一种新型电路板组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种新型电路板组件。


背景技术：

2.目前市面上亦推出发光键盘，一般是在键盘的内部设置发光源，例如发光二极管模块(light-emitting diode,led)，并由按键的周缘或键面透射光线。但不论是计算机本身或是其周边产品，皆朝着轻、薄、短、小的设计理念发展。现有技术中，尤其是笔记本键盘使用的薄膜电路板，需要将led安装在该薄膜电路上，不利于薄膜电路的轻薄和小型化。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提出一种能够更利于主电路板小型化的新型电路板组件。
4.为解决上述问题，本实用新型提供了一种新型电路板组件，其特征在于，包括主电路板以及连接在所述主电路板上的柔性电路板，所述柔性电路板设有：
5.位于所述柔性电路板上表面，并断开设置的第一电极和第二电极；
6.安装在所述柔性电路板上的发光芯片，所述发光芯片的电极分别与所述第一电极和第二电极连接；
7.用于对所述发光芯片以及至少部分所述性电路板进行封装的封装结构。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述主电路板为薄膜电路板。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述发光芯片为led芯片。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述发光芯片的电极与所述第一电极、第二电极通过焊接的方式连接。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述发光芯片的电极与所述第一电极、第二电极通过金线连接。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述柔性电路板底面间隔设置有两个分别与所述第一电极和第二电极连通的电极，该电极连接在所述主电路板的电路中。
13.本实用新型的有益效果在于，本实用新型中，将发光芯片固定封装在柔性电路板上，再将柔性电路板安装到主电路板中，有效降低了主电路板的尺寸和厚度，有利于主电路板的小型化。
附图说明
14.图1是本实用新型的俯视图；
15.图2是本实用新型的主视图；
16.图中：2-柔性电路板；202-第一电极；204-第二电极；206-发光芯片； 208-封装结构。
具体实施方式
17.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
18.如图1-2所示，本实用新型包括主电路板以及连接在所述主电路板上的柔性电路板2，其特征在于，所述柔性电路板2设有：
19.位于所述柔性电路板2上表面，并断开设置的第一电极202和第二电极 204；
20.安装在所述柔性电路板2上的发光芯片206，所述发光芯片206的电极分别与所述第一电极202和第二电极204连接；
21.用于对所述发光芯片206以及至少部分所述性电路板进行封装的封装结构208。
22.作为本实用新型的进一步改进，所述主电路板为薄膜电路板。
23.作为本实用新型的进一步改进，所述发光芯片206为led芯片。
24.作为本实用新型的进一步改进，所述发光芯片206的电极与所述第一电极202、第二电极204通过焊接的方式连接。
25.作为本实用新型的进一步改进，所述发光芯片206的电极与所述第一电极202、第二电极204通过金线连接。
26.作为本实用新型的进一步改进，所述柔性电路板2底面间隔设置有两个分别与所述第一电极202和第二电极204连通的电极，该电极连接在所述主电路板的电路中。
27.本实用新型中将发光芯片206固定封装在柔性电路板2上，再将柔性电路板2安装到主电路板中，有效降低了主电路板的尺寸和厚度，有利于主电路板的小型化。
28.本实用新型中采用led发光芯片206，其寿命长，耗电低，响应时间快。
29.本实用新型中第一电极202、第二电极204与发光芯片206的连接可以是点焊也可以通过金线连接，通过金线连接，其工艺更加简单，通过点焊的方式连接可以降低整个电路板的厚度。
30.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型电路板组件，其特征在于，包括主电路板以及连接在所述主电路板上的柔性电路板(2)，所述柔性电路板(2)设有：位于所述柔性电路板(2)上表面，并断开设置的第一电极(202)和第二电极(204)；安装在所述柔性电路板(2)上的发光芯片(206)，所述发光芯片(206)的电极分别与所述第一电极(202)和第二电极(204)连接；用于对所述发光芯片以及至少部分所述性电路板(2)进行封装的封装结构(208)。2.根据权利要求1所述的一种新型电路板组件，其特征在于，所述主电路板为薄膜电路板。3.根据权利要求2所述的一种新型电路板组件，其特征在于，所述发光芯片(206)为led芯片。4.根据权利要求3所述的一种新型电路板组件，其特征在于，所述发光芯片(206)的电极与所述第一电极(202)、第二电极(204)通过焊接的方式连接。5.根据权利要求3所述的一种新型电路板组件，其特征在于，所述发光芯片(206)的电极与所述第一电极(202)、第二电极(204)通过金线连接。6.根据权利要求4或者5所述的一种新型电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板(2)底面间隔设置有两个分别与所述第一电极(202)和第二电极(204)连通的电极，该电极连接在所述主电路板的电路中。

技术总结
本实用新型公开了一种新型电路板组件，包括主电路板以及连接在所述主电路板上的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板设有：位于所述柔性电路板上表面，并断开设置的第一电极和第二电极；安装在所述柔性电路板上的发光芯片，所述发光芯片的电极分别与所述第一电极和第二电极连接；用于对所述发光芯片以及至少部分所述性电路板进行封装的封装结构。本实用新型中，将发光芯片固定封装在柔性电路板上，再将柔性电路板安装到主电路板中，有效降低了主电路板的尺寸和厚度，有利于主电路板的小型化。化。化。


技术研发人员：王友平
受保护的技术使用者：苏州市悠越电子有限公司
技术研发日：2022.03.07
技术公布日：2022/9/22