一种多热源散热器的制作方法

1.本实用新型涉及一种散热器，尤其是一种多热源散热器。


背景技术：

2.随着技术的发展，集成电路越来越多的应用到各种电子设备中，例如计算机中大量使用集成电路。而集成电路在高速运行过程中会产生热量，若热量堆积，会导致集成电路的温度升高，影响系统的运行，影响使用寿命。散热器用于将集成电路产生这些热量散发至集成电路以外，以保持运行的温度正常；由于集成电路的精密程度较高，包含有各类的芯片，且芯片排布密集，若为每个芯片配备对应散热器，将会占用较大的空间，，也使得安装操作难度大。因此，有必要提出一种具有重量轻，散热效果好的多热源散热器。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供了一种多热源散热器。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：包括安装板；所述安装板的正面设置有多个与安装板相互垂直的散热鳍片，形成散热部；安装板上设置有至少两个用于芯片安装的安装区，安装区上设置有与安装板相互贴合的导热垫，芯片的热量通过导热垫传递至散热部；所述的散热鳍片等距分布，相邻的散热鳍片之间形成散热通道。安装板的背面设置有不同尺寸安装区用于安装导热垫，形成多模块散热，高精密测量仪器芯片粘贴于导热垫，高速运行后，将芯片产生的热量从导热垫传递至安装板以及散热部，达到散热效果；整体结构重量轻，占用空间小，散热效果好。
5.进一步的技术方案中，所述的多个散热鳍片底部相连形成一底板，底板与安装板紧贴组装。
6.进一步的技术方案中，所述的底板叠加于安装板正面，与安装板之间通过焊接、上螺丝、上胶等任意一种方式固定连接。
7.进一步的技术方案中，所述安装板为矩形结构，在安装板四角的位置开设有多个安装孔；所述的散热部对应于安装孔的位置形成让位空间；安装孔共开设有四个，分布于安装板的四个直角，用于后续整个散热器的固定安装。
8.进一步的技术方案中，所述的散热部为铝型材。
9.进一步的技术方案中，所述的导热垫与芯片连接的一面预设有离型纸层。
10.进一步的技术方案中，所述的导热垫表面预留芯片装配的凹位。
11.进一步的技术方案中，所述的导热垫设置于散热部所辐射的区域内。
12.经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型具有以下有益技术效果：安装板的背面设置有不同尺寸安装区用于安装导热垫，形成多模块散热，芯片粘贴于导热垫，高速运行后，将芯片产生的热量从导热垫传递至安装板以及散热部，再经过相邻散热鳍片之间形成的散热通道，达到散热效果；整体结构重量轻，占用空间小，散热效果好；适用于高精密测量仪器芯片使用。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的整体结构示意图。
15.图2为本实用新型的另一角度结构示意图。
16.图3为本实用新型的爆炸图。
具体实施方式
17.现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
18.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
19.请参阅图1-3所示的一种多热源散热器，包括安装板1；所述安装板1的正面设置有多个与安装板1相互垂直的散热鳍片201，形成散热部2；安装板1上设置有至少两个用于芯片安装的安装区，安装区上设置有与安装板1相互贴合的导热垫3，芯片的热量通过导热垫3传递至散热部1；所述的散热鳍片201等距分布，相邻的散热鳍片201之间形成散热通道203。安装板的背面设置有不同尺寸安装区用于安装导热垫3，形成多模块散热，高精密测量仪器芯片粘贴于导热垫3，高速运行后，将芯片产生的热量从导热垫传递至安装板1以及散热部2，达到散热效果；整体结构重量轻，占用空间小，散热效果好。
20.所述的散热鳍片201以及安装板1均采用的是导热性良好的铝材制得，同时在散热鳍片201以及安装板1相互固定之前，对两者均进行表面处理，即在表面以喷涂的方式包裹一层金属镀层，所述的金属镀层可以是镍、铜或其合金等导热性良好的材料。在本实用新型中，采用镀化学镍层，镀化学镍层厚度在1.2μm以上；镍的具有良好的机械强度，耐高温，当散热鳍片201以及安装板1不镀任何抗高温层时，会出现高温氧化，使得散热器的表面形成一层氧化物，不易清理，还影响散热器的美观；存在镀层既能保持美观还能有效抑制散热鳍片201氧化。
21.所述的多个散热鳍片201底部相连形成一底板202，底板202与安装板1紧贴组装；所述的底板202叠加于安装板1正面，与安装板1之间通过焊接、上螺丝、上胶等任意一种方式固定连接。在本实用新型中通过采用低温锡膏sn
42
bi
58
焊接将所述的底板202固定于所述
的安装板1，从而将整个散热部2固定于安装板1上；在加工过程中无超边、无虚焊、无锡珠、无溢锡等影响后续使用安装的因素；在安全环保方面，材料和生产过程均符合rohs环保要求。
22.所述的安装板1为矩形结构，在安装板1四角的位置开设有多个安装孔101；所述的散热部2对应于安装孔101的位置形成让位空间；所述的安装孔101共开设有四个，对应四个直角各开设一个，方便后续将整个散热器的固定安装。
23.所述的导热垫3由导热主体以及离型纸构成，所述的离型纸设置于导热垫与芯片连接的一面；所述的导热垫的导热系数为3w/mk；在本实用新型中导热垫3表面预留芯片装配的凹位，芯片可以直接固定于该凹位；导热垫3设置有四款，而四款导热垫的区别在于尺寸的不同，通过不同尺寸的导热垫3，形成多模块散热，根据不同的芯片大小，对应搭配合适尺寸的导热垫，以能够最大程度的对其进行散热；而芯片可以直接粘贴于导热垫3；在实际使用过程中，对其中一个导热垫3的右下方的直角进行裁剪，形成内圆弧的形状。
24.下面进一步对本实用新型的原理进行介绍：
25.首先选取无碰伤、无划伤的好品，对其进行去毛刺，去油污等清洁处理，将导热垫3直接贴于安装板1的背面，剥离离型纸后将芯片直接粘贴于导热垫3上，使得所述的导热垫3设置于散热部所辐射的区域内；通过安装孔101将安装有芯片的散热器锁螺丝安装于对应位置；当芯片高速运行时，会产生大量的热量，产生的热量通过导热垫3传递至安装板1以及散热部2，再由相邻的散热鳍片201之间形成的散热通道203进行高效散热；由于镀层的存在，不会导致散热鳍片201的氧化，从而影响使用外观。
26.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。