一种半导体电子元器件的散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，具体为一种半导体电子元器件的散热结构。


背景技术：

2.随着集成技术和微电子封装技术的发展，半导体电子元器件的总功率密度不断增长，而，半导体电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到，半导体电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型，半导体电子元器件，高温容易导致，半导体微型电子元器件运行效率差，寿命降低，更甚者会直接导致损坏。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体电子元器件的散热结构，解决了背景技术中所提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体电子元器件的散热结构，包括：
5.热交换组件，包括导热座、设置在导热座一侧的连接座和设置在连接座上的热交换腔，且连接座上设置有插槽；
6.循环组件，包括与热交换腔联通的循环管和循环管联通的循环泵；
7.散热组件，包括安装在循环泵侧壁的散热架、安装在散热架中央并与循环泵联通的热交换管、安装在散热架上并与热交换管接触的散热鳍片和设置在散热架上的风机；
8.辅助组件，包括安装在连接座上的安装座、安装在安装座一侧并插接在插槽中的安装框和设置在安装框中间的热电制冷片。
9.优选的，所述连接座插槽两侧对称设置有限位槽，所述安装座靠近连接座的一侧设置有限位块，且限位块和限位槽卡接。
10.优选的，所述插槽和限位槽均为磁性件。
11.优选的，所述安装座的后侧还设置有供电插座。
12.优选的，所述安装框呈缺角矩形状，所插槽内腔呈缺角矩形状，且两个矩形形状大小均一致。
13.优选的，所述热交换管呈蛇形分布。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：通过热电制冷片的设置，当气温过高时候散热效率降低时，对热电制冷片供电，热点制冷片制冷以增加装置的散热效果；同时通过可拆卸安装式的辅助组件的设置方便装置的安装和维护；通过安装框呈缺角矩形状，所插槽内腔呈缺角矩形状，且两个矩形形状大小均一致的设置，便于装置的快捷安装；通过热交换管呈蛇形分布的设置，增加热交换效率。
附图说明
15.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
16.图1为本实用新型的主体安装图；
17.图2为本实用新型的辅助组件安装图；
18.图3为本实用新型的热交换管结构图。
19.图中：100、热交换组件，110、导热座，120、连接座，120a、插槽， 120b、限位槽，130、热交换腔，200、循环组件，210、循环管，220、循环泵，300、散热组件，310、散热架，320、热交换管，330、散热鳍片， 340、风机，400、辅助组件，410、安装座，410a、限位块，410b、供电插座，420、安装框，430、热电制冷片。
具体实施方式
20.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
21.本实用新型提供一种半导体电子元器件的散热结构，能够有效增加散热效率，来应对不同环境下的使用需求。
22.图1-图3展示出的是本实用新型一种半导体电子元器件的散热结构实施方式的结构示意图，请参阅图1-图3，本实施方式的一种半导体电子元器件的散热结构，其主体部分包括热交换组件100、循环组件200、散热组件300 和辅助组件400。
23.热交换组件100用于直接对电子元气件进行热交换，具体的，热交换组件100包括导热座110、设置在导热座110一侧的连接座120和设置在连接座120上的热交换腔130，且连接座120上设置有插槽120a，使用时，将导热座110与元器件贴合，当元器件产生热量时候，热量通过导热座110、连接座120依次传递至热交换腔130中；
24.循环组件200用于实现导热介质循环，具体的，循环组件200包括与热交换腔130联通的循环管210和循环管210联通的循环泵220，使用时，通过循环管210将循环泵220与热交换腔130和热交换管320联通，有循环泵 220提供动力带动冷却介质在二者之间循环；
25.散热组件300用于将废热与空气交换，具体的，散热组件300包括安装在循环泵220侧壁的散热架310、安装在散热架310中央并与循环泵220联通的热交换管320、安装在散热架310上并与热交换管320接触的散热鳍片 330和设置在散热架310上的风机340，使用时，当循环泵220将带有废热的冷却介质带入热交换管320中，并传导给散热鳍片330，接着通过风机 340鼓风将散热鳍片330的热量带走，完成与空气交替热量；
26.辅助组件400用于辅助冷却介质散热，具体的，辅助组件400包括安装在连接座120上的安装座410、安装在安装座410一侧并插接在插槽120a中的安装框420和设置在安装框420中间的热电制冷片430，使用时，当气温过高时候散热效率降低时，对热电制冷片430供电，热点制冷片制冷以增加装置的散热效果，同时由于热电制冷片430还具有制热功能，可在极端严寒条件下，对元器件进行保温预热，保证元器件的正常工作环境。
27.其中，所述连接座120插槽120a两侧对称设置有限位槽120b，所述安装座410靠近连接座120的一侧设置有限位块410a，且限位块410a和限位槽120b卡接，有利于安装座410的定安装；所述插槽120a和限位槽120b 均为磁性件，方便辅助的更换维护；所述安装座410
的后侧还设置有供电插座410b，方便进行供电；所述安装框420呈缺角矩形状，所插槽120a内腔呈缺角矩形状，且两个矩形形状大小均一致，便于装置的快捷安装；所述热交换管320呈蛇形分布，增加热交换效率。
28.工作原理：在一种半导体电子元器件的散热结构使用的时候，首先将热交换组件100与电子元器件贴合，当器产生热量时候，由循环泵220通过冷却介质将废热带到散热组件300上，与空气完成热交换降温后循环对到电子元器件降温，当室温过高时候通过辅助组件400进行辅助降温。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
30.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。