一种便于清洁的PCB线路板的制作方法

一种便于清洁的pcb线路板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb线路板技术领域，具体为一种便于清洁的pcb线路板。


背景技术：

2.印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。一般pcb电路板都是安装在设备的内部进行使用，长时间使用过程中，电路板的表面会堆积灰尘，灰尘会导致电路板过热并有可能导致电路板短路。
3.所以在使用过程中，会定期的对pcb电路板进行灰尘清理，但是，因为pcb电路板上的电气元件较多，且连接紧密，在清理的过程中可能会导致元器件松动或损坏，清洁起来十分的麻烦。
4.可见，亟需一种便于清洁的pcb线路板，用于解决上述背景技术中提到的现有pcb电路板清洁麻烦的问题。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于清洁的pcb线路板，具备方便清理灰尘等优点，解决了上述背景技术中提到的pcb线路板容易积灰难以清理的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于清洁的pcb线路板，包括pcb板主体机构，所述pcb板主体机构的顶部卡接有防护机构；
9.所述pcb板主体机构包括pcb载板，所述pcb载板的表面安装有电子元器件，所述电子元器件之间印刷有印刷线，所述pcb载板的边角开设有连接孔；
10.所述防护机构包括隔离板，所述隔离板的表面设置有元器件防护罩，所述元器件防护罩的内顶部固定连接有散热硅胶垫，所述隔离板的底部还固定连接有线路散热垫，所述隔离板的底部开设有散热槽，所述隔离板底部的四角均固定连接有连接脚。
11.安装pcb载板后，通过隔离板底部的连接脚与连接孔配合，将隔离板覆盖在pcb载板的表面，并通过元器件防护罩对所有电子元器件进行覆盖，在长时间使用并积灰的情况下，直接对隔离板的表面进行清理，从而能够避免清理工具对电子元器件及印刷线造成损伤，不需要时刻小心对元器件造成伤害，达到了清洁方便的效果；
12.且在元器件防护罩的内部设置散热硅胶垫，并在隔离板的底部设置线路散热垫及散热槽，在电子元器件工作的时候，散热硅胶垫和线路散热垫能够分别对电子元器件和印刷线进行导热，并将热量通过散热槽传导至pcb载板的外部，达到了提升散热性的效果；
13.上述所提到的散热硅胶垫和线路散热垫均为导热材料，其原理和作用与固态硬盘表面贴的导热硅片相同。
14.优选的，所述隔离板的投影面积与pcb载板相等，所述隔离板的底部与pcb载板的顶部搭接。
15.设置隔离板的尺寸，从而能够对pcb载板的顶部进行完全的贴合保护，减少灰尘直接与pcb载板表面的电子元器件及印刷线接触。
16.优选的，所述元器件防护罩的尺寸与pcb载板上所有电子元器件的尺寸及位置相等，所述元器件防护罩凸出于隔离板的顶部。
17.设置元器件防护罩用于对电子元器件进行保护，并使隔离板不会因为电子元器件的凸起而不能与pcb载板的顶部贴合。
18.优选的，所述散热硅胶垫的数量与元器件防护罩的数量相等，所述散热硅胶垫的底部与电子元器件的顶部搭接。
19.设置散热硅胶垫用于对工作状态下的电子元器件进行吸热，从而提升电子元器件的使用寿命，吸收的热量通过散热槽与空气进行交换散热。
20.优选的，所述线路散热垫位于所有元器件防护罩之间，所述线路散热垫的底部与印刷线搭接。
21.设置线路散热垫用于对印刷线和pcb载板进行吸热，从而减少pcb载板的发热量，提升pcb载板的耐热性，提升使用寿命。
22.优选的，所述散热槽的数量为若干，若干所述散热槽均贯穿隔离板的左右两侧。
23.设置若干散热槽，用于使pcb载板和隔离板之间具有空气交换的间隙，使电子元器件工作的热量传导出pcb载板的同时，能够有效的较少灰尘进入到pcb载板的内部。
24.优选的，所述连接脚由四瓣组成，所述连接脚的顶端为锥形，所述连接脚插接在连接孔的内部。
25.将连接脚设置成四瓣，且每瓣之间留有间隙，从而使连接脚能够具有向中间收缩的空间，能够插入到连接孔的内部并对隔离板进行固定。
26.与现有技术相比，本实用新型提供了一种便于清洁的pcb线路板，具备以下有益效果：
27.1、该便于清洁的pcb线路板，通过在隔离板底部的连接脚与连接孔配合，将隔离板覆盖在pcb载板的表面，并通过元器件防护罩对所有电子元器件进行覆盖，在长时间使用并积灰的情况下，直接对隔离板的表面进行清理，从而能够避免清理工具对电子元器件及印刷线造成损伤，不需要时刻小心对元器件造成伤害，达到了清洁方便的效果。
28.2、该便于清洁的pcb线路板，通过在元器件防护罩的内部设置散热硅胶垫，并在隔离板的底部设置线路散热垫及散热槽，在电子元器件工作的时候，散热硅胶垫和线路散热垫能够分别对电子元器件和印刷线进行导热，并将热量通过散热槽传导至pcb载板的外部，达到了提升散热性的效果。
附图说明
29.图1为本实用新型结构装配图；
30.图2为本实用新型结构示意图；
31.图3为本实用新型结构底部示意图；
32.图4为本实用新型防护机构示意图。
33.其中：1、pcb板主体机构；101、pcb载板；102、电子元器件；103、印刷线；104、连接孔；2、防护机构；201、隔离板；202、元器件防护罩；203、散热硅胶垫；204、线路散热垫；205、
散热槽；206、连接脚。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.请参阅图1-4，一种便于清洁的pcb线路板，包括pcb板主体机构1，pcb板主体机构1的顶部卡接有防护机构2；
36.pcb板主体机构1包括pcb载板101，pcb载板101的表面安装有电子元器件102，电子元器件102之间印刷有印刷线103，pcb载板101的边角开设有连接孔104；
37.防护机构2包括隔离板201，隔离板201的表面设置有元器件防护罩202，元器件防护罩202的内顶部固定连接有散热硅胶垫203，隔离板201的底部还固定连接有线路散热垫204，隔离板201的底部开设有散热槽205，隔离板201底部的四角均固定连接有连接脚206。
38.通过上述技术方案，安装pcb载板101后，通过隔离板201底部的连接脚206与连接孔104配合，将隔离板201覆盖在pcb载板101的表面，并通过元器件防护罩202对所有电子元器件102进行覆盖，在长时间使用并积灰的情况下，直接对隔离板201的表面进行清理，从而能够避免清理工具对电子元器件102及印刷线103造成损伤，不需要时刻小心对元器件造成伤害，达到了清洁方便的效果；
39.且在元器件防护罩202的内部设置散热硅胶垫203，并在隔离板201的底部设置线路散热垫204及散热槽205，在电子元器件102工作的时候，散热硅胶垫203和线路散热垫204能够分别对电子元器件102和印刷线103进行导热，并将热量通过散热槽205传导至pcb载板101的外部，达到了提升散热性的效果；
40.上述所提到的散热硅胶垫203和线路散热垫204均为导热材料，其原理和作用与固态硬盘表面贴的导热硅片相同。
41.具体的，隔离板201的投影面积与pcb载板101相等，隔离板201的底部与pcb载板101的顶部搭接。
42.通过上述技术方案，设置隔离板201的尺寸，从而能够对pcb载板101的顶部进行完全的贴合保护，减少灰尘直接与pcb载板101表面的电子元器件102及印刷线103接触。
43.具体的，元器件防护罩202的尺寸与pcb载板101上所有电子元器件102的尺寸及位置相等，元器件防护罩202凸出于隔离板201的顶部。
44.通过上述技术方案，设置元器件防护罩202用于对电子元器件102进行保护，并使隔离板201不会因为电子元器件102的凸起而不能与pcb载板101的顶部贴合。
45.具体的，散热硅胶垫203的数量与元器件防护罩202的数量相等，散热硅胶垫203的底部与电子元器件102的顶部搭接。
46.通过上述技术方案，设置散热硅胶垫203用于对工作状态下的电子元器件102进行吸热，从而提升电子元器件102的使用寿命，吸收的热量通过散热槽205与空气进行交换散热。
47.具体的，线路散热垫204位于所有元器件防护罩202之间，线路散热垫204的底部与
印刷线103搭接。
48.通过上述技术方案，设置线路散热垫204用于对印刷线103和pcb载板101进行吸热，从而减少pcb载板101的发热量，提升pcb载板101的耐热性，提升使用寿命。
49.具体的，散热槽205的数量为若干，若干散热槽205均贯穿隔离板201的左右两侧。
50.通过上述技术方案，设置若干散热槽205，用于使pcb载板101和隔离板201之间具有空气交换的间隙，使电子元器件102工作的热量传导出pcb载板101的同时，能够有效的较少灰尘进入到pcb载板101的内部。
51.具体的，连接脚206由四瓣组成，连接脚206的顶端为锥形，连接脚206插接在连接孔104的内部。
52.通过上述技术方案，将连接脚206设置成四瓣，且每瓣之间留有间隙，从而使连接脚206能够具有向中间收缩的空间，能够插入到连接孔104的内部并对隔离板201进行固定。
53.在使用时，安装pcb载板101后，通过隔离板201底部的连接脚206与连接孔104配合，将隔离板201覆盖在pcb载板101的表面，并通过元器件防护罩202对所有电子元器件102进行覆盖，在长时间使用并积灰的情况下，直接对隔离板201的表面进行清理，从而能够避免清理工具对电子元器件102及印刷线103造成损伤，不需要时刻小心对元器件造成伤害，达到了清洁方便的效果；
54.且在元器件防护罩202的内部设置散热硅胶垫203，并在隔离板201的底部设置线路散热垫204及散热槽205，在电子元器件102工作的时候，散热硅胶垫203和线路散热垫204能够分别对电子元器件102和印刷线103进行导热，并将热量通过散热槽205传导至pcb载板101的外部，达到了提升散热性的效果。
55.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。