电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种电路板结构。


背景技术：

2.随着电子产品的普及和广泛应用，金属基制作的电路板的生产和制造技术也不断更新和发展，为生产不同电子类产品的发展及需求，所设计制造的铝基板从单面板发展到双面及多层板，同时，随着产品的广泛应用及完善，产品要求越来越严，于是技术必须进行提升突破。
3.铝基板分夹芯与单面两种结构，即在原pcb产品的单边或夹层增添金属铝板来增加散热效果。其主要目的就是为了散热；以提高电子产品的使用质量及延长产品使用寿命，铝板单偏结构的产品在业界已慢慢成熟，但夹芯铝基板结构仍在开发过程中，特别是在铝基板需要原件孔，如何保证原件孔与夹芯层的铝板绝缘是业界重点突破的难题。
4.现有的生产工艺及技术中所采用铝板孔内绝缘是印刷树脂塞孔及pp片塞孔工艺，印刷树脂塞孔存在印刷不下油及塞孔气泡的困境，且价格昂贵；不适合批量生产，pp片塞孔也存在气泡及铜箔凹陷问题，无法满足孔大的产品。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提供一种电路板结构，旨在解决上述至少一个技术问题。
6.为实现上述目的，本实用新型的提出一种电路板结构，包括：
7.金属基板，所述金属基板呈环形；
8.玻纤绝缘片，所述金属基板环绕所述玻纤绝缘片，并与所述玻纤绝缘片热压一体成型。
9.另外，本实用新型的上述电路板结构还可以具有如下附加的技术特征。
10.根据本实用新型的一个实施例，所述金属基板具有正面和反面，所述玻纤绝缘片具有正面和反面，其中，所述金属基板的反面为氧化面，且所述金属基板的反面和所述玻纤绝缘片的反面平齐。
11.根据本实用新型的一个实施例，还包括：
12.氧化膜层，覆盖所述金属基板的反面和所述玻纤绝缘片的反面。
13.根据本实用新型的一个实施例，所述金属基板的厚度与所述玻纤绝缘片的厚度之差在1-30um。
14.根据本实用新型的一个实施例，所述金属基板呈圆环状，所述玻纤绝缘片呈圆形，所述金属基板的外径与所述玻纤绝缘片的直径之差为3-5um。
15.根据本实用新型的一个实施例，所述金属基板的内径大于3-5um。
16.根据本实用新型的一个实施例，所述玻纤绝缘片上开设至少一个元器件安装孔。
17.根据本实用新型的一个实施例，所述金属基板上设置有至少一个灯珠。
18.根据本实用新型的一个实施例，所述金属基板上设置多个灯珠，多个所述灯珠均匀的分布在所述金属基板上。
19.根据本实用新型的一个实施例，所述金属基板为铝基板。
20.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
21.本技术将金属基板与玻纤绝缘片热压一体成型形成电路板结构，解决了树脂塞孔的气泡、凹陷、树脂收缩开裂及孔径大不能实施等问题。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.附图标号说明：
24.图1为本实用新型一个实施例中电路板结构的俯视图；
25.图2为图1的截面图。
26.附图标号说明：
27.电路板结构100、金属基板10、玻纤绝缘片11、氧化膜层12、灯珠13、元器件安装孔110。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
33.下面参照图1-2描述本实用新型一些实施例的电路板结构100。
34.继续参照图1，本实施例中的电路板结构100包括：金属基板10以及玻纤绝缘片11，其中，金属基板10呈环形，金属基板10环绕玻纤绝缘片11，并与玻纤绝缘片11热压一体成型。
35.在本实施例中，金属基板10具有正面和反面，玻纤绝缘片11具有正面和反面，其中，金属基板10的反面为氧化面，且金属基板10的反面和玻纤绝缘片11的反面平齐。
36.此外，电路板结构100还包括：覆盖金属基板10的反面和玻纤绝缘片11的反面的氧化膜层12。具体地，氧化膜层12可以防止玻纤绝缘片11漏下，可以起到承载玻纤绝缘片11的作用。
37.需要说明的是，金属基板10可以是铝基板，金属基板10的厚度与玻纤绝缘片11的厚度之差在1-30um。
38.进一步地，金属基板10呈圆环状，玻纤绝缘片11呈圆形，金属基板10的内径大于3-5um，金属基板10的外径与玻纤绝缘片11的直径之差为3-5um，以便于塞片及提高填充效果。
39.值得一提的是，玻纤绝缘片11上开设至少一个元器件安装孔110，金属基板10上设置有至少一个灯珠13。具体地，金属基板10上均匀设置有多个灯珠13，在本实施例中，金属基板10上均匀设置4个灯珠13，可以在元器件安装孔110上安装元器件。这样一来，金属基板10作为铝基板，散热效果好，且在玻纤绝缘片11上安装元器件可以解决电导通分离问题。如此，本实施例可以同时解决高导热条件下元器件插接问题及导电导通分离问题。
40.本实施例中的电路板结构还可以做成集成板，这样可以减少外置电源的设置，从而降低生产成本以及减少安装中存在的问题。
41.此外，本实施例将金属基板10与玻纤绝缘片11热压一体成型形成电路板结构100，解决了树脂塞孔的气泡、凹陷、树脂收缩开裂及孔径大不能实施等问题。
42.接下来，本实施例将对电路板结构100的制备方法进行详细描述，具体地包括以下步骤：
43.s100:冲孔
44.根据孔径设计利用模器冲床对待冲孔金属基板进行冲孔形成环形金属基板10，以便于玻纤绝缘片11镶入；
45.s200:冲片
46.利用模器冲床对来料玻纤绝缘片进行冲片，控制玻纤绝缘片边缘毛刺，防止塞孔不良；
47.s300:氧化
48.对金属基板的反面进行氧化形成氧化膜层12，以对金属基板的反面进行保护，防止后续药水腐蚀等问题；
49.s400:利用设备或人工把玻纤绝缘片塞在金属基板10圆孔内，氧化膜层12可以防止玻纤绝缘片11的漏下，起到承载玻纤绝缘片11的作用；
50.s500:在钢板上放塞好孔的金属基板10，再叠流流动性强树脂pp(gt控制在130-150s)，再铺铜箔；
51.s600:进热压机进行热压固化成型，其中，压合参数采用慢温慢压温度150℃-160℃-175℃-190℃-200℃-150℃，压力5
㎏
/cm2-10
㎏
/cm2-15
㎏
52./cm2-20
㎏
/cm2-25
㎏
/cm2-30
㎏
/cm2-10
㎏
/cm2。
53.然后再人工或者使用机器在s600热压成一体的结构上插接元器件以及灯珠13。
54.需要说明的是，本实施例的上述制备方法加工工艺简单，解决了目前工艺无法突破的塞孔气泡、凹陷及孔径大不能树脂塞孔实施等问题。
55.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。