一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及PCB板的制作方法

一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及pcb板
技术领域
1.本实用新型具体涉及一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及pcb板。


背景技术：

2.随着电子信息时代的飞速发展，设计厂商对于大功率、大电流的服务器电源板等印制电路板(pcb)的需求日益加大，而这些电源板需要高耐热性、高散热性等特性，所以更青睐设计为厚铜板。厚铜板因其铜厚较厚(≥3oz)的特性，在pcb的加工生产过程尤其是压合过程中存在诸多加工难点。比如，现有的厚铜板产品在压合后板厚均匀性差，空旷区有缺胶现象。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及pcb板。
4.一方面，本实用新型提供一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，包括最外侧的两外层铜箔、设置在两外层铜箔内侧的两外层pp、设置于两外层pp内侧的两厚铜芯板以及设置于两厚铜芯板之间的内层pp，所述厚铜芯板包括基板以及设置于所述基板两侧的厚铜板，所述厚铜板由多个圆形铜豆构成的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，所述有铜区的面积大于所述有铜区和无铜区面积之和的60％。
5.在一些实施方式中，所述外层铜箔的厚度为3oz，所述厚铜芯板的厚度为6oz。
6.在一些实施方式中，所述外层pp包括三层pp，其中，一层pp的材料为pp106，另外两层pp的材料为pp1080。
7.在一些实施方式中，所述内层pp包括五层pp，其中，三层pp的材料为，另外两层pp的材料为pp1080。
8.另一方面，本实用新型提供一种pcb板，由上述预叠结构制得。
9.有益效果：
10.本申请解决了现有内层基板6oz铜厚经与pp、铜箔压合后，整板厚度不均匀、有压合空洞异常等问题，本申请的预叠结构有效改善了板厚均匀性和介厚均匀性。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
12.图1为本实用新型中一实施例的预叠结构的结构示意图；
13.图2为本实用新型中一对比例的预叠结构的结构示意图；
14.图3为本实用新型中一实施例的厚铜芯板的结构示意图；
4)，这些设计导致线路或焊盘密集区及空旷无铜区在压合过程中因流胶差异大，导致压合过程中会出现空旷无铜区缺胶现象，而且介厚也不均匀(整板厚度差异在0.2mm)，严重会导致铜皮分层、爆板等问题，严重影响产品安全及性能；
32.本申请实施例就是在不影响客户产品功能性和可靠性的基础上，把大铜面优化成铜豆间隔排列，保证铜豆面积等效于原大铜面面积的60％(图4)以上，同时在满足介厚的基础上，使用1080+106类型的pp组合，用于改善介厚均匀性。
33.从数据也可佐证本申请实施例的设计可以有效改善板厚和介厚均匀性。
34.以上所述的具体实施例，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，其特征在于，包括最外侧的两外层铜箔、设置在两外层铜箔内侧的两外层pp、设置于两外层pp内侧的两厚铜芯板以及设置于两厚铜芯板之间的内层pp，所述厚铜芯板包括基板以及设置于所述基板两侧的厚铜板，所述厚铜板由多个圆形铜豆构成的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，所述有铜区的面积大于所述有铜区和无铜区面积之和的60％。2.根据权利要求1所述的一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，其特征在于，所述外层铜箔的厚度为3oz，所述厚铜芯板的厚度为6oz。3.根据权利要求1所述的一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，其特征在于，所述外层pp包括三层pp，其中，一层pp的材料为pp106，另外两层pp的材料为pp1080。4.根据权利要求1所述的一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，其特征在于，所述内层pp包括五层pp，其中，三层pp的材料为，另外两层pp的材料为pp1080。5.一种pcb板，其特征在于，包括权利要求1至4中任一权利要求所述的预叠结构。

技术总结
本实用新型提供一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，包括最外侧的两外层铜箔、设置在两外层铜箔内侧的两外层PP、设置于两外层PP内侧的两厚铜芯板以及设置于两厚铜芯板之间的内层PP，所述厚铜芯板包括基板以及设置于所述基板两侧的厚铜板，所述厚铜板由多个圆形铜豆构成的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，所述有铜区的面积大于所述有铜区和无铜区面积之和的60％。本申请解决了现有内层基板6OZ铜厚经与PP、铜箔压合后，整板厚度不均匀、有压合空洞异常等问题，本申请的预叠结构有效改善了板厚均匀性和介厚均匀性。了板厚均匀性和介厚均匀性。了板厚均匀性和介厚均匀性。


技术研发人员：盛从学 何静安 龙能水 陈定康 吴鹏 章恒 杨子璐
受保护的技术使用者：圆周率半导体（南通）有限公司
技术研发日：2022.03.01
技术公布日：2022/6/30