一种电子产品的无紧固件散热系统的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子产品的无紧固件散热系统。


背景技术：

2.电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
3.电子产品大多需要用到使用到ic mosfet，其电子元器件热损耗高达10w，需要对其进行散热设计，当前的散热设计结构复杂，ic mosfet需要较复杂的安装结构，包含螺丝、螺丝垫片、螺丝衬套、绝缘片，效率低：需要进行紧固件拧紧的工序，按照生产，需要额外一个工人进行生产。
4.因此我们设计一种电子产品的无紧固件散热系统，以解决上述出现的问题。


技术实现要素：

5.基于现有的散热设计安装复杂的技术问题，本实用新型提出了一种电子产品的无紧固件散热系统。
6.本实用新型提出的一种电子产品的无紧固件散热系统，包括安装盒和ic本体，所述安装盒由下壳体和上壳体组成，所述下壳体的底部内壁安装有印刷电路板，所述ic本体固定在印刷电路板的顶部，所述印刷电路板的底部对应ic本体的位置固定有导热绝缘片，所述导热绝缘片的底部固定有散热片，所述下壳体的底部设置有供散热片延伸的散热孔。
7.通过上述技术方案:本实用新型取消了四个紧固件,取消预加工动作，取消减脚和弯脚，取消自动螺丝设备要求，取消选择焊设备要求，减少一个工人进行紧固装配，通过将ic本体设计为贴片式，将热量集中在底部，从印刷电路板传热到散热片，从而解决ic本体固定复杂的问题。
8.本实用新型进一步设置为：所述上壳体的两端对称设置有两个卡接母头，所述下壳体的两端设置有与卡接母头对应的卡接公头。
9.通过上述技术方案：上壳体对齐在下壳体的顶部时，利用卡接母头与对应的卡接公头进行卡接，便于上壳体和下壳体的安装，同时便于拆卸，对内部进行维修。
10.本实用新型进一步设置为：所述上壳体的顶部开设有若干接口，所述印刷电路板上固定有嵌合在接口内的接头。
11.通过上述技术方案：利用多个在上壳体的接口，便于通过接口与印刷电路板上的接头进行连接，使用设备。
12.本实用新型进一步设置为：所述ic本体和导热绝缘片以粘贴的方式固定在印刷电路板上。
13.通过上述技术方案：取消自动螺丝设备要求和选择焊设备要求，便于安装固定。
14.本实用新型进一步设置为：所述下壳体和上壳体的两侧均设置有连接耳，位于上下的两个连接耳通过螺栓固定。
15.通过上述技术方案：利用加设的连接耳，通过螺栓加强下壳体和上壳体之间的固定。
16.本实用新型进一步设置为：所述散热片由多组导热横板排列而成，且横板均匀插接在散热孔内。
17.通过上述技术方案：利用多组导热横板排列而成的散热片，能够加强散热效果，热量从横板和散热孔导出，便于快速散热。
18.与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子产品的无紧固件散热系统，具备以下有益效果：
19.1、该电子产品的无紧固件散热系统，使本实用新型取消了四个紧固件,取消预加工动作，取消减脚和弯脚，取消自动螺丝设备要求，取消选择焊设备要求，减少一个工人进行紧固装配，通过将ic本体设计为贴片式，将热量集中在底部，从印刷电路板传热到散热片，从而解决ic本体固定复杂的问题。
20.2、该电子产品的无紧固件散热系统，上壳体对齐在下壳体的顶部时，利用卡接母头与对应的卡接公头进行卡接，便于上壳体和下壳体的安装，同时便于拆卸，对内部进行维修，利用加设的连接耳，通过螺栓加强下壳体和上壳体之间的固定。
21.3、该电子产品的无紧固件散热系统，散热片由多组导热横板排列而成，且横板均匀插接在散热孔内，利用多组导热横板排列而成的散热片，能够加强散热效果，热量从横板和散热孔导出，便于快速散热。
附图说明
22.图1为本实用新型提出的一种电子产品的无紧固件散热系统立体结构示意图；
23.图2为本实用新型提出的一种电子产品的无紧固件散热系统正面结构示意图；
24.图3为本实用新型提出的一种电子产品的无紧固件散热系统内部正面结构示意图；
25.图4为本实用新型提出的一种电子产品的无紧固件散热系统内部立体结构示意图。
26.图中：1、下壳体；2、上壳体；3、接口；4、卡接母头；5、卡接公头；6、印刷电路板；7、ic本体；8、散热片；9、导热绝缘片；10、连接耳。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.参照图1-4，一种电子产品的无紧固件散热系统，包括安装盒和ic本体7，安装盒由下壳体1和上壳体2组成，下壳体1的底部内壁安装有印刷电路板6，ic本体7固定在印刷电路板6的顶部，印刷电路板6的底部对应ic本体7的位置固定有导热绝缘片9，导热绝缘片9的底部固定有散热片8，下壳体1的底部设置有供散热片8延伸的散热孔，取消了四个紧固件,取消预加工动作，取消减脚和弯脚，取消自动螺丝设备要求，取消选择焊设备要求，减少一个工人进行紧固装配，通过将ic本体7设计为贴片式，将热量集中在底部，从印刷电路板6传热到散热片8，从而解决ic本体7固定复杂的问题。
30.具体的，上壳体2的两端对称设置有两个卡接母头4，下壳体1的两端设置有与卡接母头4对应的卡接公头5，上壳体2对齐在下壳体1的顶部时，利用卡接母头4与对应的卡接公头5进行卡接，便于上壳体2和下壳体1的安装，同时便于拆卸，对内部进行维修。
31.具体的，上壳体2的顶部开设有若干接口3，印刷电路板6上固定有嵌合在接口3内的接头，利用多个在上壳体2的接口3，便于通过接口3与印刷电路板6上的接头进行连接，使用设备。
32.具体的，ic本体7和导热绝缘片9以粘贴的方式固定在印刷电路板6上，取消自动螺丝设备要求和选择焊设备要求，便于安装固定。
33.具体的，下壳体1和上壳体2的两侧均设置有连接耳10，位于上下的两个连接耳10通过螺栓固定，利用加设的连接耳10，通过螺栓加强下壳体1和上壳体2之间的固定。
34.具体的，散热片8由多组导热横板排列而成，且横板均匀插接在散热孔内，利用多组导热横板排列而成的散热片8，能够加强散热效果，热量从横板和散热孔导出，便于快速散热。
35.工作原理：本实用新型取消了四个紧固件,取消预加工动作，取消减脚和弯脚，取消自动螺丝设备要求，取消选择焊设备要求，减少一个工人进行紧固装配，通过将ic本体7设计为贴片式，将热量集中在底部，从印刷电路板6传热到散热片8，从而解决ic本体7固定复杂的问题。
36.本实用新型的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。
37.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。