液冷散热结构与液冷散热装置的制作方法

1.本技术涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种液冷散热结构与液冷散热装置。


背景技术：

2.随着电子技术不断发展，电子元件运行频率及速度也在不断提升。但是，高频高速将使电子元件产生的热量越来越多，温度也越来越高，严重威胁着电子元件运行时的性能及稳定性，为确保电子元件能正常运作，需对电子元件进行有效的散热。
3.现有的液冷散热结构会在与发热元件接触的导热主体内设置导热柱，当冷却介质流入导热主体内，通过与导热柱接触来进行热量交换，相对于无导热柱的特冷散热结构增加了热交换面积。然而现有的液冷散热结构中，导热柱通常与结构固定，仅适用于特定功率范围内的发热元件，适用范围较小。


技术实现要素：

4.本技术提供一种液冷散热结构与液冷散热装置及加工设备，以解决现有技术中液冷散热系统适用范围较小的问题。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种液冷散热结构，其特征在于，包括：导热主体和发热元件，其中，所述导热主体包括导热柱和导热箱体；所述导热柱设于所述导热箱体内，且所述导热柱与所述导热箱体可拆卸连接；所述导热箱体包括底座、进水侧及出水侧，所述底座的一面与所述发热元件的一面贴合，所述进水侧设有第一槽孔，所述第一槽孔用于接入进液管；所述出水侧设有第二槽孔，所述第二槽孔用于接入出液管。
6.优选地，所述导热柱设置为圆形柱体。
7.优选地，所述导热箱体还包括安装于所述底座上的中空箱体，所述中空箱体包括所述进水侧和所述出水侧。
8.优选地，所述底座上设置有至少一个卡槽，所述导热柱的一端卡合于所述卡槽内。
9.优选地，所述导热主体包括多个所述导热柱，且多个所述导热柱均匀分布于整个所述底座，或所述导热柱均匀分布于所述底座的局部。
10.优选地，所述导热柱的数量根据所述发热元件的发热功率确定。
11.优选地，所述导热主体还包括密封盖和密封垫；所述密封盖与所述导热箱体可拆卸连接，所述密封盖与所述导热箱体之间设有密封垫。
12.第二方面，本技术实施例还提供一种液冷散热装置，包括第一方面提供的液冷散热结构。
13.优选地，所述液冷散热装置还包括进水端和出水端，所述进水端用于接入所述进液管，所述出水端用于接入所述出液管。
14.本技术实施例提供了一种液冷散热结构与液冷散热装置，其中，一种液冷散热结构，包括：导热主体和发热元件，其中导热主体包括导热柱和导热箱体，导热柱设于导热箱体内，且与导热箱体可拆卸连接，也即导热柱的数量是可控的。导热箱体包括底座、进水侧
及出水侧，其中，底座的一面与发热元件的一面紧密贴合，以实现在发热元件工作时，迅速导热，在进水侧设有第一槽孔，用于接入进液管，在出水侧设有第二槽孔，用于接入出液管，冷却介质从进液管流入，从出液管流出实现液冷循环散热，通过可拆卸连接的导热柱，能够根据导热元件的不同控制不同的导热柱的数量来更有效地实现散热，扩大了液冷散热结构的适用范围。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本技术实施例提供的一种液冷散热结构的组装结构示意图；
17.图2是本技术实施例提供的一种液冷散热结构的横向外观图；
18.图3是本技术实施例提供的一种液冷散热结构的横向切面图；
19.图4是本技术实施例提供的一种液冷散热结构的纵向外观图；
20.图5是本技术实施例提供的一种导热主体的内部结构示意图；
21.图6是本技术实施例提供的一种导热主体的外部结构示意图；
22.其中，图1至图6中，各附图标记为：1-发热元件，2-导热主体，3-进液管， 4-出液管，21-导热箱体，22-导热柱，23-密封垫，24-密封盖，211-底座，212
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进水侧，213-出水侧，第一槽孔-212a，第二槽孔-213a。
具体实施方式
23.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.在本技术实施例的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
25.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.请参阅图1，图1所示为本技术实施例提供的一种液冷散热结构的组装结构示意图。如图1所示，液冷散热结构包括：导热主体2和发热元件1。具体地：导热主体2包括导热箱体21和导热柱22，其中，导热柱22设置为圆形柱体，设于导热箱体21内，且导热柱22与导热箱体21可拆卸连接。导热箱体21包括底座211，以及安装于底座211上的中空箱体，其中，底
座211的一面与发热元件1紧密贴合，当发热元件1工作时，产生的热量会迅速传递给导热主体2。在导热箱体21上中空箱体的两侧分别安装有进液管3和出液管4，当发热元件 1工作时，发热元件1产生的热量通过底座211传递给导热主体2与安装于导热主体2上的导热柱22，期间冷却介质持续通过进液管3流入导热主体2内，与导热柱22接触，进行热量交换，然后从出液管4流出，实现为发热元件1散热。通过导热柱22的设计增加了与冷却介质的热交换面积，提高了散热效率，同时由于导热柱22为可拆卸安装的，对于不同发热功率的发热元件1，可灵活增加或减少导热柱的数量，提高了液冷散热结构的适用范围。作为一种实施方式，可采用水泵驱动冷却介质从进液管3流入，从出液管4流出，进行液体循环，实现散热，其中，冷却介质可以是水、乙醇防冻剂等等。
27.如图1所示，导热主体2还包括密封垫23和密封盖24，密封盖24与导热箱体21可拆卸连接，密封垫23设于密封盖24与导热箱体21之间，以防止冷却介质流出。
28.请参阅图2，图2所示为图2是本技术实施例提供的一种液冷散热结构的横向外观图，进液管3和出液管4分别安装于导热主体2的两侧，当发热元件1 工作时，热量通过导热主体2的底座211传递给导热主体2，然后通过驱动装置驱动冷却介质通过进液管3流入导热主体2，与底座211及安装于底座上的导热柱22接触，进行热量交换，然后从出液管4流出，实现对发热元件1的散热。
29.请参阅图3，图3所示为本技术实施例提供的一种液冷散热结构的横向切面图，在导热主体2的底座211上设置有多排卡槽(图中未示出)，卡槽与导热柱22的形状匹配，使得导热柱22的一端能够固定卡合于卡槽内，在实际应用场景中，多个导热柱22根据发热元件1的实际功率大小可以是均匀分布于整个底座211，也可以均匀分布于底座211的局部。具体地，当发热元件1的功率较大时，可将安装较多的导热柱22至底座211的卡槽内，以能够有效散热，保证发热元件1的正常运作，当发热元件1的功率较小或发热元件1局部发热时，可减少导热柱22的数量，只在底座211的局部区域安装导热柱22，或分散的排布导热柱22进行大范围降温。通过根据发热元件1的发热功率计算所述导热柱 22的数量，不仅扩大了液冷散热结构的适用范围，且工艺和成本得到良好的控制。
30.请参阅图4，图4所示为本技术实施例提供的一种液冷散热结构的纵向外观图。如图4所示，导热主体2与发热元件1紧密贴合，当发热元件1工作时，热量会迅速传递给导热主体2，通过导热主体2进行散热。
31.请参阅图5，图5所示为本技术实施例提供的一种导热主体的内部结构示意图，如图5所示，导热箱体21上安装于底座211的中空箱体包括进水侧212和出水侧213，进水侧212上设有第一槽孔212a，出水侧上设有第二槽孔213a。其中，第一槽孔212a与进液管3的横截面的大小匹配，使得进液管3能够卡接于第一槽孔212a，不易与导热箱体21脱离，第二槽孔213a与出液管3的横截面的大小匹配，使得进液管3能够卡接于第二槽孔213a，不易与导热箱体21脱离。在其他实施方式中还可以采用固件来固定进液管、出液管至导热箱体上，这里不做限定。作为一种实施方式，导热柱22的形状设置为圆形柱体，以减少流阻，提高散热效率。
32.请参阅图6，图6所示本技术实施例提供的一种导热主体的外部结构示意图，如图6所示，导热主体2与发热元件1接触的一面为平面，以实现与发热元件1 的紧密贴合，便于热量传递。
33.本技术实施例还提供一种液冷散热装置，该液冷散热装置包括上述液冷散热结构外，还包括进水端和出水端，其中，进水端用于接入进液管3，所述出水端用于接入出液管4。
34.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。