一种高耐热高频通信印刷电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高耐热高频通信印刷电路板。


背景技术：

2.电路板的名称有：线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.经检索，中国专利授权号为cn205071459u的专利，公开了一种高频印刷电路板，包括电路板本体、覆铜板，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，所述屏蔽壳内侧壁上设有屏蔽层，所述电路板本体下侧面设有散热硅胶板，所述散热硅胶板下侧设有若干个固定轴，所述每一个固定轴下端设有限位卡块，所述限位卡块位于覆铜板的固定孔内部。
4.在实现本技术过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：该高频印刷电路板虽然具有散热功能，但是高频印刷电路板上单个高发热器件难以快速散热，长时间使用容易造成器件损坏


技术实现要素：

5.本技术的目的是为了解决现有技术中高频印刷电路板不能够快速对高发热器件进行散热，而提出的一种高耐热高频通信印刷电路板。
6.为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
7.一种高耐热高频通信印刷电路板，包括电路板主体和防护壳，所述电路板主体的上表面固定安装有防护壳，防护壳的内部固接有散热板，散热板的上表面开设有进风孔，散热板的内部等距开设有过风槽，散热板的下表面固接有导热块，导热块的内部滑动连接有导热板，导热板的两侧面均固接有限位块，防护壳的内部开设有第一散热槽，第一散热槽的内部固定安装有第一风机，防护壳的内部开设有第二散热槽，防护壳的内壁等距开设有散热口，第二散热槽的内部固定安装有第二风机，电路板主体的表面等距开设有进气孔，通过安装防护壳，可以对电路板主体进行防护，通过安装散热板，可以快速对电路板主体表面高发热件进行散热，通过开设第二散热槽，可以独立对电路板主体的内部进行散热。
8.优选的，所述第一散热槽通过过风槽与进风孔的内部相连通，第一风机的输出端均延伸到防护壳的外表面，能够快速对散热板进行降温。
9.优选的，所述限位块的上表面活动连接有硅胶块，导热板的末端抵靠在电路板主体内部发热件的表面，能够快速将发热件的高温，导入到导热板和导热块的内部。
10.优选的，所述防护壳的内部通过散热口与第二散热槽的内部相连通，能够快速对电路板主体与防护壳的内部进行散热。
11.优选的，所述电路板主体的表面贯穿固接有螺杆，位于电路板主体下表面的螺杆的外表面螺纹连接有螺筒，电路板主体的上表面固接有卡块，卡块的表面抵靠连接有弹性
块，通过安装螺杆，可以对电路板主体进行固定，通过安装卡块和弹性块，可以快速对电路板主体和防护壳进行拼装。
12.优选的，所述防护壳的下表面开设有卡槽，且卡块的外表面滑动连接在卡槽的内部，弹性块的表面固接在卡槽的内壁，能够快速对电路板主体和防护壳进行组装。
13.优选的，所述卡块为环形，卡块的外表面和内壁均开设有弹性块大小相匹配的环形槽，可以加强拼接后的稳定性。
14.与现有技术相比，本技术提供了一种高耐热高频通信印刷电路板，具备以下有益效果：
15.1、该高耐热高频通信印刷电路板，通过安装防护壳，可以对电路板主体进行防护，通过安装散热板，可以快速对电路板主体表面高发热件进行散热，通过开设第二散热槽，可以独立对电路板主体的内部进行散热，加强了高效性。
16.2、该高耐热高频通信印刷电路板，通过安装螺杆，可以对电路板主体进行固定，通过安装卡块和弹性块，可以快速对电路板主体和防护壳进行拼装，加强了稳定性。
17.而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术通过安装防护壳，可以对电路板主体进行防护，通过安装散热板，可以快速对电路板主体表面高发热件进行散热，通过安装卡块和弹性块，可以快速对电路板主体和防护壳进行拼装，加强了稳定性。
附图说明
18.图1为本技术提出的一种高耐热高频通信印刷电路板的结构示意图；
19.图2为本技术提出的一种高耐热高频通信印刷电路板的剖视图；
20.图3为图2中a处的放大图；
21.图4为图2中b处的放大图。
22.图中：1、电路板主体；2、防护壳；3、散热板；4、进风孔；5、过风槽；6、导热块；7、导热板；8、限位块；9、第一散热槽；10、第一风机；11、第二散热槽；12、散热口；13、第二风机；14、进气孔；15、螺杆；16、螺筒；17、卡块；18、弹性块。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
24.实施例1如图1-3所示，一种高耐热高频通信印刷电路板，包括电路板主体1和防护壳2，电路板主体1的上表面固定安装有防护壳2，防护壳2的内部固接有散热板3，散热板3的上表面开设有进风孔4，散热板3的内部等距开设有过风槽5，散热板3的下表面固接有导热块6，导热块6的内部滑动连接有导热板7，导热板7的末端抵靠在电路板主体1内部发热件的表面，导热板7的两侧面均固接有限位块8，限位块8的上表面活动连接有硅胶块，防护壳2的内部开设有第一散热槽9，第一散热槽9通过过风槽5与进风孔4的内部相连通，第一散热槽9的内部固定安装有第一风机10，第一风机10的输出端均延伸到防护壳2的外表面，可以快速对电路板主体1表面高发热件进行降温。
25.防护壳2的内部开设有第二散热槽11，防护壳2的内壁等距开设有散热口12，防护
壳2的内部通过散热口12与第二散热槽11的内部相连通，第二散热槽11的内部固定安装有第二风机13，电路板主体1的表面等距开设有进气孔14，能够快速对防护壳2的内部进行散热。
26.实施例2在实施例1的基础上，如图1、图2和图4所示，电路板主体1的表面贯穿固接有螺杆15，位于电路板主体1下表面的螺杆15的外表面螺纹连接有螺筒16，能够对电路板主体1进行固定。
27.电路板主体1的上表面固接有卡块17，防护壳2的下表面开设有卡槽，且卡块17的外表面滑动连接在卡槽的内部，卡块17的表面抵靠连接有弹性块18，卡块17为环形，卡块17的外表面和内壁均开设有弹性块18大小相匹配的环形槽，弹性块18的表面固接在卡槽的内壁，能够快速对电路板主体1和防护壳2进行拼装。
28.工作原理，使用前，将电路板主体1放置在固定面板的表面，通过螺杆15和螺筒16对电路板主体1进行固定，然后将防护壳2盖在电路板主体1的表面，使弹性块18的表面连接在卡块17的外表面，通过按压防护壳2，使卡块17的顶端抵靠在防护壳2的内壁，此时弹性块18的表面紧紧卡接在卡块17的表面，防护壳2被固定，通过安装螺杆15，可以对电路板主体1进行固定，通过安装卡块17和弹性块18，可以快速对电路板主体1和防护壳2进行拼装，加强了稳定性，散热的时候，电路板主体1内部高发热件产生的温度导入到导热板7的内部，然后通过导热板7导入到导热块6的内部，最终聚集在散热板3的内部，通过第一风机10转动，可以将外界空气通过进风孔4进入到散热板3的内部，然后穿过过风槽5对散热板3进行降温，最终通过第一散热槽9从第一风机10排出，通过第二风机13转动，使外界的空气通过进气孔14进入到防护壳2的内部，与防护壳2内部的热流混合之后通过散热口12进入到第二散热槽11的内部，最终通过第二风机13排出，通过安装螺杆15，可以对电路板主体1进行固定，通过安装卡块17和弹性块18，可以快速对电路板主体1和防护壳2进行拼装，加强了稳定性。
29.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其申请构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。