：一种适用于的led封装改进波峰焊过程中的连锡及死灯或(int)问题，以此来优化解决品质的不可控及生产效低问题。


技术实现要素：

6.本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的双层及多层板的插件led灯pcb焊盘封装结构。
7.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种双层及多层板的插件led灯pcb焊盘封装结构，包括用于固定led灯上的引脚的pcb焊盘，pcb焊盘固定在pcb板上，pcb焊盘表面设置结构固定引脚的过孔,pcb焊盘之间设置有阻焊油墨。
8.作为优选的技术方案，pcb的表面设置有信号过孔焊盘。
9.作为优选的技术方案，pcb焊盘包括有底部pcb焊盘封装和顶部pcb焊盘封装。
10.作为优选的技术方案，pcb焊盘的过孔为圆形或者环形，pcb焊盘的过孔采用机械钻孔成型，过孔的内部为不镀铜工艺，环形的pcb焊盘的过孔的外圈设置有0.2mm宽度的露铜焊盘。
11.作为优选的技术方案，阻焊油墨用于阻止pcb焊盘之间的连锡。
12.本实用新型的有益效果是：在直脚led插件物料的引脚过孔pcb焊盘之间增加一个尺寸为宽0.5mm，高2.5mm的长方形白色印油，在两引脚过孔pcb内不附铜。然后经过波峰焊接锡炉加热焊接，把直立led物料焊接在pcb焊盘过孔内；其目的是把插件的led物料插件焊接生产工艺流程后存在连锡及死灯问题进行解决；以达到简化生产流程，提高产品质的效果。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的pcb顶部封装的结构图；
15.图2为本实用新型的插件物料焊锡件装配图1；
16.图3为本实用新型的插件物料焊锡件装配图2。
具体实施方式
17.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
18.本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
21.本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
22.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.如图1至图3所示，包括用于固定led灯上的引脚的pcb焊盘，pcb焊盘固定在pcb板1上，pcb焊盘表面设置结构固定引脚的过孔,pcb焊盘之间设置有阻焊油墨4(可以尺寸为宽0.5mm，高2.5mm的长方形白色印油)。
24.其中，pcb板1的表面设置有信号过孔焊盘。
25.其中，pcb焊盘包括有底部pcb焊盘封装3和顶部pcb焊盘封装2。
26.其中，pcb焊盘的过孔为圆形或者环形，pcb焊盘的过孔采用机械钻孔成型，过孔的内部为不镀铜工艺，环形的pcb焊盘的过孔的外圈设置有0.2mm宽度的露铜焊盘。
27.其中，阻焊油墨4用于阻止pcb焊盘之间的连锡。
28.其中，进一步的引脚pcb顶部封装2，过孔尺寸为0.8mm,无焊盘及过孔内不镀铜工艺。
29.其中，进一步的引脚过孔pcb底部封装3为环形+圆形机械开槽钻孔，环形+圆形机械开槽钻孔的内壁不镀铜工艺.
30.其中，进一步的引脚pcb顶部封装2，过孔尺寸为0.8mm,无焊盘及过孔内不镀铜工艺。
31.正常生产工艺流程为：插件波峰焊接工艺
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led焊接效果外观检查
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补焊工艺处理(解决引脚连锡问题)
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半成品电性测试(挑选led灯光的电性能问题)
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组装-成品电性能测试(再次挑选led灯的光电性能问题)
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包装(注：此过程常会出led不良问题，且int问题比较突出)。
32.改进pcb板封装后的插件波峰焊接工艺
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led焊接效果外观检查
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补焊工艺处理(解决引脚连锡问题)
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半成品电性测试(挑选led灯光的电性能问题)
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组装
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成品电性能测试(再次挑选led灯的光电性能问题)
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包装(注：此过程因制程工艺led不良问题，且int问题基本解决)。
33.本实例通过把led pcb板封装进行优化，改善dip波峰焊制程中的连锡与led灯的死灯或int问题。明显节约了生产工艺成本及提高了产品的品质稳定性。
34.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。