一种真空吸附加热底座的制作方法

1.本实用新型涉及pcb维修设备领域，具体是涉及一种真空吸附加热底座。


背景技术：

2.pcb又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
3.在精密pcb如手机主板的维修返修过程中通常需要对pcb进行固定加热，现有的加热底座通常采用的是机械式卡接固定，在进行维修时需要对pcb进行加热使上面的锡膏可以融化，从而进行维修，在加热过程中pcb会产生形变，易导致pcb出现损坏，导致返修产品良率不稳定，增加维修难度。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，提供一种真空吸附加热底座，本技术方案解决了上述的在精密pcb如手机主板的维修返修过程中通常需要对pcb进行固定加热，现有的加热底座通常采用的是机械式卡接固定，在进行维修时需要对pcb进行加热使上面的锡膏可以融化，从而进行维修，在加热过程中pcb会产生形变，易导致pcb出现损坏，导致返修产品良率不稳定，增加维修难度的问题。
5.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种真空吸附加热底座，包括底部安装座，所述底部安装座上端前侧固定安装有下密封板，所述下密封板上固定安装有上吸附板，所述下密封板和上吸附板组成负压吸附腔，所述上吸附板上端面贯穿开设有若干个真空吸附孔，所述上吸附板上端固定连接有pcb定位治具板，所述pcb定位治具板上贯穿开设有pcb定位槽，所述上吸附板上端面与pcb定位槽对应位置处设置有pcb吸附区。
7.优选的，所述下密封板一侧开设有抽真空口，所述抽真空口与负压吸附腔连通，所述抽真空口外接负压真空装置。
8.优选的，所述下密封板上端开设有环形密封槽，所述环形密封槽内部设置有密封圈。
9.优选的，所述上吸附板一侧插接有若干个加热器，所述加热器前端设置有向前延伸的加热丝，所述加热丝插接于上吸附板内部。
10.优选的，所述加热器后端设置有电接头，所述加热器通过电接头与控制装置电性连接。
11.优选的，所述底部安装座上端后侧固定安装有接头防护壳，所述底部安装座与接头防护壳之间形成接头防护腔，所述电接头设置于接头防护腔内部。
12.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
13.本实用新型采用真空吸附的形式进行pcb的固定，使用时，首先将pcb设置于pcb定
位槽内，之后开启负压真空装置，进行真空抽取，通过上吸附板上表面的真空吸附孔将pcb平整的吸附在底座上面，之后开启加热进行维修，由于pcb有多个真空吸附孔对pcb进行多点吸附固定，可有效的降低pcb在加热过程中的变形，可有效的减低pcb的损坏率，进而提高精密pcb的返修维修良率。
附图说明
14.图1为本实用新型的立体结构示意图；
15.图2为本实用新型的爆炸图。
16.图中标号为：
17.1、底部安装座；2、接头防护壳；3、下密封板；301、抽真空口；302、环形密封槽；4、上吸附板；401、pcb吸附区；402、真空吸附孔；5、pcb定位治具板；501、pcb定位槽；6、加热器；601、加热丝；602、电接头。
具体实施方式
18.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
19.参照图1-2所示，一种真空吸附加热底座，包括底部安装座1，底部安装座1上端前侧固定安装有下密封板3，下密封板3上固定安装有上吸附板4，下密封板3和上吸附板4组成负压吸附腔，上吸附板4上端面贯穿开设有若干个真空吸附孔402，上吸附板4上端固定连接有pcb定位治具板5，pcb定位治具板5上贯穿开设有pcb定位槽501，上吸附板4上端面与pcb定位槽501对应位置处设置有pcb吸附区401。
20.下密封板3一侧开设有抽真空口301，抽真空口301与负压吸附腔连通，抽真空口301外接负压真空装置，通过负压真空装置进行负压吸附腔的吸真空处理。
21.下密封板3上端开设有环形密封槽302，环形密封槽302内部设置有密封圈，图中未示出，通过密封圈的设置，可有效的增加负压吸附腔的密封性，进而提高真空吸附孔402处的吸附力。
22.上吸附板4一侧插接有若干个加热器6，加热器6前端设置有向前延伸的加热丝601，加热丝601插接于上吸附板4内部，加热器6后端设置有电接头602，加热器6通过电接头602与控制装置电性连接，加热器6通过加热丝601对上吸附板4进行加热，上吸附板4通过热传导对pcb进行加热。
23.底部安装座1上端后侧固定安装有接头防护壳2，底部安装座1与接头防护壳2之间形成接头防护腔，电接头602设置于接头防护腔内部，接头防护壳2的设置可对加热器6的电接头602进行有效的防护，提高安全性。
24.本实用新型的使用过程为：使用时，首先将pcb通过pcb定位槽501设置于pcb吸附区401处，之后开启负压真空装置，对负压吸附腔进行真空抽取，通过上吸附板4上表面的真空吸附孔401将pcb平整的吸附在上吸附板4上面，之后开启加热器6，通过加热丝601对上吸附板4进行加热，上吸附板4通过热传导对pcb进行加热，之后由工作人员进行pcb的维修操作。
25.综上所述，本实用新型的优点在于：采用真空吸附的形式进行pcb的固定，pcb有多
个真空吸附孔对pcb进行多点吸附固定，可有效的降低pcb在加热过程中的变形，可有效的减低pcb的损坏率，进而提高精密pcb的返修维修良率。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。


技术特征：
1.一种真空吸附加热底座，其特征在于，包括底部安装座(1)，所述底部安装座(1)上端前侧固定安装有下密封板(3)，所述下密封板(3)上固定安装有上吸附板(4)，所述下密封板(3)和上吸附板(4)组成负压吸附腔，所述上吸附板(4)上端面贯穿开设有若干个真空吸附孔(402)，所述上吸附板(4)上端固定连接有pcb定位治具板(5)，所述pcb定位治具板(5)上贯穿开设有pcb定位槽(501)，所述上吸附板(4)上端面与pcb定位槽(501)对应位置处设置有pcb吸附区(401)。2.根据权利要求1所述的一种真空吸附加热底座，其特征在于，所述下密封板(3)一侧开设有抽真空口(301)，所述抽真空口(301)与负压吸附腔连通，所述抽真空口(301)外接负压真空装置。3.根据权利要求2所述的一种真空吸附加热底座，其特征在于，所述下密封板(3)上端开设有环形密封槽(302)，所述环形密封槽(302)内部设置有密封圈。4.根据权利要求3所述的一种真空吸附加热底座，其特征在于，所述上吸附板(4)一侧插接有若干个加热器(6)，所述加热器(6)前端设置有向前延伸的加热丝(601)，所述加热丝(601)插接于上吸附板(4)内部。5.根据权利要求4所述的一种真空吸附加热底座，其特征在于，所述加热器(6)后端设置有电接头(602)，所述加热器(6)通过电接头(602)与控制装置电性连接。6.根据权利要求5所述的一种真空吸附加热底座，其特征在于，所述底部安装座(1)上端后侧固定安装有接头防护壳(2)，所述底部安装座(1)与接头防护壳(2)之间形成接头防护腔，所述电接头(602)设置于接头防护腔内部。

技术总结
本实用新型公开了一种真空吸附加热底座，涉及PCB维修设备领域，包括底部安装座，所述底部安装座上端前侧固定安装有下密封板，所述下密封板上固定安装有上吸附板，所述下密封板和上吸附板组成负压吸附腔，所述上吸附板上端面贯穿开设有若干个真空吸附孔，所述上吸附板上端固定连接有PCB定位治具板，所述PCB定位治具板上贯穿开设有PCB定位槽，所述上吸附板上端面与PCB定位槽对应位置处设置有PCB吸附区。本实用新型的优点在于：采用真空吸附的形式进行PCB的固定，PCB有多个真空吸附孔对PCB进行多点吸附固定，可有效的降低PCB在加热过程中的变形，可有效的减低PCB的损坏率，进而提高精密PCB的返修维修良率。PCB的返修维修良率。PCB的返修维修良率。


技术研发人员：史大纲
受保护的技术使用者：昆山市臻美电子有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2022/10/11